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Intels Alder-Lake-S-Prozessoren nehmen in dem Sockel LGA1700 Platz und erhalten von Intel selbstverständlich auch neue, passende Chipsätze der 600-Serie. Als Flaggschiff dient der Z690-PCH, den Intel im Vergleich zum Vorgänger (Z590) ordentlich ausgebaut hat. Anstatt lediglich 24 freie PCIe-3.0-Lanes, kann der Z690-Chipsatz 16 PCIe-3.0- und zusätzlich 12 PCIe-4.0-Lanes bereitstellen, wodurch die Mainboard-Hersteller jede Menge Konfigurationsmöglichkeiten erhalten.

Auch der DMI-Datendurchsatz (Direct Media Interface) als Verbindung zwischen CPU und Chipsatz wurde ordentlich erweitert. War mit einem Z590-Mainboard und einer Rocket-Lake-S-CPU noch die PCIe-3.0-x8-Anbindung gängig (was PCIe 4.0 x4 entspricht), hat Intel die DMI-Anbindung bei den Z690-Mainboards mit der 12. Core-Generation auf PCIe 4.0 x8 verdoppelt. Bei den USB-Anschlüssen gibt es hingegen nur wenige Änderungen. Der Z690-Chipsatz kann nun vier statt "nur" drei USB-3.2-Gen2x2-Ports zur Verfügung stellen, die Anzahl der USB-3.2-Gen1- und Gen2-Schnittstellen bleibt hingegen unverändert. Der Z690-PCH unterstützt nun mit acht Stück zwei weitere SATA-6GBit/s-Ports.

Die Alder-Lake-S-Prozessoren bringen primär für die Grafikkarte(n) 16 PCIe-5.0-Lanes mit, die natürlich auch abwärtskompatibel sind. Die Mainboard-Hersteller können die 16 Lanes entweder im x16-, x16/x0 oder x8/x8-Modus verteilen. Hinzu kommen weitere vier Gen4-Lanes für ein NVMe-SSD.

Blockdiagramm zum Z690-Chipsatz
Plattform-Vergleich: Intel Z690 und Z490/Z590
Z690
Z490/Z590
Plattform
Mainstream
Fertigung
14 nm
CPU-Sockel
LGA1700
LGA1200
max. CPU-Kerne/Threads
8(p)+8(e)/24
10/20 (Comet Lake-S)
8/16 (Rocket Lake-S)
CPU Code Name
Alder Lake-S
Comet Lake-S / Rocket Lake-S
max. Arbeitsspeicher
128 GB
DDR5/DDR4 UDIMM
128 GB DDR4 UDIMM
RAM-Channel /
DIMMs pro Kanal
2/2
(zwei Sub-Channel pro DDR5-DIMM)
2/2
max. RAM-Takt (nativ)
DDR5-4800 oder
DDR4-3200
DDR4-2933
(Comet Lake-S)
DDR4-3200
(Rocket Lake-S)
PCIe-5.0-
Konfiguration (Alder Lake-S)
1x16 + 1x4 (PCIe 4.0) oder
2x8 + 1x4 (PCIe 4.0)
-
PCIe-4.0/3.0-
Konfiguration (Rocket Lake-S)
- 1x16 oder 1x16 + 1x4 oder
2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4
PCIe-3.0-
Konfiguration (Comet Lake-S)
- 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4
DMI-Anbindung PCIe 4.0 x8
(128 GBit/s)
PCIe 3.0 x4/x8
(32/64 GBit/s)
Multi-GPU SLI / CrossFireX
Max. Displays/Pipes 4/4 3/3
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6)
Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6E)
Ja Ja (Z590)
Intel Smart Sound Technology Ja Ja
Optane-Memory-Unterstützung Ja Ja
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support Ja Ja
Max. USB-2.0-Ports 14 14
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 10/10 10/10
Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports 4 3
Max. SATA-6GBit/s-Ports 8 6
Max. PCIe-4.0-Lanes 12 -
Max. PCIe-3.0-Lanes 16 24
Intel Rapid Storage Technology Ja Ja
Max. Intel RST für
PCIe-Storage-Ports
(M.2 x2 oder x4)
3 3
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 Ja Ja
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 Ja Ja
Intel RST CPU-attached
Intel-PCIe-Storage
Ja Ja
Hinweise:
(*1) Nur ausgewählte Z490-Mainboards unterstützen offiziell PCIe 4.0.

Der VRM-Kühler weist eine sehr gute Größe und Höhe auf, wobei dieser auch nicht zu hoch sein darf, was mit manchen CPU-Luftkühlern zu Inkompatibilitäten führen kann. Im Grunde sind es jedoch zwei Kühler, die mit einer Heatpipe verbunden sind. Auch der Chipsatz-Kühler ist groß genug, um die Wärme des Z690-PCHs abzuführen. Wird der VRM-Kühler umgedreht, zeigt sich, dass neben den Wandlern auch die Leistungsstufen gekühlt werden.

Intels LGA1700-CPU wird auf dem MSI MPG Z690 CARBON WIFI von 18 VCore-Spulen und jeweils einer AUX- und GT-Leistungsstufe angetrieben, sodass wir es hiermit also mit einem 18+1+1-Phasendesign zu tun haben. Von der AUX-Spule abgesehen - die vom MPS2127-Spannungswandler angefeuert wird - kommen für den Rest die RAA220075R0 von Renesas zum Einsatz, die bis auf 75 A kommen. Summiert kommen wir für die VCore auf einen Output von 1.350 A, was schon ziemlich beachtlich ist.

Der Vorteil beim MSI MPG Z690 CARBON WIFI ist die direkte Ansteuerung aller 20 Spulen wurden den Renesas RAA229131. Für den generellen Betrieb ist mindestens ein 8-Pin-Stromstecker notwendig. Der zweite Anschluss ist optional, wenn der Prozessor bis ans Limit getrieben werden soll.

Am PCB-Rand können je ein USB-3.2-Gen2- und Gen1-Header ausfindig gemacht werden. Auf der rechten Seite des 24-poligen Stromanschlusses hat MSI neben den vier Status-LEDs, dem Corsair-LED-Header und weiteren Lüfter- und WaKü-Headern eine Diagnostic-LED mit verlötet.

MSIs MPG Z690 CARBON WIFI verlangt es nach dem neuen DDR5-UDIMM-Speicher. Platz ist für maximal vier Module und höchstens 128 GB RAM und das bei einem angegebenen Takt bis 6.600 MHz (1 DIMM per Chanel und Single-Rank).

Insgesamt drei Erweiterungssteckplätze hat das MSI MPG Z690 CARBON WIFI zu bieten. Die zwei oberen PEG-Slots gehen über den LGA1700-Prozessor mit x16/x0 oder x8/x8 ans Werk und sind natürlich mit dem PCIe-5.0-Standard kompatibel. Der schwarze Anschluss unten ist mit max. PCIe 3.0 x4 an den Chipsatz angebunden.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-CrossFireX
- - - -
PCIe 5.0 x16 x16 (CPU) x16 x8
-
- - -
- - - -
PCIe 5.0 x16 x8 (CPU) - x8
- . - -
PCIe 3.0 x16 x4 (Z690) - -

Der Platz zwischen den PCIe-Schnittstellen wurden von MSI konsequent genutzt und mit insgesamt fünf M.2-Anschlüssen gefüllt. Wie es immer der Fall ist, geht die oberste Schnittstelle über den Prozessor mit höchstens PCIe 4.0 x4 ans Werk. Sie ist auch die einzige, die auch rückseitig eine Kühlung ermöglicht. Um die restlichen vier M.2-Slots kümmert sich hingegen Intels Z690-Chipsatz.

Die beiden Mittleren können SSDs bis PCIe 4.0 x4 ansprechen, der Kandidat unten rechts ist bis PCIe 3.0 x4 limitiert, kann jedoch auch SATA-6GBit/s-Module ansprechen. Der Anschluss unten links ist ebenfalls mit der SATA-6GBit/s-Spezifikation kompatibel, kann jedoch auch mit einem PCIe-4.0-x4-Modul umgehen.

Analog zu ASUS' Q-Latch-Feature bietet MSI nun mit den M.2-Clips eine ähnliche Vorrichtung an, um die M.2-SSDs auf schnelle Weise zu arretieren.