1. Hardwareluxx
  2. >
  3. News
  4. >
  5. Hardware
  6. >
  7. Prozessoren
  8. >
  9. Cascade Lake-AP mit 5903 Kontakten und als MCP-Design

Cascade Lake-AP mit 5903 Kontakten und als MCP-Design

Veröffentlicht am: von

intelBereits heute sitzen High-End-Desktop- und Server-Prozessoren in gigantischen Sockeln bzw. werden über mehrere tausend Kontaktpunkte mit dem Mainboard verbunden. Immer mehr Speicherkanäle, mehr PCI-Express-Lanes (oder andere Interconnects) sowie zunehmende Herausforderungen bei der Strom- und Spannungsversorgung sorgen dafür, dass die Sockel immer größer aufgeblasen werden. AMDs TR4 für die EPYC- und Ryzen-Threadripper-Prozessoren bringt es auf 4.094 Kontaktpunkte, Intel bringt es mit dem LGA3647 auf eben 3.647 Pins im Sockel und zukünftige Serverprozessoren sollen auf dem LGA4189 basieren.

In Zukunft wird der Sockel bzw. die Anbindung noch wichtiger werden. Bereits heute bietet Intel Xeon-Prozessoren mit integrierten FPGAs, für die Cascade-Lake-SP-Generation gibt es identische Pläne. Diese Integration verlangt natürlich auch nach einer entsprechenden Verdrahtung über den Sockel. Hier werden 4.189 Kontaktpunkte in Zukunft nicht mehr ausreichen und so beschreibt Intel in seinem BGA5903-CLX-AP Gen5 VRTT Interposer Datasheet eben die Anbindung der Cascade-Lake-AP-Prozessoren (Xeon Advanced Prozessor) über einen BGA-Interposer mit 5.903 Kontaktpunkten. Unklar ist, ob es auch einen LGA5903 geben wird.

Cascade Lake-SP wird eine Art Refresh von Skylake-SP sein. Dementsprechend werden kleine Optimierungen an der Architektur erwartet, mehr als 28 Kerne wird Cascade Lake-SP aber nicht bieten können. Im nächsten Jahr will AMD seine EPYC-Prozessoren der zweiten Generation aus der 7-nm-Fertigung auf den Markt bringen. Diese werden in 7 nm gefertigt und sollen aktuellen Gerüchten zufolge 48 bis 64 Kerne bieten. Intel hätte den aktuellen Plänen zufolge nur Cascade Lake-SP mit 28 Kernen entgegenzusetzen.

Um hier einen Gegenspieler zu haben, soll Cascade Lake-AP nicht nur FPGAs per Multi Chip Package (MCP) integrieren können, sondern auch aus mehreren CPU-Dies bestehen können. Die technische Ausführung der Anbindung und Fertigung erfolgt per EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Während zwölf Kerne des CCX-Cluster für "Zeppelin" auf Basis von Zen 2 bei AMD als wahrscheinlich gelten, ist die Anzahl der Kerne bei Intel noch unklar. Zwei HCC (High Core Count) zu jeweils 18 wie aktuell bei Skylake-X gelten aber als durchaus wahrscheinlich.

Intels eigene Dokumente bestätigen einen Cascade Lake-AP und zudem den BGA5903. Alles andere ist noch viel Spekulation, da nicht bekannt ist, was sich dahinter verbirgt. Dennoch ist es Interessant die Zusammenhänge aus der Konkurrenzsituation und einer möglichen Entwicklung bei Intel in Einklang zu bringen.

Welche ist die beste CPU?

Unsere Kaufberatung zu den aktuellen Intel- und AMD-Prozessoren hilft dabei, die Übersicht nicht zu verlieren. Dort zeigen wir, welche Prozessoren aktuell die beste Wahl darstellen - egal, ob es um die reine Leistungsfähigkeit oder das Preis-Leistungs-Verhältnis geht.


Social Links

Das könnte Sie auch interessieren:

  • Core i9-12900K und Core i5-12600K: Hybrid-Desktop-CPUs Alder Lake im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ALDER-LAKE-REVIEW

    Heute ist es soweit: Intel holt zum Gegenschlag gegen AMD aus und will nicht mehr nur weiterhin in der Single-Threaded-Leistung besser als sein Konkurrent sein, sondern dank eines Hybrid-Designs auch in der Multi-Threaded-Leistung. Alder Lake ist laut Intel der größte Schritt in der... [mehr]

  • K wie Mittelklasse: Intel Core i7-12700K im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ALDER-LAKE-REVIEW

    Nachdem wir uns das schnellste und das langsamste K-Modell der Alder-Lake-Prozessoren bereits angeschaut haben, folgt heute das Mittelklasse-Modell in Form des Core i7-12700K. Nach unserem initialen Test kann man sagen: Intel ist zurück! Viele Aspekte des Alder-Lake-Designs sind neu, von den... [mehr]

  • Ein letztes Hurra auf AM4: Der Ryzen 7 5800X3D im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/RYZEN7-5800X3D

    Vor etwas mehr als einer Woche erschienen die ersten Tests des Ryzen 7 5800X3D, dem ersten Prozessor mit 3D V-Cache, der explizit auf Spiele ausgelegt ist und hier seine Stärken haben soll. Inzwischen ist der Prozessor auch im Handel verfügbar. Heute wollen wir unseren Test des Einhorns für AM4... [mehr]

  • Core i5-12400 im Test: Ohne E-Cores zur günstigen und effizienten Gaming-CPU

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/CORE-I5-12400

    Erst vor wenigen Tagen hat Intel die Alder-Lake-Produktpalette um die sparsameren 65- und 35-W-Modelle ergänzt. Mit dem Core i5-12400 wollen wir uns heute den heißesten Anwärter auf die Preis/Leistungskrone anschauen. Natürlich gäbe es noch zahlreiche weitere interessante Modelle, wir machen... [mehr]

  • BCLK OC: Core i3-12100F und B660-Plattform-Erfahrungen

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/BCLK-OC

    Nachdem wir uns das Thema Basistakt-Overclocking auf Basis des ASUS ROG Maximus Z690 Hero und dem Core i5-12400 bereits angeschaut haben, bekam das Thema mit der vermeintlichen Unterstützung einiger Mainboards von ASUS mit B660-Chipsatz eine interessante Wendung, da die Kombination aus günstigem... [mehr]

  • Test: Effizienz von Alder Lake in Spielen im Vergleich

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ALDER-LAKE-REVIEW

    In unseren bisherigen Tests der Alder-Lake-Prozessoren spielte natürlich auch der Stromverbrauch eine Rolle. Dabei haben wir aber nur Idle- und Volllast-Betrieb betrachtet, da sich diese am konsistentesten nachstellen lässt und der Volllast-Betrieb das Worst-Case-Szenario... [mehr]