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AMDs Bindung an GlobalFoundries endet 2024

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amdEin Wafer Supply Agreement (WSA) zwischen AMD und GlobalFoundries sieht vor, dass AMD von 2019 bis 2021 belichtete und unbelichtete Wafer in einem gewissen Umfang abnimmt und zudem alle Chips in 12 nm und größer bei vormals AMD zugehörigen Auftragsfertiger verbleiben müssen.

Im Rahmen eines sogenannten Exchange Commission Form 8-K Filing haben AMD und GlobalFoundries das WSA nun erneuert bzw. abgeändert. Demnach wird AMD seine Verpflichtungen bis 2024 erfüllen, danach aber wird es keinerlei Auftragsbindung von AMD an GlobalFoundries mehr geben. Für 2022, 2023 und 2024 sieht die Vereinbarung vor, dass AMD Wafer im Umfang von etwa 1,6 Milliarden US-Dollar bei GlobalFoundries bestellt.

Die Vereinbarung sichert beide Unternehmen in gewissen Bereichen ab. So ist AMD zu einer Abnahmemenge verpflichtet. Nimmt AMD nicht die Mindestmenge an belichteten Wafern ab, muss man GlobalFoundries die Differenz zwischen den nicht belichteten und belichteten Wafern zahlen. GlobalFoundries auf der anderen Seite ist verpflichtet, eine Mindestmenge seiner Kapazität für Aufträge von AMD bereitzustellen. Bisher haben AMD und GlobalFoundries das WSA sechs Mal verlängert. Ursprünglich war vorgesehen, dass diese Verlängerungen zum 31. März auslaufen. Das aktuellste WSA wird nun am 31. Dezember 2024 enden.

AMD danach frei in der Wahl seiner Fertiger

Nach dem 31. Dezember 2024 wäre AMD dann komplett frei in der Wahl seiner Auftragsfertiger. In gewissen Teilen ist man dies auch heute schon – die CCDs (Core Chiplet Die) mit den Zen-Kernen werden allesamt von TSMC gefertigt, ebenso wie die aktuellen Big-Navi-GPUs. Chips wie der I/O-Die (beinhaltet die I/O-Komponenten wie das PCI-Express-Interface, Speichercontroller, etc.) lässt AMD von GlobalFoundries in 12 oder 14 nm fertigen. Auch den X570-Chipsatz fertigt AMD in 12 nm bei GlobalFoundries.

Dies hat mehrere Gründe: Chips, wie eben die IO-Dies oder den besagten X570-Chipsatz muss AMD nicht im teuren Fertigungsverfahren in Auftrag geben. Chipgröße und Leistungsaufnahme spielen hier eine geringere Rolle als die Fertigungskosten. Zudem ist AMD eben aus früheren Verträgen dazu verpflichtet, eine gewisse Menge an Wafern bzw. Chips bei GlobalFoundries abzunehmen. Die High-End-Compute-Chips wie eben die CCDs und GPUs will man aber natürlich in der aktuellen Prozesstechnik fertigen lassen. Für die sekundären Chips gilt dies jedoch nicht.

Offen ist die Frage, in welcher Form AMD in den kommenden drei Jahren Wafer bzw. Chips im Umfang von 1,6 Milliarden US-Dollar abnimmt. Das Volumen an Ryzen- und EPYC-Prozessoren wird sicherlich steigen, es wurde aber erwartet, dass AMD hier hinsichtlich der Fertigung der I/O-Komponenten nachzieht – die CCDs beispielsweise in 5 nm bei TSMC fertigen lässt, die IODs dann aber in 7 nm ebenfalls von TSMC kommen. GlobalFoundries hatte Mitte 2018 in einer strategischen Neuausrichtung angekündigt die Entwicklung einer Fertigung in 7 nm einstellen wird. Stattdessen wollte man sich auf spezialisierte Fertigungsprozesse wie 14LPP und 12LP konzentrieren. Derzeit bietet GlobalFoundries 12LP+ als fortschrittlichste Fertigung an.

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