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Für die Comet-Lake-S-Prozessoren hat Intel als größtes Chipsatz-Modell den Z490-PCH vorgesehen, der sich vom Vorgänger, dem Z390-PCH, nur in einem Punkt unterscheidet. Statt der WLAN-AC- ist nun eine WLAN-AX-Vorbereitung im Chipsatz hinterlegt und kann nun mit dem Intel-Wi-Fi-6-AX201-CNVio-Modul kombiniert werden. Davon ab bleibt es bei maximal 10 USB-3.2-Gen1-, sechs USB-3.2-Gen2- und sechs SATA-6GBit/s-Ports. Insgesamt sind es unverändert 30 PCIe-3.0-HSIO-Lanes (High Speed I/O) und 24 frei verteilbare PCIe-3.0-Lanes. Die Anbindung zwischen Chipsatz und CPU erfolgt weiterhin per DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4).

In Sachen Arbeitsspeicher bleibt es ebenfalls beim Dual-Channel-Interface mit maximal vier DDR4-DIMM-Speicherbänken und zwei DIMMs pro Kanal. Verwendet werden können ausschließlich DDR4-UDIMMs ohne ECC, doch dafür steigt die native RAM-Geschwindigkeit auf effektiv 2.933 MHz.

Plattform-Vergleich: Intel Z390 und Z490
Z490
Z390
Plattform
Mainstream
Fertigung 14 nm
CPU-Sockel
LGA1200
LGA1151v2
max. CPU-Kerne/Threads
10/20
8/16
CPU Code Name
Comet Lake-S
Coffee Lake-S (Refresh)
max. Arbeitsspeicher
128 GB DDR4 UDIMM
max. RAM-Takt (nativ)
DDR4-2933
DDR4-2666
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4
Multi-GPU SLI / CrossFireX
Max. Displays/Pipes 3/3 3/3
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung (Wi-Fi 6) Ja Nein
integr. WLAN-AC-Vorbereitung (Wi-Fi 5) Ja Ja
Intel Smart Sound Technology Ja Ja
Optane-Memory-Unterstützung Ja Ja
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support Ja Ja
USB-Ports (USB 3.2 Gen1) 14 (10) 14 (10)
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 10/6 10/6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 6 6
Anzahl HSIO-Lanes 30 30
Max. PCIe-3.0-Lanes 24 24
Intel Rapid Storage Technology Ja Ja
Max. Intel RST für
PCIe-Storage-Ports
(M.2 x2 oder x4)
3 3
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 Ja Ja
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 Ja Ja
Intel RST CPU-attached
Intel-PCIe-Storage
Ja Ja

Auf der Rückseite des PCBs befindet sich eine Backplate, die nicht nur dafür sorgt, dass die Kühlkörper fest sitzen, sondern sie befindet sich auch aus thermischen Gründen an Ort und Stelle. Wie man auf dem rechten Bild erkennen kann, benötigen die rückseitigen VRM-Kondensatoren und auch einige Phasen-Doppler-Chips zusätzliche Kühlung.

Der Z490-Chipsatz wird natürlich rein passiv auf Temperatur gehalten. ASRock hat sich im Falle des Z490 Taichi dazu entschlossen, einen Kombi-Kühler für den PCH und für einen der M.2-Steckpläte zu verwenden. Der VRM-Kühler selbst ist mit dem des ASRock Z490 PG Velocita identisch: Zwei Passivkühlkörper wurden mit einer Heatpipe verbunden. Für die Verbesserung der Kühlung besitzt ein Kühler zwei vertikal ausgerichtete 30-mm-Axiallüfter und der zweite Kühler einen horizontalen 40-mm-Lüfter. Dabei fällt auf, dass beide Kühler mit Kühlfinnen versehen sind und dass neben den Spannungswandlern auch die Leistungsstufen gekühlt werden.

Zwar bietet auch das Z490 Taichi insgesamt 14 CPU-Leistungsstufen, doch hat ASRock diese etwas anders platziert als beim Z490 PG Velocita. Die interne Konfiguration der Spulen ist jedoch exakt dieselbe. Auch beim Z490 Taichi haben wir es mit einer effektiven 12+2-Konfiguration zu tun. Zwölf Spulen gehen wir die VCore ans Werk, die anderen beiden für den UnCore-Bereich für die VCCIO- und VCCSA-Spannung. Auf der Rückseite des VRM-Bereichs sehen wir außerdem sechs Phasen-Doppler-Chips, was also in einem realen 6+2-Phasendesign resultiert. Genau aus diesem Grund reicht der eingesetzte ISL69269-PWM-Controller absolut aus.

Während die zwölf VCore-Spulen von jeweils einem SiC654-Power-Stage mit 50A angetrieben werden, hat ASRock für die beiden UnCore-Spulen auf jeweils einen SiC632A mit ebenfalls 50A gesetzt. Im Gesamt-Output kommt das ASRock Z490 Taichi auf 600 A VCore + 100 A UnCore. Für die Energie-Speisung halten sich gleich zwei 8-Pin-Stromanschlüsse bereit.

In den vier DDR4-UDIMM-Speicherbänken lassen sich bis zu 128 GB RAM unterbringen, die sich laut ASRock mit bis zu effektiv 4.666 MHz betreiben lassen und von zwei Spulen angefeuert werden. Doch am PCB-Rand hat ASRock noch zwei USB-3.2-Gen1-Header unterbringen können: Einer wurde vertikal und einer um 90 Grad angewinkelt positioniert. Links davon gibt es ferner noch einen USB-Typ-C-Header zu sehen, der mit der zweiten USB-3.2-Generation ans Werk geht.