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Thema: CCD

  • IOD von Ryzen- und EPYC-Prozessoren mit ausführlicher Beschriftung

    picasso-dieBereits mehrfach haben wir über eine genauere Betrachtung der CCDs und IODs der aktuellen Zen-2-Prozessoren berichtet. Bei den CCDs handelt es sich um einen Teil des Chiplet-Designs, welches die Zen-2-Kerne beinhalten. Bei den...... [mehr]
  • Ryzen 3 3100 und Ryzen 3 3300X mit unterschiedlicher CCX-Topologie

    amd ryzen 5 2400gZwar hat AMD die beiden neuen Quad-Core-Modelle Ryzen 3 3100 und 3300X bereits offiziell vorgestellt und nennt auch schon einige technische Details, aber es gibt dennoch Informationen und vor allem Leistungsdaten, die noch einige...... [mehr]
  • Verschobener thermischer Mittelpunkt: der8auer Custom-Befestigung für Matisse-CPUs (Update)

    amd-matisseAMDs Desktop-Prozessoren der dritten Ryzen-Generation alias Matisse basieren auf einem Chiplet-Design, verwenden also einen zentralen IOD (I/O-Die) und je nach Modell einen oder zwei CCDs (Compute-Die). Der Aufbau des Package hat zur Folge, dass die Chips und deren Wärmeentwicklung nicht zentral in der Mitte des Prozessors entsteht. Es gibt hier also eine gewisse Asymmetrie, die...... [mehr]
  • 8,34 Milliarden Transistoren: Ein Rome-IOD zeigt seine Details

    matisse-ccd-dieMit dem Chiplet-Design der aktuellen Ryzen-, Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessoren ist es AMD zusammen mit einer stetigen Weiterentwicklung der µArchitektur gelungen in fast allen Bereichen wieder ein echter Gegenspieler zum Konkurrenten Intel zu sein. Bereits mehrfach hatten wir über die Details des Designs berichtet. So haben wir uns die CCDs und IODs der neuen...... [mehr]
  • AMD gibt erste Details zu Milan bekannt: Zen 3 mit neuem CCD-Aufbau

    amd-epyc-2ndgenAuf der HPC-AI Advisory Council UK Conference sprach Martin Hilgeman, verantwortlich für HPC Applications bei AMD, über die aktuellen EPYC-Prozessoren auf Basis von Rome, gab dabei aber auch einen Ausblick auf den Nachfolger Milan. Der von ihm gezeigten EPYC-7000-Series-Roadmap zufolge haben die Milan-Prozessoren ihren ersten Tape-Out schon hinter sich gebracht. Aktuell...... [mehr]
  • AMD nennt Details zum I/O-Die der EPYC-Prozessoren

    amd-x570Bisher hatte sich AMD noch nicht zu einer entscheidenden Komponente der neuen EPYC-Prozessoren geäußert: Dem I/O-Die oder kurz IOD. Nun hat AMD Informationen zur Größe und Komplexität des IOD auf der Hotchips-Konferenz veröffentlicht. Dabei werden auch die Vorteile des Chiplet-Designs einmal mehr deutlich. AMD lässt die CCDs mit jeweils acht Kernen bei TSMC in 7 nm fertigen und...... [mehr]
  • Schicke Die-Shots zum CCD und IOD der neuen Ryzen-Prozessoren

    matisse-ccd-dieWir haben bereits die ersten Infrarot-Aufnahmen eines neuen Ryzen-Prozessors alias Matisse bewundern können. Dabei sind auch die feinen Strukturen des IOD (I/O-Die) und des CD (Core Complex Die)...... [mehr]