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Intel Sapphire Rapids: 56 Kerne, PCIe 5.0, DDR5 und 64 GB HBM2e

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3rd-gen-xeon-scalableAuch wenn eine vermutlich bereits etwas ältere Folie nicht mehr Intels aktuellen Zeitplan wiedergibt, so zeigt die von Videocardz veröffentlichte Übersicht einige interessante Details zur nächsten Xeon-Generation Sapphire Rapids – bzw. bestätigt bisherige Gerüchte. Die nächste Generation soll noch in diesem Jahr auf Ice Lake-SP folgen. Die erwähnten Prozessoren wurden in der vergangenen Woche offiziell vorgestellt.

Die Anzahl der Kerne wird für Sapphire Rapids von aktuell 40 auf 56 steigen. Hierbei dürften die neuen Golden-Cove-Kerne zum Einsatz kommen, die in Enhanced 10nm SuperFin gefertigt werden. Im Gegensatz zu Cooper Lake und Ice Lake wird es keine Trennung mehr zwischen 1S-2S und 4S-8S-Systemen geben. Sapphire Rapids wird die komplette Modellpalette abdecken. Die Thermal Design Power wird allerdings von 270 auf 350 W ansteigen.

Mit Ice Lake-SP wechselte Intel von einem Sechskanal- auf ein Achtkanal-Speicherinterface und beschleunigte den Speicher von DDR4-2933 auf DDR4-3200 mit zwei DIMMs pro Speicherkanal. Mit Sapphire Rapids erfolgt auch der Wechsel auf DDR5. Es bleibt beim Achtkanal-Speicherinterface, allerdings kann pro Kanal nur noch ein Modul (DDR5-4800) eingesetzt werden. Dies dürfte durch eine höhere Kapazität der einzelnen Module kompensiert werden. Samsung kündigte in der vergangenen Woche DDR5-Module mit bis zu 512 GB an. Für den Einsatz in Multi-Socket-Systemen verwendet Intel einen neuen UPI-Link (UPI 2.0) mit 16 GT/s. Die Ice-Lake-Prozessoren bzw. deren UPI 1.0 kommt auf 11,2 GT/s.

In Sachen Speicher gibt es eine weitere Neuerung: Zumindest für einige Modelle sieht Intel den Einsatz von HBM2e auf dem Package vor, der bis zu 64 GB groß ist. Die Anbindung erfolgt mit 1 TB/s und dürfte vor allem Intels im Vergleich kleinen L3-Cache kompensieren. Dieser ist bei Ice Lake-SP maximal 60 MB groß, während AMD bei den aktuellen EPYC-Prozessoren auf bis zu 256 MB kommt.

Während Ice Lake-SP 64 PCI-Express-4.0-Lanes anbieten kann (aber wohl auch einen ungenutzten PCI-Express-Controller mit weiteren 16 Lanes anzubieten hat), kommt Sapphire Rapids auf 80 Lanes nach PCI-Express-5.0-Spezifikation. Neben DDR5 erfolgt hier also auch die Umstellung auf PCI-Express 5.0 und damit dürfte Intel sich für beide Technologien wieder vor AMD setzen, wenn es um die Einführung von neuen Standards geht. Wegen der Unterstützung von PCI-Express 5.0 können die Sapphire-Rapids-Prozessoren auch eine Kompatibilität mit Compute Express Link (CXL) bieten.

Als letztes Plattform-Feauture wird Intel mit Sapphire Rapids auch die dritte Generation des Optane Persistent Memory (Crow Pass) einführen. Zudem wird es Modellvarianten mit integrierten FPGA geben, was aber schon seit einigen Generationen bei Intel der Fall ist.

Bereits vor einiger Zeit tauchte ein Sample eines Sapphire-Rapids-Prozessors auf. Unter dem Heatspreader zeigte sich dabei ein Aufbau aus vier Chiplets, aber noch kein HBM2e. Ende 2021 soll die Vorstellung von Sapphire Rapids erfolgen – sechs Monate nach Ice Lake-SP.