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Für das 2025 OCP Global Summit hat NVIDIA einige Ankündigungen im Zusammenhang mit dem Open Compute Project zu machen. Diese betreffen einige aktuelle und zukünftige Hardware-Komponenten und Technologie.
Ein großer Nutzer des OCP-Ökosysteme ist Meta und hier konnten die aktuellen Spectrum-X-Netzwerklösungen von NVIDIA bisher noch nicht genutzt werden, da diese nicht OCP-konform waren. Dies ändert sich mit den MiniPack3N-Switches, wie Meta sie bezeichnet und die auf den Spectrum-X-Lösungen von NVIDIA basieren. Die Hardware ist vom Aufbau her weitestgehend identisch, allerdings muss die Software "geöffnet" werden und unterstützt nun das Facebook Open Switching System (FBOSS).
Ebenfalls im Netzwerksegment nun OCP-konform vorgestellt, wurde die Scale-Across-Netzwerklösung Spectrum-XGS von NVIDIA, die es erlaubt, mehrere Rechenzentren miteinander zu verbinden. Die physikalische Verbindung als solches ist keine Neuerung, vielmehr geht es darum, zwei oder mehrere Rechenzentren dann auch in der Software der Netzwerk-Infrastruktur so zusammenzuführen, dass diese besser zusammenarbeiten und ihre Daten effektiv austauschen können.
Die zukünftige Rack-Architektur auf Basis von Vera Rubin, die ab der zweiten Jahreshälfte 2026 verfügbar sein wird, soll ebenfalls OCP-konform sein, bzw. werden. Dazu gehören die auf Inferencing-Effektivität getrimmten Vera-Rubin-CPX-Lösungen mit Rubin-GPU und 128 GB GDDR7. Für diese OCP-Konformität setzt NVIDIA für das VR NVL144 CPX Compute Tray auf die Verkabelung auf Basis des OCP-MGX-Designs, Einschübe ebenfalls standardisiert nach OCP-MGX-Design, eine PCB Midplane zur einfacheren Montage und auf den Verzicht auf weitere Kabel sowie auf eine vollständige Wasserkühlung aller Komponenten mit einer maximalen Zulauf-Temperatur von 45 °C.
Nicht im direkten Zusammenhang mit dem 2025 OCP Global Summit stehen NVIDIAs Bemühungen, die Strom- und Spannungsversorgung der Rechenzentren zu verbessern. Bereits Ende Mai berichteten wir darüber, dass NVIDIA hier gerne schnellstmöglich auf ein 800-VDC-System wechseln würde. Diese würde die Anzahl der Wandlungen auf die verschiedenen Spanungsebenen reduzieren und bei 800 V die Übertragung der enormen elektrischen Leistungen vereinfachen.
Und dennoch bedarf es aufgrund der hohen Ströme in den Racks einer Wasserkühlung der strom- und spannungsversorgenden Komponenten. So werden die zukünftigen Kyper-Racks für Vera Rubin eine wassergekühlte Busbar (Sammelschienen) verwenden. Diese Sammelschienen versorgen das Rack bei minimalem Spannungsabfall mit enormen Strömen von einigen hundert und bis zu 1.500 A.
Custom Silicon mit NVLink Fusion
Für zukünftige Racklösungen wird NVIDIA vermehrt auf Hardwarekomponenten mit NVLink Fusion setzen.
Noch stark in Erinnerung ist die angekündigte Zusammenarbeit zwischen NVIDIA und Intel, aber auch Samsung wird noch einmal prominent hervorgehoben. Weitere Details zu NVLink Fusion und der technischen Umsetzung finden sich an dieser Stelle.
