[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

[KaerMorhen]

Kurze Frage: Macht die Reihenfolge der Komponenten im Loop einen nennenswerten Unterschied?

Nur, wenn du mehrere sehr heisse Bauteile hintereinander Hast und das dritte in der Reihe nicht so warm werden soll.
Z.B. zwei 4090 oc und danach die CPU, da wird die CPU theoretisch einige Grad wärmer.
Wenn das alles direkt hinter dem Radiator/ Mora sitzt, ist es wurscht.

Im Endeffekt ist der Loop irgendwann gesättigt und alle Bauteile so wie Liquid sind durchgehend gleich stark temperiert.

Schwierig ist es mit wenig bis keinem Airflow, dann hast du gerne mal über PCIe Slots zur m
M.2 und CPU Stauwärme außerhalb des Loops.

 

[kingkoolkris]

Danke für die Antworten, das erleichtert dann muss ich nicht soviel kreuz und quer legen.

 

[KaerMorhen]

Nee alles der Reihe nach, so dass du am besten wieder da heran kannst und es optisch passt langt.

Du bist final durch die Verlustleistung der Hardware, Radiatorgrösse und Lüftergeschwindigkeit limitiert.

Okay der Durchfluss ist ab einem gewissen Punkt auch relevant 😅

Zusammen bauen, anschalten, freuen... was anderes sehen.. einbauen wollen.. kaufen.. zerlegen.. einbauen... freuen and repeat.

 

[Ber]

Kurze Frage: Macht die Reihenfolge der Komponenten im Loop einen nennenswerten Unterschied? Also Pumpe/AGB->CPU->GPU->Radiator1->Radiator2->Pumpe/AGB oder lieber zwischen die Wärmeerzeuger jeweils einen Radiator? Vermutlich eher letzteres, damit das Wasser abkühlen kann, korrekt?

Ich hab das vor Jahren sogar mal mit 2 Wassertempsensoren in meinem damaligen Kreislauf (X99 MB, i7 6850K, AMD 7990 dual-GPU) getestet. Mit ner Laing als Pumpe hast Du schon soviel Durchfluss, dass Du es kaum in den messbaren Bereich an Wassertemperaturdifferenz vor dem Radiator zu hinter dem Radiator schaffst - allein die Kalibrierungsunterschiede der Temperatursensoren dürften schon größer sein. Ich kühle mit nem 360er + 240er. Sprich die Reihenfolge der Komponenten nach Wärme anzuordnen macht nur in der Theorie Sinn.

 

[Kazuja]

Sprich die Reihenfolge der Komponenten nach Wärme anzuordnen macht nur in der Theorie Sinn.

Dito

 

[hithunter]

Ich hab das vor Jahren sogar mal mit 2 Wassertempsensoren in meinem damaligen Kreislauf (X99 MB, i7 6850K, AMD 7990 dual-GPU) getestet. Mit ner Laing als Pumpe hast Du schon soviel Durchfluss, dass Du es kaum in den messbaren Bereich an Wassertemperaturdifferenz vor dem Radiator zu hinter dem Radiator schaffst - allein die Kalibrierungsunterschiede der Temperatursensoren dürften schon größer sein. Ich kühle mit nem 360er + 240er. Sprich die Reihenfolge der Komponenten nach Wärme anzuordnen macht nur in der Theorie Sinn.

Was daran zu schwierig das auszurechnen?

Pro 100 L/h entsprechen 100 W eben 1K Differenz. Bei 600 W mit einer aktuellen Grafikkarte + CPU sind das eben mal 6 K Differenz und so stark ist eine Laing nicht. Mit zwei Kühlern kommt man gerade etwas über 100 L/h.

Pauschale Aussagen machen selten Sinn und gerade eine 4090 kann bei geringen Volumenstrom eine CPU schon deutlich erwärmen. Darum macht die Reihenfolge schon einen Sinn, in dem man stets die CPU, mit meist einer deutlich geringen Verlustleistung als die Grafikkarte, in Reihe zuerst kühlen sollte.

 

[Kullberg]

und so stark ist eine Laing nicht. Mit zwei Kühlern kommt man gerade etwas über 100 L/h.

Da möchte ich widersprechen - mit ner Starken DDC und 2 EPYC CPUs im Kreislauf komme ich über 300 l/h. Das ist ohne Winkel und ohne externen Radi.

 

[hithunter]

Da möchte ich widersprechen - mit ner Starken DDC und 2 EPYC CPUs im Kreislauf komme ich über 300 l/h. Das ist ohne Winkel und ohne externem Radi.

Wieviele Radiatoren?

Mit zwei Kühlern (z.B. CPU/GPU) und zwei 480er sind mit einer DDC kaum mehr als ~ 120 L/h möglich. Mein aktuelles System mit CPU und GPU, 3x 480 und 2x D5 (deutlich stärker als eine DDC), 16/12,7 Schlauch, kommt gerade mal auf 174 L/h @100%.

Bei den DDC gibt es mehrere Version. Aber 2x D5 schaffen bei 200 L/h immer noch ~ 6,5 Meter, mehr als jede DDC.

 

[Dampfkanes]

Mit ner Laing als Pumpe hast Du schon soviel Durchfluss, dass Du es kaum in den messbaren Bereich an Wassertemperaturdifferenz vor dem Radiator zu hinter dem Radiator schaffst... Ich kühle mit nem 360er + 240er.

Es ist nicht nur der Durchfluss relevant, sondern auch die abzuführende Wärmeleistung. Aufgrund Deiner genannten Radiatorgrößen dürfte es eher wenig Wärmeleistung bei Deinem System sein. Kein Wunder, das Du da keine Unterschiede im dT siehst zwischen wärmster und kältester Stelle.
Klar, die Unterschiede sind für die Funktion nicht unbedingt relevant. Aber es stimmt halt mit nichten, das sie immer so gering sind, so dass man sie nicht gut messen könnte.

 

[Kullberg]

Wieviele Radiatoren?

1 420er x 35
D5 bringen weniger Druck als DDC. Ich hab in einem Rechner ne D5 - da ist der Flow geringer. Allerdings hab ich HFNs in letzter Zeit rausgeschmissen / nicht mehr verbaut, so dass ich keine Informationen mehr über den Flow bekomme.

 

[Carben91]

Gibt halt nur 3 Faktoren die das Beeinflussen ob es relevant werden könnte oder nicht. Durchfluss und Verlustleistung der GPU. Und das ganze auch nur wenn GPU vor CPU im Kreislauf kommt. Kommt die CPU vor der GPU sprechen wir von maximal 2 K Nachteil bei relativ geringen Durchfluss und hoher Verlustleistung der CPU. Hinzu sind GPU viel weniger Temperaturkritisch in einer Wasserkühlung als die CPU.

Bleiben Verlustleistung und Durchfluss. Erstmal die Faustformel sollte eher pro 115W pro 100 L/h 1K. Relevant sind wahrscheinlich erst unterschiede über 2k. D.h. Verlustleistungen über 230W bei 100l/h. Wobei ich bis 4K keinen Grund sehen würde meinen Kreislauf deswegen umzubauen. Eher dann CPU vor GPU und gut ist.

@Kullberg Der Druck einer Pumpe sagt nichts zur Fördermenge. Die Fördermenge einer Pumpe sagt nichts über ihren Druck aus. Heißt übersetzt das Pumpen eine Pumpenkennlinie haben, die sich aus Druck und Förderleistung zusammensetzt. Nur wenn du einen der Werte festsetzt kannst du Pumpen miteinander vergleichen. Und eine D5 hat in vielen Bereichen eine bessere Förderlinie als eine DDC. D.h. sie fördert bei gegebenen Druck mehr Wasser. Nur im extrem hohen Druckbereich fällt die D5 gegen die DDC ab.

 

[Kullberg]

Der Druck einer Pumpe sagt nichts zur Fördermenge. Die Fördermenge einer Pumpe sagt nichts über ihren Druck aus. Heißt übersetzt das Pumpen eine Pumpenkennlinie haben, die sich aus Druck und Förderleistung zusammensetzt.

Stimmt und ist mir völlig klar. Allerdings ist offenbar der der Druck hoch genug, dass zumindest bei meinen Builds DDCs mehr fördern als die D5. Meine D5 ist allerdings ne Ultitube - ich füchte, das Sieb ist da ziemlich obstruktiv.

 

[ShirKhan]

Hinzu sind GPU viel weniger Temperaturkritisch in einer Wasserkühlung als die CPU.

Temperaturkritisch? Was ist damit gemeint?

 

[coolbeer]

Die GPU hält von Haus aus höhere Temperaturen(teilweise über 100°C) aus als die CPU

 

[ShirKhan]

Ah. Wir reden aber schon noch über Custom Waküs, oder?

 

[KaerMorhen]

Ah. Wir reden aber schon noch über Custom Waküs, oder?

Japp, aber auch hier sind CPU eben fixer im Thermal Limit als ne GPU.

Denke das spielt nur eine Rolle, wenn ausschliesslich intern verbaut wurde.

 

[coolbeer]

Ich rede jetzt vom Chip

 

[ShirKhan]

Ich rede jetzt vom Chip

Ich auch.

Eigentlich geht's mir um was anderes, an thermale Limits der Chips denke ich in einer Custom Wakü (im Luxx!) wirklich zuallerletzt. Ich möchte einwerfen, dass es auch ein wenig auf die Nutzerpräferenz ankommt, in welcher Reihenfolge die Komponenten bespült werden. Abgesehen davon, dass ich in einem Loop den Uhrzeigersinn bisher immer für die "natürliche" Richtung gehalten habe (mal ne Umfrage starten? ), würde ich zwei Grad GPU-Temp-Gewinn immer zwei Grad CPU-Temp-Gewinn vorziehen. Erstere reagiert nach meiner Erfahrung darauf nämlich stärker mit mehr oder weniger anliegendem Takt. Wer wie ich eher GPUs als CPUs bencht, wird das kühlere Wasser deshalb eher der Grafikkarte zukommen lassen. Fürs Gaming ist es natürlich egal.

 

[KaerMorhen]

Tut sich echt nicht viel, sobald der Loop erstmal läuft.

Hithunter und Co streiten sich hier mindestens einmal im Monat, bis der Testloop erwähnt wird, dann bricht zwei Tage das Chaos aus und es herrscht wieder Ruhe 🤗

Ich gehe wohl Mora, GPU, CPU, Radi, RAM, M.2, Ultitube D5N, HFN, Mora

 

[ShirKhan]

Tut sich echt nicht viel, sobald der Loop erstmal läuft.

Kein Widerspruch. Bin beim Lesen nur am Begriff "temperaturkritisch" hängengeblieben.

 

[coolbeer]

Ich auch.

Eigentlich geht's mir um was anderes, an thermale Limits der Chips denke ich in einer Custom Wakü (im Luxx!) wirklich zuallerletzt. Ich möchte einwerfen, dass es auch ein wenig auf die Nutzerpräferenz ankommt, in welcher Reihenfolge die Komponenten bespült werden. Abgesehen davon, dass ich in einem Loop den Uhrzeigersinn bisher immer für die "natürliche" Richtung gehalten habe (mal ne Umfrage starten? ), würde ich zwei Grad GPU-Temp-Gewinn immer zwei Grad CPU-Temp-Gewinn vorziehen. Erstere reagiert nach meiner Erfahrung darauf nämlich stärker mit mehr oder weniger anliegendem Takt. Wer wie ich eher GPUs als CPUs bencht, wird das kühlere Wasser deshalb eher der Grafikkarte zukommen lassen. Fürs Gaming ist es natürlich egal.

Welche Richtung ist mir egal, aber ich habe auch die GPU vor der CPU. Ich habe mit Wasserkühlung angefangen, weil ich die Wärme(Luftkühlung) von der Graka nicht mehr aus dem Gehäuse raus bekommen habe bei großer Belastung.

 

[Daniel-Marius1975]

Lustiges Spiel zum WE, alle drehen und drücken(fummeln) jetzt an ihren 360 Grad Doppelnippeln und wehe ich bin der Einzige mit nassen Fingern.... boah könnte ausrasten! (Es gibt Sätze die ausserhalb des Forums nicht gleich verstanden werden)

 

[coolbeer]

Wenn man nicht wüsste das du über Wasserkühlung redest, könnte man auf falsche Gedanken kommen
Ich werden wahrscheinlich Morgen mein Filter sauber machen und noch paar Schläuche wechseln

 

[ShirKhan]

Ja, Rohre sauber halten, Männer!

 

[Sinusspass]

Hat von Euch einer irgendwo mal was gesehen, gelesen, gehört in Bezug auf WaKü von aktuellen MBs?

Mainboard-Wakü auf aktuellen Boards ist nahezu tot. Da gibt es ein paar Boards mit vorgefertigten Kühlern, sogar mehr als früher, das stimmt schon, aber darüber hinaus wird die Luft sehr dünn. Die meisten Kühler für Spawas passen aufgrund sehr toller Lochmaße nicht mehr und insgesamt ist es auch einfach nicht notwendig. Nach der X299-Spawa-Problematik bauen die Hersteller auf alle ordentlichen Boards mehr als ausreichende Kühler drauf, da braucht es kein Wasser mehr. Wakü wäre nur bei Einstiegsboards erforderlich und da baut keiner ne Wakü drauf.

Kurze Frage: Macht die Reihenfolge der Komponenten im Loop einen nennenswerten Unterschied?

Wie man's nimmt. Je nach Leistungsaufnahme der Komponenten (hoch = schlimmer) und Durchfluss (niedriger = schlimmer) befindet man sich da in einem mittleren bis hohen einstelligen, in Extremfällen niedrigen zweistelligen Bereich. Mit hohem Durchfluss und wenig Verbrauch sind es eben die zu vernachlässigenden 1-2°. Allgemein würde ich die Reihenfolge nicht gänzlich ignorieren, aber wenn die Pumpe halbwegs stark ist und man etwas Rücksicht auf die Reihenfolge nimmt, dann ist das alles kein großes Thema.

@Kullberg Der Druck einer Pumpe sagt nichts zur Fördermenge.

Das ist richtig, nur kann man für Kreiselpumpen von einer insofern vergleichbaren Kennlinie ausgehen, dass eine Pumpe mit besserer Förderhöhe in den Wakü-typischen Durchflussbereichen auch mehr Durchfluss liefert. Klar, wenn es in Richtung high Flow geht, ist die Vergleichbarkeit für die Katz, aber im Bereich bis 150l/h kann man schon gut nach Druck gehen.

Temperaturkritisch? Was ist damit gemeint?

Dass die GPU unter Wasser allgemein kühler läuft als die CPU. Gut gewässerte GPUs laufen mit ~50°C, während die CPU (je nach Modell) auch bei bester Wakü die 90°C überschreiten kann.

Die GPU hält von Haus aus höhere Temperaturen(teilweise über 100°C) aus als die CPU

Das ist nicht richtig. Ist beides das selbe Silizium, Unterschiede gibt es nur in der Intensität der Hot Spots und der Messmethodik, um auf den Temperaturwert zu kommen, den der Chip am Ende ausspuckt. Daher kann es kommen, dass eine GPU vielleicht auf dem Papier wärmer werden darf. Wobei man sich ohnehin Gedanken machen sollte, wenn die eigene GPU unter Wasser ans Temperaturlimit kommt. Dann ist irgendwas arg schief gelaufen.

 

[ebniv]

Mal ein.allgemeiner Gedanke zu interenen Radis: Ist es nicht eigentlich sinnvoller diese ausblasend zu montieren?
Mein bisheriges Konzept (ca. max 350W) sah zwei einblasende 280er radis vor.
Ich reche mit Wassertemperaturen an die 40 grad, sprich zuluft in Gehäuse durch die Radis hat auch gerne 30 Grad und folglich auch alle Komponenten und Platinen mindestens 30 Grad.
Bei Ausblasend könnte man novum zwei 140 Lüfter einbauen, deren Zuluft ~20 Grad betragen düfte und von den internen Komponenten kaum auf 30 Grad hochgeheizt werden dürfte.

Oder mache ich mir falsche Gedanken und einblasende Radis sollten auch kein Problem darstellen?

 

[Sinusspass]

Das beste Konzept ist immer das, was am Ende maximal viel Luft durch das Gehäuse befördert. Dazu muss eine vergleichbare Anzahl von Lüftern die Luft rein- und wieder rausbefördern und der Luftstrom sollte von unten und nach oben und in einer Richtung sein.
Das kann dann verschiedene ideale Kombinationen haben, abhängig davon, wo im Gehäuse die Lüfter und Radis montiert werden, wie viele etc.

 

[kingkoolkris]

Ich plane im Phanteks NV9 auch mit zwei "ausblasenden" 420/60ern (oben und seitlich). Einlass dann 5x140er (insgesamt) unten und hinten.
Sehe aber auch viele Builds mit Radiator unten einlassend, hat sich mir jetzt auch nicht ganz erschlossen die warme Luft durchs Gehäuse zu pusten.

 

[Kazuja]

Oder mache ich mir falsche Gedanken und einblasende Radis sollten auch kein Problem darstellen?

Hatte damals die gleiche Frage, und bin bei blase die kalte Luft 4 x 200 mm und 9 x 120 mm durch die Radiatoren rein. Und hinten 3 x 120 mm raus.
Es gibt hier keine pauschal Aussage, von Gehäuse zu Gehäuse unterschiedlich, konnzept aufbauen Bild machen und dann kann man wenn man möchte sich hier beraten lassen 😉

Grüße Kazuja

 

[ShirKhan]

Ich reche mit Wassertemperaturen an die 40 grad, sprich zuluft in Gehäuse durch die Radis hat auch gerne 30 Grad und folglich auch alle Komponenten und Platinen mindestens 30 Grad.

Dafür bleibt einblasend das Wasser kühler. Was an einer Komponenten-/Platinentemperatur von 30 °C+ ist problematisch?

Dazu muss eine vergleichbare Anzahl von Lüftern die Luft rein- und wieder rausbefördern

Ich hab mal gelernt, dass die zugeführte Luftmenge (bei gleicher Drehzahl, Größe und Durchsatz somit die Anzahl der Lüfter) gern etwas höher sein darf als die abzuführende, weil der so entstehende sanfte Überdruck einer Gehäuseinnenverstaubung entgegenwirkt. Stimmt das nicht?