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Cpu vddio 1.45 find ich bissel hoch. Geh mal auf 1.25. VDDQ kann 50-100 mv unter VDD.
Trtp kann bis 12 runter dann kannste dadurch tras trc mit der excelformel anpassen. Musst schauen ob es stabil bleibt. Die Stufen findest du in unserer Ram Timing oc excel
Sd timings bei 1 bzw. 0 falls es geht. trdwr kannst du auch mit unserer excel nach unten korrigieren
Ähnlich wie SPI32M reagiert PYPrime sehr sensibel auf OS-Optimierungen*. Daher sind Ergebnisse zwischen verschiedenen Systemen nur bedingt vergleichbar. Man kann es aber natürlich verwenden, um unterschiedliche Einstellungen/Profile seines eigenen Systems zu vergleichen.
*Mein luftgekühlter 7700K kam mit 2x16GB @ DDR5-6000 auf 9,219s, allerdings hab ich für den Run nicht mein Daily-Win10 verwendet.
Dem kann ich nur zustimmen. PYP22 "Ausbalanciert" (ca 100 Prozesse) 8.05, und im Energieparplan "Ryzen 7000 Höchstleistung" direkt nach dem umstellen ohne Reboot PYP22 7.9. Die AIDA64 Latenz ist dagegen sehr stabil.
Habe auch mal 1h Prime95 Large FFT AVX gemacht, wobei mein 7500F per PBO auf 85W und CO-30 limitiert ist und bei Prime AVX macht sich das am Takt deutlich bemerkbar, ist aber eh eine komplett weltfremde Workload.
PyPrime Varianz habe ich auch getestet.
Spannungen sehen im Bios so aus, keine Ahnung ob die Reduzierung der RAM Spannung auf 1.3V eine kühlere Temperatur gebracht hat.
Auf 30-36-36 bei 6400MT/s komme ich selbst mit 1.4V nicht, dann startet nichtmal Firefox durch, ob das jetzt am Dual Rank liegt oder ob die beschnittenen 8Gbit A-Die Chips einfach nicht so gut sind, vielleicht ist auch einfach beim Memory Controller der CPU Schluss.
Jedenfalls habe ich ein für mich akzeptables Alltagssetting gefunden: stabil, große Zahlen, nicht langsamer als Bios Defaults und geringerer Verbrauch.
teste mal, ob das Setting Prime 95 large FFT AVX für ne Stunde überlebt. Da hab ich mir zwei Tage lange mit 6400 die Haare gerauft (und bin zurück auf 6200)
bitte bedenke auch das JEDE neue/andere BIOS Version deine mühsam ausgeloteten CO Werte evtl. zunichte machen und du evtl neu ausloten musst 😉 Jein - CO Werte sind ja nicht absolut, sondern relativ zur vCore Baseline - und die ändert sich tw. Deshalb immer die absolute vCore per Core unter Last...
Hatte mich auch mal an einem 6400/2133 GDM OFF Versucht. Hab es aber nicht stabil bekommen und hatte dann keine Lust mehr.
Stattdessen bin ich zurück auf 6200. Den FCLK hab ich von 2167 (der stabil war) auf 2067 reduziert um der 1:1:3 Regel zu entsprechen. Die Read/Write Werte sind dann zwar schlechter, ebenso die Latenz aber in den Benchmarks fällt das unter Messtoleranz.
Ich hab ganz gute Erfahrung mit dem ingame Benchmark von SotTR im 100% CPU Limit gemacht. Und da wirkt sich der FCLK kaum aus.
Ich denke, ich lass das jetzt erst mal so laufen, hat y-crunsher, Karhu, Prime und TM5 überstanden.
Bin aber für weitere Verbesserungsvorschläge weiterhin offen.
Sie waren korrekt,
Ich rannte ehmalig 1.45-1.5v SOC. Ohne schäden.
Es waren manche samples und eigentlich das Board, wessen Sensoren ab 1.4x volt versagt haben.
Später richtete es sich, aber SOC & procODT gehen hand in Hand.
53ohm ProcODT sind sehr schwach. 30Ohm ProcODT hingegen sehr stark.
Mit 30Ohm ProcODT hast du dann hingegen Probleme mit hohen Spannungen.
VDDIO inkludiert.
Viele rennen VDDIO zwischen 1.4-1.55
Aber alles eine impedance Sache. Spannung als Eigenvariable erstellt eine Schäden.
Es ist ein alter screenshot, wie man an manchen Timings erkennen kann.
Bitte versuche es wenn du kannst. Anhang anzeigen 957733
Damit wird es bei dir starten.
SOC zwischen 1.2-1.25v
FCLK erstmal auf 2100
ProcODT auf 34ohm
VDDP auf 1.1v
RTT_WR auf 48ohm.
Fastboot OFF
MRC offStep by step
Timings sind nur extras und skalieren so oder so per Clock.
Fixiere dich nicht auf irgendwelche virtuellen Werte.
Wie zb die Ziffer 8 oder die Ziffer 4. Alles skaliert nach clock, manches muss nur 8 nCK lang sein.
deine Settings haben Wunder bewirkt 🥳 Ich konnte GDM deaktivieren.
Nun nochmal zu deinen angefragten Infos:
Anzahl Prozesse (Windows 11, Rechner wird produktiv und auch gelegentlich zum Spielen genutzt): 201
Wenn ich Steam, Wallpaper-Engine, EA-Launcher, X-Box-App, diverse Adobe Prozesse, und Discord manuell beende, dann bleiben 184
Auffällig sind diverse AMD und Radeon Prozesse (zusammen10)
Edge sind bei mir 17 Prozesse
Das scheint mir gemessen an den von dir und Wolf genannten Werten sehr hoch. Ohne Treiber von Hardware (Logitech, Creative, Drucker, etc.) zu deinstallieren wüsste ich allerdings nicht, wie ich das reduzieren kann.
TM5 Test starte ich jetzt mal. Config nutze ich die 1usmus und stelle noch auf 25 cycles. Weitere Infos folgen
Mal mit dem Programm autoruns den autostart leeren. Wenn man dann noch paar win11 Dienste beendigt die nicht unbedingt notwendig sind dankt dir das die Latenz
tWTRL ist zuu niedrig.
Außer das Board lässt dich nicht über 22, was eigenartig wäre.
Du nimmst zuu viele Schritte auf einmal.
Die 2ndaries sind absichtlich hoch
Und die Tertiaries ebenso.
#6 CPU side issue
#0 Dropped link to mem (fehlende VDDIO oder side-issue)
#12 kann zu #6 gehören Anhang anzeigen 958036
Es fehlt wohl einfach an Spannung
VDDIO und SOC.
Aber die Timings hast du dennoch zu richten
tWTRL doppelt von RRDL
tWRRD auf 17 ~ vorerst.
Solange du GDM nicht stabil "aus" hast
Brauchst du dich nicht auf den Timings zu fokussieren.
Sorry, meine Geduld ist nicht grade für Ihre Größe bekannt 🙊 Werde die Schritte mal so testen und morgen wieder berichten.
Dankeschön und eine gute Nacht
Sorry, meine Geduld ist nicht grade für Ihre Größe bekannt 🙊 Werde die Schritte mal so testen und morgen wieder berichten.
Dankeschön und eine gute Nacht
Das kommt mit der Zeit , haha
Tm5 braucht ~2h , Karhu 20 000% kann 5-6h dauern bzw HCI+Dangwang 1.0 (1000%) ebenso nahe 3-4h
Normalerweise testet man die CPU mit, y-cruncher alle tests 90minuten.
Jedes Bauteil dass du für Stabilität testen möchtest, muss 45-90minuten (eigentlich 90+) durchlaufen.
Thermal Equilibrium & Current Leakage Factor *.
Je nach Kühlart ist Thermalequilibirum "to Part" kurz (10-20min) aber "to room" 45-90min.
* Noise entsteht auch erst durch Zeit.
Unter 90minuten tests kommst du nicht hin.
Besonders wenn die CPU plus der RAM eine aktive Fehlerkorrektur besitzen.
That comes with time, haha
Tm5 takes ~2h, Karhu 20,000% can take 5-6h or HCI+Dangwang 1.0 (1000%) just as close to 3-4h
Normally you test the CPU with y-cruncher all tests 90 minutes.
Each component you want to test for stability needs to run for 45-90 minutes (actually 90+).
Thermal Equilibrium & Current Leakage Factor *.
Depending on the type of cooling, Thermal Equilibirum is short “to part” (10-20min) but “to room” 45-90min.
* Noise also only arises over time.
You won't get anywhere under 90 minutes.
Especially if the CPU plus RAM have active error correction.
Hello Veii, I'm having issues setting up Tm5. It's been awhile since I used it, I'm not 100% sure how to load, set-up to run test, I'm not able to select the config file when clicking on the bottom right of TM5, it says "load config and exit" the files are gone, or the file is empty. I just get an error box that won't go away.
1/ Extract to a location of you choosing using 7zip or Winrar or similar. No renaming or moving required
2/ Run TM5.exe. All files are now English thanks to @Hequaqua for his idea and Extreme1@anta777.cfg is the default
3/ To change to a different config file is super easy. On the bottom right of TM5 it says "load config and exit" where you can select the config file required from the location you extracted everything to and it does the rest for you The next time you run TM5.exe the new config file will be the default.
Do you have any advice or instructions for me? I think I'm doing something incorrect, causing the issues. User error on my part.
Is TM5 v0.12 from OCN best option, I have Winrar to use for Extracting.
@Braegnok
The application needs to run with admin permissions.
UAC will warn you to the amount of cores you own. And on the next pc restart it will just work
@Braegnok
The application needs to run with admin permissions.
UAC will warn you about the amount of cores you own. And on the next pc restart it will just work
Cpu vddio 1.45 find ich bissel hoch. Geh mal auf 1.25. VDDQ kann 50-100 mv unter VDD.
Trtp kann bis 12 runter dann kannste dadurch tras trc mit der excelformel anpassen. Musst schauen ob es stabil bleibt. Die Stufen findest du in unserer Ram Timing oc excel
Sd timings bei 1 bzw. 0 falls es geht. trdwr kannst du auch mit unserer excel nach unten korrigieren
Der Fehler sitzt vor dem Bildschim. Wollte die Spannung des Rams eintragen und habe die falsche Stelle erwischt 🤪. Und schon klappt es auch mit Disable PowerDown.
Trtp kann bis 12 runter dann kannste dadurch tras trc mit der excelformel anpassen. Musst schauen ob es stabil bleibt. Die Stufen findest du in unserer Ram Timing oc excel
wir haben beide ein ASRock Board und 7200C34 Ram. Ich bin bei 6400/2133 auf die Schnauze gefallen. Vielleicht versuche ich es nochmal mit deinen Werten.
Sind die Spannungen im BIOS so wie ZT sie anzeigt? bei AM5 liest ZT da teilweise blödsinn aus.
Die Wiederstände alle auf AUTO oder hast du auch schon experimentiert?
Dual Rank RDIMM läuft nicht auf Consumer CPUs.
UDIMM kann nicht 2 actions pro strobe, um den DualRank Titel bekommen.
_SD/DS wäre SameAction-DifferentSide
Kann bloß nicht "SameAction" sein, da UDIMM nur 1 cmd pro strobe kann.
SameDimm ansich.
Ah kurzgefasst, die Rückseite des DIMMs.
@Braegnok
The application needs to run with admin permissions.
UAC will warn you about the amount of cores you own. And on the next pc restart it will just work
Wobei ich zukünftig doch bei Anta Absolute bleibe. Geht schneller und ist mMn belastender fürs DDR5 Ram. RAM-Temparatur mit 1usmus 54°, mit Abolute 58°.
LuxSkywalker hat es bestimmt nicht böse gemeint sondern nur als Tipp gemeint. Wenn man nicht umfangreich testet macht man mit OC weiter und hat wieder haufen variablen.Falls es unstable wird weiß man nicht woran es liegt😉
Alles gut, verstehe ich schon. Deswegen bleibe ich auch eher beim ABSOLUT/anta. Die Test bringen noch Fehler zu Tage wo 1usmus einfach durchläuft. Und wenn der ABSOLUT durchläuft, ist "fast immer" ein Prime, OCCT, YCruncher & Co kein Problem. Zumindest bei den Konstellationen die bei mir bisher aufgetreten sind.
Daher, immer locker bleiben
Hallo Leute,
ich hätte da mal eine Verständnisfrage.
Ausgangslage:
Habe wie auf der Bildanlage zu sehen gestern Abend einen Karhu-Test durchlaufen lassen mit 27.000% Abdeckung ohne Fehler. Aufgrund der Empfehlung aus der AM4-OC Zeit von emissary42, sollte man den Rechner neu starten und den Test nochmals wiederholen, was ich heute morgen gemacht hatte. Dabei kam ich aber nicht über 250% hinaus.
Habe nach etwas herumtüfteln folgende Werte geändert:
SOC: 1.135V (vorher: 1,185V)
VDD: 1,430V (vorher: gleicher Wert)
VDDQ: 1,355V (vorher: 1,350V)
VDDIO/MC: 1,360V (vorher: 1,350V)
Nun scheint der Test wieder fehlerfrei durchzulaufen.
Werte von letzter Nacht (27.000%, 0 Fehler)
Fragen:
Ist ein niedriger SOC-Wert als 1.15V hier wirklich so ausschlaggebend?
Oder eher die VDDQ/VDDIO-Werte und sollten diese lieber "gleich" eingestellt werden oder VDDIO besser etwas höher als VDDQ?
Vielen Dank für diesen krassen Beitrag und dem Mitwirken Aller!
@z3r0.c0m , kannst du bitte hier öffentlich Updates darlassen ?
Ich bin ungerne Techsupport und weitaus weniger gern helfe ich Privat.
Keine techsupport PMs bitte.
Es werden viele.
Danach vergesse ich jemanden oder wäre wo anders aktiv und ja, ne.
Ich möchte es nicht. Man/Sie/Es fühlt sich dann schlecht durch "overthinking"
Wissen hat Öffentlich und Zugänglich zu bleiben. Damit jeder etwas davon lernen kann.
Ansonsten ist es Zeitverschwendung. Auch angestellte/öffentliche Lehrer geben ungerne Privatunterricht.
Deren Zeit sich selbst auszubilden, ist schon knapp genug.
Man hilft aus Leidenschaft, aber bitte nicht Privat. 🤭
VDDQ_CPU = Auto Calculated by AMD's Engineers™ ~ (voltage) link
VDD(2)_CPU = VDDIO = MC , same thing many names. IMC VDD (data) Link.
VDDIO ≠ raw IMC Voltage
Ah schau einfach hier rein ~ #2.010
VDD_MEM (data) link inside Mem
VDDQ_MEM (voltage) link inside mem
VDDQ wird benutzt um VREF zu erstellen.
Ehmalig wurdde VREF & VTT_MEM durch VDIMM + fixierte Spannungen erstellt.
DDR5 ist weitaus komplexer und feiner. Mehr geteilte individualle Links.
_MEM Spannungen werden von dem 5V Supply nahe dem 24pin gebildet
_CPU Spannungen kommen teils aus dem EPS, teils aus dem 24pin, und werden durch LDO's geteilt.
Alles ist loadbalanced und arbeitet als VID/Amperage/Thermal/Strainfactor requests. Ein AVFS Thema.
Der Grund weswegen ich dir das erzähle:
Da das Kupfer-Board kein Superconductor ist, hast du Verluste hin und her.
CU (COPPER)
Alles über ~(-202°C bis -138°C) hat Transmission Verluste.
Natürlich unterscheidet sich der Wert, da PCBs nicht Rein-Kupfer sind. *
Silicon (SI)
~ (-272)°C
* das selbe gilt hier auch.
Die Spannungen in der CPU haben ebenfalls Verluste.
Aus dem Grund kann niemals eine X = Y Regel bei solch einer extremen Entfernung korrekt sein.
DDR5 is a selfsustained ecosystem.
VDD_CPU is standalone
VDD_MEM is standalone.
VDDQ to VDDQ is calculated but also standalone.
_MEM , VDD to VDDQ delta allowed:
MAX = 300mV
MIN = equal , strap-steps of 15mV. 5mV or 10mV granular , with +/- scaling ability of 15-30mV. (no-PD)
Always functional = ~60mV
Signal-Integrity self-test = 100mV delta capable or not.
^ runs always, unless by user/boardpartner error.