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Apple A10X wird in 10 Nanometer von TSMC gefertigt

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Apple verbaut in seinen aktuellen Modellen des iPad Pro mit 10,5 und 12,9 Zoll als SoC den eigenen A10X Fusion. Der Chip bietet laut Apple und Benchmarks eine hohe Rechenleistung, was vor allem auf die höhere Anzahl an Rechenkernen gegenüber dem gewöhnlichen A10 Fusion zurückzuführen ist. Während der A10 Fusion auf zwei Hurricane-Hochleistungs- sowie zwei Zephyr-Energiespar-Kerne zurückgreift, kommen beim A10X Fusion jeweils drei Hurricane- und drei Zephyr-Kerne zum Einsatz. Die Anzahl der Kerne hat sich also von vier auf sechs erhöht.

Trotz der gestiegenen Anzahl an Rechenkernen ist die Chip-Fläche allerdings geschrumpft. Die geringere Chip-Fläche von insgesamt 96 mm² hängt mit dem Produktionsprozess zusammen. Denn der A10X Fusion wird nach neusten Erkenntnisse im 10-nm-Prozess von TSMC gefertigt. Damit ist der A10X Fusion der erste SoC von TSMC, der in diesem feinen Verfahren produziert wird. Zum Vergleich: Der Vorgänger A9X wurde noch mit 16FF+ gefertigt und besitzt eine Fläche von rund 144 mm².

Die bisher bekanntesten Chips aus dem 10-nm-Prozess sind der Qualcomm Snapdragon 835 und Exynos 8895. Diese Modelle werden allesamt von Samsung produziert. Mit TSMC steigt nun jedoch das nächste Unternehmen in den 10-nm-Prozess ein. Die Grafikeinheit des A10X Fusion setzt sich auch weiterhin aus einem 12-Core-Design von PowerVR zusammen und bleibt damit unverändert gegenüber dem A10 Fusion.

Die Nutzung des 10-nm-Prozess von TSMC bekräftigt gleichzeitig die Gerüchte, dass wohl der kommende A11 Fusion für die nächste iPhone-Generation ebenfalls in diesem Produktionsprozess hergestellt wird. TSMC scheint die Produktion nun hochzufahren, womit auch die nächste SoC-Generation von Apple mit einer kleineren Strukturbreite daherkommen dürfte.

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