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Bereits in der vergangenen Woche gab es Anzeichen dafür, dass AMD bald die Epyc-Embedded-2005-Serie auf Basis von Fire Range vorstellen könnte. Gestern am späten Abend erfolgte die offizielle Vorstellung des ersten BGA-Packages für die Embedded-Prozessoren seit einigen Jahren.
Der Codename Fire Range deutet darauf hin, dass die Prozessoren der Embedded 2005 Series auf dem gleichen Design wie die Ryzen-9000HX- und -HX3D-Modelle für Notebooks basieren. Genannt werden bis zu 16 Zen-5-Kerne, PCIe 5.0 sowie Unterstützung für DDR5-5600-Speicher – alles erwartbare Daten. Zielmärkte der Epyc Embedded 2005 Series sind Netzwerk-, Speicher- und Industrieanwendungen.
Angeboten werden die Epyc-Embedded-2005-Prozessoren mit 8, 12 oder 16 Kernen (Epyc Embedded 2435, 2655 und 2875). Die TDP liegt bei allen Modellen bei 75 W, was zugleich ausdrückt, in welchem Anwendungsbereich wir uns bewegen. Verwendet wird das FL1 BGA mit Abmessungen von 40 x 40 mm mit 1.763 Kontaktpunkten.
Auf Plattformebene unterstützen die Prozessoren DDR5 – je nach CCD-Bestückung – 32 oder 64 MB L3-Cache und bieten 28 PCIe-5.0-Lanes. Allesamt sind diese Details von der Zen-5-Generation und den weiteren Prozessoren bereits bekannt – große Überraschungen erlebt man also nicht.
Der Fokus innerhalb der Epyc-Embedded-2005-Serie liegt beispielsweise in der Unterstützung von ECC-Speicher. Auch den Support für RAS und AMD Memory Guard gibt es. Zudem bietet AMD in der Embedded-Serie eine Produktunterstützung von zehn Jahren. Auch in zehn Jahren muss AMD also noch Ersatzhardware liefern können.
Im Vergleich zum Konkurrenzangebot bei Intel sieht sich AMD besonders durch die hohe Integrationsdichte im Vorteil. Integrierte Systeme und kompakte Racks sollen um den Faktor 2,4 kompakter sein. Intels Ice-Lake-D-Chips kommen auf Package-Abmessungen von 77,5 x 50 mm und sind damit erheblich größer als das AMD-Package mit 40 x 40 mm.
Die ersten Samples der Epyc-Embedded-2005-Serie von AMD sollen im ersten Quartal 2026 ausgeliefert werden. Im Vergleich zum Vorgänger auf Basis der Snowy-Owl-Plattform von 2018 bieten die neuen Prozessoren natürlich einen erheblichen Leistungsvorteil. Wir sprechen hier von der Zen-Architektur der ersten Generation und nun eben Zen 5. DDR4 vs. DDR5 und PCIe 3.0 vs. PCIe 5.0 sind weitere Merkmale der Weiterentwicklung.
Mit der Epyc-Embedded-2005-Serie erweitert AMD sein Angebot in den BGA-Markt, der noch einmal etwas anders ausgerichtet ist. Bei den klassischen Server-Prozessoren hat man bereits mehr als nur einen Fuß in der Tür.
