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Mit dem B550-PCH bietet AMD den preisbewussten Aufrüstwilligen die Möglichkeit, ein aktuelles und performantes System aufzubauen, das nun auch zum Teil PCIe in der Version 4.0 mitbringt und somit nun nicht mehr den X570-Mainboards vorbehalten ist. Im Grunde unterscheiden sich der B450- und B550-Chipsatz ausschließlich von der PCIe-Generation und der Anzahl der Lanes. Bot der B450-PCH lediglich sechs PCIe-2.0-Lanes, sind es beim B550-Chip nun acht PCIe-3.0-Lanes. AMDs X570-Chipsatz bietet zwar auch nur acht Lanes, in diesem Fall jedoch in der PCIe-4.0-Ausführung.

Davon ab bleibt es bei jeweils zweimal USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s) sowie sechs SATA-6GBit/s-Ports. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s). Zum Vergleich: Mit einem X570-Mainboard läuft die Anbindung über PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s). Die einzige Quelle von der PCIe-4.0-Spezifikation kommt auf einem B550-Mainboard vom installierten Prozessor, wobei es mindestens ein CPU-Modell aus der 3000-Serie (Matisse) sein muss. Die 16 PCIe-4.0-Lanes werden je nach Mainboard auf einen PEG-Slot geleitet (x16) oder auf zwei PEG-Slots aufgeteilt (x16, x8/x8). Die übrigen vier PCIe-4.0-Lanes wandern in den meisten Fällen an einen M.2-M-Key-Steckplatz.

Der Vergleich zwischen dem X570-, B550- und B450-Chipsatz im Überblick
Key-Feature
X570
B550
B450
Fertigung 12 nm 14 nm 55 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) (*1) 1x16 oder 2x8 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - - 6
Max. PCIe-3.0-Lanes - 8 -
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 6/2 2/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossFireX
RAM Channel/ DIMMs pro Kanal 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja
RAID (0, 1, 10) Ja
XFR Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja
Precision Boost Overdrive Ja
*1: Nur in Verbindung ab einem Ryzen-3000-Prozessor

 

Auf der Rückseite des Gigabyte B550I AORUS Pro AX sitzt eine Backplate, die fast die gesamte Fläche einnimmt. Aussparungen gibt es im Sockel-Bereich und natürlich beim rückseitigen M.2-Anschluss (M-Key), der mit höchstens PCIe 3.0 x4 vom B550-PCH versorgt wird. Und die Backplate dient dabei nicht nur rein der Optik, sondern hat auf Höhe der VCore-Kondensatoren auch einen wichtigen Kühlungsaspekt. Daher sollte darauf geachtet werden, dass die Backplate während des Betriebs montiert ist.

Rechts ist der VRM/PCH-Kühler nochmal im Detail zu sehen. Später wird sich zeigen, ob die Kühlergröße insgesamt ausreicht. Negativ bewerten wir das gesetzte Wärmeleitpad, das für eine Demontage des Kühlers zur Begutachtung der MOSFETs selbst in mehrere Puzzleteile zerfällt. Für den reinen Käufer und Nutzer ist dies natürlich weniger gewichtig, in unserem Fall ist es etwas aufwendiger, das Ganze wieder sorgfältig zu montieren.

Die Auswirkungen des Pad-Zerfalls wird auf dem obigen Bild noch einmal verdeutlicht. Wir wollten jedoch in jedem Fall herausfinden, welche Spannungswandler Gigabyte für das B550I AORUS Pro AX vorgesehen hat. Geworden ist es achtmal der ISL99390 von Intersil mit jeweils satten 90A Output (insgesamt 540A VCore und 720A in Summe). Für jeden der insgesamt acht Spulen wurde ein ISL99390 verbaut, von denen sich sechs Stück um die VCore und zwei Stück um die CPU-SoC-Spannung kümmern.

Da der gut versteckte PWM-Controller - hier der RAA229004 von Renesas - bis zu acht Spulen ohne Hilfe steuern kann, geht die Rechnung also auf und wir haben es insgesamt mit einem nativen 6+2-Phasendesign zu tun. Ein 8-Pin-EPS12V-Konnektor muss dann für die Energie-Zufuhr ausreichen. Insgesamt setzt Gigabyte auf ein PCB mit acht Schichten, statt der sonst eher üblichen sechs Schichten. Dadurch wird das Overclocking-Potenzial rein theoretisch verbessert.

Beim Mini-ITX-Format bleibt es auch in diesem Fall bei maximal zwei DDR4-UDIMM-Speicherbänken, wobei das Dual-Channel-Interface hier natürlich berücksichtigt wurde und gerade aufgrund der geringen Distanz zum CPU-Sockel ein Vorteil bei der Übertaktung entsteht. Bis zu 64 GB RAM lassen sich installieren bei maximal 4.866 MHz (effektiv).

Am unteren PCB-Rand sind neben vier nativen SATA-6GBit/s-Buchsen auch ein USB-3.2-Gen1-Header für zwei Front-Ports erreichbar.