CCD
  • Ryzen 5 7600X: AMDs Sechskerner besitzt zwei CCDs – nur eines aktiv

    Bereits seit einigen Wochen arbeitet Roman "der8auer" Hartung an einem Werkzeug, welches das Köpfen der Ryzen-7000-Prozessoren erleichtern soll. Der relativ dicke Heatspreader sorgt offenbar dafür, dass die Kühlung ohne diesen (geköpft) bzw. mit abgeschliffenem Heatspreader teilweise deutlich niedrigere Temperaturen hervorbringt. Nun nähert man sich der finalen Phase der Entwicklung. Der Direct-Die-Frame ist schon fertig entwickelt und sollte... [mehr]


  • Ryzen 7000: Chipgrößen und Hintergrundinformationen zum RAM-Takt

    Im Nachgang der Vorstellung der Ryzen-7000-Prozessoren sind noch einige interessante Details bekannt geworden, die zum Markstart sicherlich wichtig sein werden. Dies betrifft vor allem die Zusammenarbeit zwischen Prozessor und DDR5-Speicher. Die ausschließliche Unterstützung von DDR5 stellt einen großen Wechsel in der Plattform-Technik dar. Offiziell unterstützt werden DDR5-5200, was 400 MT/s mehr sind, als bei Intels Alder-Lake-Prozessoren... [mehr].


  • AMD stellt Ryzen-7000-Serie mit Zen-4-Chiplet in 5 nm und IOD mit RDNA-2-Grafik vor

    AMD hat zur Keynote der Computex 2022 einige weitere Details der Ryzen-7000-Serie präsentiert. Zur CES Anfang Januar gab es die Bestätigung des Einsatzes eines Land Grid Array (LGA) für den AM5-Sockel und eine Demo eines Zen-4-Prozessors, der auf allen Kernen mit 5 GHz gelaufen sein soll. Ein weiteres Detail, welches schon damals bestätigt wurde, war die Tatsache, dass die CCDs mit den Zen-4-Kernen in 5 nm gefertigt werden... [mehr]


  • AMD Ryzen 5800GX bestehend aus IOD+CCD+GPU - die Chiplet-Vollendung?

    Mit den Ryzen-6000-Prozessoren führt AMD den Mix aus Zen- und GPU-Kernen in 6 nm gefertigt auf einen vorläufigen Höhepunkt. Doch der hier noch immer angewendete monolithische Ansatz ist bei weitem noch nicht so flexibel, wie die Chiplet-Strategie, die AMD auf dem Desktop- und Servermarkt immer stärker vorantreibt. Auf Twitter ist nun eine schematische Zeichnung aufgetaucht, die soweit geht einen Ryzen-Prozessor bestehend aus CCD (Core Complex... [mehr]


  • AMD verkauft teilaktivierte Ryzen 5900X/5950X mit nur einem CCD

    AMDs Chiplet-Design versetzt das Unternehmen in die Lage das Produkt-Design entsprechend flexibel zu gestalten. Im Falle der Ryzen-5000-Prozessoren befindet sich neben einem I/O-Die entweder ein oder zwei CCDs mit jeweils acht Kernen im Package. Alle Prozessoren mit acht oder weniger Kernen verwenden dabei nur ein CCD. Sobald wir aber vom Ryzen 9 5900X mit 12 oder dem Ryzen 9 5950X mit gar 16 Kernen sprechen, kommen zwei CCDs (CCD#1 und CCD#2)... [mehr]


  • Ryzen-Vergleich: Vermeer-CCD ist etwas größer und hat mehr Transistoren

    Im Rahmen unserer Test des Ryzen 9 5900X und Ryzen 5 5600X sowie des Ryzen 9 5950X und Ryzen 7 5800X haben wir mehrfach erwähnte, dass die physikalischen Unterschiede der Ryzen-5000-Serie im Vergleich zum Vorgänger gering bis gar nicht vorhanden sind. Nicht nur verwendet AMD weiterhin den Sockel AM4, auch das Package des Chiplet-Designs ist auf den ersten Blick identisch. Nun kennen wir aber die Zahlen der Chipgröße für den... [mehr]


  • IOD von Ryzen- und EPYC-Prozessoren mit ausführlicher Beschriftung

    Bereits mehrfach haben wir über eine genauere Betrachtung der CCDs und IODs der aktuellen Zen-2-Prozessoren berichtet. Bei den CCDs handelt es sich um einen Teil des Chiplet-Designs, welches die Zen-2-Kerne beinhalten. Bei den IODs gibt es eine größere Variante für die EPYC- und Ryzen-Threadripper-Prozessoren und eine kleinere Variante für die Ryzen-Prozessoren. Twitterer @GPUsAreMagic hat sich einmal die Mühe gemacht, nicht nur die... [mehr]


  • Ryzen 3 3100 und Ryzen 3 3300X mit unterschiedlicher CCX-Topologie

    Zwar hat AMD die beiden neuen Quad-Core-Modelle Ryzen 3 3100 und 3300X bereits offiziell vorgestellt und nennt auch schon einige technische Details, aber es gibt dennoch Informationen und vor allem Leistungsdaten, die noch einige Zeit zurückgehalten werden sollten. Daran scheinen sich aber nicht alle Kollegen zu halten und so sind einige der bisher noch unbekannten Informationen an die Öffentlichkeit gelangt. Interessant ist vor allem,... [mehr]


  • Verschobener thermischer Mittelpunkt: der8auer Custom-Befestigung für Matisse-CPUs (Update)

    AMDs Desktop-Prozessoren der dritten Ryzen-Generation alias Matisse basieren auf einem Chiplet-Design, verwenden also einen zentralen IOD (I/O-Die) und je nach Modell einen oder zwei CCDs (Compute-Die). Der Aufbau des Package hat zur Folge, dass die Chips und deren Wärmeentwicklung nicht zentral in der Mitte des Prozessors entsteht. Es gibt hier also eine gewisse Asymmetrie, die von einigen Kühlern auch beachtet wird. Dazu gehöhrt der be... [mehr]


  • 8,34 Milliarden Transistoren: Ein Rome-IOD zeigt seine Details

    Mit dem Chiplet-Design der aktuellen Ryzen-, Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessoren ist es AMD zusammen mit einer stetigen Weiterentwicklung der µArchitektur gelungen in fast allen Bereichen wieder ein echter Gegenspieler zum Konkurrenten Intel zu sein. Bereits mehrfach hatten wir über die Details des Designs berichtet. So haben wir uns die CCDs und IODs der neuen Ryzen-Prozessoren in detailreichen Chipshots bereits angeschaut. Auch die... [mehr]


  • AMD gibt erste Details zu Milan bekannt: Zen 3 mit neuem CCD-Aufbau

    Auf der HPC-AI Advisory Council UK Conference sprach Martin Hilgeman, verantwortlich für HPC Applications bei AMD, über die aktuellen EPYC-Prozessoren auf Basis von Rome, gab dabei aber auch einen Ausblick auf den Nachfolger Milan. Der von ihm gezeigten EPYC-7000-Series-Roadmap zufolge haben die Milan-Prozessoren ihren ersten Tape-Out schon hinter sich gebracht. Aktuell befindet sich das Design demnach in der Qualification-Phase und wird... [mehr]


  • AMD nennt Details zum I/O-Die der EPYC-Prozessoren

    Bisher hatte sich AMD noch nicht zu einer entscheidenden Komponente der neuen EPYC-Prozessoren geäußert: Dem I/O-Die oder kurz IOD. Nun hat AMD Informationen zur Größe und Komplexität des IOD auf der Hotchips-Konferenz veröffentlicht. Dabei werden auch die Vorteile des Chiplet-Designs einmal mehr deutlich. AMD lässt die CCDs mit jeweils acht Kernen bei TSMC in 7 nm fertigen und kann diese auf den Ryzen- und EPYC-Prozessoren (sowie... [mehr]


  • Schicke Die-Shots zum CCD und IOD der neuen Ryzen-Prozessoren

    Wir haben bereits die ersten Infrarot-Aufnahmen eines neuen Ryzen-Prozessors alias Matisse bewundern können. Dabei sind auch die feinen Strukturen des IOD (I/O-Die) und des CD (Core Complex Die) erstmals sichtbar geworden. Nun sind weitere Fotos im Fotostream von OC_Burner bei Flickr aufgetaucht. Für die neuen Fotos wurde nicht mehr einfach nur Infrarotlicht (Silizium ist für infrarotes Licht weitestgehend transparent)... [mehr]