[Sammelthread] Ryzen DDR5 RAM OC Thread

Expo - Kits auf x870e läuft das Expo Profil in der Regel?
Puh, ob auf den 26ern jemals EXPO versucht wurde? Ich denk, das spielt keine Rolle ;-)
Expo generell hatte ich einmal auf nem, ich meine Patriot - das lief nicht, das war Müll. Und meine 68000-34er die haben nur XMP, womit ich auch wieder nichts zu tun hab. Und nen älteren Flare hatte ich mal, da gabs auch ein Expo, das nicht lief. Das war n komischer ganz alter Dual Rank a-die.
Also die Frage ist einfach schwierig zu beantworten.
 
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Was wären Werte die bei nahezu jedem Kit out of the Box laufen?
Und ist DDR5 OC stabiler als bei DDR4? Habe das Gefühl, dass DDR4 sensibler für Veränderungen war, aus sicht eines nicht sachkundigen, aber Lust etwas zu basteln.

Muss mich in der Tat nochmal komplett in das Thema einlesen, :coffee3: :oops:

Aktuell ist mein RAM im guten Betrieb und mit nahezu nicht vorhandenem Airflow und im offenen Case nur mit IceMan Kühlkörpern (für einen Wasserblock) bestückt bei 39 IDLE bis LAST 44+ Grad
Unter geschlossenem Airflot /Lüfter vor dem Ram auf den konfektionierten G.Skill Kühlkörpern hatte ich max 48 Grad Riegel 1 und 56 Grad Riegel 2, mit den neuen Kühlkörpern beides schlagartig auf 36 bis 40 aber beide konstant gleichbleibend, ohne DeltaT 8 Grad.

Mein Ziel wäre egtl. nur bei vorhanden Werten ggf. die Temperatur etwas zu beschränken, ohne an der Kühlung perse etwas zu ändern, meint ihr das ist machbar? Ein Lüfter kommt nachher aber vor den RAM, war vor meinem Umzug auch da. Aber Kühlung insg. optional.

G.Skill F5-6000J3038F16G, normales Expo II, wenig Biosänderungen.

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Was isn das, Hynix A-die Single Rank, würd ich tippen. Ich sehs an den Timings eher nicht, aber ist wohl recht wahrscheinlich.
Wenn ja, muss man sagen, da gibts fast nichts, das der a-die nicht kann. Deine CPU ist das Limit.
Und du hast jetzt die IceMan drauf, aber keinen Wasserschlauch angeschlossen?
 
Was wären Werte die bei nahezu jedem Kit out of the Box laufen?
Und ist DDR5 OC stabiler als bei DDR4? Habe das Gefühl, dass DDR4 sensibler für Veränderungen war, aus sicht eines nicht sachkundigen, aber Lust etwas zu basteln.

Muss mich in der Tat nochmal komplett in das Thema einlesen, :coffee3: :oops:

Aktuell ist mein RAM im guten Betrieb und mit nahezu nicht vorhandenem Airflow und im offenen Case nur mit IceMan Kühlkörpern (für einen Wasserblock) bestückt bei 39 IDLE bis LAST 44+ Grad
Unter geschlossenem Airflot /Lüfter vor dem Ram auf den konfektionierten G.Skill Kühlkörpern hatte ich max 48 Grad Riegel 1 und 56 Grad Riegel 2, mit den neuen Kühlkörpern beides schlagartig auf 36 bis 40 aber beide konstant gleichbleibend, ohne DeltaT 8 Grad.

Mein Ziel wäre egtl. nur bei vorhanden Werten ggf. die Temperatur etwas zu beschränken, ohne an der Kühlung perse etwas zu ändern, meint ihr das ist machbar? Ein Lüfter kommt nachher aber vor den RAM, war vor meinem Umzug auch da. Aber Kühlung insg. optional.

G.Skill F5-6000J3038F16G, normales Expo II, wenig Biosänderungen.

Anhang anzeigen 1212960Anhang anzeigen 1212961Anhang anzeigen 1212968Anhang anzeigen 1212967
40° C ist doch bestens.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Etwas seltsam ist das VDDQ höher als VDD ist. Aber tut nix zur Sache solange das stabil ist.

Wenn du Timings für die gegebene Spannung willst, sag bescheid, da bekommen wir sicherlich etwas zusammen.
 
Und du hast jetzt die IceMan drauf, aber keinen Wasserschlauch angeschlossen?
Nicht drauf, weil ging auch so und zuletzt haben mir Schlauchzug+ Gewicht die Kühlkörper samt Block vom Ram gezogen^^

Eben nochmal ne Session gespielt, paar Benches im Loop, bei 29 Grad Raumtemperatur war der Ram auf ca. 42,8 bis 43,5 Grad, hatte vergessen, dass ich beim Test und spielen vorhin Lüfter im Case auf 100% hatte, dennoch suboptimal da wenig bis gar kein Airflor.. Viel benötigen die Kühlkörper ja eh nicht.

Wegen der Dies muss ich mal sehen, Thypoonburner und Co ausm DDR4 Benchzeitraum habe ich zwar, aber gehen nun nicht mehr.,
Ich sehs an den Timings eher nicht,
Habe immer gelesen 6000 MT/s mit CL30-38-38 oder CL32-38-38 eher M-Die, aber finde ich heraus, entweder auf den alten Kühlkörpern oder der OVP (wenn ich die finde), da endet die Nummer ja auch
Wenn du Timings für die gegebene Spannung willst, sag bescheid, da bekommen wir sicherlich etwas zusammen.
Bin offen für Exprimente.

Edit: 8 Uhr, bis gerade eben gesucht und gefunden, sind M-Dies.

Laut Netz stabiler aber weniger OC freudig.
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Musste gerade etwas lachen, das kleien zweit PC Board hat keinerlei OC Funktionen, ich kann nur den 6000 MHz angeben (war vorgegeben), eigentlich ist das ein 4800 mHz CL 40 Quadkit ohne Kühlkörper aus einem Server.
Und nur Aida zeigt mir 3000/6000 MHz Cl30 an, aber das erklärt immerhin, weshalb das System so performant ist.

Da muss ich mit dem neuen MB auch mal testen, ob ich den OCn kann, wird ein Strix X670E-A Gaming Wifi, sollte passen.

ddr5.png
 
Zuletzt bearbeitet:
So bin nach langen Testen auch bei unter 70ns Latenz angekommen :love:
 

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  • FLCK 2200 MCLK=6000 Vsoc=1,18V VDDIO=1,22V.png
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SVM im Bios aus!
 
Nicht drauf, weil ging auch so und zuletzt haben mir Schlauchzug+ Gewicht die Kühlkörper samt Block vom Ram gezogen^^

Eben nochmal ne Session gespielt, paar Benches im Loop, bei 29 Grad Raumtemperatur war der Ram auf ca. 42,8 bis 43,5 Grad, hatte vergessen, dass ich beim Test und spielen vorhin Lüfter im Case auf 100% hatte, dennoch suboptimal da wenig bis gar kein Airflor.. Viel benötigen die Kühlkörper ja eh nicht.

Wegen der Dies muss ich mal sehen, Thypoonburner und Co ausm DDR4 Benchzeitraum habe ich zwar, aber gehen nun nicht mehr.,

Habe immer gelesen 6000 MT/s mit CL30-38-38 oder CL32-38-38 eher M-Die, aber finde ich heraus, entweder auf den alten Kühlkörpern oder der OVP (wenn ich die finde), da endet die Nummer ja auch

Bin offen für Exprimente.

Edit: 8 Uhr, bis gerade eben gesucht und gefunden, sind M-Dies.

Laut Netz stabiler aber weniger OC freudig.
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Anhang anzeigen 1213154Anhang anzeigen 1213156
Wenn du bei 1:1 bleiben willst also bis etwa 6400MT/s ist der Unterschied gering, dort ist es nur die tRFC die etwas lockerer muss.

Hier mal was entspanntes für den anfang:
1782277432288.png

Wenn das nicht Booten sollte:
_SCL´s auf 6. (soll vorkommen)
Oder Spannung (VDD/VDDQ) reicht noch nicht für CL 30 @6000

tRFC kann üblicherweise bis 160ns bei M-DIE runter, gibt aber auch welche die brauchen ein wenig mehr, 170ns sollten sie aber schaffen.


Wichtig erstmal: MCR (Memory Context Restore aus)
FCLK auf einen sicheren wert ( z.b. 2000)
VDDIO auf 1,35V
VSOC 1,2V

Das kannst du dann alles später anpassen.
 
Virtualisierung ist für ne VM aktiv, kann ich aber uf den anderen PC auslagern.

MCR ist mit das erste was beim Bios aus zu sein hat.
Spannungen schaue ich nachher mal.
FCLK steht auf 2000 MHZ hatze in Erinnerung, dass das 1/3 vom RAM Takt haben soll.
Müsste das mit der HydraApp direkt live unter Windows ändern können.
Ich probiere das aus.
Danke.
 
20260623_163600-1.jpg

Hat jemand noch Tipps? bin schon Starch am Limit für DR. FCLK steht bei 2167 & SoC steht inzwischen bei 1.17 und und VDD auf 1.40. (habe Gestern keinen Screenshot mehr gemacht). Bringt die Umstellung vom Bank Refresh Mode etwas bei euch?
 
Zuletzt bearbeitet:
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