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DIMMs mit 3D XPoint von Intel kommen im zweiten Halbjahr 2018

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intelDie gemeinsame Entwicklung von 3D XPoint durch Intel und Micron trägt bereits erste Früchte. Intel hat Caching-SSDs für die Beschleunigung von Notebooks bereits vor einigen Monaten vorgestellt, für den Server (Optane SSD DC P4800X) und High-End-Desktop (Optane SSD 900P Series) wurden ebenfalls entsprechende Produkte präsentiert.

Der 3D-XPoint-Speicher war von Anfang an aber auch für den Einsatz auf DIMM-Modulen als Arbeitsspeicher vorgesehen. Im Rahmen der UBS Global Technology Conference hat Intel weitere Pläne zu diesem Bereich des 3D-XPoint-Speicher vorgestellt. Ab dem zweiten Halbjahr 2018 sollen die ersten DIMM-Module verfügbar sein.

DIMM-Module stellen etwas andere Anforderungen als SSD-Speicher. Die niedrigen Latenzen spielen eine wichtige Rolle und der 3D-XPoint-Speicher kann diese auch schon bei den Optane-SSDs ausspielen. Schreib- und Leseraten bieten hingegen im Falle einer Anbindung über PCI-Express und mittels NVMe-Protokoll kaum einen Vorteil gegenüber NAND-SSDs. Schreibzyklen sind ein weiterer wichtiger Punkt und hier dürfte auch die größte Herausforderung für Intel liegen. Die Optane-SSD DC P4800X kann für fünf Jahre lang 30 mal am Tag ihre komplette Kapazität beschreiben. Für Arbeitsspeicher aber dürfte dies nicht ausreichen. Insofern muss der 3D-XPoint-Speicher noch deutlich stabiler werden.

Intel kündigte außerdem an, dass man die Produktionskapazitäten erweitern wird. Dazu hat man die IM-Flash-Produktionsstädte in Lehi im US-Bundesstaat Utah ausgebaut. Dies soll dazu führen, dass Intel über ausreichend Kapazitäten für die Optane-SSDs und die neuen DIMM-Module hat. Derzeit sind die Preise für 3D-XPoint-Speicher noch extrem hoch. Die höhere Produktion soll dabei helfen, die Preise zu drücken. Da der Bedarf aber recht hoch ist, dürften die Preise für den Endkunden sich zunächst nicht ändern.

Intels NVDIMM mit 3D-XPoint-Speicher ist eine Art Abwandlung der NVDIMM-Module, die zum Beispiel im Falle des NVDIMM-N von Micron eine Kombination aus DRAM und NAND darstellen. Letztendlich muss die zuständige Standardisierungsorganisation JEDEC den dazugehörigen NVDIMM-P-Standard aber noch abschließen. 

Noch völlig unklar ist, wie es um die Kompatibilität von DIMM-Modulen mit 3D-XPoint-Speicher bestellt ist und ob dieser zum Beispiel auch mit aktueller Server-Infrastruktur funktionieren wird oder dann völlig neue Prozessoren und Mainboards notwendig sind.

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