Hot Chips
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Cerebras CS-4: Die WSE-3 auf Steroiden für mehr Inference-Leistung
Die Wafer-Scale-Engine von Cerebras war rückblickend nicht nur technologisch gesehen ein faszinierendes Wagnis, sondern hat sich aufgrund der Entwicklungen und Ausrichtungen am KI-Markt zu einem echten Glücksgriff entwickelt. Sowohl AMD als auch NVIDIA machten sich auf die Suche nach Hardware, welche das Inferencing deutlich beschleunigen sollte. Während NVIDIA sich hier exklusiv die Nutzungsrechte der LPUs von Groq sicherte und diese in seine... [mehr] -
Jalapeño: OpenAI zeigt seinen ersten eigenen KI-Chip
Über Monate war es nur ein Gerücht, wenngleich es längst keinerlei Zweifel mehr daran gab, dass OpenAI an einem eigenen KI-Chip arbeitet. Nun hat man den Jalapeño getauften Chip offiziell vorgestellt. Die Entwicklung soll komplett im eigenen Haus stattgefunden haben. Im Backend, also der Überführung des Designs hin zur Fertigung, hat man sich Hilfe bei Broadcom geholt. Auch Google mit seinen TPUs oder Tensordyne mit dem TDN Napier holen sich... [mehr] -
Hot Chips 2026: intel kehrt EMIB für CPUs den Rücken - große Hoffnungen im Foundry-Geschäft
Auf der Hot-Chips-Konferenz präsentierte Intel erste genauer gesagt weitere Details zu Wildcat Lake (Core Series 3) und Diamond Rapids (nächste Xeon-Generation mit Performance-Kernen). Auffällig und interessant sind dabei die technischen Entscheidungen, die für die höchst unterschiedlichen Plattformen gefällt wurden. Während für Panther Lake (Core Ultra Series 3) dabei auf Foveros 2.5D setzt, soll Wildcat Lake als... [mehr] -
Hot Chips 2026: AMD und NVIDIA sprechen (ein wenig) über GPU-Architekturen
Neben einer Berichterstattung zu zukünftigen Entwicklung von HBM bei Samsung und SK Hynix mit Fokus auf die Fertigung, präsentierten gestern hauptsächlich die CPU- und GPU-Hersteller auf der Hot-Chips-Konferenz. So sprach Intel über neue Details zur kommenden Xeon-Generation Diamond Rapids mit UCIe-S anstatt EMIB, was auch für die Core Series 3 aka Wildcat Lake von Bedeutung war und den Inferencing-Beschleuniger Crescent Island auf Basis... [mehr] -
Hot Chips 2026: IBM zeigt Z- und ARM-Architektur in einem Chip
Auch wenn die meisten Nutzer mit der Hardware selbst wohl nie in Kontakt kommen, ist das, was IBM im Hinblick auf das Chipdesign umsetzt, meist dennoch sehr interessant und spielt im Alltag dann doch für viele (im Hintergrund) eine Rolle. Zuletzt machte IBM mit der Entwicklung eines Fertigungsprozesses in 2 nm auf sich aufmerksam. Auch auf der diesjährigen Hot-Chips-Konferenz wusste IBM zu überraschen. Die Ankündigung dreht sich um einen... [mehr] -
Hot Chips 2026: Intel begründet technische Entscheidungen bei Wildcat Lake
Die Core Series 3 (Codename Wildcat Lake) ist eine wertoptimierte Mobile-Prozessorfamilie, die direkt von der Core Ultra Series 3 (Codename Panther Lake) abgeleitet wurde. Ziel war es nicht, eine komplett neue Architektur zu entwickeln, sondern gezielt Kosten aus dem bestehenden Design herauszunehmen, ohne die für Mainstream-Nutzer relevanten Features zu verlieren. Die Strategie stützt sich auf drei Säulen: MCP-Packaging statt Foveros,... [mehr] -
Hot Chips 2026: Crescent Island soll Intel wieder in die Erfolgspur führen
Auf der Hot-Chips-Konferenz 2026 hat Intel detaillierte technische Informationen zu seiner kommenden KI-Beschleuniger-GPU mit dem Codenamen "Crescent Island" veröffentlicht. Der Chip basiert auf einer als Xe3P bezeichneten Architektur-Variante und ist laut Intel für Inferenz-Workloads in Rechenzentren ausgelegt. Intel hatte den Chip bereits im Oktober 2025 erstmals angekündigt, weitere Details folgten im Juni 2026 auf der Computex. Die auf Hot... [mehr] -
Hot Chips 2026: Intel nennt Details zu Diamond Rapids
Nachdem der erste Tag der Hot-Chips-Konferenz den Speicherherstellern gehörte, betraten am zweiten Tag vorwiegend die CPU-Hersteller die Bühne. Unter anderem sprach Intel über Wildcat Lake, NVIDIA über die eigene Vera-CPU sowie IBM und ARM über die Wiederauferstehung der Server-CPUs im Zeitalter von Agentic AI. Aber Intel verrät auch einige weitere Details zu Diamond Rapids – der nächsten Xeon-Generation mit Performance-Kernen, die im... [mehr] -
Hot Chips 2026: SK Hynix konzentriert sich auf Fertigung und Kühlung von HBM
Auch bei SK Hynix dreht sich alles um HBM. Allerdings lag der Fokus in der Präsentation auf der Hot Chips 2026 nicht so stark auf den Implikationen des Base-Dies, sondern eher auf der Fertigung von HBM4 sowie dem Abführen der Abwärme. Mit HBM4 steigen nicht nur Bandbreite und Speicherkapazität, sondern auch die Anforderungen an das Packaging deutlich. SK Hynix beschreibt die sechste Generation seines High Bandwidth Memory als größere und... [mehr] -
Hot Chips 2026: Samsung sieht den Base-Die als wesentliche Weiterentwicklung
Der erste Tag der diesjährigen Hot-Chips-Konferenz stand ganz im Zeichen des aktuellen Speicherbooms. Dieser zeigt seit nun fast einem Jahr seine Schattenseiten, denn Speicher wird immer teurer, was zu einer direkten Verteuerung von Arbeitsspeicher und Endgeräten führt, aber auch indirekt einen enormen Preisdruck erzeugt, sodass jegliche Hardware, in der DRAM und NAND zum Einsatz kommen, teurer wird. Samsung, Micron und SK Hynix sind die drei... [mehr] -
Hot Chips 2025: Rapidus will sich durch schnelle Durchlaufzeiten auszeichnen
Der im August gegründete und inzwischen unter anderem vom IBM unterstützte japanische Auftragsfertiger will ab 2027 die ersten Chips in der eigens entwickelten 2-nm-Fertigung ausliefern. Das stark durch den japanischen Staat geförderte Unternehmen hat im September 2023 mit dem Bau der IIM-2 getauften Fab begonnen, im Dezember 2024 wurden die ersten Belichtungsmaschinen im noch leeren Reinraum installiert. Ab dem Frühjahr konnten die ersten... [mehr] -
Hot Chips 2025: NVIDIA nennt Details zum GB10 Grace Blackwell Superchip
Einiges ist zum GB10 Grace Blackwell Superchip von NVIDIA bereits bekannt. Der Chip soll im DGX Spark sogar ähnlichen Systemen der OEM-Partner zum Einsatz kommen und die Forschung und Entwicklung an lokalen KI-Modellen fördern. Bereits bekannt war der Einsatz einer CPU von MediaTek in Kombination mit der Blackwell-GPU von NVIDIA. Auf der Hot-Chips-Konferenz hat NVIDIA die Details aufgedeckt. NVIDIA bezeichnet die beiden Komponenten als... [mehr] -
Hot Chips 2025: Wie AMD mit modularem SoC-Design verschiedene Chips ermöglicht
In diesem Jahr feierte AMD mit den Radeon-RX-Karten auf Basis der RDNA-4-Architektur ein Comeback. Die Radeon RX 9070 (XT) (Test) orientiert sich in der oberen Mittelklasse und mit den Radeon-RX-9060-Karten (Test) will AMD den preisbewussten Gamer ansprechen. Auf der Hot-Chips-Konferenz sprach AMD über viele Details der RDNA-4-Architektur, von denen die meisten allerdings schon bekannt sind. Schaut man sich die technischen Details der zwei... [mehr] -
Hot Chips 2025: Intel nennt weitere Details zu Clearwater Forest
Auf der diesjährigen Hot-Chips-Konferenz hat Intel einige weitere Details zur kommenden E-Kern-Xeon-Generation Clearwater Forest genannt. Clearwater Forest ist der Nachfolger von Sierra Forest und setzt damit ausschließlich auf die kompakteren und sparsameren Efficiency-Kerne. Zum Einsatz kommen die neuen Darkmont-Kerne, während Sierra Forest noch auf Crestmont setzte. Vor allem aber soll Clearwater Forest für Intel eine Art Wendepunkt... [mehr] -
Hot Chips 2025: Die Herausforderungen großer Rack-Scale-Lösungen
Auch wenn wir bereits im Vorfeld einige News zu den Ankündigungen und Details zur konkreten Umsetzung von NVLink Fusion und Silicon Photonics, bzw. Co-Packaged Optics veröffentlicht hatten, ist die Hot-Chips-Konferenz erst gestern Abend eröffnet worden. Die Tutorial-Sessions beschäftigen sich allesamt mit den Herausforderungen der Rack-Scale-Lösungen. Egal ob NVIDIA mit den aktuellen Oberon- und zukünftigen Kyper-Racks, AMD mit... [mehr] -
Doch weiter weg als gedacht: NVIDIA nennt Vorteile von Silicon Photonics
Bereits auf der eigenen Hausmesse in diesem Jahr sprach NVIDIA über die ersten Quantum-X Photonics Switches, die über ein Co-Packaged Optics Networking die Netzwerkverbindungen nicht nur schneller, sondern auch effizienter machen sollen. NVIDIA arbeitet in diesem Segment mit TSMC, Coherent, Corning Incorporated, Foxconn, Lumentum und SENKO zusammen. Vor allem die Zusammenarbeit zwischen NVIDIA und TSMC ist für ein Co-Packaged Optics (CPO)... [mehr] -
Hot Chips 2025: NVIDIA zeigt Details zu GB10 SoC, CPO, Netzwerk und mehr
Am Sonntag wird die diesjährige Hot-Chips-Konferenz starten. Auf dieser werden zahlreiche Halbleiterhersteller über ihre aktuellen und zukünftigen Chips und Entwicklungen sprechen. Teilweise werden hier Details verraten, die man an anderer Stelle nicht in Erfahrung bringen kann. Im Programm zur Hot Chips 2025 wird bereits aufgeführt, welche Vorträge gehalten werden. Bereits im Vorfeld hat NVIDIA einige Details zu den geplanten Vorträgen... [mehr] -
Hot Chips 2025: Weitere Details zu NVLink Fusion
Bereits zur Computex in diesem Jahr kündigte NVIDIA (erneut) an, die eigene Interconnect-Technologie NVLink auch anderen Chipherstellern zur Verfügung zu stellen. Auf der Hot-Chips-Konferenz in diesem Jahr will NVIDIA einige technische Details verraten und hat in einem Vorab-Briefing auch schon einen kleinen Einblick gegeben. NVIDIA verbindet seine eigenen CPUs und GPUs über den NVLink-Interconnect, der in der aktuell für die... [mehr] -
5 nm, HBM3E und aufwändiges Packaging: Hersteller protzen mit High-End-Chips
Nicht kleckern, sondern klotzen – so könnte das Motto der diesjährigen Hot-Chips-Konferenz lauten. Die Hersteller überbieten sich mit immer größeren und letztendlich auch schnelleren Chips, doch der Aufwand der betrieben wird ist ebenfalls enorm. Über NVIDIAs Blackwell-GPU haben wir ebenfalls bereits berichtet wie über den Telum II von IBM, der mit gigantischen Caches aufwarten kann. Auch Intels Xeon 6 SoC alias Granite Rapids-D ist mit zwei... [mehr] -
NVIDIA Blackwell: Neue Datenformate sorgen für mehr Leistung in den Tensor-Kernen
Im Vorfeld der Hot Chips 2024 sprach NVIDIA bereits über die Blackwell-Infrastruktur in Form des NVLink-Interconnects und der dazugehörigen Switches. Auf der Konferenz selbst verriet NVIDIA etwas mehr zur Blackwell-Architektur bzw. der darin verbauten Tensor-Kerne. Diese können zwar weiterhin auch große Matrizen in einem Durchlauf berechnen, mit Hilfe neuer Datenformate wird der Durchsatz aber deutlich erhöht. Durch ein neues... [mehr] -
Granite Rapids-D: Intel spricht über den Xeon-6-SoC
Bereits im Februar dieses Jahres nannte Intel erstmals eine Network- und Edge-Variante der Xeon-6-Prozessoren. Granite Ridge-D verwendet dabei Performance-Kerne und kombiniert diese mit einer schnellen Ethernet-Anbindung, PCIe/CXL-Lanes und den bekannten Beschleunigern. Es wird der dritte und letzte Schritt in der Xeon-6-Strategie sein, die im zweiten Quartal mit der Xeon-6700E-Serie (Xeon 6E, Siera Forrest-SP), bzw. den kleinsten... [mehr] -
Hot Chips 33: Esperanto ET-SoC-1 ist der Inferencing-Effizienz-König
Machine-Learning, bzw. AI-Anwendungen lassen sich in zwei Bereiche aufteilen. Im Training werden verschiedenste Eingabewerte so verarbeitet, dass sie über das Inferencing schnell wieder ausgewertet werden können. Für das autonome Fahren werden Videodaten ausgewertet und ein Netzwerk trainiert, damit die Erkennung der verschiedenen Situationen verbessert wird. Im Inferencing wird das Erlernte dann über die lokalen Systeme in den Fahrzeugen nur... [mehr] -
Hot Chips 33: Wie die GC200 Colossus Mk2 IPU zusammengesetzt ist
Im Sommer des vergangenen Jahres stellte Graphcore die Colossus Mk2 GC200 IPU vor. Der Name ist hier Programm, denn mit 59,4 Milliarden Transistoren auf 823 mm² kann man wirklich von einem Chip-Koloss sprechen. Die letzen Leistungsdaten von MLPerf sahen Graphcore auch auf gutem Wege, wenngleich man hier sagen muss, dass bei weitem nicht alle Versprechungen eingehalten werden konnten. Uns interessierte der Vortrag auf der Hot-Chips-Konferenz... [mehr] -
Hot Chips 33: Samsung Aquabolt-XL - HBM2 mit integrierter Rechenkapazität
Anfang des Jahres stellte Samsung den HBM-PIM, den ersten HBM-Speicher mit eingebauter AI-Engine, vor. Einige Details kennen wir also bereits, auf der Hot-Chips-Konferenz sprach Samsung aber etwas genauer über die Motivation und die Ziele hinter einem solchen Speichertyp. Auch hat man bereits erste Produkte mit diesem Speicher ausgestattet und testet diese zusammen mit seinen potenziellen Kunden. Beim Aquabolt-XL handelt es sich um... [mehr] -
Hot Chips 33: Intel verrät mehr Details zum Thread Director für Alder Lake
Die ersten tieferen Einblicke in das Hybrid-Design der Alder-Lake-Prozessoren nannten auch erste Details zum neuen Thread Director, der die Aufgabenverteilung der Prozesse auf die Performance- und Effizienz-Kerne optimieren soll. Im Rahmen einer Präsentation auf der Hot Chips 33 gab Intel nun weitere Details zum Thread Director preis, denn für ein hybrides Design steht und fällt alles mit der richtigen Aufteilung der Threads, denn sonst... [mehr] -
Hot Chips 33: Synopsys will komplette Chipentwicklung per AI anbieten
Moderne Chipdesigns sind unglaublich komplex. Mehr als 50 Milliarden Transistoren kann ein moderner Chip umfassen. Eine Architektur und einzelne IP-Blöcke sind in der Theorie vergleichsweise schnell entwickelt, diese dann aber fertigen zu können, ist eine ganz andere Aufgabe und kann zu großen Problemen führen. Anbieter sogenannter EDA-Werkzeuge (Electronic Design Automation) haben sich darauf spezialisiert, den Prozess eines Designs in die... [mehr] -
Hot Chips 33: Intel über Xe-HPC Ponte Vecchio und Sapphire Rapids
In der vergangenen Woche gewährte Intel erste Einblicke in die nächste Prozessoren-Generation Alder Lake und die ambitionierten Pläne im Bereich einer dedizierten GPU auf Basis von Xe-HPG, die als Intel Arc Anfang 2022 auf den Markt kommen sollen. Doch auf dem Architecture Day 2021 sprach Intel auch über die nächste Xeon-Generation Sapphire Rapids sowie die Ambitionen im HPC-Bereich, den Xe-HPC bzw. den Ponte-Vecchio-Beschleuniger mit einem... [mehr] -
Hot Chips 33: AMD nennt weitere Details zum 3D V-Cache
Zur Computex AnfangJuni nannte AMD die ersten Details zum 3D V-Cache, der den L3-Cache der Prozessoren um ein vielfaches vergrößern können soll. In einem ersten Schritt kann AMD damit den L3-Cache pro CCD um den Faktor drei erhöhen. Mit weiteren Stapeln wären aber noch deutlich größere Steigerungen möglich. Der 3D V-Cache ist AMDs Lösung für den Bedarf nach immer größerem und schnellem Speicher möglichst nahe an den CPU-Kernen. AMD fertigt... [mehr] -
Hot Chips 33: Samsung stapelt dünne DDR5-Lagen für 512-GB-Module
Der Einsatz von DDR5 soll die zur Verfügung stehende Bandbreite und Kapazitäten deutlich erhöhen. Dazu sollen die Module eine Einzelkapazität von bis zu 512 GB erreichen. Damit ließe sich die Lücke schließen, die moderne Serversysteme hinsichtlich der Kapazität offenbaren, denn zwar unterstützen die Prozessoren von AMD und Intel bis zu 4 TB DDR-Speicher pro Sockel, DDR4-Module mit 256 GB gibt es aber quasi nicht. Intel hat dies... [mehr] -
AMD provoziert Gerüchte rund um Raven Ridge in 7 nm (Update)
In der Öffentlichkeit geht das jährlich stattfindene Symposium Hot Chips oftmals unter. Dabei gewähren Unternehmen dabei oftmals sehr tiefe Einblicke in ihre Technologien - so wie beispielsweise AMD auf der diesjährigen Veranstaltung. Dabei ging es im Wesentlichen um die Unterschiede zwischen Zen und Zen+. Allerdings hat das Unternehmen damit Spekulationen rund um die Raven-Ridge-APUs ausgelöst. Während des Vortrags, den... [mehr]
