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Bereits bekannt ist, dass Qualcomm zur Fertigung des neuen Snapdragon X2 Elite Extreme den 3-nm-Prozess – genauer gesagt N3P von TSMC – verwendet. In einem Gespräch mit ComputerBase äußerte sich Mandar Deshpande, Senior Director of Product Management bei Qualcomm, zu weiteren Details.
Der Snapdragon X2 Elite Extreme erreicht mit seinen Prime-Kernen erstmals für einen ARM-SoC einen maximalen Boost-Takt von 5 GHz. Um diesen Takt erreichen zu können, greift Qualcomm im monolithischen Chipdesign des SoCs auf die FinFlex-Technologie von TSMC zurück. Die meisten Bereiche des Chips werden demnach in N3P gefertigt, um die maximale Effizienz zu erreichen. Der auf Fmax optimierte N3X-Prozess kommt für die Logikbereiche der Prime-Kerne zum Einsatz. Somit erreicht Qualcomm hier den Spagat aus Effizienz und Leistung.
Das, was TSMC als FinFlex seinen Kunden anbietet, wird von den Chiphersteller und Auftragsfertigern aber schon seit geraumer Zeit genutzt. Auch Intel verwendet bereits seit Jahren unterschiedliche Design-Vorlagen für Bereiche der Chips, die möglichst wenig verbrauchen und effizient laufen sollen und solchen, die einen möglichst hohen Takt erreichen sollen. Umgekehrt kann der Verzicht auf einen möglichst hohen Maximaltakt eine Einsparung an Platz bedeuten. Dies macht AMD bei den Dense-Kernen, besonders dicht gepackten Kernen, so vor.
Weitere Details zum Aufbau des Snapdragon X2 Elite Extreme und erste Herstellerbenchmarks finden sich in unseren News. Der Snapdragon 8 Elite Gen 5 ist als Smartphone-SoC deutlich stärker auf den mobilen Einsatz ausgelegt und soll im vollständigen Chipdesign auf N3P setzen.
