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Huawei Kirin 980: Premiere für 7 nm und Cortex-A76

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huawei kirin 980

Während Intel mit Whiskey Lake und Amber aus Prozessorsicht für den Auftakt der IFA gesorgt hat, kümmert Huawei sich um einen passenden Abschluss. Mit dem Kirin 980 hat das Unternehmen seinen neuen SoC vorgestellt, der in vielerlei Hinsicht eine Spitzenposition einnehmen soll. Ob er allerdings wirklich mit dem Snapdragon 845 und seinem Nachfolger konkurrieren kann, bleibt abzuwarten.

In den Mittelpunkt des Kirin 980 stellt Huawei die im Vergleich zum Kirin 970 deutlich gesteigerte KI-Leistung. Musste der SoC des letzten Jahres noch mit einer NPU (Neural Processing Unit) auskommen, wird nun eine Dual-NPU verbaut. Smartphones, in denen der Kirin 980 zum Einsatz kommt, sollen so beispielsweise eine um 120 % beschleunigte Bilderkennung bieten - insgesamt können laut Hersteller bis zu 4.500 Bilder pro Sekunde erkannt werden. Die höhere NPU-Leistung nutzt man aber auch, um noch mehr Details als bislang erkennen zu können. Das erlaubt unter anderem die Bearbeitung von Videos in Echtzeit; der Kirin 970 erlaubt lediglich Echtzeit-Bildbearbeitung.

Die Dual-NPU profitiert dabei aber auch vom neuen ISP, den Huawei selbst entwickelt hat. Der bietet im Vergleich zum Pendant im Kirin 970 einen um 46 % höheren Datendurchsatz. So lassen sich auch sich schnell bewegende Objekte mit hoher Zuverlässigkeit erkennen, ein anderer Vorteil ist eine bis zu einem Drittel kürze Verzögerung zwischen Start der Aufnahme durch den Nutzer und dem tatsächlichen Aufnahmestart. Weniger Artefakte und Bildrauschen soll die Multi-Pass-Rauschunterdrückung ermöglichen, einen höheren Kontrast hingegen eine neue HDR-Technik. Und nicht zuletzt verspricht Huawei eine bessere Unterstützung für Multi-Kamera-Lösungen. Was genau hier im Vergleich zum Kirin 970 verändert wurde, bleibt vorerst aber unbekannt.

Weitaus interessanter ist allerdings der CPU- und GPU-Part des Kirin 980. Denn nicht nur, dass hier erstmals ARMs Cortex-A76 und Mali-G76 zum Einsatz kommen und es sich um die ersten konkrete Ankündigung eines in 7 nm gefertigten SoCs handelt - auch der Aufbau bietet neues.

Galt zuletzt das von ARM entwickelte Big.Little-Konzept mit dem Einsatz zweier unterschiedlicher Cluster als Standard, nutzt Huawei die Vorteile der ebenfalls von ARM entwickelten DynamIQ-Technik. Der erlaubt einen hohen Grad an Flexibilität was Anzahl und Aufbau der Cluster sowie die Vermischung von CPU-Typen angeht. Das Ergebnis sind zwei Cortex-A76-Kerne, die bis zu 2,6 GHz erreichen, zwei Cortex-A76-Kerne mit bis zu 1,9 GHz sowie vier Cortex-A55-Kernen mit bis zu 1,8 GHz. Im Vergleich zum Kirin 970 steigt die Single-Core-Leistung so um bis zu 75 %, die Effizienz bei gleicher Leistung um bis zu 58 %. Um den noch ungewöhnlich wirkenden Aufbau effektiv nutzen zu können, verteilt die von Huawei entwickelte Flex-Scheduling-Technik die Aufgaben.

Für die GPU-Leistung wird ein Plus von 46 Prozent genannt, bei gleicher Leistung soll die Effizienz gegenüber dem Kirin 970, bzw. der dort verbauten Mali-G72 MP12 um 178 % höher ausfallen. Dazu trägt unter anderen die Dual-NPU bei, die mögliche Lastspitzen frühzeitig erkennen und die Systemressourcen entsprechend optimal verteilen soll. Mit welchem Takt die Mali-G76 MP10 arbeitet, verrät Huawei nicht. Und auch weitere Details behält man bis auf eines für sich: Der neue Shader Core des Mali-G76 soll im Wesentlichen für zwei der Mali-G72 stehen, womit der Kirin 980 im übertragenen Sinne über 20 Shader Cores (MP20) verfügen würde, während des beim Kirin 970 nur zwölf (MP12) waren.

An anderer Stelle bleibt ein großer Sprung aus. Denn auch der Kirin 980 wird - vorerst - auf 5G-Unterstützung verzichten müssen. Zwar kann ein entsprechendes Modem zusätzlich verbaut werden, ab Werk bietet der SoC aber lediglich 2G, 3G und 4G. Dennoch sind Übertragungsraten von bis zu 1,4 GBit/s im Downstream (Cat 21) und 200 MBit/s (Cat 18) möglich.

Gefertigt wird der Kirin 980 im neuen 7-nm-Verfahren von TSMC, das unter anderem auch AMD für Zen 2 sowie Qualcomm für den Nachfolger des Snapdragon 845 verwenden werden. Vor allem den letztgenannten Chip hat Huawei als Gegenspieler auserwählt, was spätestens auf den zweiten Blick aber eher gewagt ist. Schließlich stellt Huawei seine SoCs traditionell keinen weiteren OEMs zur Verfügung, womit auch der Kirin 980 aller Voraussicht nach nur in sehr wenigen Huawei- und Honor-Smartphones zum Einsatz kommen wird; zunächst vermutlich ab Ende Oktober im Mate 20 Pro. Zudem wurde der Snapdragon 845 bereits Ende 2017 vorgestellt und ist seit Monaten in Form von Smartphones auf dem Markt. Für Anfang Dezember wird bereits die Ankündigung des Snapdragon 855 respektive 8150 erwartet.

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Kommentare (7)

#1
Registriert seit: 08.05.2018

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 408
hehe.... multi-pass...heheh
#2
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Registriert seit: 03.10.2005
Rhein/Ruhr
Fregattenkapitän
Beiträge: 2946
Zitat DeckStein;26495896
hehe.... multi-pass...heheh


#3
Registriert seit: 08.05.2018

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 408
genial, ich mache mir das jetzt als klingelton hahaha
#4
customavatars/avatar70861_1.gif
Registriert seit: 19.08.2007
Bayern
Admiral
Beiträge: 13349
:lol:

Mal schauen wie er sich gegen einen 7nm Snapdragon schlägt, gegen den 10nm hats zumindest gereicht.
#5
Registriert seit: 12.01.2012
Bayern
Oberbootsmann
Beiträge: 1000
Der Absatz zur CPU liest sich komisch A76 2,6 Ghz dann die nächste Zeile wieder A76 1,9. Ind es drei Chips oder gehört ein Teil raus. Oder ich checks ned :p
#6
customavatars/avatar136398_1.gif
Registriert seit: 22.06.2010

Kapitänleutnant
Beiträge: 1660
Die CPU ist nicht wie bisher gewohnt in 4+4 Cluster geteilt, sondern in 2+2+4 Cluster. Zwei hoch getaktete Performance-Kerne, zwei niedriger getaktete Performance-Kerne und vier Low-Energy-Kerne.
#7
customavatars/avatar43872_1.gif
Registriert seit: 31.07.2006

Kapitän zur See
Beiträge: 3195
https://images.anandtech.com/doci/13298/10.jpg

aus dem passenden Artikel:
HiSilicon Announces The Kirin 980: First A76, G76 on 7nm


Anders als die Snapdragon ist das aber ein proprietärer Chip für Huawei-Telefone. HiSilicon ist 100%ige Huawei-Tochter und sitzt bei TSMC in Taiwan.
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