Interconnect

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  • RISC-V-Konferenz: Details zur Chiplet-Architektur und dem P550-Nachfolger

    Vom 6. bis zum 8. Dezember wird das RISC-V Summit stattfinden. SiFive kündigt für die Konferenz einige Neuigkeiten an. Auf der Supercomputing 2021 spielte das Thema RISC-V noch eine untergeordnete Rolle, dies soll sich jedoch in Zukunft ändern. Chiplets und der Nachfolger des P550 sollen der Fokus für SiFive sein. Bereits vor einigen Wochen gab SiFive erste Details zum Next-Gen P-Series-Kern preis. Dieser soll noch einmal um 50 % schneller als... [mehr]


  • CXL setzt sich durch: Gen-Z geht in Compute Express Link auf

    Im Frühjahr 2020 vereinbarten das Gen-Z- und CXL-Konsortium ein Memorandum of Understanding, welches eine Kollaboration zwischen den beiden Unternehmen vorsieht. Bei Interconnect-Technologien auf Basis von CXL und Gen-Z sollten beide Techniken zueinander kompatibel gemacht werden. Die Einsatzfelder beider Technologien werden ebenfalls auf eine Zusammenarbeit ausgelegt. Nun haben beide Konsortien bekanntgegeben, dass sie... [mehr]


  • Grace: NVIDIA kombiniert ARM-Prozessor, GPU und schnellen Interconnect

    Auf der GPU Technology Conference stellt NVIDIA mit Grace einen eigenen HPC-ARM-Prozessor vor, welcher in zukünftigen Supercomputern zum Einsatz kommen soll. Benannt ist der Prozessor nach Grace Hopper. Hopper war eine Informatikerin und Computerpionierin, die sich vor allem mit ihrer Arbeit, Computerprogramme in einer verständlichen Sprache zu verfassen, einen Namen gemacht hat. Der Grace-Prozessor soll als Basis eine kommenden... [mehr]


  • OpenFive stellt Interconnect-PHY für zukünftige Chiplet-Designs vor

    OpenFive, eine Tochter von SiFive, die wiederum Kern-IP und Designs auf Basis der freien RISC-V-Befehlssatzstruktur entwickelt, hat ein Die-to-Die-Interface für Chiplets vorgestellt, welches eine Alternative zu Intels EMIB oder Foveros, bzw. den verschiedenen 3DFabric-Technologien von TSMC sein soll. OpenFive bietet bereits verschiedene Die-to-Die-Interfaces (D2D) an, die mit einer Bandbreite von 1.024 Bit sowie bei einem Takt von 2... [mehr]


  • CXL 2.0 wird Switching und Persistent Memory unterstützen

    Der erst 2019 ins Leben gerufene, offene Interconnect-Standard Compute Express Link oder kurz CXL wurde nun um die ersten Daten zur Spezifikation 2.0 erweitert. Auch wenn CXL mit Intel, NVIDIA, AMD, ARM und vielem mehr bereits große Namen in seinem Konsortium zusammenführen kann, so gibt es bislang erst wenig bis keine Hardware, die CXL konkret umsetzt. Dies wird sich allerdings 2021 mit der Einführung der ersten PCI-Express-5.0-Hardware... [mehr]


  • Samsung entwickelt Bornitrid-Graphen als Interconnect-Trennschicht

    Samsung vermeldet eine weitere Neuentwicklung aus dem Bereich der Halbleiterherstellung. Sogenanntes amorphes Bornitrid-Graphen oder auch weißes Graphen soll als Trennschichten in Halbleiterbauelementen zum Einsatz kommen. Das amorphe Bornitrid-Graphen ist eine gemeinsame Entwicklung des Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT), des Ulsan National Institute of Science and Technology (UNIST) in Korea und der University of Cambridge. Das... [mehr]


  • Interconnect-Technologie: CXL und Gen-Z arbeiten zukünftig zusammen

    Das Gen-Z- und CXL-Konsortium hat ein Memorandum of Understanding (MOU) vereinbart, welches eine Kollaboration zwischen den beiden Unternehmen vorsieht. Bei Interconnect-Technologien sollen über eine Brücke zueinander kompatibel gemacht werden. Die Einsatzfelder beider Technologien werden ebenfalls auf eine Zusammenarbeit ausgelegt. CXL (Compute Express Link) ist ein ursprünglich von Intel ins Leben gerufener Standard für einen schnellen... [mehr]


  • Gemeinsamer Speicher: Infinity Fabric zwischen EPYC-CPUs und Radeon-Instinct-GPUs

    Derzeit nutzt AMD den Infinity Fabric als Interconnect innerhalb des Chiplet-Designs (für die Kommunikation zwischen Compute- und I/O-Dies) und um mehrere GPUs miteinander zu verbinden. Zusammen mit der Zen-2-Architektur hat AMD den Infinity Fabric auf die Generation zwei gehievt und dabei unter anderem die Busbreite von 256 auf 512 Bit erhöht. Zum einen wird die höhere Bandbreite für die interne Kommunikation benötigt, aber auch für schnelle... [mehr]


  • Für 3DS DRAM und HBM: SK Hynix lizensiert DBI Ultra Interconnect

    Der zunehmende Bedarf an 2,5- und 3D-Packaging-Technologien geht an SK Hynix nicht vorbei. Dazu hat man sich nun bei der Xperi Corporation bedient und mit dem eher unbekannten Technologie-Unternehmen ein Lizenzabkommen geschlossen, welches die DBI Ultra getaufte Interconnect-Technik umfasst. Entwickelt wurde die Technik jedoch nicht von Xperi selbst, sondern von Invensas. DBI Ultra soll es ermöglichen, bis zu 16 Speicherlayer... [mehr]


  • Silizium im Fokus: Intel zeigt einen EMIB-Chip

    Im Hinblick auf die aktuelle Marktsituation bei den Desktop- und HEDT-Prozessoren hat Intel derzeit nicht viel bewundernswertes zu präsentieren (siehe Test zum Core i9-10980XE und den Ryzen-Threadripper-Prozessoren der 3. Generation), aber immerhin im Hinblick auf zukünftige Technologien scheint Intel sich wieder für einen härteren Kampf zu rüsten. EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) ist eine dieser Technologien, die im Falle des... [mehr]


  • NVIDIA startet Serverinitiative für ARM-CPUs - Magnum IO für mehr Bandbreite

    NVIDIA kündigt zur Supercomputing 19 ein Referenzdesign für Server mit ARM-Prozessoren an – natürlich kombiniert mit den eigenen GPU-Beschleunigern. Zusammen mit ARM, Ampere, Cray, Fujitsu, HPE und Marvell wurde die Referenzplattform entwickelt, die dabei helfen soll, dass schnellstmöglich auch fertige Systeme auf den Markt kommen. Derzeit verwendet NVIDIA in den eigenen Servern für die Anbindung der GPU-Beschleuniger meist Prozessoren aus dem... [mehr]


  • TSMC plant neue Packaging-Technologien und 1,4-nm-Fertigung

    In den vergangenen Tagen drehte sich in Kalifornien auf der Hotchips 2019 vieles um die zukünftigen Lösungen in der Fertigung und letztendlich auch Ausführung moderner Fertigungstechnologien. Unter anderem gezeigt wurde ein riesiger Chip mit einer Fläche von 46.225 mm², der 400.000 Kerne enthalten soll. Intel zeigte seine AI-Beschleuniger NNP-I und NNP-T in allen Details und AMD hat einige weitere Fakten zu den EPYC-Prozessoren der zweiten... [mehr]


  • TSMC zeigt riesiges Chiplet-Design mit ebenso gigantischem Interposer

    TSMC reiht sich in die Reihe derjenigen ein, für die Moore's law noch lange nicht am Ende ist. Eine Kombination aus voranschreitenden Fertigungstechniken und neuen Design-Ansätzen soll dafür sorgen, dass wir noch über Jahre hinweg regelmäßige Steigerungen in der Packdichte und Rechenleistung sehen werden – so zumindest sieht dies Godfrey Cheng, Leiter des Marketing bei TSMC in einem Blogpost. Dabei gibt Cheng erstaunliche Einblicke... [mehr]


  • Auch NVIDIA nun Mitglied des CXL-Consortiums

    Der von Intel initiierte und im März angekündigte neue Standard für einen schnellen Interconnect, Compute Express Link (CXL), hat einen weiteren prominenten Neuzugang zu verzeichnen. Nachdem AMD im Juli Mitglied des Konsortiums wurde, ist nun offenbar auch NVIDIA beigetreten. CXL wird auf PCI-Express als physikalische Trägertechnologie verwenden. AMD führte erst kürzlich PCI-Express 4.0 im Heimanwender- (Ryzen-3000-Serie) und... [mehr]


  • Intel Interconnect Day 2019: Details zum CXL-Interconnect

    Nach einer noch recht offen gehaltenen Ankündigung des Compute Express Link oder kurz CXL hat Intel auf einem Interconnect Day 2019 erste genauere Details zur Technik und dem Einsatzbereich verraten. CXL wird von Intel als ein offener Standard bezeichnet, allerdings wird der Zugang zu den dazu notwendigen Details nicht offen gestaltet. Vielmehr stellt Intel CXL als Konkurrenzprodukt zu CCIX, OpenCAPI und Gen-Z auf. Zunächst einmal... [mehr]


  • Intel macht den CXL-Interconnect zu einem neuen Standard

    Intel hat angekündigt, den intern entwickelten Interconnect namens Compute Express Link oder kurz CXL, zu einem Standard zu machen, den man gemeinsam mit anderen Unternehmen einsetzen und weiterentwickeln will. Zu den ersten Partnern im Konsortium gehören Alibaba, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, Hewlett Packard Enterprise, Huawei und Microsoft. Nach CCIX, OpenCAPI und Gen-Z ist CXL die nun vierte Interconnect-Entwicklung der letzten... [mehr]


  • Füttern der Bestie: PNY PURE AIRI verbindet HPC mit Storage und Netzwerk

    Seit einigen Jahren bietet NVIDIA Systeme für das High Performance Computing und Deep-Learning-Anwendungen an. Über seine Partner wie IBM, Dell, HPE und einige andere sind entsprechende Server ebenfalls für entsprechende Anwendungen verfügbar. PNY ist seit 2003 der exklusive Partner für den Verkauf der Hardware von NVIDIA im Bereich von Quadro- und Tesla-Karten und bietet seit einiger Zeit auch auf Kundenwunsch gefertigte HPC-Server an. Dieses... [mehr]


  • NVIDIAs HGX-2 bietet 2 PFLOPS an Rechenleistung

    Zur GPU Technologies Conference im vergangenen Jahr stellte NVIDIA mit dem HGX-1 ein Serversystem vor, welches im Grunde genommen eine wassergekühlte Variante des DGX-1 und für den Einsatz in der HPC-Cloud vorgesehen ist. In diesem Jahr hat NVIDIA die Varianten der Tesla V100 mit 32 GB, also verdoppelten HBM2, vorgestellt. Auch die Quadro V100 ist seit dem Frühjahr in dieser Ausbaustufe verfügbar. Heute nun stellt NVIDIA das HGX-2 vor... [mehr].