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Thema: Fertigung

  • Bestätigt: Intel baut Fab für 20 Milliarden US-Dollar in Ohio

    intel-2020Für heute Abend hat Intel zu einem Live-Webcast eingeladen, in dem über die Pläne und Investitionen im Bereich der Fertigung gesprochen werden soll. Das Time Magazin hat diese Pläne in einem Exklusivbericht nun ausführlich erläutert. Wie bereits im Vorfeld vermutet, wird eine neue Mega-Fab in New...... [mehr]

  • Substrate zur PCB- und Package-Herstellung bis 2027 knapp

    ic-substratNeue Einschätzungen legen einen Mangel spezieller Produkte nahe, die für die Fertigung jeglicher Elektronik unabdingbar sind und noch bis 2027 knapp sein werden. Knappe Kapazitäten in der Fertigung der eigentlichen Halbleiterchips sind und bleiben der Hauptgrund, warum bestimmte Baugruppe und Produkte aktuell nur schwer oder gar nicht verfügbar sind. Aber oft scheitert es an einem einzigen...... [mehr]

  • TSMC stellt N4X-Fertigung für High-Performance-Chips vor

    tsmc2020Mit einem N4X getauften Prozess erweitert der Taiwanesische Auftragsfertiger TSMC sein Portfolio um ein weiteres Angebot. N4X soll vor allem für High-Performance-Chips ausgelegt sein, wo die Effizienz nicht der allererste Fokus ist. Dabei soll N4X nur die erste Fertigung einer neuen Serie sein, die eben auf HPC-Chips fokussiert wird. Das "X" wird zukünftig entsprechende Fertigungsverfahren...... [mehr]

  • Intel-CEO Pat Gelsinger: Erst aggressiv, dann auf Kuschelkurs

    intel-2020In den vergangenen Tagen haben sich die Zwänge und Abhängigkeiten Intels hinsichtlich der Fertigung offensichtlicher denn je gezeigt. Einerseits ist man seit Monaten auf der Suche nach neuen Standorten für seine Halbleiterfabriken und scheut sich dabei auch nicht davor Milliardensummen an Investitionen zu fordern, andererseits greift man aber auch seinen größten Konkurrenten TSMC an, nur...... [mehr]

  • Platz- und stromsparend: IBM und Samsung entwickeln den VTFET

    ibmZur International Electron Devices Meeting (IEDM) stellen IBM und Samsung ein Ergebnis der gemeinsamen Forschung vor. Dabei handelt es sich um eine neue Form der Transistoren – keine GAA-Transistoren wie sie aktuell fast jeder Halbleiterhersteller entwickelt, unter anderem auch IBM und Samsung, sondern die klassischen FinFETs werden anders angeordnet. Der FinFET ist so gebaut, dass dieser...... [mehr]

  • Weißes Haus sperrt sich gegen Intels Produktionspläne in China

    intel-2020Um der aktuellen Chipkrise etwas entgegenzusetzen, plante Intel die Inbetriebnahme einer Waferfabrik im chinesischen Chengdu. Dort wollte man bereits ab Ende 2022 mit der Produktion der ersten Silizium-Wafer starten. Doch die Biden-Regierung sperrt sich gegen Intels Vorhaben und gegen strategische Investitionen in China – so ein Bericht bei ... [mehr]

  • Fertigung in Europa: Intel spricht sich für mehr Subventionen aus

    intel-2020Die derzeitig und wohl auch zukünftig hohe Nachfrage an Halbleiterbauelemente hat für einen wahren Ausbauboom der Auftragsfertiger gesorgt. Samsung, TSMC, Intel und die zahlreichen kleineren Halbleiterhersteller investieren aktuell und in den kommenden Jahren Milliardensummen in neue Fertigungskapazitäten. In Europa investiert vor allem Intel, will seine Fertigung in Irland ausbauen...... [mehr]

  • Fertigung in 5 nm: TSMC schiebt ein N4P ein

    tsmc2020TSMC hat angekündigt eine weitere Fertigungsstufe einzuführen, die den Übergang zu N3 (3 nm) und den Wechsel von N5 (5 nm) erleichtern und den Kunden einige Vorteile bieten soll. N4P besitzt als "Performance Node" einen entsprechenden Fokus auf Chips, bei denen die Leistung im Fokus steht. Es handelt sich nach N5 und N4 um die dritte Fertigungsstufe der 5-nm-Fertigung bei...... [mehr]

  • ASML skizziert Zukunftswege in der Halbleiterfertigung

    asmlAuch wenn es in Asien, den USA und auch Europa zahlreiche Fertiger von Halberleiterprodukten gibt, so gibt es in dieser Auswahl dennoch eine Konstante: Das Niederländische Unternehmen ASML hat bei den Lithographiesystemen in der Halbleiterindustrie einen Marktanteil von fast 66 %. Auf dem Investor Day 2021 hat das Unternehmen nun einen Ausblick auf die nächsten Jahre gegeben. Da man hier eine derart...... [mehr]

  • Aus 10 werden 7 nm: Intel benennt Fertigungsgrößen neu und gibt Vorschau auf die nächsten Jahre

    intel7-nodeIm Rahmen eines "Intel Accelerated" getauften Webcasts hat Intel am Abend über seine Pläne bei den Prozess- und Packaging-Roadmaps gesprochen. CEO Pat Gelsinger und Dr. Ann Kelleher, SVP und GM des Technology Development, haben noch einmal die grundsätzliche ... [mehr]

  • ASML will ab kommenden Jahr deutlich mehr EUV-Systeme ausliefern

    asmlDie Knappheit bei den Halbleiterbauelementen hat dazu geführt, dass nahezu alle Chiphersteller in den kommenden Jahren ihre Volumina stark erhöhen wollen. Entsprechend gehören die Zulieferer dieser Unternehmen zu den großen Gewinnern in dieser Situation. Das niederländische Unternehmen ASML ist quasi ein Monopolist wenn es um Lithografiesysteme geht - vor allem bei solchen, die im EUV-Bereich...... [mehr]

  • Intel wird am 26. Juli über seine Prozess- und Packaging-Roadmaps sprechen

    intel-2020Am 26. Juli lädt Intel unter dem Motto "Intel Accelerated" zu einem Live-Event, auf dem Neuigkeiten zu den Themen Fertigung und Packaging verraten werden sollen. CEO Pat Gelsinger und Dr. Ann Kelleher als GM des Technology Development werden die aktuellen Entwicklungen vorstellen. Der Event wird öffentlich gestreamt. 2 pm PDT bedeuten aber auch, dass es...... [mehr]

  • Samsungs Ausbeute der 5-nm-Fertigung soll bei unter 50 Prozent liegen (Update)

    samsungWährend TSMC derzeit vor allem für Apple zahlreiche Chips in 5 nm fertigt, werden nun Probleme ins Samsungs V1-Produktionsline am Hwasung Campus bekannt. Ein Insider berichtet über eine schlechtes Ausbeute in der durch EUV-Lithografie unterstützten Fertigung. Bereits mehrfach gab es solche Meldungen, die nun durch einen ... [mehr]

  • Für 300 mm Wafer: Bosch eröffnet Halbleiterwerk in Dresden

    boschBosch hat heute sein neues Halbleiterwerk in Dresden eröffnet. Bereits sechs Monate vor dem ursprünglich geplanten Datum geht das mit einer Milliarde Euro teuerste Werk des Zulieferers an den Start. Diese eine Milliarde Euro an Investitionssumme trägt das Unternehmen Bosch aber nicht alleine. Geld kommt auch aus Fördertöpfen des Bundes und des Bundeslandes Sachsen. Es handelt sich nach...... [mehr]

  • Technology Symposium: TSMC fährt die Fertigung in 5 und 6 nm hoch

    tsmc2020Im Rahmen des Technology Symposium hat der Auftragsfertiger TSMC über den aktuellen Stand der Technik informiert. Das Portfolio an Fertigungstechnologien wird grob in die Fertigung in 7 nm (N7), 5 nm (N5) und 3 nm (N3) aufgeteilt. Inzwischen bezeichnet TSMC die Fertigung in 7 nm als ausgereift und seit etwa 2018 wurden bereits über eine Milliarde Chips in dieser Strukturgröße...... [mehr]

  • AMDs Bindung an GlobalFoundries endet 2024

    amdEin Wafer Supply Agreement (WSA) zwischen AMD und GlobalFoundries sieht vor, dass AMD von 2019 bis 2021 belichtete und unbelichtete Wafer in einem gewissen Umfang abnimmt und zudem alle Chips in 12 nm und größer bei vormals AMD zugehörigen Auftragsfertiger verbleiben müssen. Im Rahmen eines sogenannten Exchange Commission Form 8-K Filing haben AMD und GlobalFoundries das ... [mehr]

  • Ein Teufelskreis: Auch Chipherstellung Opfer von Halbleiterkrise

    gpu-die-shotAuch wenn die großen Halbleiterhersteller wie TSMC, Samsung und Intel inzwischen gegensteuern: Bis auf weiteres wird es bei knappen Halbleiterbauelementen bleiben. Die neuen Fertigungskapazitäten aufzubauen, dauert Jahre und kostet Milliarden. Ein Überangebot will natürlich auch niemand, wenngleich der Bedarf an Chips über die kommenden Jahre weiter steigen soll. Abgesehen vom...... [mehr]

  • Rocket Lake-S stellt 14-nm-Abschluss dar - Fertigungsstufen könnten neu benannt werden

    intel-rkl-s-packageDie Tests zum gestrigen Start der Rocket-Lake-Prozessoren haben vor allem eines gezeigt: Intel ist mit der Fertigung in 14 nm am Limit dessen angekommen, das noch zu verkraften ist. Gerade...... [mehr]

  • TSMC spricht über verbesserte Fertigung in 12 bis 3 nm

    tsmc-3nmAuf dem Technology Symposium hat TSMC in virtueller Form über die Fortschritte und Neuentwicklung im Bereich der Halbleiterfertigung gesprochen. Bei TSMC ist man im Plan, die Fertigung in 5 nm in diesem Jahr immer weiter hochzufahren, 2022 soll dann die Fertigung in 3 nm folgen. Verbesserungen gibt es in nahezu allen Bereichen der Fertigung bei TSMC. So bietet man eine optimierte Fertigung...... [mehr]

  • 10nm SuperFin Technology soll Intels Rettung in 10 nm sein

    intelIm Rahmen des Architecture Day 2020 hat Intel einige Ankündigungen gemacht. Diese betreffen die zukünftigen Mobil-Prozessoren Tiger Lake mit ihren Willow-Cove-Kernen, aber es gibt auch Details zur Xe-Grafikarchitektur, den verschiedenen Ausbaustufen und vor allem den Einsatzgebieten. Intel will sich auch endlich von der problembehafteten Fertigung in 10 nm lösen bzw. diese in eine Form...... [mehr]

  • GLOBALFOUNDRIES bietet FinFET-Fertigung in 12LP+ an

    globalfoundriesGLOBALFOUNDRIES bietet seinen Kunden nun auch eine Fertigung im FinFET-Prozess in 12LP+ an. 12LP+ beschreibt die am weitesten Entwickelte Lösung des ehemaligen Exklusivpartners von AMD. Im Vergleich zu 14LPP ermöglicht die Fertigung in 12LP eine um 10 % höhere Packdichte und ermöglicht einen um 6 % höheren Takt. Mit der Fertigung in 12LP+ spricht GLOBALFOUNDRIES...... [mehr]

  • Chips designen Chips: Machine Learning übernimmt das Floorplanning

    googleaiMit dem Chip Design with Deep Reinforcement Learning haben einige Forscher bei Google AI, genauer gesagt dem Brain Team, eine selbstlernende Methode für das Floorplaning von Chips vorgestellt. Moderne Chip-Architekturen befinden sich über Jahre in der Entwicklung. Je nach Größe des Projekts und der Auslegung vergehen zwischen zwei und fünf Jahren. Heute bereits zu...... [mehr]

  • Ab 2022 in 3 nm: Samsungs Multi Bridge Channel FET als Zukunft der Halbleitertechnik

    mbcfetSamsung stellt mit den Multi Bridge Channel FETs (MBCFET) die nächste Generation der Feldeffekttransistoren (FET) vor. Diese sollen alle aktuellen physikalischen und elektrischen Schranken umgehen können und ab 2022 bei Samsung in der Massenfertigung in 3 nm zum Einsatz kommen. Bereits 2021 soll es aber erste Samples geben. Bereits Anfang 2019 sprach Samsung erstmals über das Thema, fügt...... [mehr]

  • Details zu 5 nm: TSMC marschiert in der Fertigung weiter voran

    tsmcBereits im Herbst 2019 kündigte TSMC an, dass man bereit dazu sei, die Massenfertigung in 5 nm aufzunehmen. Im Sommer sollten die ersten Chips vom Band laufen, aktuell dürften die ausgeweiteten Tests laufen. ... [mehr]

  • Intel erkennt Schwächen der 10-nm-Fertigung an

    intel-10nmWir haben bereits mehrfach über Intels aktuelle Probleme in der Fertigung von Chips in 10 nm gesprochen. Diese hat der Chipriese zumindest im Hinblick auf die Verzögerungen bereits eingestanden. Man hält jedoch daran fest: Alle Produktgruppen sollen in den kommenden Monaten auf 10 nm umgestellt werden. Aktuell liefert man die ... [mehr]