Hardwareluxx > Tags > Fertigung - Hardwareluxx Thema: Fertigung TSMC spricht über verbesserte Fertigung in 12 bis 3 nm Auf dem Technology Symposium hat TSMC in virtueller Form über die Fortschritte und Neuentwicklung im Bereich der Halbleiterfertigung gesprochen. Bei TSMC ist man im Plan, die Fertigung in 5 nm in diesem Jahr immer weiter hochzufahren, 2022 soll dann die Fertigung in 3 nm folgen. Verbesserungen gibt es in nahezu allen Bereichen der Fertigung bei TSMC. So bietet man eine optimierte Fertigung...... [mehr] 10nm SuperFin Technology soll Intels Rettung in 10 nm sein Im Rahmen des Architecture Day 2020 hat Intel einige Ankündigungen gemacht. Diese betreffen die zukünftigen Mobil-Prozessoren Tiger Lake mit ihren Willow-Cove-Kernen, aber es gibt auch Details zur Xe-Grafikarchitektur, den verschiedenen Ausbaustufen und vor allem den Einsatzgebieten. Intel will sich auch endlich von der problembehafteten Fertigung in 10 nm lösen bzw. diese in eine Form...... [mehr] GLOBALFOUNDRIES bietet FinFET-Fertigung in 12LP+ an GLOBALFOUNDRIES bietet seinen Kunden nun auch eine Fertigung im FinFET-Prozess in 12LP+ an. 12LP+ beschreibt die am weitesten Entwickelte Lösung des ehemaligen Exklusivpartners von AMD. Im Vergleich zu 14LPP ermöglicht die Fertigung in 12LP eine um 10 % höhere Packdichte und ermöglicht einen um 6 % höheren Takt. Mit der Fertigung in 12LP+ spricht GLOBALFOUNDRIES...... [mehr] Chips designen Chips: Machine Learning übernimmt das Floorplanning Mit dem Chip Design with Deep Reinforcement Learning haben einige Forscher bei Google AI, genauer gesagt dem Brain Team, eine selbstlernende Methode für das Floorplaning von Chips vorgestellt. Moderne Chip-Architekturen befinden sich über Jahre in der Entwicklung. Je nach Größe des Projekts und der Auslegung vergehen zwischen zwei und fünf Jahren. Heute bereits zu...... [mehr] Ab 2022 in 3 nm: Samsungs Multi Bridge Channel FET als Zukunft der Halbleitertechnik Samsung stellt mit den Multi Bridge Channel FETs (MBCFET) die nächste Generation der Feldeffekttransistoren (FET) vor. Diese sollen alle aktuellen physikalischen und elektrischen Schranken umgehen können und ab 2022 bei Samsung in der Massenfertigung in 3 nm zum Einsatz kommen. Bereits 2021 soll es aber erste Samples geben. Bereits Anfang 2019 sprach Samsung erstmals über das Thema, fügt...... [mehr] Details zu 5 nm: TSMC marschiert in der Fertigung weiter voran Bereits im Herbst 2019 kündigte TSMC an, dass man bereit dazu sei, die Massenfertigung in 5 nm aufzunehmen. Im Sommer sollten die ersten Chips vom Band laufen, aktuell dürften die ausgeweiteten Tests laufen. ... [mehr] Intel erkennt Schwächen der 10-nm-Fertigung an Wir haben bereits mehrfach über Intels aktuelle Probleme in der Fertigung von Chips in 10 nm gesprochen. Diese hat der Chipriese zumindest im Hinblick auf die Verzögerungen bereits eingestanden. Man hält jedoch daran fest: Alle Produktgruppen sollen in den kommenden Monaten auf 10 nm umgestellt werden. Aktuell liefert man die ... [mehr] Zwei Drittel der 5-nm-Fertigung bei TSMC durch Apple besetzt Im kommenden Jahr wird es einen weiteren Schritt in der Fertigung von SoCs und anderen Chips geben. Während AMD 2020 sicherlich auf eine verbesserte 7-nm-Fertigung für seine CPUs und GPUs setzen wird, werden mobile Chips bereits in 5 nm gefertigt werden. Apples A14-SoC ist ein Kandidat für die Fertigung in 5 nm und wird in den kommenden iPhones und iPads eingesetzt werden. Von der chinesischen...... [mehr] Backporting und Plus-Plus-Fertigungsschritte: Intel zeigt Pläne zur Fertigung bis 2029 Auf dem IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) hat ein enger Partner von Intel – allerdings nicht Intel selbst – über seine Pläne hinsichtlich der Fertigung gesprochen – siehe die Berichterstattung bei Anandtech. Die dort gezeigten Informationen passen...... [mehr] 3-nm-Fertigungsprozess: TSMC plant neue Produktion in Taiwan Das taiwanische Unternehmen TSMC hat jetzt bestätigt, in Taiwan eine neue Fertigungshalle zu errichten. Bereits in der vergangenen Woche konnte sich TSMC ein entsprechendes Grundstück sichern. Die neuen Hallen sollen vornehmlich für das 3-nm-Verfahren genutzt werden. Die neue Fabrik wird TSMC rund 19,5 Milliarden US-Dollar kosten, laut eigenen Angaben soll im Jahr 2022 mit der Fertigung begonnen...... [mehr] TSMC will bereits im Q2 2020 die Massenfertigung in 5 nm starten Wie der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC im Rahmen der Bekanntgaben der letzten Quartalszahlen verkündet hat, will man bereits im zweiten Quartal 2020 die Massenproduktion in 5 nm (5N) anbieten. Dies sind durchaus ambitionierte Pläne, allerdings sieht man sich aufgrund der guten Performance des 7-nm-Prozesses für den nächsten Schritt gerüstet. Die Fab15 läuft auf Hochtouren und fertigt SoCs...... [mehr] Insider-Gerüchte: Intel streicht 10-nm-Pläne für den Desktop komplett Aus Insiderkreisen haben wir einige exklusive Informationen zu zukünftigen Desktop-Prozessoren von Intel erhalten. Die Quelle hat sich in der Vergangenheit zu CPU-Themen bereits mehrfach aus treffsicher erwiesen. Dennoch sollte wie bei allen Gerüchten dieser Art eine gewisse Vorsicht an den Tag gelegt werden. Wichtigster Bestandteil der Informationen: Das Aus für alle in 10 nm...... [mehr] Intel gibt Einblick in die geheime Fertigung von Lithografie-Masken In einem Video gibt Intel einen meist bisher nicht möglichen Einblick in die Mask Operation, also die Fertigung von Fotomasken für die Lithografie von Halbleiterchips. Diese Masken werden verwendet, um mittels einer Belichtung die Strukturen auf einen lichtempfindlichen Fotolack zu übertragen. Über chemische und physikalische Prozesse werden daraus die Transistoren...... [mehr] Die ersten Forschungs-Chips mit Kohlenstoffnanoröhren werden gefertigt Alle großen Chiphersteller und Auftragsfertiger im Halbleitermarkt arbeiten derzeit an den technischen Umsetzungen künftiger Fertigungstechnologien. Aktuell in der Fertigung befinden sich Chips, die in 7 nm gefertigt werden. Die Namensgebung der Fertigungsprozesse gibt nicht immer ganz die wirkliche Umsetzung wieder oder lässt sich an konkreten Zahlen festmachen,...... [mehr] TSMC plant neue Packaging-Technologien und 1,4-nm-Fertigung In den vergangenen Tagen drehte sich in Kalifornien auf der Hotchips 2019 vieles um die zukünftigen Lösungen in der Fertigung und letztendlich auch Ausführung moderner Fertigungstechnologien. Unter anderem gezeigt wurde ein ... [mehr] Zur Einordnung: TSMC 5 nm vs. Intel 10 nm vs. GloFo 7 nm In den vergangenen Tagen und Wochen war viel über die Probleme bei Intel mit dem nächsten Fertigungsschritt in 10 nm zu hören. Erst kürzlich musste Intel erneut eingestehen, dass man Probleme mit der Fertigung in 10 nm hat und dass die...... [mehr] Samsung und Qualcomm präsentieren Pläne zur 7LPP-EUV-Fertigung Erst vor wenigen Tagen verkündete Qualcomm, dass das Snapdragon X24 LTE als erster Modem-Chip in der 7-nm-Fertigung gefertigt werden wird. Das Snapdragon X24 wird allerdings nicht bei Samsung gefertigt werden, sondern bei TSMC. Damit einher ging dann ein...... [mehr] Intel soll verbesserte 10-nm-Fertigung bewusst zurückhalten In der aktuellen Produktstrategie sowie für die derzeitigen Veröffentlichungen spielen Intels bekannte Probleme mit der ersten Generation der 10-nm-Fertigung immer wieder eine wichtige Rolle. Inzwischen aber soll Intel...... [mehr] Samsung verbessert seine 10- und 14-nm-Fertigungsprozesse Samsung hat auf dem eigenen Samsung Foundry Forum weitere Details zu den Erweiterungen und Verfeinerungen der eigenen Fertigungsverfahren verraten. Mit dem 14LPU-Verfahren führt man die vierte Generation eines Produktionsverfahrens in 14 nm ein – nach 14LPE, 14LPP und 14LPC. Diese vier Verfahren sind nicht zwingend direkt Nachfolger bzw. Vorgänger, sondern adressieren...... [mehr] Fertigungspläne: GlobalFoundries ab 2018 mit 7 nm und EUV kurz darauf In den vergangenen Wochen und Monaten tauchten immer wieder unbestätigte Informationen zu den Roadmaps hinsichtlich der Fertigung bei GlobalFoundries auf. So sollten bereits 2017 die ersten Chips, die in 7 nm gefertigt werden, vom Band rollen. Außerdem...... [mehr]