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Thema: Interconnect

  • Samsung entwickelt Bornitrid-Graphen als Interconnect-Trennschicht

    mbcfetSamsung vermeldet eine weitere Neuentwicklung aus dem Bereich der Halbleiterherstellung. Sogenanntes amorphes Bornitrid-Graphen oder auch weißes Graphen soll als Trennschichten in Halbleiterbauelementen zum Einsatz kommen. Das amorphe Bornitrid-Graphen ist eine gemeinsame Entwicklung des Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT), des Ulsan National Institute of Science and Technology (UNIST) in...... [mehr]
  • Interconnect-Technologie: CXL und Gen-Z arbeiten zukünftig zusammen

    cxlDas Gen-Z- und CXL-Konsortium hat ein Memorandum of Understanding (MOU) vereinbart, welches eine Kollaboration zwischen den beiden Unternehmen vorsieht. Bei Interconnect-Technologien sollen über eine Brücke zueinander kompatibel gemacht werden. Die Einsatzfelder beider Technologien werden ebenfalls auf eine Zusammenarbeit ausgelegt. CXL (Compute Express Link) ist ein ursprünglich von ... [mehr]
  • Gemeinsamer Speicher: Infinity Fabric zwischen EPYC-CPUs und Radeon-Instinct-GPUs

    amd-infinity-fabricDerzeit nutzt AMD den Infinity Fabric als Interconnect innerhalb des Chiplet-Designs (für die Kommunikation zwischen Compute- und I/O-Dies) und um mehrere GPUs miteinander zu verbinden. Zusammen mit der Zen-2-Architektur hat AMD den Infinity Fabric auf die Generation zwei gehievt und dabei unter anderem die Busbreite von 256 auf 512 Bit erhöht. Zum einen wird die höhere...... [mehr]
  • Für 3DS DRAM und HBM: SK Hynix lizensiert DBI Ultra Interconnect

    skhynixDer zunehmende Bedarf an 2,5- und 3D-Packaging-Technologien geht an SK Hynix nicht vorbei. Dazu hat man sich nun bei der Xperi Corporation bedient und mit dem eher unbekannten Technologie-Unternehmen ein Lizenzabkommen geschlossen, welches die DBI Ultra getaufte Interconnect-Technik umfasst. Entwickelt wurde die Technik jedoch nicht von Xperi selbst, sondern von...... [mehr]
  • Silizium im Fokus: Intel zeigt einen EMIB-Chip

    intelIm Hinblick auf die aktuelle Marktsituation bei den Desktop- und HEDT-Prozessoren hat Intel derzeit nicht viel bewundernswertes zu präsentieren (siehe Test zum Core i9-10980XE und den ... [mehr]
  • TSMC plant neue Packaging-Technologien und 1,4-nm-Fertigung

    tsmcIn den vergangenen Tagen drehte sich in Kalifornien auf der Hotchips 2019 vieles um die zukünftigen Lösungen in der Fertigung und letztendlich auch Ausführung moderner Fertigungstechnologien. Unter anderem gezeigt wurde ein ... [mehr]
  • TSMC zeigt riesiges Chiplet-Design mit ebenso gigantischem Interposer

    tsmc-interposerTSMC reiht sich in die Reihe derjenigen ein, für die Moore's law noch lange nicht am Ende ist. Eine Kombination aus voranschreitenden Fertigungstechniken und neuen Design-Ansätzen soll dafür sorgen, dass wir noch über Jahre hinweg regelmäßige Steigerungen in der Packdichte und Rechenleistung sehen werden – so zumindest sieht dies Godfrey Cheng, Leiter des Marketing...... [mehr]
  • Auch NVIDIA nun Mitglied des CXL-Consortiums

    cxlDer von Intel initiierte und im März angekündigte neue Standard für einen schnellen Interconnect, Compute Express Link (CXL), hat einen weiteren prominenten Neuzugang zu verzeichnen. Nachdem ... [mehr]
  • Intel Interconnect Day 2019: Details zum CXL-Interconnect

    cxlNach einer noch recht offen gehaltenen Ankündigung des Compute Express Link oder kurz CXL hat Intel auf einem Interconnect Day 2019 erste genauere Details zur Technik und dem Einsatzbereich verraten. CXL wird von Intel als ein offener Standard...... [mehr]
  • Intel macht den CXL-Interconnect zu einem neuen Standard

    cxlIntel hat angekündigt, den intern entwickelten Interconnect namens Compute Express Link oder kurz CXL, zu einem Standard zu machen, den man gemeinsam mit anderen Unternehmen einsetzen und weiterentwickeln will. Zu den ersten Partnern im Konsortium gehören Alibaba, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, Hewlett Packard Enterprise, Huawei und Microsoft. Nach CCIX, OpenCAPI und Gen-Z ist CXL die nun...... [mehr]
  • Füttern der Bestie: PNY PURE AIRI verbindet HPC mit Storage und Netzwerk

    pny-airiSeit einigen Jahren bietet NVIDIA Systeme für das High Performance Computing und Deep-Learning-Anwendungen an. Über seine Partner wie IBM, Dell, HPE und einige andere sind entsprechende Server ebenfalls für entsprechende Anwendungen verfügbar. PNY ist seit 2003 der exklusive Partner für den Verkauf der Hardware von NVIDIA im Bereich von Quadro- und Tesla-Karten und bietet seit einiger Zeit auch...... [mehr]
  • NVIDIAs HGX-2 bietet 2 PFLOPS an Rechenleistung

    nvidiaZur GPU Technologies Conference im vergangenen Jahr stellte NVIDIA mit dem HGX-1 ein Serversystem vor, welches im Grunde genommen eine wassergekühlte Variante des DGX-1 und für den Einsatz in der HPC-Cloud vorgesehen...... [mehr]