Hot Chips
  • Hot Chips 33: Esperanto ET-SoC-1 ist der Inferencing-Effizienz-König

    Machine-Learning, bzw. AI-Anwendungen lassen sich in zwei Bereiche aufteilen. Im Training werden verschiedenste Eingabewerte so verarbeitet, dass sie über das Inferencing schnell wieder ausgewertet werden können. Für das autonome Fahren werden Videodaten ausgewertet und ein Netzwerk trainiert, damit die Erkennung der verschiedenen Situationen verbessert wird. Im Inferencing wird das Erlernte dann über die lokalen Systeme in den Fahrzeugen nur... [mehr]


  • Hot Chips 33: Wie die GC200 Colossus Mk2 IPU zusammengesetzt ist

    Im Sommer des vergangenen Jahres stellte Graphcore die Colossus Mk2 GC200 IPU vor. Der Name ist hier Programm, denn mit 59,4 Milliarden Transistoren auf 823 mm² kann man wirklich von einem Chip-Koloss sprechen. Die letzen Leistungsdaten von MLPerf sahen Graphcore auch auf gutem Wege, wenngleich man hier sagen muss, dass bei weitem nicht alle Versprechungen eingehalten werden konnten. Uns interessierte der Vortrag auf der Hot-Chips-Konferenz... [mehr]


  • Hot Chips 33: Samsung Aquabolt-XL - HBM2 mit integrierter Rechenkapazität

    Anfang des Jahres stellte Samsung den HBM-PIM, den ersten HBM-Speicher mit eingebauter AI-Engine, vor. Einige Details kennen wir also bereits, auf der Hot-Chips-Konferenz sprach Samsung aber etwas genauer über die Motivation und die Ziele hinter einem solchen Speichertyp. Auch hat man bereits erste Produkte mit diesem Speicher ausgestattet und testet diese zusammen mit seinen potenziellen Kunden. Beim Aquabolt-XL handelt es sich um... [mehr]


  • Hot Chips 33: Intel verrät mehr Details zum Thread Director für Alder Lake

    Die ersten tieferen Einblicke in das Hybrid-Design der Alder-Lake-Prozessoren nannten auch erste Details zum neuen Thread Director, der die Aufgabenverteilung der Prozesse auf die Performance- und Effizienz-Kerne optimieren soll. Im Rahmen einer Präsentation auf der Hot Chips 33 gab Intel nun weitere Details zum Thread Director preis, denn für ein hybrides Design steht und fällt alles mit der richtigen Aufteilung der Threads, denn sonst... [mehr]


  • Hot Chips 33: Synopsys will komplette Chipentwicklung per AI anbieten

    Moderne Chipdesigns sind unglaublich komplex. Mehr als 50 Milliarden Transistoren kann ein moderner Chip umfassen. Eine Architektur und einzelne IP-Blöcke sind in der Theorie vergleichsweise schnell entwickelt, diese dann aber fertigen zu können, ist eine ganz andere Aufgabe und kann zu großen Problemen führen. Anbieter sogenannter EDA-Werkzeuge (Electronic Design Automation) haben sich darauf spezialisiert, den Prozess eines Designs in die... [mehr]


  • Hot Chips 33: Intel über Xe-HPC Ponte Vecchio und Sapphire Rapids

    In der vergangenen Woche gewährte Intel erste Einblicke in die nächste Prozessoren-Generation Alder Lake und die ambitionierten Pläne im Bereich einer dedizierten GPU auf Basis von Xe-HPG, die als Intel Arc Anfang 2022 auf den Markt kommen sollen. Doch auf dem Architecture Day 2021 sprach Intel auch über die nächste Xeon-Generation Sapphire Rapids sowie die Ambitionen im HPC-Bereich, den Xe-HPC bzw. den Ponte-Vecchio-Beschleuniger mit einem... [mehr]


  • Hot Chips 33: AMD nennt weitere Details zum 3D V-Cache

    Zur Computex AnfangJuni nannte AMD die ersten Details zum 3D V-Cache, der den L3-Cache der Prozessoren um ein vielfaches vergrößern können soll. In einem ersten Schritt kann AMD damit den L3-Cache pro CCD um den Faktor drei erhöhen. Mit weiteren Stapeln wären aber noch deutlich größere Steigerungen möglich. Der 3D V-Cache ist AMDs Lösung für den Bedarf nach immer größerem und schnellem Speicher möglichst nahe an den CPU-Kernen. AMD fertigt... [mehr]


  • Hot Chips 33: Samsung stapelt dünne DDR5-Lagen für 512-GB-Module

    Der Einsatz von DDR5 soll die zur Verfügung stehende Bandbreite und Kapazitäten deutlich erhöhen. Dazu sollen die Module eine Einzelkapazität von bis zu 512 GB erreichen. Damit ließe sich die Lücke schließen, die moderne Serversysteme hinsichtlich der Kapazität offenbaren, denn zwar unterstützen die Prozessoren von AMD und Intel bis zu 4 TB DDR-Speicher pro Sockel, DDR4-Module mit 256 GB gibt es aber quasi nicht. Intel hat dies... [mehr]


  • AMD provoziert Gerüchte rund um Raven Ridge in 7 nm (Update)

    In der Öffentlichkeit geht das jährlich stattfindene Symposium Hot Chips oftmals unter. Dabei gewähren Unternehmen dabei oftmals sehr tiefe Einblicke in ihre Technologien - so wie beispielsweise AMD auf der diesjährigen Veranstaltung. Dabei ging es im Wesentlichen um die Unterschiede zwischen Zen und Zen+. Allerdings hat das Unternehmen damit Spekulationen rund um die Raven-Ridge-APUs ausgelöst. Während des Vortrags, den... [mehr]