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Zen 2 gegen Spectre abgesichert - GPU-Produktion durch Speicher limitiert

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amd logoIm Rahmen der Bekanntgaben der guten Zahlen für das vierte Quartal 2017 folgten auch die gewohnten Frage und Antworten an die verantwortlichen Personen. In diesen Anmerkungen und beantworteten Fragen verstecken sich häufig interessante Details.

Nicht weiter überraschend war, dass AMD nach der Einschätzung bezüglich der beiden Sicherheitslücken Spectre und Meltdown befragt wurde. Während AMD gegen Meltdown nicht anfällig ist, muss das Unternehmen Microcode-Updates für die beiden Spectre Varianten veröffentlichen, um zu den von Microsoft eingespielten Patches kompatibel zu sein. Das Absichern via Microcode-Update wird auch für 2018 noch wichtig sein, denn die im Frühjahr erwarteten Pinnacle-Ridge-Prozessoren auf Basis der Zen+-Architektur werden noch nicht auf Hardware-Ebene abgesichert sein. Dies ist nicht weiter verwunderlich, da AMD für Zen+ nur einen Shrink von 14 auf 12 nm sowie kleinere Verbesserungen vorsieht.

Die Nachfolgearchitektur Zen 2 soll aber bereits fertig entwickelt sein und entsprechende Verbesserungen enthalten. Der Tape Out von Zen 2 soll gegen Ende des Jahres stattfinden, so dass für die erste Jahreshälfte 2019 mit den ersten Prozessoren zu rechnen ist. Zen 2 wird in 7 nm gefertigt und soll bereits ein „architecture-level hardening" enthalten – wird also bereits auf Architekturebene entsprechend gegen die Sicherheitslücken abgesichert.

Auf Seiten der GPUs gibt es keinerlei Neuigkeiten im Vergleich zu den offiziellen Verlautbarungen zur CES Anfang Januar. Die Vega-Architektur wird ebenfalls gegen Ende 2018 einen Shrink erhalten und soll dann in 7 nm gefertigt werden. Ob dies bei GlobalFoundries und oder TSMC stattfinden wird, ist noch offen. Ebenfalls für 2019 geplant: Laut Roadmap werden dann auch die ersten GPUs auf Basis der Navi-Architektur erscheinen.

Mining-Nachfrage kann nicht durch höhere GPU-Stückzahlen gedeckt werden

Auf das Thema Mining-Boom und steigende, bzw. hohe Preise bei den Grafikkarten angesprochen sagte Lisa Su, CEO von AMD: We are not limited by silicon". Bedeutet also, AMD könnte mehr GPUs produzieren. Man sieht aber einen Engpass bei den übrigen Komponenten. Sowohl GDDR5-Speicher als auch HBM seien derzeit in den Stückzahlen begrenzt, aber auch deren Preise sind stark gestiegen. AMD arbeitet aber nach eigenen Angaben mit seinen Zulieferern an einer Lösung.

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Kommentare (22)

#13
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Zitat mr.dude;26129346
Dir ist schon bewusst, dass wir bereits 2018 haben? Das Tape Out von Zen 2 war für Ende 2017 geplant. Wenn die Prozessoren in 1H 2019 auf den Markt kommen sollen, dann müsste das Tape Out spätestes 1H 2018 erfolgen.


Nein ich denke, damit wird der Refresh gemeint gewesen sein, das passt ja auch ziemlich genau, die 2000er Reihe kommt doch im April. ;)
#14
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ne zwischen Tape Out und bis eine CPU im Regal steht vergeht ca. 1 Jahr, das passt schon.
#15
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ich meine auch irgendwo gelesen zu haben, dass das Tapeout von Zen 2 schon war. Aber ob da die Spectre Änderungen schon integriert waren?
#16
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Oberbootsmann
Beiträge: 997
Zitat HWL News Bot;26128070
GPU-Produktion durch Speicher limitiert


Die Grafikkartenproduktion mag durch fehlenden Speicher limitiert sein, die GPU-Produktion ist es ganz gewiß nicht.

Zitat RAZ0RLIGHT;26128247
GPU Produktion ist vor allem auch wegen Apple und Minern limitiert


Und eine erhöhte Nachfrage limitiert die Produktion auch nicht im Geringsten – limitiert ist dadurch die Verfügbarkeit von Grafikkarten.

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Zitat Holzmann;26129354
Nein ich denke, damit wird der Refresh gemeint gewesen sein, das passt ja auch ziemlich genau, die 2000er Reihe kommt doch im April.


Zitat immortuos;26129506
ich meine auch irgendwo gelesen zu haben, dass das Tapeout von Zen 2 schon war. Aber ob da die Spectre Änderungen schon integriert waren?


Ist die Beziehung nicht
Ryzen 1 – Zen 1
Ryzen 2 – Zen 1 Refresh (2018)
Ryzen 3 – Zen 2 (2019)

Der 7LP von GloFo ist noch nicht einmal in der Risk-Production, die Entwicklungstools stehen erst seit Juno 2017 zur Verfügung. Etwas davor hat AMD den Tape-out noch für 2017 versprochen und etwas später wurde den CPU-Herstellern die Info über Spectre zugespielt. Offiziell war AMD bis Januar 2018 davon überzeugt, daß davon eh nicht betroffen sind...
#17
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Bootsmann
Beiträge: 643
Holzmann
Es wurde dir doch schon mehrmals erklärt. Zen 2 ist/wird Ryzen 3. Doch jedes mal kommst du mit Ryzen 2000, wenn von Zen 2 die Rede ist. Warum?

mr.dude stellt eine berechtigte Frage an die HWL Redaktion. Wenn der Tape Out von Zen 2, also Ryzen 3000 erst Ende 2018 sein soll, kannnicht Zen 2, also Ryzen 3000 im ersten Halbjahr 2019 erscheinen. Der Tape Out ist mindestens 12 Monate vorher.
Da muss sich die HWL Redaktion ganz klar erklären.
#18
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OK Danke, der Tape Out wird also dann Ende 2018 stattfinden, so dass in der ersten Jahreshälfte 2019 mit ersten Produkten zu rechnen ist.
#19
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Beiträge: 3578
Nein, wenn das Tape Out Ende 2018 wäre, kann man mit den Produkten frühstens Ende 2019 wenn nicht sogar 2020 rechnen.

Für Produkte, die H1 2019 verkauft werden, müsste das tape-out jetzt stattfinden.
#20
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Admiral
Beiträge: 13104
Zitat smalM;26129800

Und eine erhöhte Nachfrage limitiert die Produktion auch nicht im Geringsten – limitiert ist dadurch die Verfügbarkeit von Grafikkarten.

Oh ein Korinthenkacker :rolleyes:
Ich habs verbessert, nicht dass du einen autistischen Anfall bekommst.
#21
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Vizeadmiral
Beiträge: 6349
Zitat Holzmann;26130132
OK Danke, der Tape Out wird also dann Ende 2018 stattfinden, so dass in der ersten Jahreshälfte 2019 mit ersten Produkten zu rechnen ist.

So hat's Andreas in der News geschrieben bzw ist so zu verstehen, ergibt aber halt keinen Sinn. Wie einige zuvor schon geschrieben haben, zwischen Tape Out und Release liegt bei CPUs üblicherweise etwa ein Jahr.
#22
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Banned
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