[Übersicht] Intel LGA1954 Mainboards - Z990 / Z970 / B960 / W980 / Q970 (News, Reviews, Links)

Die Plattformen
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Intel Nova Lake LGA1954.jpg intel-lga1954-sockel-mehrgenerationen-support (C).jpg​
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CPU Generationen:​
1. Nova Lake-S (Q3 2026)​
2. Razer Lake-S​
3. Titan Lake-S​
4. Hammer Lake-S​
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Der Sockel
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Intel LGA1954 - Double Lever ILM (C).jpg​
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Codename: ?​
Pins: 1954​
Typ: LGA-ZIF​
ILM: Double Lever (2L-ILM)​
Lochabstand: entspricht LGA1700/LGA1851, Kühlerkompatibilität bleibt erhalten (Quelle: Noctua)​
tba
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Noctua-LGA-1954.jpg​
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tba
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Die Chipsätze
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Chipsets-Leaked.png
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Pre-Release Mainboards Infos
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Wichtige Links im Forum & WWW
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Hardwareluxx News​
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Für Nova Lake-S: Bilder von CPU-Rückseite und Sockel LGA1954 - Hardwareluxx

Für Nova Lake-S: Bilder von CPU-Rückseite und Sockel LGA1954.
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Cache-Zusammensetzung entschlüsselt: Nur das Nova-Lake-S-Flaggschiff bringt volle 288 MB mit - Hardwareluxx

Die Zusammensetzung des bLLCs bei fünf Modellen der Nova-Lake-S-Reihe war bisher noch nicht klar. Dies hat sich mit den neuesten Informationen nun geändert.
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Core Ultra 400: Das sollen die Spezifikationen der Nova-Lake-Desktop-Modelle sein - Hardwareluxx

Core Ultra 400: Da sollen die Spezifikationen der Desktop-Modelle sein.
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Chipgröße von Nova Lake: 144 MB an L3-Cache kosten 40 mm² - Hardwareluxx

Chipgröße von Nova Lake: 144 MB an L3-Cache kosten 40 mm².
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Nächste Desktop-Generation: Intel bestätigt Nova Lake für Ende 2026 - Hardwareluxx

Nächste Desktop-Generation: Intel bestätigt Nova Lake für Ende 2026.
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Maximal 48 Lanes mit Nova Lake-S nutzbar: Intels 900-Chipsätze bringen teilweise PCIe-5.0-Lanes mit - Hardwareluxx

Laut ersten umfangreichen Informationen bringen die großen Chipsätze der Intel-900-Serie auch PCIe-5.0-Lanes mit.
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Tagged mich und verlinkt die Quelle, um weitere (relevante) Infos im Startbeitrag zu ergänzen!
 
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Gut: Die CPUs sind nun wieder mehr quadratisch als rechteckig, d.h. wohl kein Durchbiegen mehr.
Was das mit den "Double Lever" der CPU-Fassung soll ergibt sich mir nicht.

P.S. Die Beschriftung im Bild von Noctua "45mm x 37,5mm" ist (sorry) dämlich gemacht weil jeweils horizontal und vertikal vorhanden UND es gibt da auch noch einen LGA 1900 Sockel neben dem 1954er. Diese beiden Sachen wundern mich doch sehr.
 
Zuletzt bearbeitet:
Man sollte aber nicht vergessen, dass alle Informationen im ersten Beitrag bisher auf Gerüchten basieren und es teils auch andere Gerüchte gibt, die dem widersprechen was dort steht. So sprechen z.B. einige Gerüchte von TB5 statt TB4 für Nova Lake und auch bzgl. der Anzahl der DMI Lanes gibt es widersprüchliche Gerüchte.
 
Seh ich das richtig, dass nun von zwei Seiten gespannt wird?

Also kein Rahmen mehr der beim spannen nach vorne wandert. Macht Sinn.

PS: Wer lesen kann ist klar im Vorteil 🤣
 
ein Z990 und ein Core Ultra 7 mit 144Mb L3 sind für nächstes Jahr bei mir fest eingebucht! :-)
 
so habe ich das auch alles raus gelesen. Die ersten Test nach Release werden es zeigen.
 
philips schrieb:
Die ersten Test nach Release werden es zeigen.
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Eben, wobei ich weiterhin von einem Release Ende 2026 ausgehen und CPU Chiplets in 18A-P Fertigung. Der Gerüchteschleuder wccftech glaube ich nämlich nicht, zumal sich ihr Artikel auch selbst widerspricht:
IO will also feature Thunderbolt 5 ports, and this time, all M.2 and PCIe slots are going to be Gen5 (at least on the Z990 designs).
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Von TB5 haben die Gerüchte schon länger gesprochen, aber das beim Z990 alle M.2 und PCIe Slots PCIe 5.0 sein sollen, widerspricht sogar der Angabe im Artikel wonach es maximal 36 PCIe 5.0 (24 von der CPU und 12 vom Z990) und 16 PCIe 4.0 Lanes geben wird. Wozu werden denn diese 16 PCIe Lanes, von denen einige bei der Nutzung der SATA Ports entfallen dürften, denn sonst genutzt? Die meisten Boards haben nur noch 4 SATA Ports, bleiben also 12 PCIe 4.0 Lanes und so viele PCIe Lanes brauchen die Onboard Controller nun wirklich nicht.

Außerdem sollte man nicht vergessen, dass nicht alle Modelle gleich am Anfang erscheinen, so bringt Intel zuerst immer die K Modelle und die kleineren später und bei AMD kommen die X3D auch erst später. Man weiß nicht wer da was in welchem Zusammenhang gesagt hat, vielleicht kommen die Modelle mit bLLC und/oder die Modelle mit zwei CPU Chiplets eben erst 2027, woraus dann schnell das Gerücht wird, Nova Lake würde erst 2027 erscheinen. Dabei sollten wir uns einig sein, dass der Erscheinungstermin der der ersten CPU des Baureihe ist und nicht der der letzten, sonst wären die RYZEN 9000 ja gerade erst erschienen, weil AMD nun noch mal den 9950X3D2 nachgereicht hat. Solche Verwechselungen können auch dazu führen, dass behauptet wird, die würden bei TSMC gefertigt, wenn dannnur einzelne Tiles dort gefertigt werden, so wie bei Panther Lake ja die große iGPU in N3E gefertigt wird, aber die CPU Kerne eben in 18A.

Manche behaupten ja gerne, Intel hätte nicht genug Kapazitäten in 18A, aber warum drängt Intel PC Hersteller dazu CPUs aus der 18A Fertigung zu kaufen? Der Prozess hat nicht viele externe Aufträge an Land gezogen, die Kapazitäten sollten vorhanden sein und schon Panther Lake hat bis zu 5,1GHz, ein Jahr später sollte einiges mehr drin sein und der auf mehr Takt optimierte Prozess nennt sich dann 18A-P. Dagegen hängt TSMC mit seinem N2 Prozess zurück, es gibt noch kein Produkt mit einem Chip aus der N2 Fertigung zu kaufen, das erste wird im September in Form der SoCs in Apples nächsten iPhones erwartet.

Die erste Varianten einer Prozessfamilie schafft noch keine so hohen Taktraten und N2 hat nicht einmal Backside Power Delivery, wie es bei Intel 18A der Fall ist, welches auch höhere Taktraten erlaubt. Die P Varianten der TSMC Prozesse für hohe Taktraten braucht immer gut ein Jahr länger um auf den Markt zu kommen. Es wäre dann also eher ab September 2027 mit einem Start von Nova Lake zu rechnen, wenn die CPU Tiles in N2P gefertigt sein sollen oder eben mit einem deutlichen Taktnachteil gegenüber Arrow Lake, wenn der Vanilla N2 Prozess verwendet wird. Außerdem gibt es die Aussage von Intels CEO die Client CPUs wieder im eigenen Haus fertigen lassen zu wollen und bei Panther Lake hat man dies erfolgreich umgesetzt. So wie Lunar Lake gewissermaßen der Versuchsballon für die Fertigung der CPU Kerne bei TSMC war, dem dann Arrow Lake gefolgt ist, dürfte Nova Lake dem Beispiel von Panther Lake folgen.
Intel plans to launch its next-generation Nova Lake desktop CPUs in late 2026, featuring up to 52 cores, an upgraded Xe3 GPU, and the new Intel 18A process node. These processors will use the new LGA 1954 socket, introducing architectural and software enhancements to compete in the high-end desktop market.
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