News
Hardware Software Consumer Electronic Allgemein
Tests
Hardware Software Consumer Electronic Sonstige
Kaufberatung
Ram Rangliste CPU Rangliste SSD Rangliste Mainboard AMD Rangliste Mainboard Intel Rangliste Gehäuse Rangliste Kühler Rangliste Grafikkarten Rangliste
Community
Videos
Internes
Impressum Team Jobangebote Werbung
TSMC

  • Chipfertigung: Unabhängigkeit wird zwei Jahrzehnte brauchen

    Eine Hauptmotivation hinter dem Aufbau einer Chipfertigung in den USA und Europa ist, dass sich die Unternehmen unabhängiger von Asien und hier im speziellen Taiwan machen wollen. Der gesamte US und EU Chips Act in Form der Fördergelder beruht auf einer geplanten Unabhängigkeit der westlichen Regionen. Dass dies aber nicht mit dem Aufbau milliardenschwerer Fabriken getan ist, dürfte nur die wenigsten überraschen. Die Lieferketten sind... [mehr]

  • Mehr als 10 Milliarden US-Dollar: Intel soll Großbestellung bei TSMC planen

    Intel lässt bereits seit einigen Jahren gewisse Chips bei TSMC fertigen und ist in einigen Bereichen sogar komplett davon abhängig, seine Chips dort fertigen zu lassen. Für Meteor Lake werden die Graphics-, SoC- und I/O-Tile von TSMC gefertigt. Vor einigen Tagen wurde bekannt, dass für den Nachfolger Lunar Lake sogar eine Fertigung des Compute-Tiles bei TSMC geplant ist. Wie Andrew Lu von eeNews nun vermeldet, wird Intel in den... [mehr]

  • Unklare Finanzierung: Bund hält dennoch an geplanten Halbleiterfabriken fest

    Das Urteil des Bundesverfassungsgerichts vor zwei Wochen hinsichtlich der Umwidmung ungenutzter Kredite, die zur Bewältigung der Coronakrise gedacht waren, traf die Bundesregierung unerwartet und hart. Seither wackeln viele Projekte, die mit dem zusätzlichen Kapital gefördert werden sollten. Dies betrifft auch die Förderungen der geplanten Halbleiterfabriken von Intel und TSMC sowie die Chipfabrik von Wolfspeed im Saarland, welche sich bereits... [mehr]

  • Intel und TSMC: BVerfG-Urteil gefährdet Subventionen für Chip-Fabriken

    Gestern erklärte das Bundesverfassungsgericht den zweiten Nachtragshaushalt 2021 der Bundesregierung für verfassungswidrig und damit für nichtig. Damit gehen dem Klima- und Transformationsfonds (KFT) 60 Milliarden Euro verloren, die ihrerseits schon großzügig verplant worden sind. Was zunächst nur für Klimaschutzprojekte Auswirkung zu haben scheint, entpuppt sich bei näherer Betrachtung aber als Problem auch für die angesetzte Chip-Strategie... [mehr]

  • Intel Lunar Lake-MX: 4P+4E-Kerne aus TSMCs N3B, Battlemage-GPU und MOP-Speicher

    Ein paar auf X veröffentlichte Folien zur übernächsten Generation der Intel-Mobilprozessoren namens Lunar Lake enthalten interessante Details über die Pläne des Chipriesen in diesem Segment. Der von YuuKi_AnS veröffentlichte Post ist inzwischen wieder offline, im Forum von Anandtech gibt es jedoch eine Kopie der darin enthaltenen Bilder. Spezifisch adressieren die Folien Lunar Lake-MX, eine bisher in der Form unbekannte Variante eines... [mehr]

  • 2023 OIP-Forum: TSMC rührt die Werbetrommel für 3D-Chip Hard- und Software

    Neben NVIDIA, mit den Verkäufen der entsprechenden AI-Hardware, ist auch TSMC einer der großen Profiteure des aktuellen AI-Hypes, denn hier werden die größten und aufwendigsten der aktuellen Chips gefertigt. Entsprechend hat man auch große Pläne und baut die Kapazitäten weiter aus. Aber TSMC ist nicht der einzige Hersteller, der groß in seine Packaging-Werke investiert, auch bei Intel laufen die Baumaschinen in Malaysia (Werk... [mehr]

  • TSMC: Aggressiver Ausbau der Advanced Packaging-Einrichtungen für KI-Chips

    Einem Bericht des Taiwan Economic Daily zufolge, möchte der taiwanesische Chiphersteller TSMC seine Kapazitäten für das Advanced Packaging, in diesem Fall das CoWoS-Packaging, kurz für Chip-on-Wafer-on-Substrate, noch stärker ausbauen. Nötig machen diese Ambitionen die anhaltend hohe Nachfrage von Technologieunternehmen wie NVIDIA und AMD nach KI-Produkten. Zurzeit ist TSMC nicht in der Lage, diese angemessen zu befriedigen. Obwohl TSMC... [mehr]

  • TSMC: Neue Fabrik geht mit fünf Milliarden Euro Subventionen nach Dresden

    Es wurde lange vermutet, nun ist es Gewissheit: Der taiwanische Chiphersteller TSMC wird seine geplante Fabrik für Europa in Deutschland errichten, genauer in Dresden. Mit ausschlaggebend für die Entscheidung dürften wohl wieder üppige Subventionen gewesen sein.  Als Partner für den Bau der neuen Anlage nimmt TSMC hierzulande noch Bosch, Infineon und NXP mit ins Boot. Jedes der Unternehmen soll jeweils mit zehn Prozent an dem... [mehr]

  • Advanced Backend Fab 6: TSMC kann mehr als 1 Million Wafer pro Jahr verarbeiten

    Gestern hat TSMC die offizielle Eröffnung seiner Advanced Backend Fab 6 verkündet. Damit trifft TSMC ziemlich gut den aktuellen Bedarf nach Packaging-Kapazitäten, den vor allem NVIDIA aktuell vorantreibt. Mit den drei Ausbaustufen AP6A, AP6B und AP6C entsteht mehr als die doppelte Kapazität dessen, was aktuell in der Advanced Backend Fab 1 möglich war. Auf 143.000 m² beläuft sich die Fläche der AP6-Anlage im Zhunan Science Park,... [mehr]

  • TSMC: Erhöhte Produktion für NVIDIA macht Kapazitätsausbau notwendig

    Entgegen dem Trend waren bis zuletzt in den Auftragsbüchern von TSMC kaum Auftragslücken zu finden. Das Unternehmen ist derzeit noch gut ausgelastet und der derzeitige Boom von Künstlicher Intelligenz und High-Performance-Computing lässt sogar die Kapazitäten von TSMC an ihre Grenzen kommen. Die Nachfrage nach fortschrittlichen Prozesstechnologien führender Chiphersteller – allen voran nach Grafikprozessoren wie dem A100 und dem H100 von... [mehr]

  • Apple: Eigene Micro-LED-Display Produktion geplant

    Apple versucht offenbar seine Abhängigkeiten vom Konkurrenten Samsung zu verkleinern und steigt deshalb selbst in in die Herstellung von Displays ein. Der Schritt ist für Apple eher ungewöhnlich. Die übliche Vorgehensweise des iPhone-Herstellers ist es, die Display-Hersteller mit den notwendigen Spezifikationen der Bildschirme zu versorgen und ihnen die eigentliche Produktion zu überlassen. Die Displays sind allerdings mit eine der teuersten... [mehr]

  • Apple M3-SoC: Mit 12 Kernen bereits in der Testphase

    Während sich Apple intensiv auf die Markteinführung seiner nächsten M2-Macs vorbereitet, scheint das Unternehmen offenbar bereits Tests mit dem Nachfolgeprozessor, dem M3, zu starten. Ein kürzlich aufgetauchter Prototyp soll bereits mit 12 CPU- und 18 Grafik-Kernen ausgestattet sein, zumindest hat dies ein Entwickler dem Nachrichtenportal Bloomberg so zugespielt.  Dabei setzt sich der konkrete Chip aus sechs Hochleistungskernen, die... [mehr]

  • Gemeinsam mit NXP, Bosch und Infineon: TSMC will in Deutschland investieren

    Bereits häufiger gab es Berichte dazu, dass TSMC den Bau einer Chipfabrik in Deutschland plane. Bestätigt sind diese bisher nicht und genau wie beim Bau der Megafab von Intel hängt vieles vermutlich davon ab, inwieweit die Unternehmen durch staatliche Förderungen animiert werden können. Laut eines Berichtes von Bloomberg reifen die Pläne seitens TSMC aber immer weiter und man bemüht sich um entsprechende Partner, um dem Projekt eine gewisse... [mehr]

  • N2 ab 2025: TSMC bekräftigt aktuelle Entwicklung

    Auf dem Technology Symposium in Nordamerika (via Anandtech) hat TSMC über die aktuelle Entwicklung und die Pläne hinsichtlich seiner N2-Familie, also der Fertigung in 2 nm, gesprochen. Die Varianten der N2-Fertigung sollen 2025 bzw. 2026 die ersten fertigen Chips abwerfen. Bisher hatte TSMC nur seine N3-Familie detaillierter ausgeführt, während die Fertigung in N2 noch mehr oder weniger nur ein Ausblick war. Für die gesamte N2-Familie... [mehr]

  • Schrumpfender PC-Markt: Gesunkene Nachfrage erreicht nun auch TSMC und ASML

    Haben sich der Auftragsfertiger TSMC und der Anlagenbauer ASML bisher noch wacker gegen den Einbruch am PC-Markt stemmen könne, so erreicht die beiden Konzerne mittlerweile auch die Flaute infolge gesunkener Nachfrage. TSMC hat daher nun zum zweiten Mal mit einem Rückgang beim Umsatz zu kämpfen, während ASML auch deutlich weniger Bestellungen für Belichtungssysteme zu verzeichnen hat. Die beiden Brachen-Spezialisten hatte bis vor kurzem noch... [mehr]

  • TSMC-Werk in Deutschland: Entscheidung soll im Sommer fallen

    Bezüglich seiner ersten Produktionsstätte in Europa hat TSMC nach wie vor keine offizielle Entscheidung über den Standort getroffen. Offenbar möchte das Schwergewicht in der Halbleiterfertigung diese nun im kommenden Sommer fällen, so will es der Branchendienst DigiTimes unter Berufung auf unternehmensnahe Quellen erfahren haben. Es gibt seit langem Gerüchte, dass TSMC das Bundesland Sachsen als Standort für seine erste europäische Fabrik in... [mehr]

  • TSMC: Konzern intensiviert Gespräche mit Sachsen hinsichtlich einer Chipfabrik

    Seit einiger Zeit plant der Halbleiterhersteller TSMC eine erstes Fertigungswerk innerhalb Europas zu errichten. Der Chiphersteller war bereits auf Begehungstour und hat verschiedene Standorte in Europa besichtigt und evaluiert. Deutschland war dabei als Standort immer wieder im Gespräch. Die zentrale Lage innerhalb der Union und die gut ausgebaute Infrastruktur machen das Land interessant für ein solches Vorhaben. Nachdem generell über die... [mehr]

  • TSMC-Werk in Europa: Pläne werden wahrscheinlich verschoben

    Der taiwanische Chip-Auftragsfertiger TSMC plante, in diesem Jahr seine ausländischen Kapazitäten auszubauen. Besonders Europa geriet in den Blick des Herstellers, ist dieser hier bisher nicht direkt vertreten. Zu diesem Zweck wurden bereits Teams zur Inspektion von Standorten in verschiedene Länder entsandt. Gerade Dresden schien bei der engeren Standortauswahl ganz oben auf der Liste zu stehen. Noch im Januar erklärte der Konzern, dass... [mehr]

  • 40 Milliarden US-Dollar: TSMC baut zweite Fabrik in den USA

    TSMC hat heute verkündet, dass man neben einer Fabrik im US-Bundesstaat Arizona auch noch eine zweite bauen wird. Die erste soll ab 2024 Chips im N4-Prozess herstellen, die zweite dann ab 2026 solche im N3-Prozess. Beide Fabriken zusammengenommen werden 40 Milliarden US-Dollar kosten und zu einem Teil durch den US-Chips-Act finanziert. 4.500 Arbeitsplätze werden in den beiden Fabriken direkt entstehen, insgesamt etwa 10.000, da sich natürlich... [mehr]

  • Semi-News: Intels Foundry-Chef geht und Wafer sowie Fabs werden teuer

    Erst war es ein Gerücht, nun wurde es durch die Presseabteilung sowie den Chef von Intel bestätigt. Der aktuelle Chef der Foundry-Sparte Randhir Thakur wird das Unternehmen Anfang 2023 verlassen. Er war seit 2017 für Intel tätig. Einen direkten Nachfolger gibt es noch nicht, allerdings will Intel im kommenden Jahr die Übernahme des israelischen Unternehmens Tower Semiconductor abschließen. Aus dessen Führungsetage kommt womöglich... [mehr]

  • Kopie von TSMC N7: SMIC fertigt in China Chips in 7 nm

    Laut einer Analyse von TechInsights, hat SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), Chinas führender Halbleiterhersteller, bereits im vergangenen Jahr die ersten Chips aus der 7-nm-Fertigung ausgeliefert. Dies sorgt in der Branche für einiges an Aufsehen, denn bisher wurde nicht davon ausgegangen, dass China in diesem Bereich bereits auf Niveau der großen "westlichen" Auftragsfertiger ist. Offen damit... [mehr]

  • TSMC: Strompreise sorgen für steigende Produktionskosten

    Die steigenden Energiepreise sorgen nicht nur für eine höhere Stromrechnung, sondern werden sich in Zukunft auch auf diverse Produkte auswirken. Wie jetzt bekannt wurde kostet der Strom in Taiwan für Großabnehmer nun 15 % mehr. Dies hat zur Folge, dass unter anderem TSMC und UMC mit höheren Produktionskosten rechnen müssen. Der Inselstaat 180 km östlich von China setzt bei der Energiegewinnung hauptsächlich auf Kohle und Erdgas. Laut Angaben... [mehr]

  • 2 nm und GAA: Samsung legt los, TSMC trennt BPD von N2-Fertigung (Update)

    Auf dem Technology Symposium 2022 sprach TSMC über seine Pläne hinsichtlich der kommenden Fertigungsschritte. Während der Fokus in den kommenden Jahren auf auf Fertigung in diversen N3-Varianten liegen wird, steht mit N2 der Wechsel von den FinFETs auf GAA-Transistoren an. Mit N2 wird TSMC aber noch nicht direkt auf die Backside Power Delivery (BPD), sprich die Strom- und Spannungsversorgung durch die Rückseite des Wafers, umsteigen... [mehr].

  • TSMC: Fünf Fertigungsstufen in 3 nm und FinFlex für mehr Flexibilität

    Auf dem Technology Symposium 2022 hat TSMC seine Roadmap für die Fertigung in den kommenden drei Jahren offengelegt. Für diese wird der Grundbaustein die Fertigung in 3 nm sein. Um auf die Anforderungen der Kunden besser eingehen zu können und die Wegstrecke bis zur Nutzung von Nanosheets überbrücken zu können, wird es neben N3 noch vier weitere Fertigungsschritte in der 3-nm-Klasse geben. Eine moderne Fertigung wird immer komplexer... [mehr]

  • Snapdragon 8+ Gen 1: Mehr Takt und weniger Verbrauch durch TSMCs N4-Prozess

    Als kleines Update im Produktzyklus stellt Qualcomm heute den Snapdragon 8+ Gen 1 vor. Daneben gibt es mit dem Snapdragon 7 Gen 1 in der Mittelklasse eine Aktualisierung außerhalb des sonst üblichen Produkzyklus. Bislang war es für solche Updates eher üblich, dass Qualcomm etwas an der Taktschraube dreht, die SoCs sonst aber unangetastet blieben. Für die nun vorgestellte Gen-1-Generation aber wechselt Qualcomm den Auftragsfertiger und geht... [mehr]

  • Graphcore IPU wird durch 3D Wafer on Wafer schneller und effizienter

    Vor zwei Jahren stellte das in London ansässige Start-up Graphcore die Mk2 GC200 Intelligence Processing Unit (IPU) vor. Mit 59,4 Milliarden Transistoren auf einer Fläche von 823 mm², gefertigt in 7 nm bei TSMC, war die zweiten Generation der Angriff auf die etablierten Hersteller und hier vor allem NVIDIA. Im vergangenen Jahr präsentierte Graphcore weitere Details, wie das Vorhandensein von 1.472 IPU-Cores, die 8.832... [mehr]

  • Bis zu 44 Milliarden: TSMC verdient gut und investiert kräftig

    TSMC hat die Zahlen für das viertel Quartal 2021 und das Gesamtjahr 2021 präsentiert. Der Umsatz wuchs im letzten Quartal um 21 % auf 15,7 Milliarden US-Dollar an – 6 Milliarden US-Dollar an Gewinn wurden eingefahren. Pro Wafer verdient TSMC deutlich mehr Geld, denn das Volumen stieg um nur 15 %. Aber das es dem Auftragsfertiger in Anbetracht der aktuellen Chipkrise gut geht, dürfe niemanden weiter überraschen. TSMC will die... [mehr]

  • TSMC stellt N4X-Fertigung für High-Performance-Chips vor

    Mit einem N4X getauften Prozess erweitert der Taiwanesische Auftragsfertiger TSMC sein Portfolio um ein weiteres Angebot. N4X soll vor allem für High-Performance-Chips ausgelegt sein, wo die Effizienz nicht der allererste Fokus ist. Dabei soll N4X nur die erste Fertigung einer neuen Serie sein, die eben auf HPC-Chips fokussiert wird. Das "X" wird zukünftig entsprechende Fertigungsverfahren identifizierbar machen. N4X ist dabei Teil der Serie... [mehr]

  • Fertigung in 5 nm: TSMC schiebt ein N4P ein

    TSMC hat angekündigt eine weitere Fertigungsstufe einzuführen, die den Übergang zu N3 (3 nm) und den Wechsel von N5 (5 nm) erleichtern und den Kunden einige Vorteile bieten soll. N4P besitzt als "Performance Node" einen entsprechenden Fokus auf Chips, bei denen die Leistung im Fokus steht. Es handelt sich nach N5 und N4 um die dritte Fertigungsstufe der 5-nm-Fertigung bei TSMC. N4P soll bei gleicher Leistungsaufnahme eine um 11 %... [mehr]

  • Yitian 710: Alibaba lässt 128 Arm-Kerne in 5 nm fertigen

    Der chinesische Online-Gigant Alibaba hat seinen ersten eigenen Server-Prozessor auf Basis einer Arm-Architektur vorgestellt. Der Yitian 710 getaufte Prozessor bietet 128 Arm-Kerne, die auf der ARMv9-Architektur basieren. Ob Alibaba Änderungen vorgenommen hat oder das Referenzdesign von Arm (N2-Plattform Perseus) verwendet, ist nicht bekannt. Fertigen lässt Alibaba seine Prozessoren offenbar bei TSMC, denn es kommt ein modernes Verfahren... [mehr]

  • TSMC: Chipmangel bis mindestens 2023

    Bereits vor einigen Tagen äußerte sich der Auftragsfertiger TSMC zur weiterhin anhaltenden Halbleiter-Krise. Das Unternehmen machte dabei nicht nur die Corona-Pandemie als Schuldigen aus. Laut TSMC würden in der Lieferkette momentan Chips gehortet. Aus diesem Grund ist es nicht verwunderlich, dass der Auftragsfertiger nun das sechste Rekordquartal in Folge verzeichnete. Der Umsatz stieg im Vergleich zum Vorquartal nochmals um rund 11 % an und... [mehr]

  • Sony und TSMC: Gemeinsame Halbleiterherstellung in Japan geplant

    Die aktuell anhaltende Halbleiterkrise ist nicht nur für alle Gamer äußerst ärgerlich, auch die Automobilbranche leidet unter den fehlenden Chips. Da in den kommenden Jahren insbesondere bei der Fahrzeugherstellung immer mehr Halbleiter benötigt werden, haben sich nun Sony und der taiwanische Auftragsfertiger TSMC zusammengetan. Beide Unternehmen wollen gemeinsam in der Präfektur Kumamoto, die sich im Westen von Japan befindet, eine neue Fabrik... [mehr]

  • TSMC: Corona-Pandemie nicht Alleinschuldiger der Halbleiter-Krise

    Die Halbleiter-Krise zieht sich durch diverse Industriezweige, ob Automobil-, Gaming- oder allgemein die Elektronikbranche - aktuell kann die massive Nachfrage nach Chips nicht ansatzweise befriedigt werden. Als Schuldiger wurden bislang die Corona-Pandemie und die damit einhergehenden Lieferschwierigkeiten beziehungsweise die Veränderungen beim Kaufverhalten der Konsumenten verantwortlich gemacht. Ob Notebooks, Webcams, Videospielkonsolen oder... [mehr]

  • Chip-Krise spitzt sich zu: TSMC-Lieferzeiten dauern nun bis zu 21 Wochen

    Die Chip-Knappheit spitzt sich offenbar zu – zumindest beim drittgrößten Halbleiterhersteller der Welt: TSMC. Wie das Nachrichtenportal Bloomberg berichtet, zeigt eine Analyse der Susquehanna Financial Group, dass sich die Lieferzeiten des Unternehmens seit August weiter verschlechtert haben. So dauert eine Lieferung inzwischen sechs Tage länger und damit insgesamt rund 21 Wochen. Zum Vergleich: 2018 lag die Wartezeit noch bei rund 13... [mehr]

  • Xe-HPG-GPUs von TSMC: Kosten und Leistung von N6 waren die Hauptgründe (Update)

    Im kommenden Frühjahr wird Intel der dritte Anbieter für diskrete Grafikkarten werden. Auf welchem Niveau und Umfang diese gelingen wird, wird man noch sehen müssen. Neben dem Einstieg im kommenden Jahr hat Intel zudem schon die längerfristigen und wohl nachhaltigen Pläne offenbart. Auf die ersten Arc-Generation Alchemist (Xe-HPG) werden Battlemage (Xe2-HPG), Celestial (Xe3-HPG) und Druid (Xe-Next Architecture) folgen. In einem Interview mit... [mehr]

  • TSMC und Samsung erhöhen Preise für Halbleiterherstellung (Update)

    Bereits in der vergangenen Woche gab es unbestätigte Meldungen, dass TSMC die Preise für belichtete Wafer im Schnitt von 5 bis 20 % erhöhen möchte. Wie nun bekannt wurde (Meldung bei TheElec), planen Samsung und Key Foundry ebenfalls ihre Preise zu erhöhen. Vierter großer Auftragsfertiger ist UMC, der seine Preise teilweise schon in der ersten Jahreshälfte deutlich angehoben hatte. Bei Samsung sollen die Preise für belichtete Wafer... [mehr]

  • TSV-Abstand extrem gering: Details zu AMDs 3D V-Cache

    Eine Analyse von Yuzo Fukuzaki von TechInsights bringt weiteres Licht in die Umsetzung von AMDs 3D V-Cache. Die Packaging-Technik stammt höchstwahrscheinlich von TSMC und nennt sich TSMC-SoIC. Der Fokus liegt vor allem in der Analyse der Fertigung, auf die ersten offiziellen Details des 3D V-Cache sind wir im Rahmen der Präsentation bereits eingegangen. Für den 3D V-Cache stapelt AMD einen SRAM mit Abmessungen von 6 x 6 mm direkt auf dem... [mehr]

  • TSMC zieht möglichen deutschen Standort in Betracht

    TSMC hat jetzt bekannt gegeben, dass es möglich wäre, dass die erste europäische Halbleiterfabrik des Herstellers in Deutschland errichtet wird. Insbesondere Mark Liu, der Vorsitzende von TSMC, könnte sich Deutschland als Standort gut vorstellen. Laut ihm befindet sich TSMC aktuell in einer vorläufigen Phase der Prüfung. Zwar sei man beim Entscheidungsprozess noch in einem sehr frühen Stadium, allerdings zieht man die Bundesrepublik durchaus in... [mehr]

  • TSMC vermeldet Umsatz-Plus von fast 20 Prozent

    TSMC hat die Quartalszahlen für das zweite Quartal 2021 veröffentlicht. Demnach lag der Umsatz im vergangenen Quartal bei umgerechnet 13,29 Milliarden US-Dollar. Im Vorjahresquartal waren es noch 11,14 Milliarden US-Dollar, so dass TSMC den Umsatz um fast 20 % steigern konnte. Der Gewinn ist im Bereich von 11 % angestiegen. Im Vergleich zum ersten Quartal 2021 sind Umsatz und Gewinn nur im einstelligen Prozentbereich gewachsen. Etwa 18 % des... [mehr]

  • On-Chip-Wasserkühlung: TSMC will bis zu 2 kW direkt auf dem Chip kühlen

    Auf dem VLSI Symposium hielten Forschungsmitarbeiter von TSMC einen interessanten Vortrag über eine mögliche Kühllösung zukünftiger Chips, die eine direkte Integration einer Wasserkühlung in den Chip selbst vorsieht. Studien und Versuche hat es in der Vergangenheit bereits gegeben. Die Konzepte sehen dabei immer Mikrokanäle vor, die direkt in die obersten Schichten des Chips eingearbeitet werden. Für TSMC scheinen solche Lösungen aber immer... [mehr]

  • Apple und Intel setzen ab 2022 auf 3-nm-Chips von TSMC

    Das taiwanesische Unternehmen TSMC ist inzwischen vor Intel und Samsung der größte Produzent von Halbleitern weltweit. Auch in Sachen Innovationskraft belegt der Konzern inzwischen auf Platz eins. So plant TSMC bereits für nächstes Jahr die Massenfertigung von Chips im 3-nm-Verfahren. Es überrascht daher nicht, dass sich führende Technologie-Unternehmen schon jetzt die verfügbaren Kapazitäten sichern wollen.  Allen voran Apple und... [mehr]

  • TSMC-SoIC als Zukunftstreiber: Die Technik hinter AMDs 3D V-Cache

    Bereits gestern berichteten wir über die kurz- und langfristigen Pläne TSMCs hinsichtlich der Fertigung. 2022 soll es bereits mit 3 nm losgehen, während die N6- und N4-Fertigung als kleinere Optimierungsschritte der Fertigung in 7 und 5 nm geplant sind. Neben einer immer kleineren Strukturgrößen in der Fertigung, spielt aber das Packaging in den kommenden Jahren eine ebenso wichtige Rolle. Bereits im vergangenen Jahr führte TSMC die... [mehr]

  • Technology Symposium: TSMC fährt die Fertigung in 5 und 6 nm hoch

    Im Rahmen des Technology Symposium hat der Auftragsfertiger TSMC über den aktuellen Stand der Technik informiert. Das Portfolio an Fertigungstechnologien wird grob in die Fertigung in 7 nm (N7), 5 nm (N5) und 3 nm (N3) aufgeteilt. Inzwischen bezeichnet TSMC die Fertigung in 7 nm als ausgereift und seit etwa 2018 wurden bereits über eine Milliarde Chips in dieser Strukturgröße gefertigt und ausgeliefert. 2020 machte die N7-Fertigung... [mehr]

  • Intel: Tick-Tock is back und TSMC-Wafer mit Foveros und EMIB kombinierbar

    Nicht nur AMD nahm an der 49. JPMorgan-Konferenz teil (und sprach dabei über Genoa und CDNA 2), auch Intel nutzte die Bühne für einige interessante Details. Dabei wiederholte Intel einige der Ansätze, die im Rahmen der IDM-2.0-Ankündigung bereits eine Rolle spielten. So will Intel in seinen eigenen Möglichkeiten flexibler werden, aber auch seinen Kunden als Fertiger mehr Möglichkeiten bieten. So ist bereits bekannt, dass Intel für... [mehr]

  • TSMC möchte 100 Milliarden US-Dollar in neue Produktionsanlagen investieren

    Der taiwanesische Halbleiter-Hersteller TSMC hat angekündigt, innerhalb der nächsten drei Jahre bis zu 100 Milliarden US-Dollar in den Bau von neuen Produktionsanlagen investieren zu wollen. Allein in diesem Jahr sollen demnach bereits 28 Milliarden US-Dollar in die Erweiterung der Kapazitäten gesteckt werden. Erst kürzlich verkündete das Unternehmen vor dem eigenen Zeitplan zu liegen und schon Ende diesen Jahres mit der Massenfertigung... [mehr]

  • TSMC plant 4 nm schon in diesem Jahr - Apple reserviert Kapazitäten

    Eigentlich plante der taiwanesische Halbleiter-Produzent TSMC erst 2022 mit der Massenproduktion von Chips mit Strukturbreiten von 4 nm zu beginnen. Einem jüngst erschienenen Bericht der DigiTimes lässt sich jedoch entnehmen, dass das Unternehmen aktuell vor seinem Zeitplan liegt und daher sogar schon im viertel Quartal 2020 mit der 4 nm-Fertigung beginnen könnte.  Der Artikel enthält jedoch noch weitere Informationen bezüglich der... [mehr]

  • TSMC plant noch in diesem Jahr mit 3 nm-Fertigung zu starten

    Während Samsung aufgrund der Coronavirus-Pandemie seine Produktionsziele anpassen und die Massenfertigung von Chips mit Strukturbreiten von 3 nm von diesem Jahr auf voraussichtlich 2022 verschieben musste, scheint der taiwanesische Halbleiter-Produzent TSMC nach wie vor im Zeitplan zu liegen. Demnach soll bereits in der zweiten Hälfte dieses Jahres mit der Fertigung von 3-nm-Chips begonnen werden und zwar bereits in beträchtlichen Massen... [mehr].

  • TSMC will Kapazität erhöhen und Chips für Autos priorisieren

    Der taiwanesische Halbleiter-Produzent TSMC möchte in mittelfristig die Fertigung von Chips für die Automobilbranche priorisieren, teilte ein Sprecher des taiwanischen Wirtschaftsministeriums der Nachrichtenagentur Reuters mit. Demnach wolle das Unternehmen dafür auch den Gesamtausstoß an Chips erhöhen, sofern einer Steigerung der Kapazität nichts im Wege stehe. Hintergrund der angekündigten Maßnahmen ist eine fortlaufende Knappheit... [mehr]

  • Big-Island-GPU in 7 nm: China holt in der Chipentwicklung auf

    Bereits häufiger haben wir über die aktuell schnell voranschreitende Entwicklung in Chinas Halbleiterbranche berichtet. Wenngleich man bei der Fertigung noch einige Jahre benötigen wird, um mit der Konkurrenz aufzuschließen, scheint es in der Entwicklung der Designs deutlich schneller zu gehen. Wie die Kollegen von Golem (via Toms Hardware) nun berichten, hat das chinesische Unternehmen Tianshu Zhixin alias Iluvatar eine GPGPU (General... [mehr]

  • Auftragsfertiger im Aufwind: TSMCs Umsatz und Gewinn wächst immer weiter

    TSMC hat die Zahlen zum vierten Quartal 2020 sowie für das gesamte abgelaufene Jahr veröffentlicht. Laut den veröffentlichten Zahlen stieg der Umsatz im Vergleich zum Vorjahresquartal um 14 %, aber nur um 4,4 % gegenüber den drei direkt davorliegenden Monaten. Der Gewinn macht einen Sprung um 23 %. Die Geschäfte bei TSMC laufen also ganz gut, wenngleich man auch erkennt, dass sich die Kapazitäten aktuell kaum mehr steigern lassen. Interessant... [mehr]