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Mit dem X299-Chipsatz hat Intel technisch mit dem Z270-PCH für den Sockel LGA1151 gleichgezogen. Im Vergleich zum X99-PCH mit acht Gen2-Lanes werden mit dem X299-Chipsatz nun 24 Gen3-Lanes zur Verfügung gestellt. So wird zusammen mit den bis zu 48 Gen3-Lanes vom LGA2066-Prozessor eine gute Grundlage für die Anbindung vieler Schnittstellen und anderer Controllern geboten. Nativ kann der X299-PCH zudem bis zu acht SATA-6GBit/s-Ports ansteuern.

In der Summe kann der X299-Chipsatz 14 USB-Schnittstellen steuern, davon sind bis zu zehn Anschlüsse der ersten USB-3.1-Generation drin. Die Kommunikation zwischen CPU und PCH erfolgt - genau wie bei der Intel-100- und 200-Chipsatzserie für den Sockel LGA1151 - per DMI 3.0 (Direct Media Interface) mit vier Gen3-Lanes. Somit beträgt die Bandbreite in der Theorie ebenfalls maximal 32 GBit/s.

Die positive Nachricht beim VRM-Kühler ist, dass ASUS diesen nun großflächiger designt hat, um zu hohen VRM-Temperaturen entgegenzuwirken. Mittels eines zusätzlichen Kühlerblöckchens wird die Kühlfläche etwas erhöht. Eine Heatpipe verbindet beide Blöcke. Bei den Wärmeleitpads fällt dann jedoch auf, dass diese nicht komplett die Spannungswandler bedecken. Und auch vier von Insgesamt 13 CPU-Spulen werden nicht vollständig überdeckt. Ähnlich sieht es auch bei der Backplate aus, denn nicht alle Kondensatoren werden abgedeckt.

Sollte die Kühlerfläche als Ganzes einmal nicht ausreichen, hat ASUS zudem einen 40-mm-Lüfter berücksichtigt, der mittels 4-Pin-PWM-Stecker angetrieben wird. Ob der Lüfter im aktiven oder semi-passiven Betrieb agiert, ist eine sehr interessante Frage, die wir uns natürlich anschauen und beantworten werden. Der Lüfter selbst wurde mit vier Schrauben mit dem Kühler fixiert und kann die Luft mittels Mesh-Gitter ansaugen.

Anhand der CPU-Spannungsversorgung wird im Vergleich zur ersten Version ein großer Unterschied deutlich. Statt acht Spulen sind nun nämlich 13 Spulen vorhanden und arbeiten in der 12+1-Konfiguration. Dabei blieb es bei den IR3555-PowIRstage, von dem es insgesamt 13 Stück gibt - und demnach einen pro Spule. Jeweils eine Spule befeuert jede 4er DIMM-Gruppe. Erfreulich ist, dass ASUS gleich den Schritt von einem 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss zu zweimal 8-Pin vollzogen hat, damit selbst das Overclocking bis hoch zum neuen Core i9-10980XE (Cascade Lake-X) mit 18 Kernen und 36 Threads kein Problem mehr darstellen sollte.

Auf der Rückseite sind keinerlei Phasen-Doppler erkennbar, als PWM-Controller setzt ASUS auf den bisher unbekannten ASP1209. Gut zu sehen sind auch die Kondensatoren, die vom Wärmeleitpad abgedeckt werden.

Wichtig zu erwähnen ist, dass mit dem neuen BIOS die Unterstützung für die beiden Kaby-Lake-X-Prozessoren "Core i5-7640X" und Core i7-7740X" wegfällt. Dies trifft übrigens auch auf die anderen neuen X299-Platinen von ASUS zu. Wir empfinden diese Entscheidung als konsequenten Schritt.

Typisch für Intels HEDT-Plattform sind die acht DDR4-DIMM-Speicherbänke, mit denen bis zu 256 GB an Arbeitsspeicher im Quad-Channel-Modus verstaut werden können. ASUS gibt hierbei eine maximale und effektive Taktrate von 4.266 MHz an. Unterstützt werden lediglich UDIMMs ohne ECC mit einer Einzelkapazität bis 32 GB.

Neben dem 24-Pin-Stromanschluss befinden ein USB-3.2-Gen2-Header (ASMedia ASM3142) und auch eine vertikal ausgerichteter M.2-Schnittstelle, die nur auf manchen ASUS-Mainboards zu finden ist.

Ein PCIe-3.0-x4-Anschluss wurde nun beim ASUS ROG Strix X299-E Gaming II wegrationalisiert. Geblieben sind die drei mechanischen PCIe-3.0-x16-Schnittstellen sowie jeweils ein PCIe-3.0-x4- und -x1-Konnektor. Die installierte LGA2066-CPU kümmert sich um die drei großen Schnittstellen, die anderen beiden gehen über den X299-Chipsatz ans Werk. Beim kleinen PCIe-3.0-x1-Steckplatz gilt zu beachten, dass sich dieser die Anbindung mit dem USB-3.2-Gen2-Frontheader teilt. Aufgrund der Positionierung des PCIe-Slots ist dies jedoch zu verkraften, da sich an dieser Stelle in den meisten Fällen ohnehin eine Grafikkarte aufhält.

Da weiterhin LGA2066-Prozessoren mit 28 PCIe-3.0-Lanes (Core i7-7800X und Core i7-7820X), mit 44 Lanes (ab Core i9-7900X bis Core i9-9990XE) und mit 48 Lanes (ab Core i9-10900X) angeboten werden, unterscheidet sich natürlich die Anbindung der drei PCIe-3.0-x16-Slots. Die folgenden Tabellen geben einen Überblick:

PCIe-3.0-Slots und deren Lane-Anbindung mit einer 48-Lane-CPU
(Core i9-10900X/10920X/10940X/10980XE
)
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI /
CrossFireX
3-Way-SLI /
CrossFireX
PCIe 3.0 x16 x16 (CPU) x16 x16 x16
PCIe 3.0 x1
x1 (X299) - - -
- - - - -
PCIe 3.0 x16 x16 (CPU) - x16 x16
PCIe 3.0 x4 x4 (X299) - - -
PCIe 3.0 x16 x8 (CPU) - - x8

 

PCIe-3.0-Slots und deren Lane-Anbindung mit einer 44-Lane-CPU
(Core i9-7900X bis 7980XE, Core i9-9800X bis 9990XE
)
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI /
CrossFireX
3-Way-SLI /
CrossFireX
PCIe 3.0 x16 x16 (CPU) x16 x16 x16
PCIe 3.0 x1
x1 (X299) - - -
- - - - -
PCIe 3.0 x16 x16 (CPU) - x16 x16
PCIe 3.0 x4 x4 (X299) - - -
PCIe 3.0 x16 x4 (CPU) - - x4

 

PCIe-3.0-Slots und deren Lane-Anbindung mit einer 28-Lane-CPU
(Core i7-7800X und Core i7-7820X)
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI /
CrossFireX
PCIe 3.0 x16 x16 (CPU) x16 x16
PCIe 3.0 x1 x1 (X299) - -
- - - -
PCIe 3.0 x16 x8 (CPU) - x8
PCIe 3.0 x4 x4 (X299) - -
PCIe 3.0 x16 x4 (CPU) - x4

Die beiden horizontalen M.2-Schnittstellen sind mit der LGA2066-CPU gekoppelt und sind ausschließlich mit den großen Modellen mit 44 und 48 Lanes nutzbar. Kommt der Core i7-7800X oder Core i7-7820X mit maximal 28 Lanes zum Einsatz, sind die beiden M.2-Anschlüsse schlicht unbrauchbar. Über den X299-Chipsatz ist allerdings der vertikal ausgerichtete M.2-Anschluss angebunden und demnach generell einsatzbereit.

Am unteren PCB-Rand hat ASUS nicht nur eine Diagnostic-LED, sondern auch einen Power-Button und auch jeweils einen 4-Pin-RGB- und 3-Pin-adr.-RGB-Header hinterlassen.