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Thema: Fertigung

  • Aus 10 werden 7 nm: Intel benennt Fertigungsgrößen neu und gibt Vorschau auf die nächsten Jahre

    intel7-nodeIm Rahmen eines "Intel Accelerated" getauften Webcasts hat Intel am Abend über seine Pläne bei den Prozess- und Packaging-Roadmaps gesprochen. CEO Pat Gelsinger und Dr. Ann Kelleher, SVP und GM des Technology Development, haben noch einmal die grundsätzliche ... [mehr]
  • ASML will ab kommenden Jahr deutlich mehr EUV-Systeme ausliefern

    asmlDie Knappheit bei den Halbleiterbauelementen hat dazu geführt, dass nahezu alle Chiphersteller in den kommenden Jahren ihre Volumina stark erhöhen wollen. Entsprechend gehören die Zulieferer dieser Unternehmen zu den großen Gewinnern in dieser Situation. Das niederländische Unternehmen ASML ist quasi ein Monopolist wenn es um Lithografiesysteme geht - vor allem bei solchen, die im EUV-Bereich...... [mehr]
  • Intel wird am 26. Juli über seine Prozess- und Packaging-Roadmaps sprechen

    intel-2020Am 26. Juli lädt Intel unter dem Motto "Intel Accelerated" zu einem Live-Event, auf dem Neuigkeiten zu den Themen Fertigung und Packaging verraten werden sollen. CEO Pat Gelsinger und Dr. Ann Kelleher als GM des Technology Development werden die aktuellen Entwicklungen vorstellen. Der Event wird öffentlich gestreamt. 2 pm PDT bedeuten aber auch, dass es...... [mehr]
  • Samsungs Ausbeute der 5-nm-Fertigung soll bei unter 50 Prozent liegen (Update)

    samsungWährend TSMC derzeit vor allem für Apple zahlreiche Chips in 5 nm fertigt, werden nun Probleme ins Samsungs V1-Produktionsline am Hwasung Campus bekannt. Ein Insider berichtet über eine schlechtes Ausbeute in der durch EUV-Lithografie unterstützten Fertigung. Bereits mehrfach gab es solche Meldungen, die nun durch einen ... [mehr]
  • Für 300 mm Wafer: Bosch eröffnet Halbleiterwerk in Dresden

    boschBosch hat heute sein neues Halbleiterwerk in Dresden eröffnet. Bereits sechs Monate vor dem ursprünglich geplanten Datum geht das mit einer Milliarde Euro teuerste Werk des Zulieferers an den Start. Diese eine Milliarde Euro an Investitionssumme trägt das Unternehmen Bosch aber nicht alleine. Geld kommt auch aus Fördertöpfen des Bundes und des Bundeslandes Sachsen. Es handelt sich nach...... [mehr]
  • Technology Symposium: TSMC fährt die Fertigung in 5 und 6 nm hoch

    tsmc2020Im Rahmen des Technology Symposium hat der Auftragsfertiger TSMC über den aktuellen Stand der Technik informiert. Das Portfolio an Fertigungstechnologien wird grob in die Fertigung in 7 nm (N7), 5 nm (N5) und 3 nm (N3) aufgeteilt. Inzwischen bezeichnet TSMC die Fertigung in 7 nm als ausgereift und seit etwa 2018 wurden bereits über eine Milliarde Chips in dieser Strukturgröße...... [mehr]
  • AMDs Bindung an GlobalFoundries endet 2024

    amdEin Wafer Supply Agreement (WSA) zwischen AMD und GlobalFoundries sieht vor, dass AMD von 2019 bis 2021 belichtete und unbelichtete Wafer in einem gewissen Umfang abnimmt und zudem alle Chips in 12 nm und größer bei vormals AMD zugehörigen Auftragsfertiger verbleiben müssen. Im Rahmen eines sogenannten Exchange Commission Form 8-K Filing haben AMD und GlobalFoundries das ... [mehr]
  • Ein Teufelskreis: Auch Chipherstellung Opfer von Halbleiterkrise

    gpu-die-shotAuch wenn die großen Halbleiterhersteller wie TSMC, Samsung und Intel inzwischen gegensteuern: Bis auf weiteres wird es bei knappen Halbleiterbauelementen bleiben. Die neuen Fertigungskapazitäten aufzubauen, dauert Jahre und kostet Milliarden. Ein Überangebot will natürlich auch niemand, wenngleich der Bedarf an Chips über die kommenden Jahre weiter steigen soll. Abgesehen vom...... [mehr]
  • Rocket Lake-S stellt 14-nm-Abschluss dar - Fertigungsstufen könnten neu benannt werden

    intel-rkl-s-packageDie Tests zum gestrigen Start der Rocket-Lake-Prozessoren haben vor allem eines gezeigt: Intel ist mit der Fertigung in 14 nm am Limit dessen angekommen, das noch zu verkraften ist. Gerade...... [mehr]
  • TSMC spricht über verbesserte Fertigung in 12 bis 3 nm

    tsmc-3nmAuf dem Technology Symposium hat TSMC in virtueller Form über die Fortschritte und Neuentwicklung im Bereich der Halbleiterfertigung gesprochen. Bei TSMC ist man im Plan, die Fertigung in 5 nm in diesem Jahr immer weiter hochzufahren, 2022 soll dann die Fertigung in 3 nm folgen. Verbesserungen gibt es in nahezu allen Bereichen der Fertigung bei TSMC. So bietet man eine optimierte Fertigung...... [mehr]
  • 10nm SuperFin Technology soll Intels Rettung in 10 nm sein

    intelIm Rahmen des Architecture Day 2020 hat Intel einige Ankündigungen gemacht. Diese betreffen die zukünftigen Mobil-Prozessoren Tiger Lake mit ihren Willow-Cove-Kernen, aber es gibt auch Details zur Xe-Grafikarchitektur, den verschiedenen Ausbaustufen und vor allem den Einsatzgebieten. Intel will sich auch endlich von der problembehafteten Fertigung in 10 nm lösen bzw. diese in eine Form...... [mehr]
  • GLOBALFOUNDRIES bietet FinFET-Fertigung in 12LP+ an

    globalfoundriesGLOBALFOUNDRIES bietet seinen Kunden nun auch eine Fertigung im FinFET-Prozess in 12LP+ an. 12LP+ beschreibt die am weitesten Entwickelte Lösung des ehemaligen Exklusivpartners von AMD. Im Vergleich zu 14LPP ermöglicht die Fertigung in 12LP eine um 10 % höhere Packdichte und ermöglicht einen um 6 % höheren Takt. Mit der Fertigung in 12LP+ spricht GLOBALFOUNDRIES...... [mehr]
  • Chips designen Chips: Machine Learning übernimmt das Floorplanning

    googleaiMit dem Chip Design with Deep Reinforcement Learning haben einige Forscher bei Google AI, genauer gesagt dem Brain Team, eine selbstlernende Methode für das Floorplaning von Chips vorgestellt. Moderne Chip-Architekturen befinden sich über Jahre in der Entwicklung. Je nach Größe des Projekts und der Auslegung vergehen zwischen zwei und fünf Jahren. Heute bereits zu...... [mehr]
  • Ab 2022 in 3 nm: Samsungs Multi Bridge Channel FET als Zukunft der Halbleitertechnik

    mbcfetSamsung stellt mit den Multi Bridge Channel FETs (MBCFET) die nächste Generation der Feldeffekttransistoren (FET) vor. Diese sollen alle aktuellen physikalischen und elektrischen Schranken umgehen können und ab 2022 bei Samsung in der Massenfertigung in 3 nm zum Einsatz kommen. Bereits 2021 soll es aber erste Samples geben. Bereits Anfang 2019 sprach Samsung erstmals über das Thema, fügt...... [mehr]
  • Details zu 5 nm: TSMC marschiert in der Fertigung weiter voran

    tsmcBereits im Herbst 2019 kündigte TSMC an, dass man bereit dazu sei, die Massenfertigung in 5 nm aufzunehmen. Im Sommer sollten die ersten Chips vom Band laufen, aktuell dürften die ausgeweiteten Tests laufen. ... [mehr]
  • Intel erkennt Schwächen der 10-nm-Fertigung an

    intel-10nmWir haben bereits mehrfach über Intels aktuelle Probleme in der Fertigung von Chips in 10 nm gesprochen. Diese hat der Chipriese zumindest im Hinblick auf die Verzögerungen bereits eingestanden. Man hält jedoch daran fest: Alle Produktgruppen sollen in den kommenden Monaten auf 10 nm umgestellt werden. Aktuell liefert man die ... [mehr]
  • Zwei Drittel der 5-nm-Fertigung bei TSMC durch Apple besetzt

    tsmcIm kommenden Jahr wird es einen weiteren Schritt in der Fertigung von SoCs und anderen Chips geben. Während AMD 2020 sicherlich auf eine verbesserte 7-nm-Fertigung für seine CPUs und GPUs setzen wird, werden mobile Chips bereits in 5 nm gefertigt werden. Apples A14-SoC ist ein Kandidat für die Fertigung in 5 nm und wird in den kommenden iPhones und iPads eingesetzt werden. Von der chinesischen...... [mehr]
  • Backporting und Plus-Plus-Fertigungsschritte: Intel zeigt Pläne zur Fertigung bis 2029

    intelAuf dem IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) hat ein enger Partner von Intel – allerdings nicht Intel selbst – über seine Pläne hinsichtlich der Fertigung gesprochen – siehe die Berichterstattung bei Anandtech. Die dort gezeigten Informationen passen...... [mehr]
  • 3-nm-Fertigungsprozess: TSMC plant neue Produktion in Taiwan

    tsmc Das taiwanische Unternehmen TSMC hat jetzt bestätigt, in Taiwan eine neue Fertigungshalle zu errichten. Bereits in der vergangenen Woche konnte sich TSMC ein entsprechendes Grundstück sichern. Die neuen Hallen sollen vornehmlich für das 3-nm-Verfahren genutzt werden. Die neue Fabrik wird TSMC rund 19,5 Milliarden US-Dollar kosten, laut eigenen Angaben soll im Jahr 2022 mit der Fertigung begonnen...... [mehr]
  • TSMC will bereits im Q2 2020 die Massenfertigung in 5 nm starten

    tsmcWie der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC im Rahmen der Bekanntgaben der letzten Quartalszahlen verkündet hat, will man bereits im zweiten Quartal 2020 die Massenproduktion in 5 nm (5N) anbieten. Dies sind durchaus ambitionierte Pläne, allerdings sieht man sich aufgrund der guten Performance des 7-nm-Prozesses für den nächsten Schritt gerüstet. Die Fab15 läuft auf Hochtouren und fertigt SoCs...... [mehr]
  • Insider-Gerüchte: Intel streicht 10-nm-Pläne für den Desktop komplett

    intelAus Insiderkreisen haben wir einige exklusive Informationen zu zukünftigen Desktop-Prozessoren von Intel erhalten. Die Quelle hat sich in der Vergangenheit zu CPU-Themen bereits mehrfach aus treffsicher erwiesen. Dennoch sollte wie bei allen Gerüchten dieser Art eine gewisse Vorsicht an den Tag gelegt werden. Wichtigster Bestandteil der Informationen: Das Aus für alle in 10 nm...... [mehr]
  • Intel gibt Einblick in die geheime Fertigung von Lithografie-Masken

    intel-maskIn einem Video gibt Intel einen meist bisher nicht möglichen Einblick in die Mask Operation, also die Fertigung von Fotomasken für die Lithografie von Halbleiterchips. Diese Masken werden verwendet, um mittels einer Belichtung die Strukturen auf einen lichtempfindlichen Fotolack zu übertragen. Über chemische und physikalische Prozesse werden daraus die Transistoren...... [mehr]
  • Die ersten Forschungs-Chips mit Kohlenstoffnanoröhren werden gefertigt

    nanotube-chipAlle großen Chiphersteller und Auftragsfertiger im Halbleitermarkt arbeiten derzeit an den technischen Umsetzungen künftiger Fertigungstechnologien. Aktuell in der Fertigung befinden sich Chips, die in 7 nm gefertigt werden. Die Namensgebung der Fertigungsprozesse gibt nicht immer ganz die wirkliche Umsetzung wieder oder lässt sich an konkreten Zahlen festmachen,...... [mehr]
  • TSMC plant neue Packaging-Technologien und 1,4-nm-Fertigung

    tsmcIn den vergangenen Tagen drehte sich in Kalifornien auf der Hotchips 2019 vieles um die zukünftigen Lösungen in der Fertigung und letztendlich auch Ausführung moderner Fertigungstechnologien. Unter anderem gezeigt wurde ein ... [mehr]
  • Zur Einordnung: TSMC 5 nm vs. Intel 10 nm vs. GloFo 7 nm

    intelIn den vergangenen Tagen und Wochen war viel über die Probleme bei Intel mit dem nächsten Fertigungsschritt in 10 nm zu hören. Erst kürzlich musste Intel erneut eingestehen, dass man Probleme mit der Fertigung in 10 nm hat und dass die...... [mehr]