> > > > Zur Einordnung: TSMC 5 nm vs. Intel 10 nm vs. GloFo 7 nm

Zur Einordnung: TSMC 5 nm vs. Intel 10 nm vs. GloFo 7 nm

Veröffentlicht am: von

intelIn den vergangenen Tagen und Wochen war viel über die Probleme bei Intel mit dem nächsten Fertigungsschritt in 10 nm zu hören. Erst kürzlich musste Intel erneut eingestehen, dass man Probleme mit der Fertigung in 10 nm hat und dass die Massenproduktion für Desktop- und Serverprozessoren erneut zurückgestellt werden muss und nun für irgendwann 2019 geplant ist.

Auf dem gestrigen 2018 Annual Stockholders’ Meeting musste Intels CEO Brian Krzanich einige unangenehme Fragen dazu beantworten. Mit dem Core i3-8121U wird ein erster Prozessor in Kleinserie in 10 nm gefertigt, diesem fehlt es aber an einer funktionierenden Grafikeinheit und so dürfte der ebenfalls aufgetauchte Core m3-8114Y der erste vollständig funktionierende Desktop-Prozessor aus dieser Fertigung sein.

Auf dem 2018 Annual Stockholders’ Meeting beruhigte Intel seine Anleger. Der nächste Schritt in 7 nm sei nicht von den Verzögerungen für 10 nm betroffen. Hier kommen bereits für 14 und 10 nm verwendete und damit etablierte Technologien zum Einsatz. Aber auch die Extreme Ultraviolet Lithography (EUV oder EUVL) wird in Teilen bereits eingesetzt. Intel setzt dabei vor allem auf Hardware, die nicht aus eigenem Hause stammt und verspricht sich davon viel:

"And 7-nanometer will be the first one that transitions to the new lithography tool, which then opens up our ability to print features that are much, much smaller, much more easily. So that's step one that's different between 10- and 7-nanometers.

[...]

to make 7-nanometer much more like our traditional technology innovations that we've done and hence we believe that most of the issues that occurred at 10-nanometers would not carry over into 7-nanometers. And we continue to monitor our progress on 7-nanometers and continue to be very positive about where we're at with 7-nanometers."

Die Fertigung in 10 nm will man also schnellstmöglich in den Griff bekommen und sieht sich für 7 nm im Plan – zumindest suggeriert man dies nach Außen hin.

10 nm sind nicht gleich 10 nm

Intel liefert derzeit seine Massenprodukte in 14 nm aus, will schnellstmöglich auf 10 nm wechseln und plant schon konkret mit 7 nm. Meldungen wie der Start der Massenfertigung in 7 nm bei TSMC wirken dann so, also sei TSMC der Fertigungstechnologie von Intel weit voraus. GlobalFoundries als weiterer Auftragsfertiger liefert derzeit für AMD in 14 und 12 nm aus. Samsung spricht ebenfalls bereits von 7 und 5 nm. Die Auftragsfertiger und solche mit eigenen Fabriken überbieten sich also regelmäßig. Doch Angaben wie 16, 14, 10 oder 7 nm sind längst nicht mehr ausschlaggebend und geben auch nicht wieder, wo nun die Vorteile der kleineren Fertigung liegen. Größen wie Fin Pitch, Min Metal Pitch, Cell Height und Gate Pitch.

Eine wichtige Größe sind die Anzahl der Transistoren pro Quadratmillimeter. In diesem Bereich setzt sich Intel immer sehr ambitionierte Ziele. Mit dem Wechsel der Fertigung von 20 auf 14 nm, 14 auf 10 nm und 10 auf 7 nm setzen sich die Fertiger Ziele, um welchen Faktor die Packdichte steigen soll. Im Falle von 20 auf 14 nm war dies bei Intel der Faktor 2,4. Mit dem Wechsel von 14 auf 10 nm plante Intel mit einem Faktor von 2,7, was offenbar auch einer der Gründe ist, warum Intel derzeit mit einigen Schwierigkeiten zu kämpfen hat. Um die Anforderungen etwas geringer zu halten, nimmt man aber auch die Ziele für die Packdichte etwas zurück und plant wieder mit dem Faktor 2,4.

Basierend auf den Zahlen von TSMC und Intel, wird CLN5, also einem Prozess in 5 nm, ein Shrink um den Faktor 1,8 im Vergleich zu CLN7FF in 7 nm sein. Intel plant 7 nm mit einem Shrink um den Faktor 2,4 von 10 nm. Damit liegt TSMC bei 147 Millionen Transistoren/mm² in 5 nm und Intel bei 242 Millionen Transistoren/mm² in 7 nm. Intels Fertigung ist in diesem Bereich also deutlich weiter fortgeschritten und kompakter.

Es ist also nicht so einfach zu sagen, dass TSMC, Samsung oder GlobalFoundries Intel nun einen Fertigungsschritt voraus sind.

Erst kürzlich haben wir uns diesem Thema im Bereich der Fertigung eines SoC bei Samsung und TSMC gewidmet. Beide Hersteller kämpfen hier um lukrative Aufträge. Die reine Nomenklatur der Fertigung durch die Hersteller spielt dabei keine Rolle mehr. Es gibt multiple Faktoren, die in der Fertigung eine Rolle spielen.

Gegenüberstellung der Fertigungstechnologien
  Intel 14 nm Intel 10 nm TSMC 10 nmSamsung 10 nm
Fin Pitch 42/45 nm 34 nm 35,1 nm46,8 nm
Min Metal Pitch 52 nm 36 nm 44 nm
48 nm
Cell Height 399 nm 272 nm 330 nm360 nm
Gate Pitch 70 nm 54 nm 44 nm
48 nm
Fin Hight 42/46 nm 53 nm 42,1 nm48,6 nm
Fin Width 8/7 nm 7 nm 5,4 nm5,9 nm
6T-SRAM 69.167/70.158 nm² - 40.233 nm²49.648 nm²
  • Fin Pitch: Abstand der Fins (Drain und Source) eines Transistors
  • Min Metal Pitch: Mindestabstand zwischen zwei Metallschichten
  • Fin Hight: Höhe der Fins aus dem Si-Substrat in das Oxid hinein
  • Fin Width: Dicke der Fins

Eines ist jedoch klar: Es wird zunehmend schwieriger für die Hersteller die kleineren Fertigungsschritte auch in der Praxis umzusetzen. Während Intel jedoch bei 10 nm aus noch immer unbekannten Gründen zu kämpfen hat, wird der Einsatz von EUV für alle Hersteller noch eine Hürde werden. Ob Moores Law nun an Ende ist oder nicht, darüber wird bereits seit Jahren gestritten. Die Multi-Milliarden-Investitionen in neue Fertigungsstraßen und die Entwicklung zeigen, dass der Aufwand immer größer wird. Erst kürzlich gab Intel bekannt, dass man 5 Milliarden US-Dollar in die Erweiterung der Fab 28 in Israel investiert.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 5

Tags

Kommentare (6)

#1
customavatars/avatar132552_1.gif
Registriert seit: 03.04.2010

Kapitänleutnant
Beiträge: 1774
Sehr interessanter Artikel. Wieder was gelernt. Danke!
#2
customavatars/avatar195781_1.gif
Registriert seit: 27.08.2013

Matrose
Beiträge: 26
Bei TSMC 10nm steht Gate Pitch 44, laut Grafik sollte es aber 66 sein?
#3
Registriert seit: 17.06.2010

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 451
Die 6T-SRAM Fläche ist heute wohl die beste Maßeinheit für die "Fortschrittlichkeit" und Integrationsdichte eines Fertigungsprozesses und sollte meiner Meinung nach die längst völlig nichtssagend gewordene Hausnummer "Strukturgröße" als Maßstab ablösen. Jedenfalls für CPUs und andere VLSI Digital-ICs die zu großen Teilen aus SRAM bestehen.

Dann wäre Intels 14nm Prozess eben ein 70nm² Prozess, der TSMC 10nm Prozess wäre ein 40nm² Prozess, der Samsung 10nm Prozess wäre ein 50nm² Prozess usw.
#4
Registriert seit: 30.04.2008
Civitas Tautensium, Agri Decumates
Leutnant zur See
Beiträge: 1079
Ein paar Fehlerchen in der Tabelle:
Gate Pitch für TSMC 10FF ist 66nm, für Samsung 10LPP 68nm.
Cell Height für Samsung 10LPP ist 420nm, da minimal 8,75T-Libraries Verwendung finden.
Für Intel 14nm ist der Gate Pitch mit 70nm zwar richtig angegeben, aber für den aktuellen 14nm++ hat Intel den Pitch auf 84nm zurücknehmen müssen.
Man wird sehen, ob für Intel 10nm+ der Min Metal Pitch nicht auf 40nm zurückgenommen wird; Intel hat ja davon gesprochen, die Transistordichte um 10% zu verringern, das würde also passen.

@ Cool Hand - 6T-SRAM:
Die Angabe war schon immer sehr beliebt, aber es sind rein theoretische Werte. In der jeweils angegebenen Minimal-Größe wäre das SRAM schnarchlangsam; auf den Chips sind die Zellen deshalb immer deutlich größer. Davon abgesehen ist der eine Prozeß "SRAM-freundlich", der andere "Logik-freundlich". So kann Intel Logik dichter packen als die Foundries, diese wiederum können SRAM dichter packen als Intel. Als Node-Bezeichnung taugt das also auch nicht.

Wieso fehlt eigentlich in der Tabelle der TSMC 7FF? Der Node ist seit Eurer letzten Gegenüberstellung immerhin in die Massenproduktion gegangen und es gibt ihn in einer SoC- und einer HPC-Variante.
#5
customavatars/avatar215183_1.gif
Registriert seit: 01.01.2015
€Uropäische Union - Bairischer Sprachraum
Kapitän zur See
Beiträge: 3598
Fragt sich nur wer will als erstes an die grenzen stoßen und zugeben das die Hersteller-Zahlen reine Propaganda sind, wahrscheinlich erst wenn einer bei 1nm²++++UltraMega angekommen ist... [ATTACH=CONFIG]434714[/ATTACH]
#6
Registriert seit: 01.08.2017
ganz im Westen
Leutnant zur See
Beiträge: 1147
Danach wirds einfach nur kleiner, also 0,8nm.....
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Intel kämpft mit schwerer Sicherheitslücke (Update: Intel veröffentlicht...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

Vor, während und zwischen den Feiertagen herrschte ein wildes Treiben in der Linux-Community. Zunächst war nicht ganz klar, was hier genau vor sich geht, inzwischen aber scheinen die Auswirkungen deutlich zu werden: Intel hat nach einer Lücke in der Management Unit eines jeden... [mehr]

Gelungener Feinschliff: AMD Ryzen 7 2700X und Ryzen 5 2600X im Test

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_7_2700X

Rund ein Jahr nach dem Start der Ryzen-Prozessoren legt AMD nach und bringt die zweite Generation in den Handel. Die soll schneller und effizienter arbeiten und den Druck auf Intel weiter erhöhen. Allerdings lautet die Devise Evolution statt Revolution, statt gravierender Änderungen gibt es vor... [mehr]

AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G im Test: Die Lücke ist gestopft

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_2400G

Während Notebook-Käufer sich bereits seit einigen Wochen von den Vorzügen der Zen-basierten Raven-Ridge-APUs überzeugen können, musste sich das Desktop-Lager noch gedulden. Nun aber heißt es auch hier: Intel erhält neue Konkurrenz. Und die könnte einen noch größeren Einfluss als die... [mehr]

AMD Ryzen Threadripper 2990WX und 2950X im Test: Mit Vollgas an Intel vorbei

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_THREADRIPPER_2950X

Pünktlich zum ersten Geburtstag startet AMD den Ryzen-Threadripper-Generationswechsel. Und wie schon im Frühjahr beim Sprung von Ryzen 1 zu Ryzen 2 vertraut man auf zwei Dinge: mehr Kerne und einen geringeren Preis. Beide sollen dabei helfen, dem Dauerrivalen Intel im... [mehr]

Intel Core i9-9900K im Test: Acht Kerne mit Luxuszuschlag

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL_CORE_I9-9900K

Nach monatelangen Spekulationen und zahlreichen durchgesickerten Informationen hat Intel vor knapp zwei Wochen seine neunte Generation der Core-Prozessoren vorgestellt. Ins Rennen werden mit dem Core i5-9600K, Core i7-9700K und Core i9-9900K zunächst drei Modelle geschickt, die nicht nur... [mehr]

AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G: Raven Ridge kann auch spielen

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_TEASER_100

Eine gute Alternative, wenn es um einen Alltags- oder Office-Rechner geht: So lautete vor wenigen Tagen das Fazit zu AMDs neuen APUs. Doch wie sich Ryzen 3 2200G und Ryzen 5 2400G schlagen, wenn die Zeit zwischen Word und Chrome mit dem ein oder anderen Spiel überbrückt werden soll, konnte... [mehr]