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Fertigung

  • AMD und Intel: Eine Übersicht der Codenamen, Zeiträume und geplanten Fertigung

    Es gibt kontinuierlich Gerüchte zu den kommenden Prozessor-Generationen von AMD und Intel. Zusammen mit den dazugehörigen Fertigungsverfahren werfen wir dabei gerne mit Codenamen um uns, die sicherlich nicht jeder auf den ersten Blick korrekt zuordnen kann. Was für uns zum Alltag gehört, klingt für so manchen Leser gerne wie eine Fremdsprache. Aus diesem Grund wollen wir versuchen die aktuellen Pläne von AMD und Intel einmal etwas... [mehr]

  • Verzögerungen bis 2026: NVIDIAs N1X-Chip hat weiterhin mit Problemen zu kämpfen

    Bereits seit Monaten wird über NVIDIAs ARM-Prozessor N1X spekuliert. Dessen Existenz und die Tatsache, dass dieser zusammen mit MediaTek entwickelt wird, hat NVIDIA bereits bestätigt. Der N1X getauchte Chip könnte dem GB10 Blackwell Superchip sehr ähnlich sein. Allerdings dürfte die Anzahl der Kerne deutlich geringer ausfallen. Während der GB10-Chip in den NVIDIA-Spark-Systemen zum Einsatz kommen wird, soll der N1X ein Endkunden-Chip mit... [mehr]

  • In TSMC N2: Nova Lake soll Tape Out geschafft haben

    Wie SemiAccurate berichtet, soll ein zukünftiges Produkt, bzw. ein dazugehöriger Chip bei Intel vor wenigen Wochen den wichtigen Meilenstein des Tape Out geschafft haben. Der Tape Out bezeichnet den finalen Schritt im Chipdesign, bei dem das vollständige Layout eines Chips zur Fertigung freigegeben wird. Es ist der Moment, in dem das Design an die Halbleiterfertigung übergeben wird, um Fotomasken für die Chipproduktion zu erstellen. Der... [mehr]

  • Intel-CEO: NVIDIA ist aktuell uneinholbar und "Wir müssen demütig sein"

    In einem Video an die eigene Belegschaft hat sich Intels CEO Lip-Bu Tan zu einigen Problemen innerhalb des Unternehmens geäußert und nimmt dabei eine erstaunlich offene und ehrliche Einschätzung der Situation des Unternehmens vor. Das in Oregon ansässige Magazin The Oregon zitiert einige Passagen aus dem Video. Das es bei Intel alles andere als rund läuft, ist seit Monaten bekannt. vor fast genau sechs Monaten verließ der Heilsbringer Pat... [mehr]

  • TSMC Arizona: Advanced Packaging ab 2028 auch in den USA

    Bisher hat TSMC die Maßgabe herausgegeben, dass moderne Chips zwar auch außerhalb Taiwan in den eigenen Fabs gefertigt werden dürfen, die modernsten Prozesse aber gibt es nur aus dem Heimatland. Taiwan nutzt TSMC so als Silicon Shield und will sicherstellen, dass die Werke auf der Insel so extrem wichtig sind, dass eine eventuelle Besetzung Taiwans durch China den Weltmarkt von den modernsten Chips abschneiden würde. Aktuell fertigt TSMC in... [mehr]

  • Weitere Einsparungen: Intel soll 20 % seiner Fab-Belegschaft entlassen

    Nachdem Intel im vergangenen Jahr als Gesamtunternehmen seine Belegschaft bereits um etwa 16.000 Mitarbeiter reduziert hatte, deuten sich nun weitere Einsparungen beim Personal an. Naga Chandrasekaran als Leiter der Foundry-Sparte soll die Einsparungen in einer E-Mail an die Belegschaft angekündigt haben. Zwischen 15 und 20 % der Arbeitsstellen sollen abgebaut werden. Im Dezember des letzten Jahres beschäftigte Intel noch 108.900... [mehr]

  • GaN-Wafer für Leistungselektronik: Infineon fährt hoch, TSMC fährt runter

    Im vergangenen Jahr verkündete Infineon den Aufbau einer ersten Pilotlinie für die Herstellung von Leistungshalbleitern auf Basis von Galliumnitrid (GaN). Mit einer Fertigung mit Wafern in 300 mm will Infineon damit einerseits die technischen Vorteile dieser Leistungshalbleiter und andererseits auch die wirtschaftlichen Vorteile der großen Wafer mitnehmen. Die Leistungshalbleiter kommen in vielerlei Elektronik zum Einsatz – Von E-Autos,... [mehr]

  • SF2P und SF2P+: Samsung spricht über Vorteile und Verzögerungen von SF1.4

    Auf seinem SAFE Forum 2025 hat Samsung über einige Details seiner zukünftigen Fertigungsschritte gesprochen und nennt dabei Daten zu SF2P und SF2P+ sowie das, was danach kommen soll. Dies meldet ZDNET Korea. Nach dem Upgrade auf die zweite Generation des 2-nm-Prozesses namens SF2P soll die dritte Generation SF2P+ bereits im kommenden Jahr in die Produktion gehen. Zuletzt wurde gemutmaßt, dass Samsung womöglich die ersten größeren... [mehr]

  • 25 % schneller oder 36 % sparsamer: Intel vergleicht Intel 18A gegen Intel 3

    Auf dem VLSI-Symposium in Japan hat Intel weitere Leistungsdaten zur ab der zweiten Jahreshälfte 2025 in die Massenproduktion übergehende Fertigung in Intel 18A präsentiert. Man könnte davon sprechen, dass Intel mit Intel 18A "All in" geht – zumindest wenn es um das Auftragsfertiger-Geschäft geht. Allerdings zeichnete sich zuletzt an, dass nicht Intel 18A, sondern wohl eher der Optimierungsschritt Intel 18A-P und der Nachfolger Intel 14A die... [mehr]

  • Mit EUV: Micron liefert ersten LPDDR5X mit 1γ-DRAM

    Nachdem Micron Ende Februar dieses Jahres die Fertigung der ersten DRAM-Chips im neuen Fertigungsverfahren namens 1γ (1-gamma) begonnen hat, verkündet man nun die ersten LPDDR5X mit 10.700 MT/s ausgeliefert zu haben. Die sechste Generation der Fertigung von DRAM bei Micron hört auf den Namen 1γ (1-gamma) und befindet sich im Bereich einer 10-nm-Fertigung. Erstmals kommt hier eine Belichtung mittels EUV (Extreme Ultra Violet) zum... [mehr]

  • Anstatt TSMC: AMD soll I/O-Dies bei Samsung fertigen wollen

    Laut eines Berichts von The Bell in Korea soll die Foundry-Abteilung von Samsung aktuell mit AMD in einer erweiterten Zusammenarbeit hinsichtlich der Fertigung neuer Chips sein. Konkret soll Samsung Test-Chips für AMD gefertigt haben, welche als I/O-Dies auf den zukünftigen EPYC-Prozessoren zum Einsatz kommen. Als Fertigungsgröße soll ein 4-nm-Prozess angedacht sein. Aktuell lässt AMD sowohl die I/O-Dies (IOD) wie auch die Chips mit den... [mehr]

  • Intel 14A: Turbo Cells sollen den Taktturbo zünden

    Mit Intel 18A und Intel 18A-P will Intel sowohl eigene Produkte als auch Chips für Kunden in einem der modernsten Fertigungsprozesse herstellen. Für den nächsten Schritt, Intel 14A, plant Intel zahlreiche Neuerungen – darunter die zweite Generation der RibbonFETs sowie PowerDirect als Weiterentwicklung der rückseitigen Stromversorgung PowerVia – und das alles unter Einsatz der High-NA-EUV-Lithografie. Mit Intel 14A möchte Intel neue... [mehr]

  • PowerVia: Die teure Technik soll sich letztendlich dennoch auszahlen

    Mit der Fertigung in Intel 18A wird Intel erstmals auf das Backside Power Delivery Network (BSPDN) namens PowerVia setzen, über dessen Vor- und Nachteile wir seit der Ankündigung bereits vielfach berichtet haben. Auf der Direct-Connect-Konferenz sprachen Intel und die EDA-Partner nun über konkrete Details zur Kosteneinsparung sowie zu Leistungsverbesserungen im Design. Dass ein BSPDN nicht nur Vorteile mit sich bringt, wurde bereits mehrfach... [mehr]

  • Intel 18A, 18A-P und 14A: Intel macht erste Angaben zur Leistung

    Neben den ersten oder weiteren groben Details zu Intel 18A-P, Intel 18A-PT und Intel 14A machte Intel auf der Direct Connect 2025 auch konkretere Angaben zu den Leistungszielen und teilweise schon erreichten Zielen hinsichtlich der Leistung und Defektrate. Intel 18A wird gegenüber Intel 3 ein um mehr als 15 % höheres Performance/Watt-Verhältnis vorzuweisen haben. Die Transistordichte steigt um 30 % an. Diese groben Leistungsangaben sind... [mehr]

  • Foundry Direct Connect: Intel zu Intel 14A und Performance-Variante Intel 18A-P

    Auf der Hausmesse Direct Connect kündigt Intel einige Neuerungen aus dem Foundry-Geschäft an. Einmal mehr liegt der Fokus dabei auf der etablierten Prozess-Technik, die in Form von Intel 18A bereits seit Jahren im Raum steht und durchaus gute Vorzeichen vorzuweisen hat. Aber auch beim Packaging will Intel ein Big Player für externe Kunden werden – ebenfalls etwas, was über die vergangenen Monate beinahe wie ein Mantra immer wiederholt... [mehr]

  • Technology Symposium 2025: TSMC ist bezüglich N2-Fertigung extrem zuversichtlich

    Bereits in der vergangenen Woche veranstaltete TSMC in den USA eines seiner Technology Symposium, die üblicherweise im Wochenrythmus dann auch in Europa und Asien abgehalten werden. Bereits aus den USA aber bekommen wir die Neuheiten, die dann inhaltsgleich zu den anderen Terminen verkündet werden. In der Fertigung ein Fokus lag dabei auf N2 als nächster großer Schritt in der Fertigung. Zwar hat TSMC auch schon die Nachfolger A16 und A14... [mehr]

  • Intel ist weiterhin eine Option: Blackwell Ultra wird bereits in Arizona gefertigt

    Für NVIDIA spielt China eine große Rolle: Einerseits, weil ein Teil der Fertigung der Systeme dort stattfindet und andererseits natürlich auch als Markt für die eigenen Produkte. Die zahlreiche Implikationen durch Handelsbeschränkungen, Strafzölle und Umgehung dieser soll an dieser Stelle aber keine Rolle spielen. Stattdessen wurde NVIDIA CEO Jensen Huang in einer Frage-und-Antwort-Runde auf der GTC gefragt, wie NVIDIA seine Investitionen... [mehr]

  • Zusammenarbeit mit TSMC: Marvell demonstriert ersten in 2 nm gefertigten Chip

    Marvell verkündet heute, dass man in Zusammenarbeit mit TSMC den ersten funktionsfähigen, in 2 nm gefertigten Chip hergestellt hat. Im Frühjahr 2024 verkündeten beide Unternehmen an einem entsprechenden Projekt zu arbeiten. Der von Marvell entwickelte Chip soll dabei in der KI- und Cloud-Infrastruktur zum Einsatz kommen – der IP-Domäne von Marvell. Zudem soll er Bestandteil eines Beschleuniger-Plattform (XPU) sein. Marvell entwickelt unter... [mehr]

  • High-NA EUV: E-Tests bestätigen gute Weiterentwicklung bei Metallleitungsstrukturen

    Das Forschungsinstitut imec informiert über erfolgreiche sogenannte E-Test-Ergebnisse in der High-NA-EUV-Lithografie für metallisierte Leitungsstrukturen mit einem Abstand von nur 20 nm. Diese Tests sind der nächste Schritt in der Entwicklung eines Fertigungs-Prozesses und in der Inbetriebnahme der High-NA-EUV-Scanner im gemeinsamen Forschungslabor von imec und ASML. Im Sommer des vergangenen Jahres vermeldete ASML, dass erstmals... [mehr]

  • Intel 18A: Weitere Details die Hoffnung machen

    Auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) zeigten zahlreiche Unternehmen aus der Halbleiterbranche ihre Weiter- und Neuentwicklungen aus den verschiedenen Bereichen. Dabei kommen auch immer wieder einige interessante Details zu Tage und aus dem Themenfeld der Fertigung sind dies einige Zahlen zu den Leistungsdaten der nächsten Fertigungsprozesse im Sub-2-nm-Bereich. Sowohl für TSMC wie auch Intel werden dies wichtige... [mehr]

  • Thermische Hotspots: Backside Power Delivery hat nicht nur Vorteile

    Eigentlich schon für den aus Kostengründen eingesparten Entwicklungsschritt Intel 20A geplant, wird PowerVia als rückseitige Stromversorgung der Transistoren in den Chips für Intel ab Intel 18A zu einem wichtigen Thema werden. Auch TSMC wird die Technik zum Einsatz bringen, allerdings erst ab der A16-Fertigung und auch Samsung hat mit SF2Z entsprechende Pläne in der Roadmap. Bei Intel als PowerVia bezeichnet, nennt TSMC die Technik Super Power... [mehr]

  • ESMC-Chipfabrik: Finanzierungsmittel allesamt gesichert

    Den symbolischen Spatenstich gab es bereits im August, doch erst vor dem vergangenen Wochenende hat das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) verkündet, dass sämtliche Finanzierungsmittel für die ESMC-Chipfabrik nun genehmigt wurden, sodass die Finanzierung nun vollständig steht. Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein Joint Venture aus TSMC, Bosch, Infineon und NXP. Die gesamte Investitionssumme... [mehr]

  • Foundry-Abspaltung noch nicht beschlossen: ES0 von Panther Lake bei Partnern

    Im Rahmen der 22. Barclays Technology Conference sprachen die beiden Interim-CEOs von Intel David Zinsner und Michelle Johnston Holthaus über die aktuelle Situation und Herausforderungen bei Intel. Demnach konzentriert man sich weiterhin auf die Entwicklung neuer Produkte für Intel Products und neuer Fertigungstechnologien für Intel Foundry. Die Frage, ob es zu einer kompletten Abspaltung der Foundry-Sparte kommt, sehen Holthaus und... [mehr]

  • Chipfertigung unverkäuflich: USA wollen nach Subventionen die Kontrolle behalten

    In dieser Woche hat Intel 7,86 Milliarden US-Dollar aus dem US CHIPS Act erhalten und damit einher gehen auch einige Beschränkungen, falls Intel die inzwischen eigenständige Foundry-Sparte verkaufen oder an die Börse bringen möchte. In einem Schreiben an die US-Börsenaufsicht SEC werden die Bedingungen, an die die Förderungen geknüpft sind, deutlich.The Direct Funding Agreement contains restrictions on certain “change of control” transactions:... [mehr]

  • Wafer- und Chipfertigung: China stellt 1 Million Wafer her und YMTC belichtet knapp die Hälfte

    Aktuelle Zahlen aus China sowie des japanischen Waferherstellers SUMCO ergeben ein neues Bild über den Umfang der Eigenständigkeit Chinas in der Chipfertigung. Inzwischen sollen chinesische Unternehmen in der Lage sein, rund eine Million Wafer selbst zu fertigen. Damit macht man sich weiter von westlichen Herstellern wie SUMCO unabhängig, was natürlich schlecht für deren Geschäft ist. Zu den weiteren Herstellern von Wafern... [mehr]

  • US CHIPS Act: Intel erhält final fast 8 Milliarden US-Dollar

    Das lange Pokern hat nun endlich ein Ende gefunden und Intel erhält unter der Biden-Harris-Regierung 7,86 Milliarden US-Dollar aus dem US CHIPS Act. Ursprünglich geplant hatte Intel mit gut 500 Millionen Euro mehr, allerdings ist inzwischen auch eine Unterstützung in Höhe von drei Milliarden US-Dollar hinzugekommen, die Intel im Rahmen des Secure-Enclave-Programms erhält, welches eine lokale Lieferkette und Fertigung für eine... [mehr]

  • Zukunftstechnologien: Samsung eröffnet neuen Entwicklungskomplex

    Samsung hat das Tool-in, also den Einbau des ersten Werkzeuges in seinem neuen Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungskomplex (NRD-K) auf dem Giheung-Campus, groß gefeiert. Für das rund 14,4 Milliarden Euro teure Projekt, welches ab 2030 noch weiter ausgebaut werden soll. Mit der Einrichtung will Samsung die Entwicklung für Speicher, System-LSI und Foundry-Halbleiter vorantreiben. Der gesamte Komplex erstreckt sich über eine Fläche... [mehr]

  • Silicon Shield: TSMC darf nur auf Taiwan Chips in 2 nm fertigen

    Es ist eine offenkundige Strategie seitens der Politik in Taiwan: TSMC ist inzwischen so wichtig für die Weltwirtschaft und den gesamten Chipmarkt, dass es die USA wohl kaum zulassen könnten, dass China sich den Auftragsfertiger einverleibt. Silicon Shield nennt sich diese Strategie. Nicht nur im Volumen an Chips, auch bei den fortschrittlichsten Fertigungstechnologien und dem Packaging ist das, was die Fabriken bei TSMC verlässt, das... [mehr]

  • 300 mm Durchmesser und 20 µm dick: Infineon stellt extrem dünne Wafer her

    Infineon hat die Herstellung und erste Nutzung von ultradünnen Wafern angekündigt, die auf eine Dicke von gerade einmal 20 µm kommen. Die Wafer haben den in der Halbleiterfertigung inzwischen üblichen Durchmesser von 300 mm. Mit einer Dicke von nur 20 µm stellen sie in der Fertigung und Handhabung in der Belichtung sowie der weiteren Verarbeitung eine besondere Herausforderung dar. Gemeinsam mit ersten Kunden will man diese jedoch gelöst haben... [mehr]

  • Galliumnitrid auf 300 mm: Infineon fertigt Leistungshalbleiter effizienter

    Auch wenn sich in unserem Themenfeld vieles oder nahezu alles auf die Siliziumchips konzentriert, so kommen die meisten Menschen in ihrem alltäglichen Umfeld ohne Leistungshalbleiter nicht mehr weit – sei es im E-Auto, diversen Netzteilen, Solarwechselrichter und vielem mehr. Die Leistungshalbleiter werden in Siliziumkarbid (SiC) oder Galliumnitrid (GaN) gefertigt und entsprechend konzentrieren sich Firmen, die solche Bauteile... [mehr]

  • Granite Ridge und Strix Point: AMD macht Angaben zur Chipgröße

    Im Nachgang der Berichterstattung zum Zen-5-Tech-Day bzw. unserem ausführlichen Artikel dazu hatten wir noch einige Fragen an AMD, die nun beantwortet wurden. Uns interessierte hier vor allem das Thema der Fertigung. Sowohl für die Ryzen-AI-300- wie auch Ryzen-9000-Prozessoren (bzw. die der CCDs mit den Zen-5-Kernen) setzt AMD auf eine Fertigung in 4 nm bei TSMC (N4P und N4X). Doch welchen Einfluss hat der Wechsel auf die neuen... [mehr]

  • Bericht und Analyse: Intel erläutert was hinter der Fertigung in Intel 3 steckt

    Im vergangenen Jahr veröffentlichte Intel zur Eröffnung der Fab 34 im irischen Leixlip einige Details zur Fertigung in Intel 4, die dort in der Folge stattgefunden hat. Auf dem VLSI Symposium sprach Intel nun über Intel 3, den nächsten Schritt in der eigenen Fertigung. Intel 3 kommt vor allem für die Xeon-6-Prozessoren zum Einsatz – sprich die reinen E-Kern-Modelle alias Sierra Forest und die klassischen P-Kern-Modelle Granite Rapids. Für... [mehr]

  • Intel 3-E und Intel 3-PT: Die weiteren Verbesserungen der 3-nm-Familie

    Neben den Erläuterungen zu den Verbesserungen in Intel 3 – wie sie für Sierra Forest und Granite Rapids zum Einsatz kommen – sprach Intel auf dem VLSI Symposium 2024 über die Erweiterungen der Intel-3-Familie, wie man sie Anfang des Jahres vorstellte. Konkret sind die Intel 3-T, Intel 3-E und Intel 3-PT. In der Basis bietet Intel 3 eine um 18 % höhere ISO-Power – sprich bei gleicher Leistungsaufnahme kann die Leistung des Chips um 18 %... [mehr]

  • Samsung Foundry: SF2Z kommt mit BSPDN, SF3 mit GAA startet dieses Jahr und SF4U für hohe Volumina

    Auf dem Samsung Foundry Forum hat der südkoreanische Großkonzern und Chiphersteller einige Details zu seinen Plänen hinsichtlich der Fertigung in den kommenden Jahren verkündet. Unter anderem wurden zwei neue Prozess-Nodes SF2Z und SF4U angekündigt. Mit SF2Z wird Samsung auf ein Backside Power Delivery Network (BSPDN) setzen. Bei Intel wird man diesen Schritt mit Intel 20A gehen und TSMC hat seine Pläne für eine BSPDN-Technik auf die... [mehr]

  • ​0,75 High-NA und Hyper-NA EUV: ASML zeigt neue Roadmap für EUV-Systeme

    EUV-Belichtung mit High Numerical Aperture – oder kurz High-NA – wird in den kommenden Jahren die aus Sicht der Optik einer Wafer-Belichtung entscheidende Technologie sein. ASML hat inzwischen zwei Systeme als TWINSCAN NXE:5000, eines an Intel und eines für interne Forschungszwecke, fertiggestellt, bzw. ausgeliefert. Auch wenn 0,55 High-NA EUV erst ab 2025/26 eine wichtige Rolle spielen wird, die darauffolgenden Jahre werden alle neue... [mehr]

  • Die-to-Wafer-Hybridbonding: Imec erreicht Bondpad-Abstand von nur zwei Mikrometern

    Alle namhaften Halbleiterhersteller arbeiten auch an immer neuen Packaging-Kapazitäten, denn neben immer kleineren Dimensionen in der Chipfertigen rückt auch das komplexe Packaging zunehmend in den Fokus. Dies ist auch notwendig, da Multi-Chip-Designs immer schnellere Interconnects erfordern und schnellen HBM anbinden. TSMC, Samsung, IBM, Intel – alle arbeiten an neuen 2.5D- und 3D-Packaging-Technologien. Häufig greifen diese Unternehmen... [mehr]

  • Panther Lake: Intel setzt fast ausschließlich auf eigene Fertigung

    Heute hat Intel die ersten Prozessoren mit neuer Micro-Architektur für die CPU-Kerne, neuer GPU und neuer NPU vorgestellt, die eine neue Ära einläuten sollen. Fortgesetzt werden soll die Serie im kommenden Jahr von Panther Lake. Aber klar ist auch, für Lunar Lake ist Intel noch weit von TSMC abhängig, als dies ohnehin schon mit Meteor Lake der Fall ist. Aber es gibt einen Silberstreif am Horizont: Panther Lake. Laut Intel CEO Pat Gelsinger... [mehr]

  • Zu guter Boden: Intels Fabrik-Neubau verzögert sich auf 2025

    Es klingt auf den ersten Blick abstrus: Laut eines Berichts der Volksstimme, verzögert sich aufgrund einer zu guten Bodenbeschaffenheit der Baubeginn des Fabrik-Neubaus bei Magdeburg bis ins Jahr 2025. Nachdem die Fördergelder aus Deutschland gesichert waren, sollten dieses Jahr die ersten Erdaushubarbeiten durchgeführt werden. Daraufhin wurden die Baupläne dessen veröffentlicht, was ab 2025 auf dem Baugrundstück... [mehr]

  • Intel Foundry: Fertigungssparte bekommt einen neuen Leiter

    Führungswechsel in der Foundry-Sparte von Intel. Die ausgelagerte Fertigungsabteilung von Intel bekommt einen neuen Leiter. Nach 35 Jahren bei Intel, mit einer kleinen Pause von sechs Jahren bei HP, verlässt der aktuelle Leiter Stuart Pann Intel Foundry zum Ende des Monats Mai. Übernehmen wird Kevin O’Buckley.  Seit 2019 war Kevin O’Buckley bei Marvell tätig und hat daher Erfahrungen bei einem sogenannten Fabless... [mehr]

  • TSMC 2024 Technology Symposium: N2-Familie enthält NanoFlex für mehr Zellflexibilität

    Neben der Vorstellung der ersten Umsetzung eines Back Side Power Delivery Network (BSPDN) in der A16-Fertigung verkündet TSMC laut Anandtech auf dem 2024 Technology Symposium deutliche Verbesserungen für die geplanten N2-Fertigungsschritte, die mittels NanoFlex-Technologie deutlich effizienter werden sollen. Alle bisher geplanten N2-Fertigungsschritte (N2, N2P, N2X) werden NanoFlex unterstützen. Dabei handelt es sich um eine Technologie,... [mehr]

  • Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung

    Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr]

  • High-NA EUV: Intel zu Chancen und Risiken der neuen Technik

    Im Dezember hat Intel den ersten High-NA-EUV-Scanner von ASML erhalten. Dieser steht nun in der Fab D1X im US-Bundesstaat Oregon und wird in den kommenden Monaten vom niederländischen Unternehmen so eingerichtet, dass Intel damit Anfang 2025 damit beginnen kann, die eigenen Prozesse darauf abzubilden. Im Verlaufe des kommenden Jahres will man dann die wichtigsten Prüfpunkte erreichen, die eine Massenproduktion am 2026 zulassen. In Oregon... [mehr]

  • ASML: EUV nimmt gerade erst Fahrt auf und zweites High-NA-System geht an Kunden

    ASML hat die Zahlen für das erste Quartal 2024 verkündet und liegt in etwa der Mitte der eigenen Prognose. Der Umsatz geht von 6,75 Milliarden Euro auf 5,3 Milliarden Euro zurück, der Gewinn schrumpft von 1,96 auf 1,22 Milliarden Euro. Für das kommende Quartal erwartete ASML ein kleines Plus, was sich so auch für das Gesamtjahr 2024 fortsetzen soll. Ab 2025 und danach soll es dann in eine stärkere Wachstumsphase übergehen, denn die... [mehr]

  • 44 Milliarden US-Dollar: Samsung soll Investitionen in Texas mehr als Verdoppeln wollen

    Aktuell ist Samsung bereits kräftig im US-Bundesstaat Texas tätig und baute sein dortiges Engagement mit einer weiteren Fab aus, die 2024 fertiggestellt werden soll und 17 Milliarden US-Dollar kosten wird. Noch nicht offiziell bestätigt wurde, dass Samsung sechs Milliarden US-Dollar aus dem US Chips Act für diesen Fab-Neubau erhalten soll. Wie das Wall Street Journal nun berichtet, will Samsung in Texas weiter investieren und plant nun mit... [mehr]

  • Advanced Packaging für HBM: Sk hynix investiert fast vier Milliarden US-Dollar im US-Bundesstaat Indiana

    Intel, Samsung, TSMC und nun auch Sk hynix. Der Südkoreanische Speicherhersteller will in West Lafayette im US-Bundesstaat Indiana fast vier Milliarden US-Dollar in eine Fabrik für Advanced Packaging sowie eine Forschungs- und Entwicklungsabteilung investieren. Die genaue Summe der Investition beläuft sich auf 3,87 Milliarden US-Dollar. Hauptsächlich soll hier das Packaging von High Bandwidth Memory oder kurz HBM stattfinden. Der... [mehr]

  • Interne Selbsteinschätzung: Wie Intel sich in der Prozesstechnologie aufgestellt sieht

    Mitte Februar gab Intel seine Foundry-Pläne und die Ausgliederung dieses Geschäftsbereichs bekannt. Darüber hinaus will man die bestehende Roadmap für zukünftige Fertigungsgrößen um ein paar Erweiterungen ergänzen, um als Foundry für seine Kunden besser aufgestellt zu sein. Bis hin zu Intel 10A, eine Fertigung die ab 2028 in Betracht gezogen wird, hat Intel seine Pläne vorgelegt. Gestern nun hat Intel offengelegt, wie die Gliederung... [mehr]

  • Fab in Arizona: TSMC soll noch 2024 mit der Massenproduktion starten

    Derzeit baut TSMC im US-Bundesstaat Arizona eine Chipfertigung, die mit einem Umfang von 40 Milliarden US-Dollar mit zu den größten Anlagen gehört. Unter anderem zeigte Apple bereits großes Interesse daran, seine Chips von dort zu beziehen. Ursprünglich war geplant, dass die Massenproduktion der ersten Chips im ersten Halbjahr 2025 starten sollte. Doch in den letzten Monaten gab es vermehrt Meldungen zu Verzögerungen, die unter anderem mit... [mehr]

  • Mehrfachstrukturierung: Huawei und SMIC sollen an 5-nm-Prozess arbeiten

    Laut eines Berichts von Bloomberg arbeiten Huawei und SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), Chinas führender Halbleiterhersteller, an einer Fertigung in 5 nm mit Mehrfachstrukturierung (Multiple Patterning), der es China weiterhin ermöglichen soll, auf moderne Fertigungstechnik aus dem Westen zu verzichten und dennoch moderne Chips fertigen zu können. Das eingereichte Patent beschreibt... [mehr]

  • Keine Auswirkungen auf Baubeginn der Intel-Fab: Archäologen entdecken Begräbnislandschaft

    Bereits vor mehr als einer Woche vermeldeten das Landesamt für Denkmalpflege und Archäologie Sachsen-Anhalt sowie das Landesmuseum für Vorgeschichte einen spektakulären Fund. Auf dem Gelände der geplanten Fab 27 von Intel bei Magdeburg entdeckten Archäologen eine jungsteinzeitliche Begräbnislandschaft. Entdeckt wurden zwei etwa 6.000 Jahre alte monumentale und ehemals überhügelte Totenhütten, die jeweils mehrere Bestattungen enthielten. In... [mehr]

  • Mehr Leistung pro Watt: Intel 14A bringt 15 %, Intel 14A-E weitere 5 %

    Zur IFS Direct Connect sprach Intel über seine Foundry-Strategie und die Fertigungsschritte der Zukunft. Unter anderem enthüllt wurden Intel 14A, Intel 10A und die Optimierungsschritte E (Enhanced), P (Performance) und T (TSV-optimiert). In den kommenden Jahren vor allem für die Intel-eigenen Produkte eine Rolle spielen werden die Schritte zu Intel 3, Intel 20 und Intel 18A. Die große Frage dabei ist, welche Verbesserungen Intel hier für die... [mehr]

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