Seite 2: Features und Layout (1)

Mit dem Lauch der Ryzen-Threadripper-3000-Prozessoren (Castle Peak) auf Basis von Zen 2 legt AMD auch im HEDT-Segment den Switch auf PCIe 4.0 um. Die Plattform selbst bringt dabei in der Summe 88 PCIe-4.0-Lanes mit, 64 Lanes vom Prozessor und 24 Lanes vom TRX40-Chipsatz. Insgesamt 16 Lanes (jeweils acht Lanes vom Prozessor und vom TRX40-Chipsatz) sind jedoch bereits für den Down- und Uplink für die Kommunikation zwischen CPU und Chipsatz reserviert. Die Anbindung als Ganzes wird jedoch mit PCIe 4.0 x8 spezifiziert und ist damit doppelt so hoch wie bei den X570-Mainboards. Verglichen mit der X399-Plattform für die erste und zweite Ryzen-Threadripper-Generation wurde die Bandbreite von PCIe 3.0 x4 also gar vervierfacht.

Somit wirbt AMD offiziell mit 72 nutzbaren PCIe-4.0-Lanes, die sich in 56 Lanes von der sTRX4-CPU und in 16 Lanes vom TRX40-Chipsatz ableiten lassen. Jeweils acht Lanes gehen allerdings noch für Storage (2x NVMe PCIe 4.0 x4 oder 4x SATA 6GBit/s) auf der CPU-Seite und für die Anbindung für schmal angebundene PCIe-Steckplätze/M.2-Slots oder SATA-Ports (2x PCIe x4 oder 4x SATA 6GBit/s) auf der Chipsatz-Seite drauf. Bleiben daher also 56 frei verfügbare PCIe-4.0-Lanes übrig: 48 Stück vom Prozessor und acht Stück vom PCH, die vom Mainboard-Hersteller frei verteilt werden können.

Des Weiteren werden auch noch zahlreiche USB-Schnittstellen bereitgestellt. Viermal USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) bringt die CPU mit und gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und viermal USB 2.0 AMDs TRX40-Chipsatz. Generell werden auch vier SATA-6GBit/s-Buchsen zur Verfügung gestellt, mit der Option bis auf maximal 12 SATA-Ports.

Die folgende Tabelle zeigt die Unterschiede zwischen den AMD-Chipsätzen TRX40, X399 und X570 auf:

Die AMD-Chipsätze TRX40, X570 und X399 im Überblick
Key-Feature
TRX40
X570
X399
Fertigung 12 nm 12 nm 55 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) 2x16, 2x8 1x16 oder 2x8 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 2x16, 2x8 1x16 oder 2x8 2x16, 2x8
Max. PCIe-2.0-Lanes - - 8
Max. PCIe-4.0-Lanes 24 16 -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 0/8 14/2
Max. USB-2.0-Ports 4 4 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 12 8
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 4/2 2/2 4/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Ja
RAID (0, 1, 10) Ja Ja Ja
XFR Ja Ja Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja / Ja Ja / Ja Ja / Nein
Precision Boost Overdrive Ja Ja Nein

 

ASUS hat das ROG Zenith II Extreme mit einer umfangreichen Backplate auf der Rückseite bestückt, das gut 75 % das PCB überdeckt. Die Backplate dient nicht nur der Optik, sondern ist auch für die Kühlung einiger Kondensatoren vom VRM-Bereich und für eine unterstützende Kühlung des TRX40-Chipsatzes verantwortlich. An der rechten Seite befindet sich eine RGB-LED-leiste.

Der VRM-Kühler des ASUS ROG Zenith II Extreme wurde ziemlich groß gestaltet, was jedoch auch der Notwendigkeit entspricht, denn mit bis zu 32 Kernen und 64 Threads (Ryzen Threadripper 3970X) wird der gesamte VRM-Bereich (gerade unter Last) ziemlich gefordert und erzeugt jede Menge Abwärme. Im Grunde hat ASUS zwei Kühlkörper genommen, mittels Heatpipe verbunden und die Kühlfläche erweitert, indem der Kühler gleich das I/O-Panel überdeckt. Die Wärmeleitpads besitzen größtenteils eine sehr gute Größe und decken bis auf die beiden äußersten Spulen alles komplett ab. Zudem wird auch der 10-GBit/s-Controller mitgekühlt.

Drehen wir den VRM-Kühler um, wird das 1,77 Zoll große OLED-LiveDash-Display sichtbar. Dieses dient vorzugsweise als Debug-LED und zeigt bei jedem Bootvorgang die Initialisierungs-Codes an. Mit einem Icon wird gleichzeitig signalisiert, welche Komponente gerade initialisiert wird. Das Display zeigt während des Betriebs dann schließlich die CPU-Temperatur an. Entsprechende Hinweise werden zudem angezeigt, wenn der Anwender gerade das BIOS per USB-BIOS-Flashback-Feature aktualisiert inklusive Fortschritt.

Oberhalb vom Display sorgt eine Spiegeloptik mit RGB-LED-Beleuchtung und Zenith-II-Schriftzug für einen deutlichen Kontrast. Der TRX40-Chipsatz wird aktiv gekühlt, wobei ASUS den bekannten 40-mm-Radiallüfter verwendet, wie er auch auf den X570-Modellen zum Einsatz kommt.

Man konnte bereits erahnen, dass der VRM-Kühler mehrere Lüfter mit im Gepäck hat und dem ist auch so. Die beiden Axiallüfter mit einem Durchmesser von 25 mm sollen in hitzigen Situationen dafür sorgen, dass die Spannungswandler in Zaum gehalten werden können. Allerdings kommt einem auch sofort der Gedanke an eine störende Geräuschkulisse in den Kopf. Dies werden wir später analysieren.

AMDs Ryzen Threadripper 3960X oder 3970X wird auf dem ASUS ROG Zenith II Exteme von satten 16 Spulen betrieben. Jede Spule selbst bekommt den Input von einem Power-Stage-MOSFET des Typs TDA21472 von Infineon mit 70A. Der umgelabelte IR35201-PWM-Controller mit der Bezeichnung ASP1405I wurde auf der PCB-Rückseite stationiert und kann im Höchstfall acht Spulen steuern, sodass ASUS sich dazu entschlossen hat, Zweier-Teams aufzustellen. Demnach sind es statt effektiv 16 Spulen echte acht Spulen. Das Ganze wird von zwei 8-Pin-EPS12V- und einem 6-Pin-PCIe-Stromanschluss befeuert, die links auf dem Bild zu sehen sind.

Direkt zwischen den insgesamt acht DDR4-DIMM-Speicherbänken wurde der neue Sockel sTRX4  platziert. Unverändert besteht auch der Sockel sTRX4 aus 4.096 Pins, die AMD für die dritte Threadripper-Generation allerdings in einem anderen Layout belegt hat. Dies hat zur Folge, dass beide Sockel zwar mechanisch, jedoch nicht elektrisch miteinander kompatibel sind.

Bis zu 256 GB RAM können verbaut werden mit einer von ASUS maximal angegebenen, effektiven Taktfrequenz bis 4.733 MHz. Generell lassen sich ausschließlich UDIMMs verwenden, jedoch ist die ECC-Option mit inkludiert. Zwischen dem 24-Pin-Stromanschluss und den vier DDR4-DIMM-Slots sehen wir den DIMM.2-Steckplatz. Dort wird das beiliegende DIMM.2-Modul eingesetzt, das zwei weitere M.2-SSDs aufnehmen kann.

Auf der Rückseite sind auf Höhe des VRM-Bereichs einige Kondensatoren zu sehen, die ebenfalls nicht ungekühlt sein sollten. Man kann sehr gut die Fläche erkennen, die vom Wärmeleitpad der Backplate bedeckt wird. Der WB_Sensor-Header bildet die Vorbereitung für den Einsatz eines Monoblock-Wasserkühlers, der nicht nur Daten zur Temperatur, sondern auch die Flussgeschwindigkeit des Wassers übertragen kann.

ASUS hat das PCIe-Steckplatz-Layout vom ROG Zenith Extreme Alpha 1:1 übernommen und auch beim ROG Zenith II Extreme angewendet. Demnach erhält der Anwender vier mechanische PCIe-4.0-x16-Slots, die sich optional gut für ein 2-Way- oder 3-Way-Multi-GPU-Gespann eignen. Von oben nach unten wurden die Slots elektrisch mit x16/x8/x16/x8 angebunden. Die dafür notwendigen 48 Lanes werden von der CPU bereitgestellt.

Im Falle einer Multi-GPU-Konfiguration bietet es sich an, auch den 4-Pin-Molex-Stromanschluss an das Netzteil anzuschließen. Dadurch verbessert sich die elektrische Stabilität.

PCIe-4.0-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI /
CrossFireX
3-Way-SLI /
CrossFireX
PCIe 4.0 x16 x16 (CPU) x16 x16 x16
-
- - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - - -
PCIe 4.0 x16 x16 (CPU) - x16 x16
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - - x8

Die beiden Zwischenräume wurden konsequent mit zwei M.2-M-Key-Schnittstellen gefüllt (M.2_1 und M.2_2). Während der obere M.2-Anschluss (M.2_1) nicht restriktiv angebunden wurde, teilt sich der Untere (M.2_2) die Anbindung mit dem unteren PCIe-Steckplatz. Arbeitet in M.2_2 eine PCIe-SSD, arbeitet der PCIe-Steckplatz nur noch im x4-Mode.

Auf der PCB-Rückseite hat ASUS im unteren Bereich einen dritten M.2-M-Key-Anschluss (M.2_3) hinterlassen, welcher sich die Anbindung mit den beiden zusätzlichen SATA-Ports teilt. Nachteil an der Position ist jedoch, dass ein Wechsel der SSD in den meisten Fällen (je nach Gehäuse) einen Mainboard-Ausbau bedeutet.