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AMD erläutert die AM4-Plattform für 3rd-Gen-Ryzen-Prozessoren

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amd ryzen teaser 100Auf die Ankündigung der ersten Ryzen-Prozessoren der dritten Generation mit Modellen mit bis zu zwölf Kernen folgte eine genauere Erläuterung der AM4-Plattform und der damit verbundenen Abhängigkeiten zwischen den Prozessoren und den Mainboards, bzw. dem X570-Chipsatz.

Mit der AM4-Plattform, bzw. dem gleichnamigen Sockel hat AMD eine beständige Plattform geschaffen, die es selbst Ryzen-Käufern der ersten Generation ermöglicht, auf die neusten Mainboards zu wechseln oder den umgekehrten Weg zu gehen und die neuesten Prozessoren auch auf älteren Mainboards einzusetzen. AMD hatte dazu eine Grafik veröffentlicht, die noch einiger Erläuterungen bedarf.

Laut der von AMD veröffentlichten Grafik laufen die neuen Ryzen-Prozessoren der dritten Generation auf allen Mainboards mit X570-, X470- und B450-Chipsatz. Einschränkungen gibt es bei den älteren Mainboards, denn hier müssen die Hersteller mitspielen und entsprechende BIOS-Updates anbieten. Die meisten Hersteller haben dies für ihre Mainboards mit 400- und 300-Series-Chipsatz bereits getan. Für einige Modelle werden diese Updates noch folgen. In jedem Fall lohnt sich ein Blick in die AM4 UEFI/BIOS-Übersicht in unserem Forum.

Auch mit der dritten Generation der Ryzen-Prozessoren wird AMD wieder ein Upgrade-Kit anbieten. Wer also keinen kompatiblen Prozessor für sein Mainboard hat und ein BIOS-Update machen muss, bekommt von AMD ein entsprechendes Kit bestehend aus dem Prozessor und Kühler, um das BIOS-Update durchzuführen.

Die fehlende Unterstützung der Ryzen-Prozessoren der ersten und teilweise auch der zweiten Generation durch die neuen X570-Mainboards erklärt AMD durch ein fehlendes Interesse der Hersteller diese Boards mit den älteren Prozessoren validieren zu wollen. Wer also einen solchen Prozessor verwendet und auf ein neues Mainboard umsteigen möchte, sollte dies im Hinterkopf behalten. Es ist aber auch durchaus möglich, dass der oder die Mainboardhersteller doch eine breitere Unterstützung bieten werden. Dies liegt dann aber nicht in den Händen von AMD.

Ein wichtiger Fokus der AM4-Plattform mit dem neuen X570-Chipsatz liegt auf der Unterstützung von PCI-Express 4.0. AMD bietet 24 Lanes an, die verteilt werden können. Vier sind für die Anbindung des Chipsatzes reserviert, 16 weitere werden für die PCI-Express-Steckplätze verwendet und somit bleiben vier übrig, um beispielsweise eine NVMe-SSD direkt am Prozessor anzubinden.

Den Mainboardherstellern wird allerdings eine gewisse Flexibilität geboten. So können die vier PCIe-4.0-Lanes des Prozessors als 1x4 NVMe, 2x SATA + 1x2 NVMe oder 2x2 NVMe umgesetzt werden.

Noch etwas mehr Flexibilität bietet die Anbindung weiterer Lanes und Komponenten über den Chipsatz. 2x4 NVMe + 4 SATA sind hier ebenso möglich, wie 1x4 NVMe + 8x SATA oder 3x NVMe. Der Mainboardhersteller kann hier die gewünschte Konfiguration wählen und selbst entscheiden, ob er mehr SATA- oder NVMe-Anschlüsse anbieten möchte. Über einzelne Lanes lassen sich auch zusätzliche Ethernet-Ports und anderes realisieren.

Für AMD ein wichtiger Punkt ist das Angebot an möglichst vielen Anschlüssen. PCI-Express 4.0 ist dabei natürlich ein Faktor. Aber auch bei USB 3.1 Gen2 und den SATA-Anschlüssen sieht man sich besser aufgestellt als der Konkurrent. Am Ende setzen die Mainboard-Hersteller diese Vorgaben aber auch unterschiedlich um und oft muss der Käufer abwägen, was im am wichtigsten ist.

Auf der Computex haben wir bereits zahlreiche neue Mainboards mit X570-Chipsatz gesehen. In den News findet sich die verschiedensten Modelle der Hersteller.

Dritte Generation übernimmt vieles des Vorgängers und macht es doch anders

Auf einem Briefing zur AM4-Plattform konnten wir außerdem einige Fragen zu den Ryzen-Prozessoren der dritten Generation stellen. Nicht alle wurden dort beantwortet, aber wir haben ein paar interessante Antworten bekommen.

So hat AMD die Frage, ob die Ryzen-Prozessoren der dritten Generation auch wieder verlötet sind mit einem "Ja" beantwortet. Außerdem hat man noch einmal bestätigt, dass der Ryzen 9 3800X mit zwölf Kernen auf allen Mainboards laufen wird, welche die Unterstützung für die Ryzen-Prozessoren der dritten Generation bieten. Spezielle Vorgaben an das VRM-Design gibt es seitens AMD nicht. Wir haben aber schon gesehen, dass einige Hersteller ihre Spannungsversorgung ausgebaut haben.

Außerdem haben wir AMD nach der Abhängigkeit der Leistung der Prozessoren zu schnellem Arbeitsspeicher gefragt. Die Ryzen-Prozessoren der dritten Generation unterstützen DDR4-3200, können entsprechenden Speicher aber auch deutlich schneller ansprechen. Vom höheren Takt und schärferen Timings sollen diese ebenso wie die vorherigen Generation profitieren.

Die Frage, ob es möglich sein wird, PCI-Express-4.0-Lanes in PCI-Express-3.0-Lanes zu überführen, musste AMD verneinen. Es wird also keine Switches oder ähnliches geben, die so die Anzahl der Lanes noch einmal erhöhen. Mit insgesamt 40 Lanes, die über den Prozessor und den Chipsatz angeboten werden können, sieht man sich dahingehend aber gut aufgestellt und verweist für mehr Lanes auf die Ryzen-Threadripper-Prozessoren.

Die Notwendigkeit einer aktiven Kühlung des X570-Chipsatzes begründet AMD mit der Leistungsaufnahme von bis zu 11 W. Dies läge gerade so an der Grenze dessen, was vielleicht noch passiv möglich wäre. Sobald aber viele I/O-Schnittstellen des Chipsatzes verwendet würden, würde auch die Leistungsaufnahme steigen und eine aktive Kühlung voraussetzen. Einige Mainboardhersteller haben eine semi-passive Kühlung vorgestellt, für einige Modelle wird sogar auf eine aktive Kühlung verzichtet. Ob und wie störend die Chipsatzkühlung sein wird, werden wohl erst die Tests zeigen.

Den ursprünglichen Plänen AMDs zufolge hat der Sockel AM4 nun das Ende seiner Lebenszeit erreicht. Versprochen wurde eine Unterstützung von drei Ryzen-Generationen und dieses Versprechen hat man teilweise auch einhalten können. Ob die vierte Generation nun einen Wechsel im Sockel nach sich ziehen wird, beantwortete AMD durch ein "man sehe derzeit keinen Grund vom Sockel AM4 abzurücken". Dies kann aber natürlich schlicht und ergreifend bedeuten, dass man aktuell keinen Wechsel vorsieht, aber auch nicht vorgreifen möchte.

Alle Fragen zur Architektur, den Latenzen der Caches und diese zwischen den Dies und zum Arbeitsspeicher wollte AMD noch nicht beantworten. Dies gilt auch für den Aufbau der Dies hinsichtlich des Vorhandenseins zweier CCX-Komplexe wie beim Vorgänger. Auch auf die Details zu XFR und POB will man zu einem späteren Zeitpunkt eingehen.

Damit haben wir nun ein erstes Bild der Ryzen-Prozessoren der dritten Generation und der dazugehörigen AM4-Plattform. Weitere Details werden in den kommenden Wochen folgen. Mit der Verfügbarkeit der Prozessoren ab dem 7. Juli sind dann auch zeitnah die ersten Testberichte zu erwarten.

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Kommentare (67)

#58
Registriert seit: 03.05.2013

Oberbootsmann
Beiträge: 873
Spätestens wenn Intel auch mit PCI-E 4.0 kommt und diese Platinen auch Lüfter auf dem Chipsatz haben werden, wird es spannend für mich. Dann suche ich mir die heutigen Kritiker mit Intel System. Natürlich wird dann keine Antwort und oder Selbstkritik kommen, wenn das eigene System mit Quirl auf dem Chipsatz im Gehäuse steckt.
Mir gefallen auch nicht diese Lüfter und natürlich sind diese auch eine Quelle für Defekte. Doch so aufgeblasen wie das hier wird, muss ich natürlich an der Kompetenz dieser User zweifeln. Jedes Notebook mit etwas mehr Leistung hat diese Lüfter.
Ah, das bringt mich auf eine Idee. Mal sehen wer hier alles über den Lüfter auf dem Chipsatz jammern, aber Bootstaktraten von 4GHz und höher im Notebook toll findet.
#59
Registriert seit: 10.12.2009
Schweiz
Kapitän zur See
Beiträge: 3995
Ist irgendwann einmal ein AM4 ITX Board mit 2 Intel NICs geplant? Die passenden CPUs sind ja vorhanden, aber bei ITX möchte man ungerne den PCIe Slot für NICs blockieren.

Am Preis kann es nicht liegen. Bei Intel gehen die Boards mit Dual-NICs bei 90€ los.
#60
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Registriert seit: 07.09.2004

Flottillenadmiral
Beiträge: 4973
Zitat Holt;26973076
Die alten Boards bei denen diese 15W bei der NB anfielen, die direkt neben der CPU sitzt und deren Kühlkörper auch vom Luftstrom des Lüfter des CPU Kühlers belüftet wird, ist als Gegenbeweis eben nicht geeignet.


Wieso nicht?
Das könnte man heutzutage genau so machen, ich hatte einige solche Boards mit einer Wakü betrieben und es gab nie thermische Probleme*
Dass man das nicht gänzlich ohne Luftzug betreiben sollte, sollte aber auch jedem klar sein - trifft aber auch auf andere Lösungen zu.

Auf das Problem wenn der Lüfter ausfällt bist Du ja schon eingegangen, allerdings genau das ist das Problem unabhängig davon ob das Ding laut, oder leise ist.
Die gute Nachricht ist aber, dass man noch den X470 nutzen kann. Der X570 ist einfach zu teuer für das was die Mehrheit heute benötigt.

*Der Hinweis mit dem Lüfter auf dem VRM Kühler ist richtig. Habe dafür aber eine eigene Konstruktion und das schon seit Sockel 462.
#61
Registriert seit: 26.09.2007
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Kapitän zur See
Beiträge: 3262
@Holt
du weisst genau sogut wie ich das die "passive" Kühlung mit den Kühlkörpern und Heatpipes auf Mobos heute wie früher auf den Luftzug des CPU Kühlers aufgebaut ist,aber dazu brauche ich nicht zwingend einen Top Blower (wie früher die meisten waren), sondern das klappt auch sehr gut mit nem Tower (siehe mein ch7 wo die vrms ohne Gehäuselüfter nur mit Tower Cpu kühler und nem 2700X unter Volllast bei 60 grad vor sich hin dümpeln- mit 2 Gehäuselüftern bin ich bei 50-55°)

und klar wenn ich ne wakü einsetze und gar keine Lüftung im Gehäuse habe, werde ich mir heute wie früher was überlegen müßen um die Vrms zu kühlen (wobei mit custom wakü könnte ich auch gleich die vrms mit wasser kühlen)

die verlinkten alten Boards sollten auch nicht zeigen, wie genau der Aufbau für heutige Boards sein muß, sondern nur das Grundkonzept einer passiven Kühlung auf Mobos und ja so einen hohen mittigen Kühlkörper wie beim von mir verlinkten Asus Board können wir heute nicht mehr verbauen. Dafür müßen wir aber heute auch nicht mehr southbridge und northbridge kühlen - wie es heute geht wird ja das Aorus Etreme ja schön zeigen, das es kein Problem ist die ~15 Watt des X570 Chipsatz "passiv" mit Kühlkörpern und Heatpipes und dem Luftzug des Cpu Kühlers zu kühlen und alles so unterzubringen das es keinerlei Probleme mit der Kompatibilität geben wird.

Das war es dann aber auch von mir zu dem Thema - du kannst das gerne weiter zerpflücken - Fakt ist es gibt ein Board das zeigt das es passiv mit Hilfe des Cpu Kühlers geht und das die anderen Hersteller nur zu geizig sind, ihren Kunden eine solche aufwendigere Lösung zu bieten.



Zitat JZ_;26973592
Ich habe doch lieber einen nichtsichtbaren Lüfter, den ich bei nichtgebrauch abziehen kann (wenn ich nicht alle Lanes befeuere, sowie X470), als mir hinterher was drauf zu basteln :D

JZ ich schätze deine Arbeit sehr, und verstehe auch das du unter anderem auch für "deine" Asrock Boards eine Lanze brechen willst, aber bei aller Liebe wenn die Boardpreise jenseits der 500 Euro liegen und ich dann solche Kühllösungen sehe, wie es Asrock auf dem von mir verlinkten Bild bietet, und dann vielleicht um Ruhe zu haben den Lüfter abstecken soll, anstatt von vorneherein eine "passive" qualitativ hochwertige Lösung zu bieten, dann fehlen mir da schon ein bisschen die Worte...


Aber vielleicht mach ich auch vorab zuviel Wind :D um die ganze Sache und die Lüfter sind wirklich flüsterleise - spätestens Anfang Juli werden wir dann ja Gewissheit haben...
#62
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 18100
Zitat Robo;26973744
Wieso nicht?
Das hatte ich doch eigentlich ausführlich erklärt.
Zitat Robo;26973744
Das könnte man heutzutage genau so machen
Was könnte man genauso machen? Den Chipsatz an die Stelle bauen wo früher die NB war? Dann hat man aber lange Entfernungen für seine PCIe Lanes und dies ist gerade bei PCIe 4.0 Lanes nicht so einfach, dann braucht man wieder Redriver.
Zitat Robo;26973744
Dass man das nicht gänzlich ohne Luftzug betreiben sollte, sollte aber auch jedem klar sein
Dürfte aber nicht jedem bekannt sein.
Zitat ilovebytes;26973750
wie es heute geht wird ja das Aorus Etreme ja schön zeigen, das es kein Problem ist die ~15 Watt des X570 Chipsatz "passiv" mit Kühlkörpern und Heatpipes und dem Luftzug des Cpu Kühlers zu kühlen
...
das die anderen Hersteller nur zu geizig sind, ihren Kunden eine solche aufwendigere Lösung zu bieten.
Das MSI X570 Godlike hat auch so eine Heatpipe und trotzdem setzt MSI zusätzlich auf einen Lüfter. Man muss die Reviews der Boards abwarten um zu sehen welche Temperaturen die Chipsätze dann wirklich erreichen und wie laut die Lüfter wirklich sind.
#63
Registriert seit: 26.09.2007
Kärnten/Österreich
Kapitän zur See
Beiträge: 3262
Zitat Holt;26974228
Das MSI X570 Godlike hat auch so eine Heatpipe und trotzdem setzt MSI zusätzlich auf einen Lüfter. Man muss die Reviews der Boards abwarten um zu sehen welche Temperaturen die Chipsätze dann wirklich erreichen und wie laut die Lüfter wirklich sind.


wenn ich mir die Vrm Kühlung des Msi Godlike ansehe (den üblichen Kühlklotz mit Abdeckung und "Kühlfinnen" die man eigentlich nicht wirklich so bezeichnen kann) und dann mit der Vrm Kühlung des Aorus Extreme vergleiche (sehr viele richtige Kühlfinnen die den Namen auch verdienen) dann wundert es mich nicht das das Msi trotzdem noch so einen tollen Lüfter onboard hat :wink:

Aber wie du sagtst die Tests werden es zeigen... darum warte ich auch schon gespannt darauf und hoffe das der Monat bald rum ist
#64
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Registriert seit: 02.05.2017

Admiral
Beiträge: 11418
AMD, pcie4.0 bleibt x570 only:
AMD_Robert comments on AMD's Robert Hallock: No PCie 4.0 support on 300- and 400-series motherboards - Sweclockers
#65
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Registriert seit: 29.08.2018

Kapitänleutnant
Beiträge: 1749
Mal abwarten was die Mainboardhersteller machen werden.

Zitat
Benutzer können auf eigenen Wunsch mit einem Beta-BIOS weiterarbeiten, die Leistung und Stabilität kann jedoch nicht garantiert werden.

Hersteller können also für jedes UEFI-Update optional die selbe Version als Beta anbieten.
#66
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Registriert seit: 07.09.2004

Flottillenadmiral
Beiträge: 4973
Zitat Holt;26974228
Was könnte man genauso machen? Den Chipsatz an die Stelle bauen wo früher die NB war?...


Nein, man könnte den Chipsatz da lassen wo er ist aber einen Kühler dort platzieren wo früher die NB war - das würde sogar noch besser funktionieren als früher, da man eine nicht vorhandene NB logischerweise nicht auch noch kühlen müsste.

Für M.2 Fanatiker könnte man auch eine PCIe Karte beilegen (dürfte bei diesen Preisen kein Problem sein) und Bifurcation freischalten - das wäre sogar was deren Kühlung angeht der bessere Weg.
#67
Registriert seit: 03.05.2013

Oberbootsmann
Beiträge: 873
Robo
Warum müssen eigentlich jetzt schon M.2 SSD gekühlt werden? Nicht generell, doch die Transferraten von 2.000 MB/s sorgen für eine hohe Wärmeentwicklung der Chips. Damit man überhaupt diesen Pupsi Vorteil gegenüber SATA SSDs merkt, muss man schon einen Dauerbetrieb mit M.2 SSDs veranstalten. Damit man nach einer Stunde unter voller Last, auch 2 Minuten gespart hat.
Mit PCI-E 4.0 wird dies sicherlich nicht gleichbleibend sein, sondern mehr werden. Natürlich nur bei der Wärmeentwicklung. In der Sache schneller zu werden wird es wohl eher nicht so toll werden für 99,9% der Desktop PC Nutzer.
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