Werbung
Der im August gegründete und inzwischen unter anderem vom IBM unterstützte japanische Auftragsfertiger will ab 2027 die ersten Chips in der eigens entwickelten 2-nm-Fertigung ausliefern. Das stark durch den japanischen Staat geförderte Unternehmen hat im September 2023 mit dem Bau der IIM-2 getauften Fab begonnen, im Dezember 2024 wurden die ersten Belichtungsmaschinen im noch leeren Reinraum installiert. Ab dem Frühjahr konnten die ersten Belichtungen von Wafern vorgenommen werden.
Neben einer modernen Fertigung will sich Rapidus aber auch an anderer Stelle differenzieren: der sogenannten Turnaround Time (TAT), also der Zeit, die der Wafer benötigt, um in der Fab fertiggestellt zu werden. Rapidus nennt dies "Rapid and Unified Manufacturing Service" oder kurz RUMS.
Anstatt einer Verarbeitung von Batches für bestimmte Fertigungsschritte setzt Rapidus ausschließlich auf ein Handling einzelner Wafer über den gesamten Fertigungsprozess hinweg. Die Belichtungs- und Ätz-Prozesse werden ohnehin einzeln für jeden Wafer ausgeführt, in der chemischen Niederdruck-Gasphasenabscheidung (LP-CVD, low power chemical vapour deposition) sowie für Oxidationsprozesse werden mehrere Wafer gleichzeitig in einem Batch bearbeitet.
Üblicherweise beträgt die TAT einer Wafer laut Rapidus 120 Tage. Benötigt der Hersteller für einen Tape-Out-Prozess oder aus anderen Gründen den belichteten Wafer schneller, dann kann ein sogenanntes "Hot Lot" aufgenommen werden, welches priorisiert bearbeitet wird.
Rapidus will durch das Single Wafer Processing eine Standard-TAT von 50 Tagen erreichen und liegt damit schon auf Niveau der Hot Lots. Möchte ein Kunde ein Hot Lot bei Rapidus, soll die TAT nur 15 Tage betragen.
Damit einzelne Wafer die verschiedenen Fertigungsschritte schnellstmöglich durchlaufen können, wird anstatt dem standardmäßigen linearen Transportsystem ein Raster eingesetzt. An der Decke befinden sich die Schienen in einer entsprechenden Anordnung. In den Schienen fahren wiederum die FOUPs, wie man sie aus Bildern und Videos aus den Halbleiterwerken, wie zum Beispiel unserem Besuch bei Intel in Israel, kennt.
Ob die Pläne von Rapidus am Ende so aufgehen werden, werden wir spätestens 2027 sehen. Zuletzt sah sich das Unternehmen mit Vorwürfen konfrontiert, es selbst oder ein Partner habe Geschäftsgeheimnisse von TSMC gestohlen.
