Wafer

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  • Semi-News: Intels Foundry-Chef geht und Wafer sowie Fabs werden teuer

    Erst war es ein Gerücht, nun wurde es durch die Presseabteilung sowie den Chef von Intel bestätigt. Der aktuelle Chef der Foundry-Sparte Randhir Thakur wird das Unternehmen Anfang 2023 verlassen. Er war seit 2017 für Intel tätig. Einen direkten Nachfolger gibt es noch nicht, allerdings will Intel im kommenden Jahr die Übernahme des israelischen Unternehmens Tower Semiconductor abschließen. Aus dessen Führungsetage kommt womöglich... [mehr]


  • Intel zeigt Wafer mit Raptor-Lake-Chips

    Die Fab28, die Fertigungsstätte für Intels Alder-Lake und Raptor-Lake-Prozessoren, war eine Station der Intel Tech Tour, auf der auch wir Teilnehmer waren. Dort haben wir auch einen kompletten Wafer zu Gesicht bekommen, der mit Raptor-Lake-Chips belichtet war. Aktuell befindet sich Intel in der Massenproduktion der Raptor-Lake-Chips. Auf dem Wafer, den wir zu Gesicht bekommen haben, war die 8+16-Konfiguration zu erkennen – acht... [mehr]


  • GlobalWafers baut Werk für 1,2 Millionen Wafer pro Monat in Texas

    Intel, Samsung, TSMC – alle großen Halbleiterhersteller bauen ihre Kapazitäten derzeit massiv aus. TSMC erweitert seine bestehenden Fabriken an den verschiedenen Standorten in Taiwan, Samsung in Südkorea und Intel hat eine Erweiterung in Irland sowie im US-Bundesstaat Oregon angekündigt. Daneben sollen in Deutschland (Magdeburg) und im Bundesstaat Ohio zwei Mega-Fabs entstehen. Doch alleine mit den Produktionsstätten in denen die Wafer... [mehr]


  • AMD und GlobalFoundries schließen neues Wafer-Abkommen

    AMD und GlobalFoundries haben ihr Abkommen über die Lieferung belichteter Wafer erneuert und deutlich ausgeweitet. Bisher sicherte sich AMD durch ein Wafer Supply Agreement (WSA) bis 2024 ein Auftragsvolumen von 1,6 Milliarden US-Dollar. Das neue Abkommen läuft nun bis 2025 und über ein Volumen von 2,1 Milliarden US-Dollar. Im sogenannten "8-K Filing" ist die Rede von Wafern, die in 12 und 14 nm belichtet werden. Eine kleinere... [mehr]


  • AMDs Bindung an GlobalFoundries endet 2024

    Ein Wafer Supply Agreement (WSA) zwischen AMD und GlobalFoundries sieht vor, dass AMD von 2019 bis 2021 belichtete und unbelichtete Wafer in einem gewissen Umfang abnimmt und zudem alle Chips in 12 nm und größer bei vormals AMD zugehörigen Auftragsfertiger verbleiben müssen. Im Rahmen eines sogenannten Exchange Commission Form 8-K Filing haben AMD und GlobalFoundries das WSA nun erneuert bzw. abgeändert. Demnach wird AMD... [mehr]


  • Auf die Wafer Scale Engine folgt die Wafer Level SSD

    Im vergangenen Jahr sorgte die Wafer Scale Engine (WSE) für einiges an Aufsehen. Die AI-Hardware besteht aus einem riesigen Chip, der natürlich in Bereiche aufgeteilt ist, aber dennoch auf eine Fläche von 46.225 mm² (215 x 215 mm) kommt – also aus einem 300-mm-Wafer besteht. Auf dem VLSI Symposium 2020 sprach higeo Oshima, Chief Engineer bei Kioxia über eine neuartige Entwicklung im Bereich der SSDs. Der entsprechende Bericht wurde auf... [mehr]


  • AMD wird 2020 bei TSMC Großabnehmer für 7-nm-Wafer

    Noch im vergangenen Jahr berichteten wir über Apple als Großabnehmer für TSMCs Fertigungskapazitäten in 5 nm für den für 2020 erwarteten A14-SoC. Aktuell ist der iPhone- und iPad-Hersteller der größte Abnehmer für in 7 nm gefertigte Chips bei TSMC. Da Apple aber auf 5 nm wechseln wird, werden Kapazitäten für die Fertigung in 7 nm frei. Diese soll sich zu einem großen Anteil nun AMD gesichert haben. Insgesamt soll das Fertigungsvolumen für... [mehr]


  • Cerebras WSE: Die Hürden eines Chips in Wafer-Größe

    Im Rahmen der Hotchips stellte ein Unternehmen namens Cerebras eine sogenannte Wafer Scale Engine (WSE) vor. Dabei handelt es sich um einen Chip, der aus mehreren Komponenten auf dem Wafer zusammengesetzt wird, aber als Gesamtkonstrukt auf dem Wafer gefertigt wird. Es handelt sich also nicht um ein Chiplet-Design im eigentlichen Sinne. WikiChip hat eine aktualisierte Analyse der WSE vorgenommen. Zur Supercomputing 19 soll es... [mehr]


  • Weltgrößter Chip soll 400.000 Kerne auf 46.225 mm² Chipfläche bringen

    Derzeit findet in den USA die Hotchips-Konferenz statt. Auf dieser stellen die Hersteller ihre Neuerungen im Bereich der Chipentwicklung vor – darunter auch AMD, Intel, NVIDIA und viele mehr. Deren Präsentationen werden aber erst in den kommenden Tagen folgen. Im Rahmen der Hotchips hat aber auch ein Startup namens Cerebras seine ambitionierten Pläne veröffentlicht. Die von Cerebras geplante Hardware in Form eines Chips setzt das... [mehr]