Halbleiterfertigung
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In Intel 18A-P: Microsoft soll erster Großkunde von Intel Foundry sein
Noch vor dem Wochenende veröffentlichte SemiAccurate einen Beitrag, nach dem Intel Foundry mit Microsoft einen ersten Großkunden gefunden haben soll. Dies wäre durchaus überraschend, denn auch wenn Intel seine Fertigung in Intel 18A für das Foundry-Geschäft vorsah, so fehlte es offenbar doch an der entsprechenden Auslegung und entsprechend war das Interesse der Kunden eher gering bis gar nicht vorhanden. Anfang-Juli zog Intel dann die Reißleine... [mehr] -
Quartalszahlen: TSMC macht Umsatzrekord und N2 geht in die Massenproduktion
TSMC hat seine Zahlen für das dritte Quartal 2025 veröffentlicht und vermeldet darin Umsatz- und Gewinnrekorde. Mit 33,1 Milliarden US-Dollar machte der Umsatz einen Sprung von rund 30 % mit einem leichten Anstieg von 6 % gegenüber dem vorherigen Quartal. Der Gewinn lag bei 15,1 Milliarden US-Dollar, was im Vorjahresvergleich ein Plus von 39 % darstellt. Limitiert wird TSMC im Grunde nur durch die Kapazitäten, die durch die eigenen Fabs... [mehr] -
TSMC N2: MediaTek gibt Tape-Out von SoC bekannt
Per Pressemitteilung gibt MediaTek bekannt, dass man den Tape-Out eines SoC in 2 nm bei TSMC vollzogen hat. Bisher liegt die Pressemitteilung nur in chinesischer Sprache vor und dennoch ist diese für MediaTek und TSMC zugleich bedeutend. Im Frühjahr haben AMD und TSMC den Tape-Out der CCDs mit Zen-6-Kernen gefeiert. Beim Chip von MediaTek handelt es sich um einen neuen SoC, vermeintlich den Dimensity 9600. Der Vorgänger Dimensity 9500... [mehr] -
Panel-level Packaging: Nikon zeigt Lithografiesystem für riesige Panels
Ein, zwei oder vier Compute-Chiplets, ergänzt durch bis zu 12 HBM4-Chips und zusätzliche I/O-Chiplets – das sind die Herausforderungen für Packaging-Technologien in den nächsten Jahren. Dabei zu einer Hürde im Packaging werden die Substrate bzw. Interposer, die klassisch auf Wafern gezogen einfach zu groß und vor allem zu teuer und ineffizient in der Fertigung werden. Aus diesem Grund sind alle Chiphersteller und Unternehmen die im Packaging... [mehr] -
Zu hohe Nachfrage: USA muss Großteil der Chip-Förderanträge ablehnen
Die USA winken aktuell mit dem Geldbündel, um Unternehmen für die Produktion von Schlüsseltechnologie im eigenen Land anzulocken, darunter auch Halbleiter (US Chips Act). Doch offenbar haben die amerikanischen Behörden nicht mit einer derart hohen Nachfrage gerechnet. Denn unterdessen sind bereits über 600 Anträge auf Förderung eingegangen, von denen die Regierung die meisten ablehnen muss, weil die angepeilten 28 Milliarden Dollar... [mehr] -
STMicroelectronics und GlobalFoundries bauen Chipfabrik in Frankreich
STMicroelectronics und GlobalFoundries haben heute verkündet, dass man ein "Memorandum of Understanding" vereinbart habe, welches den Aufbau einer Chipfabrik im französischen Crolles ins Auge gefasst habe. GlobalFoundries wird 58 % des gemeinsamen Unternehmens halten, STMicroelectronics die restlichen 42 %. Die Fertigung soll modernste Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm verwenden. Belichtet werden sollen vor... [mehr] -
ASML skizziert Zukunftswege in der Halbleiterfertigung
Auch wenn es in Asien, den USA und auch Europa zahlreiche Fertiger von Halberleiterprodukten gibt, so gibt es in dieser Auswahl dennoch eine Konstante: Das Niederländische Unternehmen ASML hat bei den Lithographiesystemen in der Halbleiterindustrie einen Marktanteil von fast 66 %. Auf dem Investor Day 2021 hat das Unternehmen nun einen Ausblick auf die nächsten Jahre gegeben. Da man hier eine derart führende Position inne hat, sind die... [mehr] -
IPCEI Mikroelektronik: 100 Milliarden Euro für EU-eigene Halbleiterfertigung
17 EU-Mitgliedsstaaten verständigten sich auf die Schaffung eines neuen "Important Project of Common European Interest" (IPCEI) zur Förderung der europäischen Halbleiterindustrie. Dem Projekt zur Förderung der europäischen Unabhängigkeit in Sachen Zukunftstechnologien sollen in den nächsten zwei bis drei Jahren bis zu 145 Milliarden Euro an Mitteln aus dem Budget des europäischen Aufbauplans zugeführt werden. Weiterhin sollen Investitionen... [mehr] -
Statt alter Fertigungskapazitäten: TSMC soll Pellicles selbst herstellen wollen
Gerade in jüngster Vergangenheit wurde häufiger darüber berichtet, dass TSMC ältere Fertigungsstraßen abbaut, um Platz für neue Fertigungslinien zu schaffen. Hauptsächlich geht es aber auch darum weniger wirtschaftliche Fertigungsprozesse abzubauen. Wie DigiTimes nun berichtet, will TSMC einige seiner alten Fabs für die Pellicle-Herstellung nutzen. Pellicles sind ultradünne, transparente Membranen, die in der Halbleiterfertigung als... [mehr]
