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Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-FCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Down- und Uplink mit PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus, werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-Chipsätzen:

Die AMD-Chipsätze im Überblick
Key-Feature
X570
X370/X470
B350/B450
A320
Fertigung 14 nm 55 nm
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - 8 6 4
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 6/2 2/2 2/1
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja / Ja Ja / Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)
Precision Boost Overdrive Ja Nein / Ja Nein / Ja Nein
*1: Nur in Verbindung mit einer Pinnacle-Ridge/Matisse-CPU (Ryzen 2000/3000 Series)

ASRocks X570 Aqua ist generell auf 999 Stück limitiert, doch für Hardwareluxx hat ASRock ein ganz spezielles Modell gefertigt. Dort wo eigentlich die Modellnummer steht, ist ein Hardwareluxx-Schriftzug zu sehen. Direkt unterhalb davon sind ein Power-, Reset- und CMOS-Clear-Button sowie eine Debug-LED angebracht worden.

Auf der PCB-Rückseite ist erkennbar, dass ASRock eine spezielle Backplate aus Metall vorgesehen hat, um die Stabilität in Verbindung mit dem Wasserkühler zu verbessern. Diese alleine wird mit vier Schrauben befestigt. Des Weiteren sind sechs IR3599-Phasen-Doppler-Chips sichtbar, um die große Anzahl an Spulen unter einen Hut bringen zu können.

Kommen wir nun zum Herzstück des ASRock X570 Aqua, nämlich dem Wasserkühler. Es handelt sich um einen Monoblock, der für die Kühlung des AM4-Prozessors, der CPU-Spannungswandler und Spulen sowie für den X570-Chipsatz zuständig ist. Demnach können mit einem einzigen Wasserkühlungskreislauf alle Hitzequellen (von der GPU einmal abgesehen) auf einen Schlag auf Temperatur gehalten werden. Teilweise, wo es möglich war, kann auch in den Wasserkühler hineingesehen werden.

Bei den beiden Anschlüssen handelt es sich um G1/4-Zoll-Gewinde. Während der linke Anschluss neben dem CPU-Kühler-Bereich den Einlass für das kalte Wasser bildet, wird das erwärmte Wasser über den rechten Anschluss wieder abtransportiert. Das Hauptaugenmerk liegt natürlich bei der CPU-Kühlung, aber man erkennt sehr deutlich die Wasserkanäle für den VRM- und PCH-Bereich. Letzterer wird zudem per RGB-LED-Beleuchtung sehr gut ausgeleuchtet. Hierzu haben wir ein kurzes Video aufgenommen, auf dem auch zum Teil die Wasserkühlung sichtbar ist.

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Drehen wir den Wasserkühler einmal um, wird die große CPU-Kühlfläche sichtbar sowie auch die Wärmeleitpads für Spannungswandler, Spulen und für den X570-Chipsatz. Was oft vergessen wird ist, die Folie von der CPU-Kühlerfläche zu entfernen. Aus diesem Grund ist dort eine entsprechende Warnung sichtbar. Mit im Bild ist einer von zwei M.2-Kühlern, der außerdem die Aufgabe hat, den 10-GBit/s-LAN-Controller zu kühlen.

Nach der Demontage des brachialen Wasserkühlers kommt dann das PCB mit dem VRM-Bereich zum Vorschein. Zu sehen sind 14 CPU-Spulen mit 60A und ebenso 14 Spannungswandler des Typs IR3555M von Infineon. Der IR35201 (max. 6+2) stammt ebenfalls von Infineon und ist für die Steuerung der 14 Spulen zuständig. Und genau ab diesem Punkt kommen die sechs Phasen-Doppler-Chips ins Spiel. Von dem eigentlichen 12+2-Phasendesign bleibt also in Wirklichkeit ein 6+2-Phasendesign übrig. Sechs Spulen für die VCore und zwei Spulen für die SoC-Spannung.

Für den Strominput hat sich ASRock ersichtlich für jeweils einmal 8-Pin und 4-Pin entschieden. Warum ASRock an dieser Stelle nicht gleich zweimal 8-Pin genommen hat, können wir an dieser Stelle nicht ganz nachvollziehen. Gerade in Anbetracht des sehr hohen Preises für die Platine.

Die vier DDR4-DIMM-Speicherbänke bedeuten einen maximalen Arbeitsspeicher-Ausbau bis 128 GB. ASRock gibt dabei einen maximalen Speichertakt von effektiv 5.200 MHz an, was in der Theorie schon sehr beachtlich ist. Jeweils ein USB-3.2-Gen2- und Gen1-Header befinden sich links neben dem 24-Pin-Stromanschluss und arbeiten nativ über den X570-Chipsatz.