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Details bleiben unklar: Intel Coffee Lake-S mit acht Kernen zeigt sich erneut

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8gen-intel-core-i7

Ob Intel einfach nur die Gamescom oder die IFA als Bühne für die Vorstellung nutzen oder schlicht Probleme mit der Fertigung hat, ist unklar. Fest steht nur, dass es nach wie vor keinen Starttermin für die Achtkern-CPU der Coffee-Lake-S-Familie gibt. Stattdessen zeigt sich der Prozessor einmal mehr in der Datenbank des Diagnos- und Benchmark-Tools Sandra.

Wirklich Neues verrät der Eintrag, der bereits auf den 11. Juni datiert und zunächst von Guru3D entdeckt worden ist, aber nicht. Unter anderem stimmen die ausgelesenen technischen Daten und Bezeichnungen mit denen überein, die bereits vor rund vier Wochen in der Datenbank aufgetaucht sind. Entsprechend ist erneut von acht CPU-Kernen, 16 Threads und einem Takt von 2,6 GHz die Rede. Die Größe des L2-Caches beträgt den Angaben zufolge 256 KB, der L3-Cache bringt es auf 16 MB.

Auffällig ist jedoch, dass der inzwischen dritte Eintrag eine abweichende Leistungsbewertung erhalten hat. Wurden Mitte Mai noch etwa 237 GOPS und Anfang Juni rund 178 GOPS erreicht, nennt Sandra nun 187 GOPS. Mögliche Gründe könnten unterschiedliche Testplattformen, aber auch manuelle Eingriffe bezüglich der Taktraten sein. Nicht zuletzt durch den genannten Takt von 2,6 GHz sind Rückschlüsse auf das Leistungspotenzial nach wie vor nicht möglich. Spekuliert wird dennoch, dass Intel die Bezeichnung Core i7-8800K nutzen könnte. Als nahezu sicher gilt darüber hinaus, dass die TDP bei 95 W liegen wird. Bei der bereits von Intel indirekt bestätigten Version mit 80 W dürfte es sich um einen Xeon E handeln.

Sehr viel mehr Raum für Spekulationen gibt es bezüglich der benötigten Basis. Die Bandbreite der Vermutungen reicht hier von lauffähig auf allen Mainboards mit 300er-Chipsatz bis hin zu lauffähig nur auf einem Z390-Mainboard. Als möglich gilt auch eine Mischung aus beidem: Nutzbar mit jedem Chipsatz der Reihe 300, bestimmte Funktionen setzen aber den Chipsatz Z390 voraus. Der wurde bereits von Intel offiziell bestätigt, entsprechende Mainboards wurden bislang aber nicht präsentiert. Allein ASUS soll aber an acht neuen Modellen arbeiten, über die aber bislang nicht mehr als die vermuteten Bezeichnungen bekannt ist.

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Kommentare (37)

#28
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Leutnant zur See
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Hier etwas Spekulatius.

Zitat
Wes Fenlon, PC Gamer: It sounds like there's a lot you're not excited about in the high-end CPU space right now. Let's talk about what you do think is interesting and new right now.

Roman "Der8auer" Hartung: There are a lot of things that I find really interesting, but unfortunately they have not been released yet. NDA stuff. But I can say, especially on the Intel side, by the end of the year, we'll see some very exciting stuff. I can't say much more without getting into trouble.

Wes Fenlon, PC Gamer: One thing you mentioned in your video about the Intel 8086K anniversary chip was some rumors were going around it was going to be soldered, and it wasn't. It seems like that's an ongoing topic about Intel CPUs, whether they'll be soldered or not. None of the i5s or i7s are soldered still, right? What do you think about that?

Roman "Der8auer" Hartung: Let's say that's what I meant with exciting. You can draw your own conclusion.

Quelle: Pro overclocker Der8auer on why the race to add CPU cores 'doesn't make any sense' and why you should still overclock | PC Gamer

Es könnte also sein, dass Intel die neuen CPUs evtl. wieder verlötet.
#29
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Registriert seit: 03.02.2017

Gefreiter
Beiträge: 53
Das wird auch notwendig sein, wenns ein 8 Kerner auf 14nm++ und 4,5+ GHz sein soll.
#30
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 17011
Und es wurde bisher immer nur verlötet, wenn dies nötig war um die gewollte Leistung, die ja eben auch eine entsprechende Leistungsaufnahme bedeutet, auch bei vertretbaren Temperaturen zu erreichen.
#31
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Admiral
Beiträge: 13708
Zitat Paddy92;26388909
Hier etwas Spekulatius.


Quelle: Pro overclocker Der8auer on why the race to add CPU cores 'doesn't make any sense' and why you should still overclock | PC Gamer

Es könnte also sein, dass Intel die neuen CPUs evtl. wieder verlötet.


Das wäre endlich mal wieder ne gute Nachricht seitens Intel <3

Nur End of the Year klingt nicht gut :(
#32
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Registriert seit: 10.07.2013

Flottillenadmiral
Beiträge: 4890
Ende des Jahres, so lange is das auch nimmer, Vorfreude ist doch die schönste Freude :-)
#33
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Beiträge: 13708
Q3 wäre optimal für mich, aber stimmt schon mit der Vorfreude :o
#34
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Registriert seit: 02.05.2017

BannedForEveR
Beiträge: 9650
@Razor

Zen2 ist dann aber auch schon nahe, vielleicht sogar das beste die Vorfreude sogar auf diesen auszuweiten. ;)
#35
Registriert seit: 08.11.2015
mordor deutschlands.
Oberbootsmann
Beiträge: 972
wenn man ende des jahres irgend etwas sieht, kann mans vermutlich anfang 2019 kaufen. das ist schon noch eine ganze weile hin.
und klingt so AMD GPU mäßig. "ende des jahres gibts was ganz geniales" nur kommt das dann erst ende nächsten jahres und ist zu diesem zeitpunkt dann auch nur noch halb so gut wie erhofft.
#36
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Bayern
Admiral
Beiträge: 13708
Ich befürchte ja immernoch, dass sie nur die "neue" HEDT Plattform verlöten werden (Xeons werden ja noch verlötet)
#37
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 17011
Da Intel künftig wohl auch bei den HEDT auf MCM mit EMIB setzen dürfte, dies aber für Zug auf die Dies sorgt, siehe "Deformed Heatspreader" in The Truth about CPU Soldering von der8auer, dürfte sich eine Verlötung bei Interposern/EMIB verbieten, da die Dies dabei ja sehr dicht nebeneinander platziert werden müssen, verbietet sich die Verlötung des HS, da sonst die Dies im Interposer gezogen werden.

Wo hast Du eigentlich einen Beleg gefunden das die Skylake Xeons verlötet sind? Meines Wissens haben die auch alle WLP und keine Verlötung des HW, was auch ein wichtiger Schritt ist um überhaupt auf ein MCM mit EMIB wechseln zu können. Wenn man den HS verlötet muss man die Dies weit voneinander entfernt platzieren, wie es AMD bei TR/EYPIC macht, dann verbieten sich aber Interproser/EMIB, was aber auch dazu führt das man viel weniger Verbindungen zwischen den Dies realisieren kann und damit mehr mehr Latenz und weniger Bandbreite zwischen den Dies hat.
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