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AMD erläutert die AM4-Plattform für 3rd-Gen-Ryzen-Prozessoren

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amd ryzen teaser 100Auf die Ankündigung der ersten Ryzen-Prozessoren der dritten Generation mit Modellen mit bis zu zwölf Kernen folgte eine genauere Erläuterung der AM4-Plattform und der damit verbundenen Abhängigkeiten zwischen den Prozessoren und den Mainboards, bzw. dem X570-Chipsatz.

Mit der AM4-Plattform, bzw. dem gleichnamigen Sockel hat AMD eine beständige Plattform geschaffen, die es selbst Ryzen-Käufern der ersten Generation ermöglicht, auf die neusten Mainboards zu wechseln oder den umgekehrten Weg zu gehen und die neuesten Prozessoren auch auf älteren Mainboards einzusetzen. AMD hatte dazu eine Grafik veröffentlicht, die noch einiger Erläuterungen bedarf.

Laut der von AMD veröffentlichten Grafik laufen die neuen Ryzen-Prozessoren der dritten Generation auf allen Mainboards mit X570-, X470- und B450-Chipsatz. Einschränkungen gibt es bei den älteren Mainboards, denn hier müssen die Hersteller mitspielen und entsprechende BIOS-Updates anbieten. Die meisten Hersteller haben dies für ihre Mainboards mit 400- und 300-Series-Chipsatz bereits getan. Für einige Modelle werden diese Updates noch folgen. In jedem Fall lohnt sich ein Blick in die AM4 UEFI/BIOS-Übersicht in unserem Forum.

Auch mit der dritten Generation der Ryzen-Prozessoren wird AMD wieder ein Upgrade-Kit anbieten. Wer also keinen kompatiblen Prozessor für sein Mainboard hat und ein BIOS-Update machen muss, bekommt von AMD ein entsprechendes Kit bestehend aus dem Prozessor und Kühler, um das BIOS-Update durchzuführen.

Die fehlende Unterstützung der Ryzen-Prozessoren der ersten und teilweise auch der zweiten Generation durch die neuen X570-Mainboards erklärt AMD durch ein fehlendes Interesse der Hersteller diese Boards mit den älteren Prozessoren validieren zu wollen. Wer also einen solchen Prozessor verwendet und auf ein neues Mainboard umsteigen möchte, sollte dies im Hinterkopf behalten. Es ist aber auch durchaus möglich, dass der oder die Mainboardhersteller doch eine breitere Unterstützung bieten werden. Dies liegt dann aber nicht in den Händen von AMD.

Ein wichtiger Fokus der AM4-Plattform mit dem neuen X570-Chipsatz liegt auf der Unterstützung von PCI-Express 4.0. AMD bietet 24 Lanes an, die verteilt werden können. Vier sind für die Anbindung des Chipsatzes reserviert, 16 weitere werden für die PCI-Express-Steckplätze verwendet und somit bleiben vier übrig, um beispielsweise eine NVMe-SSD direkt am Prozessor anzubinden.

Den Mainboardherstellern wird allerdings eine gewisse Flexibilität geboten. So können die vier PCIe-4.0-Lanes des Prozessors als 1x4 NVMe, 2x SATA + 1x2 NVMe oder 2x2 NVMe umgesetzt werden.

Noch etwas mehr Flexibilität bietet die Anbindung weiterer Lanes und Komponenten über den Chipsatz. 2x4 NVMe + 4 SATA sind hier ebenso möglich, wie 1x4 NVMe + 8x SATA oder 3x NVMe. Der Mainboardhersteller kann hier die gewünschte Konfiguration wählen und selbst entscheiden, ob er mehr SATA- oder NVMe-Anschlüsse anbieten möchte. Über einzelne Lanes lassen sich auch zusätzliche Ethernet-Ports und anderes realisieren.

Für AMD ein wichtiger Punkt ist das Angebot an möglichst vielen Anschlüssen. PCI-Express 4.0 ist dabei natürlich ein Faktor. Aber auch bei USB 3.1 Gen2 und den SATA-Anschlüssen sieht man sich besser aufgestellt als der Konkurrent. Am Ende setzen die Mainboard-Hersteller diese Vorgaben aber auch unterschiedlich um und oft muss der Käufer abwägen, was im am wichtigsten ist.

Auf der Computex haben wir bereits zahlreiche neue Mainboards mit X570-Chipsatz gesehen. In den News findet sich die verschiedensten Modelle der Hersteller.

Dritte Generation übernimmt vieles des Vorgängers und macht es doch anders

Auf einem Briefing zur AM4-Plattform konnten wir außerdem einige Fragen zu den Ryzen-Prozessoren der dritten Generation stellen. Nicht alle wurden dort beantwortet, aber wir haben ein paar interessante Antworten bekommen.

So hat AMD die Frage, ob die Ryzen-Prozessoren der dritten Generation auch wieder verlötet sind mit einem "Ja" beantwortet. Außerdem hat man noch einmal bestätigt, dass der Ryzen 9 3800X mit zwölf Kernen auf allen Mainboards laufen wird, welche die Unterstützung für die Ryzen-Prozessoren der dritten Generation bieten. Spezielle Vorgaben an das VRM-Design gibt es seitens AMD nicht. Wir haben aber schon gesehen, dass einige Hersteller ihre Spannungsversorgung ausgebaut haben.

Außerdem haben wir AMD nach der Abhängigkeit der Leistung der Prozessoren zu schnellem Arbeitsspeicher gefragt. Die Ryzen-Prozessoren der dritten Generation unterstützen DDR4-3200, können entsprechenden Speicher aber auch deutlich schneller ansprechen. Vom höheren Takt und schärferen Timings sollen diese ebenso wie die vorherigen Generation profitieren.

Die Frage, ob es möglich sein wird, PCI-Express-4.0-Lanes in PCI-Express-3.0-Lanes zu überführen, musste AMD verneinen. Es wird also keine Switches oder ähnliches geben, die so die Anzahl der Lanes noch einmal erhöhen. Mit insgesamt 40 Lanes, die über den Prozessor und den Chipsatz angeboten werden können, sieht man sich dahingehend aber gut aufgestellt und verweist für mehr Lanes auf die Ryzen-Threadripper-Prozessoren.

Die Notwendigkeit einer aktiven Kühlung des X570-Chipsatzes begründet AMD mit der Leistungsaufnahme von bis zu 11 W. Dies läge gerade so an der Grenze dessen, was vielleicht noch passiv möglich wäre. Sobald aber viele I/O-Schnittstellen des Chipsatzes verwendet würden, würde auch die Leistungsaufnahme steigen und eine aktive Kühlung voraussetzen. Einige Mainboardhersteller haben eine semi-passive Kühlung vorgestellt, für einige Modelle wird sogar auf eine aktive Kühlung verzichtet. Ob und wie störend die Chipsatzkühlung sein wird, werden wohl erst die Tests zeigen.

Den ursprünglichen Plänen AMDs zufolge hat der Sockel AM4 nun das Ende seiner Lebenszeit erreicht. Versprochen wurde eine Unterstützung von drei Ryzen-Generationen und dieses Versprechen hat man teilweise auch einhalten können. Ob die vierte Generation nun einen Wechsel im Sockel nach sich ziehen wird, beantwortete AMD durch ein "man sehe derzeit keinen Grund vom Sockel AM4 abzurücken". Dies kann aber natürlich schlicht und ergreifend bedeuten, dass man aktuell keinen Wechsel vorsieht, aber auch nicht vorgreifen möchte.

Alle Fragen zur Architektur, den Latenzen der Caches und diese zwischen den Dies und zum Arbeitsspeicher wollte AMD noch nicht beantworten. Dies gilt auch für den Aufbau der Dies hinsichtlich des Vorhandenseins zweier CCX-Komplexe wie beim Vorgänger. Auch auf die Details zu XFR und POB will man zu einem späteren Zeitpunkt eingehen.

Damit haben wir nun ein erstes Bild der Ryzen-Prozessoren der dritten Generation und der dazugehörigen AM4-Plattform. Weitere Details werden in den kommenden Wochen folgen. Mit der Verfügbarkeit der Prozessoren ab dem 7. Juli sind dann auch zeitnah die ersten Testberichte zu erwarten.