Chipdesign
  • Snapdragon X2 Elite Extreme: Qualcomm nutzt TSMC FinFlex für N3X und N3P

    Bereits bekannt ist, dass Qualcomm zur Fertigung des neuen Snapdragon X2 Elite Extreme den 3-nm-Prozess – genauer gesagt N3P von TSMC – verwendet. In einem Gespräch mit ComputerBase äußerte sich Mandar Deshpande, Senior Director of Product Management bei Qualcomm, zu weiteren Details. Der Snapdragon X2 Elite Extreme erreicht mit seinen Prime-Kernen erstmals für einen ARM-SoC einen maximalen Boost-Takt von 5 GHz. Um diesen Takt... [mehr]


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