> > > > TSMC startet Massenproduktion in 7 nm

TSMC startet Massenproduktion in 7 nm

Veröffentlicht am: von

tsmcIn der vergangenen Woche kündigte die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company kurz TSMC den Start der Massenproduktion von Chips in 7 nm an. Es handelt sich dabei um die erste Generation des CLN7FF getauften Prozesses. Diese Generation ist für TSMC extrem wichtig und soll nach dem CLN16FF+-Prozess künftig die wichtigste Technologie in der Fertigung sein. Grund hierfür ist, dass die CLN7FF-Fertigung in einem extrem breiten Bereich eingesetzt werden wird. Für GPUs, FPGAs, ASICs und SoCs. Der Zwischenschritt CLN10FF wurde nur für bestimmte Anwendungen verwendet – beispielsweise für SoCs.

CLN7FF soll im Vergleich zu CLN16FF+ eine um 70 % höhere Packdichte für die Transistoren bieten, die Leistungsaufnahme um 60 % reduzieren oder eine Erhöhung der Frequenz um 30 % (bei gleicher Komplexität) ermöglichen. Laut TSMC haben bereits 18 Kunden ein Tape Out auf Basis von CLN7FF vollzogen. Bis Ende 2018 sollen es 50 sein.

"So far, we have already favored out more than 18 customer products with good yield performance," sagte C. C. Wei, Co-CEO bei TSMC. "More than 50 products tape-outs has been planned by end of this year from applications across mobile, server CPU, network processor, gaming, GPU, PGA, cryptocurrency, automotive and AI. Our 7nm is already in volume production."

Für CLN7FF verwendet TSMC eine Lithografie mit ultraviolettem Licht (Deep Ultraviolet (DUV)) und Argon-Fluoride-Lasern bei einer Wellenlänge von 193 nm. Damit kann TSMC bestehendes Equipment weitestgehend weiterverwenden, denn DUV und ArF-Laser kommen auch schon bei CLN10FF zum Einsatz.

Für eine zweite Generation in 7 nm (CLN7FF+) plant TSMC mit Extreme Ultraviolet Lithography (EUVL) für bestimmte Layer, aber nicht die komplette Fertigung. Somit soll in weiten Teilen auch hier weiterhin DUV verwendet werden, um die technischen Hürden von EUVL weitestgehend zu umschiffen. Wo die Probleme mit der Extreme Ultraviolet Lithography (EUVL) liegen, haben wir vor einiger Zeit in einem Artikel ausführlich beschrieben. CLN7FF+ soll die Packdichte der Transistoren noch einmal um 20 % steigern oder aber die Leistungsaufnahme um 10 % reduzieren können. In einem weiteren Schritt soll EUVL zum Einsatz kommen, hier will TSMC aber noch keine Prognosen abgeben.

"Our N7+ silicon result today are very encouraging," sagt Mr. Wei. "Not only we have demonstrated equivalent or better performance yield on both 256 Mb SRAM and on product like test vehicle when compared to N7 baseline, we have also demonstrated a tighter distribution of electrical parameters in the areas, where EUV is supplied."

Für 2019 ist die Massenproduktion von 7 nm mit EUVL (CLN7FF++) geplant. Erste Testchips sollen bereits eine zufriedenstellende Ausbeute im Bereich eines zweistelligen Prozentbereichs erreicht haben. Für 2020 plant TSMC bereits mit CLN5, also einem Prozess in 5 nm. Weitere Informationen dazu werden aber in den kommenden Monaten und Jahren folgen.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 5

Tags

Kommentare (3)

#1
Registriert seit: 11.08.2017

Banned
Beiträge: 503
und 2025 kommt das tapeout für -3nm prozessoren
#2
customavatars/avatar7041_1.gif
Registriert seit: 05.09.2003
Münsterland
Kapitänleutnant
Beiträge: 1651
Intel hat derweilen ziemlich am 10nm-Prozess zu knabbern...
https://twitter.com/david_schor/status/988107149036478464

Wenn das so weiter geht, hat Intel gegenüber Zen2 einen klaren Nachteil.
#3
Registriert seit: 30.04.2008
Civitas Tautensium, Agri Decumates
Leutnant zur See
Beiträge: 1036
"CLN7FF soll im Vergleich zu CLN16FF+ eine um 70 % höhere Packdichte für die Transistoren bieten"

Das gilt nur für die SoC-Variante mit ihren 6 Tracks. High-Power wird 7,5 Tracks haben (so wie der 7nm-Prozeß von GlobalFoundries auch) und eine entsprechend niedrigere Packungsdichte.

"CLN7FF+ soll die Packdichte der Transistoren noch einmal um 20 % steigern"

Bisher war nur von einem Schrumpfen des Min. Metal Pitch von 40nm auf 36nm die Rede. Wo wohl die restlichen 10%-Punkte herkommen?

@Oberteufel
Zen2 wird im 7LP von GloFo hergestellt werden (LP steht hier für "Leading-Performance"). Der ist meines Wissens noch nicht in der Risk-Production angekommen (sie soll aber dieses Quartal starten). Mehr als ein paar Samples wird es 2018 kaum geben, die Massenproduktion wird wohl frühestens im 1. Quartal 2019 starten. Ein bißchen Luft hat Intel also noch...
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Deutschen Bahn trainiert Mitarbeiter in der virtuellen Realität

Logo von IMAGES/STORIES/2017/DEUTSCHE_BAHN

Nicht nur das autonome Fahren auf der Straße spielt auf der GPU Technology Conference in München eine Rolle, auch die Deutsche Bahn hielt einen Vortrag, der sich mit dem Training von Mitarbeitern in einer virtuellen Umgebung befasste. Autonome Züge spielten jedenfalls keine Rolle, auch wenn in... [mehr]

TomsHardware.de muss seine Pforten schließen (Update)

Logo von IMAGES/STORIES/2017/THG

Eine der bekanntesten deutschen IT-Seiten TomsHardware.de wird abgeschaltet. Damit geht eine Ära zu Ende, denn die 1996 noch unter einem anderen Namen gestartete Webseite gehört sicherlich zu den Größen in diesem Bereich. Der genaue Termin für die Abschaltung der Server steht noch nicht... [mehr]

Interstellar: Hunderte CPUs berechnen schwarzes Loch

Logo von IMAGES/STORIES/2017/SCHWARZES-LOCH

Der Film Interstellar aus dem Jahre 2014 zeichnete sich vor allem durch eine möglichst realistische Darstellung und Simulation eines schwarzen Loches aus. Christopher und Jonathan Nolan schrieben das Drehbuch und zeichneten sich auch für die filmische Umsetzung verantwortlich. Der... [mehr]

Ende des Mining-Booms: Absätze bei den Grafikkarten brechen um bis zu 80 % ein...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/BITCOIN

Investoren und Analysten mahnen seit Monaten vor einem Einbruch am Grafikkarten-Markt, doch bisher hat sich dies in den Absatz- und Umsatzzahlen der Hersteller noch nicht wirklich gezeigt. Nun mehren sich aber die Zeichen aus Asien, dass es ab März/April einen erheblich Einbruch bei den... [mehr]

NVIDIA intern: Begehrtestes Produkt ist ein Lineal

Logo von IMAGES/STORIES/2017/NVIDIA

Zwischen den Jahren einmal etwas Kurioses: Größere Unternehmen bieten ihren Mitarbeitern oftmals in internen Shops bestimmte Produkte an. T-Shirt und Kaffeetasse sind hier nur die einfachsten Beispiele. NVIDIA verkauft alle eigenen Produkte natürlich auch an die eigenen Mitarbeiter. Dazu... [mehr]

Apple Pay weiterhin nicht in Deutschland vorgesehen

Logo von IMAGES/STORIES/2017/APPLE_PAY

Apple Pay ist das drahtlose Bezahlsystem des iPhone-, iPad- und Mac-Herstellers, welches am 20. Oktober 2014 startet, bisher aber noch immer nicht den Weg nach Deutschland gefunden hat. Inzwischen hat Apple für viele Nachbarländer Apple Pay bereits eingeführt, Deutschland aber ist nach wie vor... [mehr]