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Intel bestätigt per Leak: Einige Core-i-9000-Series-Prozessoren sind verlötet

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intel core i7 8086kAus einer Mutmaßung wurde schon fast Gewissheit und nun hat Intel höchst selbst bestätigt, dass einige Modelle der Core-i-9000-Series-Prozessoren zwischen Die und Headspreader verlötet sein werden. Aus Branchenkreisen war dieser Umstand in den vergangenen Wochen und Monaten vermehrt zu hören, ein Leak bei Videocardz bestätigt dies nun final. 

Der Refresh der Coffee-Lake-Prozessoren wird im Oktober starten. Zum Start werden aber zunächst einmal nur drei Modelle verfügbar sein: Der Core i9-9900K, Core i7-9700K und Core i5-9600K. Der Core i5-9400 und weitere Modelle sollen im ersten Quartal 2019 erscheinen.

Die zugespielten Dokumente sprechen klar von STIM (Solder Thermal Interface Material) für alle drei Modelle. Einschränkungen gibt es dahingehend keine. Weiterhin ist im Dokument von bis zu acht Kernen und 16 Threads bei einem Takt von 5 GHz die Rede. Ebenfalls bereits bekannt ist, dass die Prozessoren auf den bestehenden Mainboards mit 300er-Series-Chipsatz laufen werden und es zusätzlich solche mit Z390-Chipsatz geben wird.

Gegenüberstellung der Prozessoren
Modell Kerne/Threads Basis-TaktBoost-Takt
(1 / 2 / 4 / 6 / 8 Kerne)
L3-CacheTDP
Core i9-9900K 8/16 3,6 GHz5,0 / 5,0 / 4,8 / 4,7 / 4,7 GHz16 MB95 W
Core i7-9700K 8/8 3,6 GHz4,9 / 4,8 / 4,7 / 4,6 / 4,6 GHz12 MB95 W
Core i7-8086K 6/12 -5,0 / 4,6 / 4,4 / 4,3 / - GHz12 MB95 W
Core i7-8700K 6/12 3,7 GHz4,7 / 4,6 / 4,4 / 4,3 / - GHz12 MB95 W
Core i5-9600K 6/6 3,7 GHz4,8 / 4,8 / 4,7 / 4,6 / - GHz9 MB95 W
Core i5-8600K 6/6 3,6 GHz4,3 / 4,2 / 4,2 / 4,1 / - GHz9 MB95 W

Durch den Einsatz von STIM an Stelle des einfachen TIM (Thermal Interface Material) in Form einer Wärmeleitpaste verspricht sich Intel natürlich eine höhere Leistung der Prozessoren. Für die angegebenen Boost-Takte der Spitzenmodelle könnte der Einsatz von STIM sogar notwendig sein. Außerdem will man damit den Bedürfnissen der Overclocking-Community Rechnung tragen.

Der Z390-Chipsatz enthält die Unterstützung für USB 3.1 Gen 2 und Intels Wireless-AC. Außerdem soll er Thunderbolt 3 unterstützen und rückt damit in Sachen Funktionen an die neuen Chipsätze der 300er-Serie heran.

Mit einer offiziellen Bestätigung dieser Details durch Intel wird im September gerechnet. Die nun aufgetauchten Dokumente lassen aber eigentlich keinerlei Zweifel mehr aufkommen.