TSMC

TSMC
  • Semi-News: Intels Foundry-Chef geht und Wafer sowie Fabs werden teuer

    Erst war es ein Gerücht, nun wurde es durch die Presseabteilung sowie den Chef von Intel bestätigt. Der aktuelle Chef der Foundry-Sparte Randhir Thakur wird das Unternehmen Anfang 2023 verlassen. Er war seit 2017 für Intel tätig. Einen direkten Nachfolger gibt es noch nicht, allerdings will Intel im kommenden Jahr die Übernahme des israelischen Unternehmens Tower Semiconductor abschließen. Aus dessen Führungsetage kommt womöglich... [mehr]


  • Hotchips 34: Intel nennt Details zur Fertigung von Meteor Lake (Update)

    Vor der eigentlichen Präsentation auf der Hotchips 34 hat Intel bereits eine Vorschau auf eben diese gegeben und dabei einige Details zur Fertigung von Meteor Lake verraten, die bisher noch nicht bekannt waren. Mit Meteor Lake wechselt Intel für den Desktop- und Mobile-Bereich auf eine deintegrierte Struktur – sprich es kommt kein einzelner Chip mehr zum Einsatz, sondern mehrere Chiplets. Damit einher geht eine breit aufgestellte... [mehr]


  • Kopie von TSMC N7: SMIC fertigt in China Chips in 7 nm

    Laut einer Analyse von TechInsights, hat SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), Chinas führender Halbleiterhersteller, bereits im vergangenen Jahr die ersten Chips aus der 7-nm-Fertigung ausgeliefert. Dies sorgt in der Branche für einiges an Aufsehen, denn bisher wurde nicht davon ausgegangen, dass China in diesem Bereich bereits auf Niveau der großen "westlichen" Auftragsfertiger ist. Offen damit... [mehr]


  • TSMC: Strompreise sorgen für steigende Produktionskosten

    Die steigenden Energiepreise sorgen nicht nur für eine höhere Stromrechnung, sondern werden sich in Zukunft auch auf diverse Produkte auswirken. Wie jetzt bekannt wurde kostet der Strom in Taiwan für Großabnehmer nun 15 % mehr. Dies hat zur Folge, dass unter anderem TSMC und UMC mit höheren Produktionskosten rechnen müssen. Der Inselstaat 180 km östlich von China setzt bei der Energiegewinnung hauptsächlich auf Kohle und Erdgas. Laut Angaben... [mehr]


  • 2 nm und GAA: Samsung legt los, TSMC trennt BPD von N2-Fertigung (Update)

    Auf dem Technology Symposium 2022 sprach TSMC über seine Pläne hinsichtlich der kommenden Fertigungsschritte. Während der Fokus in den kommenden Jahren auf auf Fertigung in diversen N3-Varianten liegen wird, steht mit N2 der Wechsel von den FinFETs auf GAA-Transistoren an. Mit N2 wird TSMC aber noch nicht direkt auf die Backside Power Delivery (BPD), sprich die Strom- und Spannungsversorgung durch die Rückseite des Wafers, umsteigen... [mehr].


  • TSMC: Fünf Fertigungsstufen in 3 nm und FinFlex für mehr Flexibilität

    Auf dem Technology Symposium 2022 hat TSMC seine Roadmap für die Fertigung in den kommenden drei Jahren offengelegt. Für diese wird der Grundbaustein die Fertigung in 3 nm sein. Um auf die Anforderungen der Kunden besser eingehen zu können und die Wegstrecke bis zur Nutzung von Nanosheets überbrücken zu können, wird es neben N3 noch vier weitere Fertigungsschritte in der 3-nm-Klasse geben. Eine moderne Fertigung wird immer komplexer... [mehr]


  • Snapdragon 8+ Gen 1: Mehr Takt und weniger Verbrauch durch TSMCs N4-Prozess

    Als kleines Update im Produktzyklus stellt Qualcomm heute den Snapdragon 8+ Gen 1 vor. Daneben gibt es mit dem Snapdragon 7 Gen 1 in der Mittelklasse eine Aktualisierung außerhalb des sonst üblichen Produkzyklus. Bislang war es für solche Updates eher üblich, dass Qualcomm etwas an der Taktschraube dreht, die SoCs sonst aber unangetastet blieben. Für die nun vorgestellte Gen-1-Generation aber wechselt Qualcomm den Auftragsfertiger und geht... [mehr]


  • GH100-GPU: NVIDIA präsentiert die Hopper-Architektur (Update)

    Wie erwartet hat NVIDIA auf der Keynote der GTC 2022 den Nachfolger der Ampere-Architektur namens Hopper vorgestellt. Die GH100-GPU ist der Datacenter-Ableger – analog zur GA100-GPU der Vorgänger-Architektur. Gefertigt wird die GH100-GPU in 4 nm bei TSMC (N4) und die Anzahl der Transistoren gibt NVIDIA mit 80 Milliarden an. Der Vorgänger brachte es auf 54 Milliarden Transistoren und wurde in 7 nm gefertigt. Die Hopper-Architektur ist nach... [mehr]


  • Graphcore IPU wird durch 3D Wafer on Wafer schneller und effizienter

    Vor zwei Jahren stellte das in London ansässige Start-up Graphcore die Mk2 GC200 Intelligence Processing Unit (IPU) vor. Mit 59,4 Milliarden Transistoren auf einer Fläche von 823 mm², gefertigt in 7 nm bei TSMC, war die zweiten Generation der Angriff auf die etablierten Hersteller und hier vor allem NVIDIA. Im vergangenen Jahr präsentierte Graphcore weitere Details, wie das Vorhandensein von 1.472 IPU-Cores, die 8.832... [mehr]


  • Bis zu 44 Milliarden: TSMC verdient gut und investiert kräftig

    TSMC hat die Zahlen für das viertel Quartal 2021 und das Gesamtjahr 2021 präsentiert. Der Umsatz wuchs im letzten Quartal um 21 % auf 15,7 Milliarden US-Dollar an – 6 Milliarden US-Dollar an Gewinn wurden eingefahren. Pro Wafer verdient TSMC deutlich mehr Geld, denn das Volumen stieg um nur 15 %. Aber das es dem Auftragsfertiger in Anbetracht der aktuellen Chipkrise gut geht, dürfe niemanden weiter überraschen. TSMC will die... [mehr]


  • TSMC stellt N4X-Fertigung für High-Performance-Chips vor

    Mit einem N4X getauften Prozess erweitert der Taiwanesische Auftragsfertiger TSMC sein Portfolio um ein weiteres Angebot. N4X soll vor allem für High-Performance-Chips ausgelegt sein, wo die Effizienz nicht der allererste Fokus ist. Dabei soll N4X nur die erste Fertigung einer neuen Serie sein, die eben auf HPC-Chips fokussiert wird. Das "X" wird zukünftig entsprechende Fertigungsverfahren identifizierbar machen. N4X ist dabei Teil der Serie... [mehr]


  • Fertigung in 5 nm: TSMC schiebt ein N4P ein

    TSMC hat angekündigt eine weitere Fertigungsstufe einzuführen, die den Übergang zu N3 (3 nm) und den Wechsel von N5 (5 nm) erleichtern und den Kunden einige Vorteile bieten soll. N4P besitzt als "Performance Node" einen entsprechenden Fokus auf Chips, bei denen die Leistung im Fokus steht. Es handelt sich nach N5 und N4 um die dritte Fertigungsstufe der 5-nm-Fertigung bei TSMC. N4P soll bei gleicher Leistungsaufnahme eine um 11 %... [mehr]


  • Yitian 710: Alibaba lässt 128 Arm-Kerne in 5 nm fertigen

    Der chinesische Online-Gigant Alibaba hat seinen ersten eigenen Server-Prozessor auf Basis einer Arm-Architektur vorgestellt. Der Yitian 710 getaufte Prozessor bietet 128 Arm-Kerne, die auf der ARMv9-Architektur basieren. Ob Alibaba Änderungen vorgenommen hat oder das Referenzdesign von Arm (N2-Plattform Perseus) verwendet, ist nicht bekannt. Fertigen lässt Alibaba seine Prozessoren offenbar bei TSMC, denn es kommt ein modernes Verfahren... [mehr]


  • TSMC: Chipmangel bis mindestens 2023

    Bereits vor einigen Tagen äußerte sich der Auftragsfertiger TSMC zur weiterhin anhaltenden Halbleiter-Krise. Das Unternehmen machte dabei nicht nur die Corona-Pandemie als Schuldigen aus. Laut TSMC würden in der Lieferkette momentan Chips gehortet. Aus diesem Grund ist es nicht verwunderlich, dass der Auftragsfertiger nun das sechste Rekordquartal in Folge verzeichnete. Der Umsatz stieg im Vergleich zum Vorquartal nochmals um rund 11 % an und... [mehr]


  • Sony und TSMC: Gemeinsame Halbleiterherstellung in Japan geplant

    Die aktuell anhaltende Halbleiterkrise ist nicht nur für alle Gamer äußerst ärgerlich, auch die Automobilbranche leidet unter den fehlenden Chips. Da in den kommenden Jahren insbesondere bei der Fahrzeugherstellung immer mehr Halbleiter benötigt werden, haben sich nun Sony und der taiwanische Auftragsfertiger TSMC zusammengetan. Beide Unternehmen wollen gemeinsam in der Präfektur Kumamoto, die sich im Westen von Japan befindet, eine neue Fabrik... [mehr]


  • TSMC: Corona-Pandemie nicht Alleinschuldiger der Halbleiter-Krise

    Die Halbleiter-Krise zieht sich durch diverse Industriezweige, ob Automobil-, Gaming- oder allgemein die Elektronikbranche - aktuell kann die massive Nachfrage nach Chips nicht ansatzweise befriedigt werden. Als Schuldiger wurden bislang die Corona-Pandemie und die damit einhergehenden Lieferschwierigkeiten beziehungsweise die Veränderungen beim Kaufverhalten der Konsumenten verantwortlich gemacht. Ob Notebooks, Webcams, Videospielkonsolen oder... [mehr]


  • Chip-Krise spitzt sich zu: TSMC-Lieferzeiten dauern nun bis zu 21 Wochen

    Die Chip-Knappheit spitzt sich offenbar zu – zumindest beim drittgrößten Halbleiterhersteller der Welt: TSMC. Wie das Nachrichtenportal Bloomberg berichtet, zeigt eine Analyse der Susquehanna Financial Group, dass sich die Lieferzeiten des Unternehmens seit August weiter verschlechtert haben. So dauert eine Lieferung inzwischen sechs Tage länger und damit insgesamt rund 21 Wochen. Zum Vergleich: 2018 lag die Wartezeit noch bei rund 13... [mehr]


  • Xe-HPG-GPUs von TSMC: Kosten und Leistung von N6 waren die Hauptgründe (Update)

    Im kommenden Frühjahr wird Intel der dritte Anbieter für diskrete Grafikkarten werden. Auf welchem Niveau und Umfang diese gelingen wird, wird man noch sehen müssen. Neben dem Einstieg im kommenden Jahr hat Intel zudem schon die längerfristigen und wohl nachhaltigen Pläne offenbart. Auf die ersten Arc-Generation Alchemist (Xe-HPG) werden Battlemage (Xe2-HPG), Celestial (Xe3-HPG) und Druid (Xe-Next Architecture) folgen. In einem Interview mit... [mehr]


  • TSMC und Samsung erhöhen Preise für Halbleiterherstellung (Update)

    Bereits in der vergangenen Woche gab es unbestätigte Meldungen, dass TSMC die Preise für belichtete Wafer im Schnitt von 5 bis 20 % erhöhen möchte. Wie nun bekannt wurde (Meldung bei TheElec), planen Samsung und Key Foundry ebenfalls ihre Preise zu erhöhen. Vierter großer Auftragsfertiger ist UMC, der seine Preise teilweise schon in der ersten Jahreshälfte deutlich angehoben hatte. Bei Samsung sollen die Preise für belichtete Wafer... [mehr]


  • TSV-Abstand extrem gering: Details zu AMDs 3D V-Cache

    Eine Analyse von Yuzo Fukuzaki von TechInsights bringt weiteres Licht in die Umsetzung von AMDs 3D V-Cache. Die Packaging-Technik stammt höchstwahrscheinlich von TSMC und nennt sich TSMC-SoIC. Der Fokus liegt vor allem in der Analyse der Fertigung, auf die ersten offiziellen Details des 3D V-Cache sind wir im Rahmen der Präsentation bereits eingegangen. Für den 3D V-Cache stapelt AMD einen SRAM mit Abmessungen von 6 x 6 mm direkt auf dem... [mehr]