Seite 2: Features und Layout

Mit dem B550-PCH bietet AMD den preisbewussten Aufrüstwilligen die Möglichkeit, ein aktuelles und performantes System aufzubauen, das nun auch zum Teil PCIe in der Version 4.0 mitbringt und somit nun nicht mehr den X570-Mainboards vorbehalten ist. Im Grunde unterscheiden sich der B450- und B550-Chipsatz ausschließlich von der PCIe-Generation und der Anzahl der Lanes. Bot der B450-PCH lediglich sechs PCIe-2.0-Lanes, sind es beim B550-Chip nun acht PCIe-3.0-Lanes. AMDs X570-Chipsatz bietet zwar auch nur acht Lanes, in diesem Fall jedoch in der PCIe-4.0-Ausführung.

Davon ab bleibt es bei jeweils zweimal USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s) sowie sechs SATA-6GBit/s-Ports. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s). Zum Vergleich: Mit einem X570-Mainboard läuft die Anbindung über PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s). Die einzige Quelle von der PCIe-4.0-Spezifikation kommt auf einem B550-Mainboard vom installierten Prozessor, wobei es mindestens ein CPU-Modell aus der 3000-Serie (Matisse) sein muss. Die 16 PCIe-4.0-Lanes werden je nach Mainboard auf einen PEG-Slot geleitet (x16) oder auf zwei PEG-Slots aufgeteilt (x16, x8/x8). Die übrigen vier PCIe-4.0-Lanes wandern in den meisten Fällen an einen M.2-M-Key-Steckplatz.

Der Vergleich zwischen dem X570-, B550- und B450-Chipsatz im Überblick
Key-Feature
X570
B550
B450
Fertigung 12 nm 14 nm 55 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) (*1) 1x16 oder 2x8 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - - 6
Max. PCIe-3.0-Lanes - 10 -
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 6/2 2/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossFireX
RAM Channel/ DIMMs pro Kanal 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja
RAID (0, 1, 10) Ja
XFR Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja
Precision Boost Overdrive Ja
*1: Nur in Verbindung ab einem Ryzen-(Threadripper)-3000/5000-Prozessor

 

Ein Blick auf die Rückansicht bringt nicht nur den zweiten M.2-M-Key-Anschluss hervor, sondern auch eine kleine Backplate für den VRM-Bereich. Diese hat die Aufgabe, die rückseitigen Kondensatoren und auch die Spulen von unten zu kühlen. Der VRM-Kühler selbst dient auch als I/O-Panel-Cover und gleichzeitig eben als Erweiterung der Kühlfläche. Anhand der Wärmeleitpads ist ersichtlich, dass neben den Spannungswandlern selbst auch die Spulen auf Temperatur gehalten werden.

Ganz rechts im rechten Bild ist zudem der M.2-Kühler zu sehen, der neben der Kühlfläche auch einen kleinen Lüfter im Gepäck hat und einen Durchmesser von 27 mm aufweist. Auch wenn sich viele Interessenten daran stören werden, gehen wir davon aus, dass der kleine Lüfter im BIOS steuern lässt.

Der wichtigste Teil des Mainboards ist weiterhin die CPU-Spannungsversorgung und im Falle des MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI handelt es sich um eine Versorgung mit 8+2 Phasen, sprich acht Leistungsstufen für die VCore und zwei Stufen für die SoC-Spannung. Jede der insgesamt zehn Spulen wird von einem MP86936 von Monolithic Power angetrieben, die mit 60 A spezifiziert sind. Somit kommt man beim MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI auf einen VCore-Output von bis zu 480 A, wohingegen es 120 A bei der SoC-Voltage sind.

Die insgesamt zehn Leistungsstufen sind jedoch nicht nativ an den MP2855-PWM-Controller angebunden, denn dieser kann laut Monolithic Power höchstens acht Stück steuern. Demnach hat MSI die acht VCore-Spulen geteamt, sodass es sich in Wirklichkeit um eine 4+2- und effektive 8+2-Spannungsversorgung handelt. Rechts im Bild sind die vier Status-LEDs positioniert worden, die ein einfaches Trouble-Shooting ermöglichen. Mit Strom wird der gesamte Bereich von einem 8-Pin-Netzteilstecker .

Die beiden DDR4-UDIMM-Speicherbänke erlauben einen RAM-Ausbau bis 64 GB bei maximal 4.600 MHz und das bei optimalen Bedingungen. Direkt links neben dem 24-Pin-Stromanschluss stehen nicht nur vier native SATA-6GBit/s-Buchsen bereit, sondern auch ein USB-Typ-C-Header, der jedoch "nur" mit der USB-3.2-Gen1-Spezifikation ans Werk geht. Zwei weitere USB-3.2-Gen1-Ports lassen sich über den benachbarten Header realisieren.

Der alleinige PCIe-4.0-x16-Steckplatz arbeitet natürlich direkt mit dem AM4-Prozessor zusammen und kann zusammen mit einer Ryzen-3000- oder Ryzen-5000-CPU im PCIe-4.0-Modus agieren. In Verbindung mit einer Renoir-APU (Ryzen 4000G) ist hingegen nur der PCIe-3.0-Mode möglich.

Direkt oberhalb vom Steckplatz befindet sich der B550-Chipsatz und auch einer von insgesamt zwei M.2-M-Key-Schnittstellen. Diese Schnittstelle tritt ebenfalls direkt mit der CPU in Kontakt und kann maximal mit PCIe 4.0 x4 arbeiten. Der rückseitig angebrachte Anschluss hingegen kann aufgrund der B550-Anbindung im Höchstfall nur mit PCIe-3.0-x4-Instruktionen dienen. Als Audio-Codec setzt MSI auf den Realtek ALC1200, zusammen mit drei Audio-Kondensatoren.

Das I/O-Panel des MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI in der Übersicht
- 2x USB 2.0
(unten: Flash-BIOS)
- WLAN-Modul - 2,5 GBit/s LAN
(Realtek RTL8125B)
5x 3,5 mm Klinke
1x TOSLink
Flash-BIOS-
Button
PS/2 HDMI 2.1 2x USB 3.2 Gen2
Typ-A/C (CPU)
2x USB 3.2 Gen1
Typ-A (CPU)

Das I/O-Panel beim MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI bietet alle wichtigen Anschlussmöglichkeiten. Sämtliches USB-Equipment lässt sich an je zwei USB-3.2-Gen2- USB-3.2-Gen1- und USB-2.0-Buchsen anschließen. Der HDMI-2.1-Grafikausgang kann hingegen nur in Verbindung mit einer Renoir-APU (Ryzen 4000G) genutzt werden. Der RJ45-LAN-Port kann Daten mit bis zu 2,5 GBit/s schieben, dank des Realtek RTL8125B. Alternativ kann auch eine kabellose Netzwerkverbindung über Intels Wi-Fi-6-AX200-Modul mit bis zu 2,4 GBit/s aufgebaut werden. Bluetooth 5.1 ist hier natürlich mit von der Partie.

Neben einer PS/2-Schnittstelle für ältere Eingabegeräte bleiben noch die fünf 3,5-mm-Klinke-Buchsen und einmal TOSLink für die optische Digitalübertragung übrig. Einziger Komfort-Punkt stellt der Flash-BIOS-Button dar, mit dem das BIOS auch ohne installiertem Prozessor aktualisiert werden kann. Gerade dann, wenn auf dem Board eine Ryzen-5000-CPU (Vermeer) eingesetzt werden soll, macht dieses Feature definitiv Sinn, da von Haus aus zunächst nur die älteren Ryzen-3000-Modelle unterstützt werden.

MSI hat neben dem gewöhnlichen MPG B550I GAMING EDGE WIFI außerdem das MPG B550I GAMING EDGE WIFI MAX im Sortiment. Der einzige Unterschied ist, dass Letzteres am I/O-Panel zusätzlich einen CMOS-Clear-Button mitbringt, der bei der normalen Version fehlt.

Auf jedem Mini-ITX-Mainboard geht es stets beengt zu, sodass die Mainboard-Hersteller kein leichtes Spiel haben, ein übersichtliches Platinen-Layout vorzuweisen. Doch beim MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI haben wir in diesem Punkt nichts zu beanstanden, wobei MSI den kleinen Axiallüfter auch hätte weglassen können. Für die Kühlung stehen neben einem 4-Pin-CPU-FAN-Header außerdem je ein 4-Pin-Wasser-Pumpen- und 4-Pin-Gehäuselüfter-Anschluss zur Verfügung.