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Intel Core i9-9900K und der Core i7-9700K werden verlötet sein

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intelBereits mehrfach gab es Meldungen dazu, dass Intel einige der zukünftigen High-End-Prozessoren wieder verlöten wird. Nun gibt es eine weitere Bestätigung dazu, denn die Kollegen von Golem.de wollen aus "mehreren Intel-nahen Quellen [...] unabhängig voneinander bestätigt" bekommen haben, dass dem so ist.

Erstmals werden sogar konkrete Modelle genannt, denen diese Sonderbehandlung zugutekommt. Offenbar ist dies nur bei den Achtkern-Prozessoren Core i9-9900K und Core i7-9700K der Fall. Zu beiden sind erst gestern weitere technische Details aufgetaucht. So verfügen zwar beide Prozessoren wie gesagt über acht Kerne, aber nur der Core i9-9900K wird auch das Hyperthreading-Feature bieten und kann damit 16 Threads verarbeiten. Der Basistakt ist mit 3,6 GHz für beide gleich, der Core i9-9900K wird allerdings mit ein und zwei Kernen mit bis zu 5 GHz boosten können. Der Core i7-9700K hingegen kommt nur mit einem Kern auf 4,9 GHz.

Während die beiden erwähnten Prozessoren also verlötet sein sollen, ist dies beim Core i5-9600K schon nicht mehr der Fall. Hier kommt dann wieder Wärmeleitpaste zum Einsatz.

Gegenüberstellung der Prozessoren
Modell Kerne/Threads Basis-Takt Boost-Takt
(1 / 2 / 4 / 6 / 8 Kerne)
L3-Cache TDP
Core i9-9900K 8/16 3,6 GHz 5,0 / 5,0 / 4,8 / 4,7 / 4,7 GHz 16 MB 95 W
Core i7-9700K 8/8 3,6 GHz 4,9 / 4,8 / 4,7 / 4,6 / 4,6 GHz 12 MB 95 W
Core i7-8086K 6/12 - 5,0 / 4,6 / 4,4 / 4,3 / - GHz 12 MB 95 W
Core i7-8700K 6/12 3,7 GHz 4,7 / 4,6 / 4,4 / 4,3 / - GHz 12 MB 95 W
Core i5-9600K 6/6 3,7 GHz 4,8 / 4,8 / 4,7 / 4,6 / - GHz 9 MB 95 W
Core i5-8600K 6/6 3,6 GHz 4,3 / 4,2 / 4,2 / 4,1 / - GHz 9 MB 95 W

Ein Verlöten ist technisch aufwändig

Die Entscheidung, zumindest einige Modelle wieder zu verlöten, wird bei einer bestimmten Käuferschicht für Freudensprünge sorgen. Die Sandy-Bridge-Prozessoren waren die letzten CPUs von Intel, bei denen der Heatspreader noch verlötet wurde. Seit den Ivy-Bridge-Prozessoren ist dies nicht mehr der Fall. Ausnahmen waren die Workstation- und Servermodelle auf Basis des LGA2011, hier griff Intel erst mit Skylake-X ebenfalls auf eine Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader zurück. Mit der Ivy-Bridge-Generation kam das Thema auf dem Desktop somit erstmals auf und wurde damit auch wichtig, denn seither haben Overclocker damit begonnen, die Prozessoren zu köpfen.

Für die Prozessorenhersteller bedeutet ein Verlöten einen Mehraufwand. Nicht nur muss ein Indium zwischen Die und Heatspreader gebracht werden, auch eine gewisse Vorbehandlung ist notwendig. Im Vergleich zur einfachen Wärmeleitpaste muss Nickel-Vanadium als Diffusionsschicht aufgebracht werden. Außerdem muss das Indium mit einer dünnen Goldschicht auf dem Die und dem Heatspreader eingefasst werden. Für das Löten muss aber auch ein spezielles Flussmittel verwendet werden und auch die Schmelztemperaturen spielen eine Rolle. All das sind Punkte, die für Intel beim Packaging eine Rolle spielen und eben einen gewissen Mehraufwand bedeuten.

Interessant wird zu sehen sein, ob Intel diese Strategie auch für andere Produktkategorien fortsetzen wird. Ende des Jahres sollen die Cascade-Lake-X-Prozessoren mit bis zu 22 Kernen erscheinen. Auch diese könnte Intel wieder verlöten – ähnlich wie dies vor Skylake-X hier auch der Fall war.