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PARK & NOM hängen von WR zusammen.
// NOM_WRite ist je nach AGESA/CPU Tuning anders.
Ich schaue mir erstmal die Limits an.
120ohm WR ist etwas stark für das Layout. Kann funktionieren aber wir schauen mal.
Mit 192GB muss ich immer einmal warten bis 3600 trainiert sind und anschließend kann ich das letzte Profil laden. Seitdem GDM off ist trainiert der gefühlt bei jedem neustart.
Mit dem 192GB muss ich immer einmal warten bis 3600 trainiert sind und anschließend kann ich das letzte Profil laden. Seitdem GDM aus ist trainiert der gefühlt bei jedem neustart.
Sollten die L3 Werte enger möglichst nahe liegen? Dann wäre ja die Einstellung drei Beiträge weiter oben (zweiter Screenshot) optimal. Oder deute ich das falsch?
Die ns Zugriffszeit, gibt an ob die CPU korrekt und konstant boostet oder nicht
Dazu gehört auch L2.
RDRDSCL's gehört auf RRDL-7. WRWRSCL auf WTRL-7
tFAW bleibt bei 32 außer das Profil selbst rennt etwas fragwürdiges.
WTRS bleibt auf RRDS-1 oder RRDS/2. Nicht höher als RRDS
WTRL wäre RRDL*2
tRDWR ist um 4 zu hoch.
Ich bin soweit noch nicht zuhause um große Beiträge zu verfassen
Aber ODT ist stark, procODT ist sehr stark, RTTs sind sehr stark.
Es ist irgendwo klar dass instabilität besteht.
Habe da etwas durcheinander gebracht. Ich meinte Trashcan + proc DQ drive strength auf 48ohm und DRAM DQ auf 40 ohm macht das System reaktionsschneller.
Auf dem System werden einige VMs laufen. Eine davon benötigt 128GB RAM
Das AM5 Board und die CPU hatte ich noch liegen und die Threadripper Plattform ist mir zu teuer.
Für heute ist erstmal Schluss. Ich muss morgen sehr früh zur Arbeit. Morgen Nachmittag kann es weiter gehen. Vielen Dank für eine Support.
Die Latenz ist nahezu gleich. Um da noch was zu drehen, müsste ich vmtl. händisch ran - aber da blicke ich nicht durch.
Jeweils im High-Efficiency Mode auf Tighter gestellt...
du hast pauschel gesehen mit deinem X3D sicherlich ein paar Nachteile bzgl. Latenz - dies hat aber nur bedingt etwas mit einem 4CH vs. 2CH Board zu tun:
ich glaube nicht das ein 4CH Board so krass im Nachteil zu einem 2CH Board bzgl Latenz steht ^^
vielmehr alles eine Frage der optimierung
wo ich dir allerdings recht gebe ist der zu erzielende maximale RAM Takt. Da stinken die die 4CH Boards bauartbedingt ab...
Ne hab da nicht weiter gemacht, teils widersprüchliches gefunden usw.
Und da ich nur ein ASRock Board habe kann ich zu den anderen Herstellern nichts sagen.
Wenn Interesse besteht kann ich das bei Gelegenheit auf Google Docs hochladen.
Ich habe auch selbst nur ein ASRock, habe mir paar Videos von Buildzoid angesehen, der zeigt viel im Bios (MSI muss ich noch)
Für jeden Anfänger wäre das aber sehr sehr hilfreich, bei den ganzen Tools und Bezeichnungen verliert man schnell den Überblick, mir ging es am Anfang auf jeden Fall so.
In der QVL meines MBs steht, dass es sich um Hynix Chips handelt. Kann man bei dem Kit immer sagen, ob es A-Dies oder M-Dies sind? Falls ja, welche wären es denn?
Suche noch nach OC RAM für mein Ryzen System und an den hier komme ich gerade für knappe 100 Euro ran.
In der QVL meines MBs steht, dass es sich um Hynix Chips handelt. Kann man bei dem Kit immer sagen, ob es A-Dies oder M-Dies sind? Falls ja, welche wären es denn?
Suche noch nach OC RAM für mein Ryzen System und an den hier komme ich gerade für knappe 100 Euro ran.
In der QVL meines MBs steht, dass es sich um Hynix Chips handelt. Kann man bei dem Kit immer sagen, ob es A-Dies oder M-Dies sind? Falls ja, welche wären es denn?
Suche noch nach OC RAM für mein Ryzen System und an den hier komme ich gerade für knappe 100 Euro ran.
Diese sind garantierte A-Dies auf 10 Layer HJ PCBs. NonRGB !
Jedoch hat Corsair nun begonnen , diese mit Class V Type-A ICs auszutauschen. // 6/7 = ClassV
Auf einem ANPEC PMIC.
Preislich waren die ok. Womöglich die bessere "billige" Wahl als die Bolt's.
7000C40-52 kann micron 4800-JEDEC sein bzw Samsung.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Allerdings sind Hsien Jinn (OEM) Black PCBs am kompatibelsten auf den Platformen
Mitverwendet werden diese von TeamGroup, ADATA, V-Color, Kingston, Corsair, potentiell Crucial usw
Es sind die Mainstream 8-Layer PCBs, wobei Corsair & TG nun auf 10 layer Versionen von denen setzen.
RGB Kits sind auf custom PCBs (da RGB).
G.Skill hat seine eigenen. PatriotTW hat seine eigenen.
Teamgroup/Galax/OloY sind immer "je nachdem". Flagships sind natürlich immer leicht anders.
Das selbe bei Viper-Taiwann.
G.Skill DIMMs benehmen sich am besten auf ASUS Boards.
Aber ich bin ein Fan von (hold to spec, so your result is predictive) aka OEM kits~
Patriot (Viper) macht sehr gute, aber man muss eigene RTTs und ODTs dafür verwenden.
Sie sind einfach nicht kompatible und machen Normalverbrauchern Probleme.
MCR hatte ich nur im Zusammenhang mit den Bootzeiten gesehen und generell Eingeschaltet. Dadurch wird ja das RAM Training unterbunden und die "Optimierung" findet nicht statt. So zumindest stelle ich es mir vor...
Ich habe heute mal 6000, 6400, 6800 und 7400MHz getestet. Mit MCR auf Aus dauert es gerade mal 25-30 Sekunden länger und das Board hat nun automatisch tRFC und tREFI optimiert.
Der RAM Takt zeigt bei CS2 keine große Überraschung. War auf der Dust Trainingsmap um immer möglichst gleiche Bedingungen zu haben.
Für mich ist hier jetzt Schluß, schließlich habe ich ja extra die 7200er genommen um die Einzubauen und glücklich zu sein. So die Theorie
Was ist eigentlich der Hintergrund, dass bei einigen (unter anderem auch bei mir) RttNomWR und RttNomRD auf "Off" stehen. Bei @seppelchen ja auch noch RttWR.
Ist es sinnvoll oder performancemäßig von Vorteil, da andere Sachen einzustellen?
die RTTs braucht man mit üblichen Rambestückungen und normalen Taktraten nicht anfassen. Im Grenzbereich kann man durch manuelles Tuning der RTTs jedoch die Stabilität verbessern bzw. bestimmte Settings erst möglich machen.