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Vor den Weihnachtsfestlichkeiten im letzten Jahr stellte MSI neue AM5-Platinen aus der MAX- und EVO-Reihe in Aussicht. Und auch das bereits von uns getestete MEG X870E GODLIKE X EDITION (Test) zum 10 jährigen Jubiläum der GODLIKE-Flaggschiff-Serie zählt zu den neuen AM5-Modellen. Doch eine große Überraschung hat sich MSI offenbar für die CES in Las Vegas aufgehoben, denn vor Ort konnten wir das MEG X870E UNIFY-X MAX antreffen und haben es natürlich von allen Seiten fotografiert. Zusätzlich konnten wir auch das bereits vorab angekündigte MPG X870I EDGE TI EVO WIFI aus nächster Nähe anschauen.
Seit dem X570-Chipsatz für den Sockel AM4 gab es von MSI bisher kein einziges Modell aus der Unify-Serie, doch dies hat sich mit dem heutigen Tag geändert. Zum MEG X870E UNIFY-X MAX möchten wir daher eine kleine Vorabanalyse durchführen. MSI setzt für das MEG X870E UNIFY-X MAX auf das bewährte ATX-Format und hat das 8-Layer-PCB ordentlich bestückt. Die alleinigen beiden DDR5-UDIMM-Speicherbänke sind von MSI kein Versehen, sondern pure Absicht, denn die UNIFY-X-Mainboards sollen den Overclocking-Enthusiasten ansprechen und dazu gehört eben auch das RAM-Overclocking. Beide Speicherbänke berücksichtigen natürlich das Dual-Channel-Interface. Unklar ist derzeit noch, bis wieviel MT/s MSI das Board freigegeben hat.
Dadurch, dass die beiden Speicherbänke dicht am CPU-Sockel platziert sind, steigt das RAM-Overclocking-Potenzial. Doch kommt es eben auch auf die Güte des IMC (Integrated Memory Controller) in der CPU und auf die Willenskraft der verwendeten Arbeitsspeicher-Module an. Erfahrungsgemäß ist mit einem Ryzen-8000-Prozessor durch den monolithischen Die in der Regel mehr Speichertakt möglich. Doch auch die AM5-CPU bekommt es mit einem kräftigen 18+2+1-Phasendesign zu tun und zumindest auf der VCore-Ebene verwendet MSI leistungsstarke 110A-Power-Stages. Auf dem Papier stehen somit 1.980 A rein für die VCore. Laut MSI werden 9W/mK-Wärmeleitpads eingesetzt. Die Heatpipe beim kombinierten VRM-Kühler nehmen direkten Kontakt zu den Spannungswandlern und zu den Spulen auf.
Zu sehen sind zwei mechanische PCIe-5.0-x16-Steckplätze, die sehr wahrscheinlich in den Modi x16/x0 und x8/x8 beschaltet werden, zumindest mit Ryzen 7000/9000. Für den primären PEG-Slot ist der praktische PCIe-Release-Button vorhanden. Über den X870E-Chipsatz sind zwei nach hinten offene PCIe-4.0-x4-Slots verlötet worden, sodass auch x16-Erweiterungsskarten installiert werden können, aber eben bis maximal PCIe 4.0 x4 angebunden werden.
In Summe stehen fünf M.2-M-Key-Anschlüsse bereit. Vermutlich arbeiten bis zu zwei Stück bis PCIe 5.0 x4 (nur mit Ryzen 7000/9000), wenn auch einmal mit Lane-Sharing wegen dem ASM4242-USB4-Controller. Zum Komfort gehören nicht nur die vier Status-LEDs, sondern eine ausführliche Segment-Anzeige, je ein Power- und Reset-Button sowie ein BIOS- und LED-Switch. Apropos BIOS-Switch: Verbaut sind gleich zwei BIOS-Chips mit jeweils 64 MB an Speicherkapazität. Alle MAX-Modelle stellen mindestens einen 64 MB großen BIOS-ROM bereit.
Als spezielles Gadget liegt dem MEG X870E UNIFY-X MAX außerdem der Tuning-Controller bei. Eine Art kabelgebundene Fernbedienung, um nicht nur das System einschalten (Power-Button) und zurücksetzen zu können (Reset-Button), sondern auch, um den BLCK mit der Plus- und Minus-Taste im laufenden Betrieb zu verändern. Eine Debug-LED ist ebenfalls vorhanden sowie drei weitere Buttons: OC Retry, OC Fail Safe und Clear CMOS.
Das I/O-Panel wurde auch gut ausgefüllt und bringt für den Betrieb mit flüssigem Stickstoff für die extreme Übertaktung zwei PS/2-Anschlüsse mit, denn USB-Ports steigen in diesen Szenarien gerne aus. Zweimal USB4 darf laut AMDs Vorgabe nicht fehlen und auch die drei Buttons für Clear-CMOS, Flash-BIOS und Smart sind mit von der Partie. 5 GbE und WiFi 7 gehören zum guten Ton und sind im Jahr 2026 angemessen, auch wenn manche sich sicherlich gleich einen 10-GbE-Port wünschen.
Laut MSI ist noch nicht geklärt, ob das MEG X870E UNIFY-X MAX überhaupt den Weg nach Europa und somit nach Deutschland finden wird.
MPG X870I EDGE TI EVO WIFI in Natur
Das MPG X870I EDGE TI EVO WIFI wurde bereits im letzten Jahr angekündigt und auf der CES konnten wir den Winzling im Mini-ITX-Format nun endlich selbst mal sehen. Neue Überraschungen gibt es zu diesem Modell jedoch keine mehr. Bestätigt ist nun der VRM-Bereich mit dem 8+2+1-Phasendesign und den 110A-Power-Stages. Auch die 5-in-1-Xpander-Card wird es für das MPG X870I EDGE TI EVO WIFI geben, die zwei SATA-Ports, einen M.2-M-Key-Steckplatz, einen USB-C-Port (20 GBit/s), einen USB-A-Port (10 GBit/s) sowie einen 4-Pin-RGB-Header zu bieten hat.
Platzbedingt haben es nur zwei DDR5-UDIMM-Speicherbänke auf das Board geschafft, sodass auch das MPG X870I EDGE TI EVO WIFI genau wie das MEG X870E UNIFY-X MAX mit maximal 128 GB Arbeitsspeicher versorgt werden kann. Das MPG X870I EDGE TI EVO WIFI ist laut MSI ab sofort zu einem Preis von etwa 450 Euro erhältlich.
Welches ist das beste Mainboard für meinen Anwendungsfall?
Unsere Kaufberatung zu den aktuellen Intel-Mainboards und Kaufberatung zu den aktuellen AMD-Mainboards hilft dabei, die Übersicht nicht zu verlieren. Dort zeigen wir, welches Modell aktuell die beste Wahl darstellt - egal, ob es um die Einsteiger, Enthusiasten oder Overclocker.
