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Intels B660-Chipsatz hat vom Overclocking-Support her dieselben Eigenschaften vom Vorgänger (B560) geerbt. Demnach ist es nicht möglich, eine K(F)-Suffix-CPU mit offenem Multiplikator zu übertakten. Auch der BCLK lässt sich nicht verändern. Erlaubt ist hingegen das RAM-Overclocking, ob nun mithilfe des XMP (Extreme Memory Profile) oder mit manuellen Werten.

Die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) zwischen Prozessor und dem B660-PCH beträgt im Vergleich zum Z690- und H670-Chipsatz "nur" PCIe 4.0 x4 statt PCIe 4.0 x8 und kommt demnach auf noch immer ausreichende 64 GBit/s. Generell kommen an Anschlussmöglichkeiten bis zu viermal SATA-6GBit/s, zweimal USB-3.2-Gen2x2 (20 GBit/s), die doppelte Anzahl an USB-3.2-Gen2-Ports und sechs USB-3.2-Gen1 respektive 12 USB-2.0-Buchsen. Beschnitten wurde logischerweise auch die Anzahl der Lanes, die der B660-Chipsatz bereitstellt: sechs PCIe-4.0- und und acht PCIe-3.0-Lanes.

Die Intel-600-Chipsätze und LGA1700-Plattform im Vergleich
Z690
H670
B660
H610
Plattform Mainstream
Fertigung 14 nm
CPU-Sockel LGA1700
max. CPU-Kerne/Threads 8(p)+8(e)/24
CPU Code Name Alder Lake-S
DMI-Anbindung PCIe 4.0 x8
(128 GBit/s)
PCIe 4.0 x4
(64 GBit/s)
max. RAM-Takt (nativ) DDR5-4800 oder DDR4-3200
max. Arbeitsspeicher 128 GB 64 GB
RAM-Channel /
DIMMs pro Kanal
2/2
2/1
CPU-Overclocking Ja Nein Nein Nein
RAM-Overclocking Ja Ja Ja Nein
PCIe-5.0-
Konfiguration (CPU)
x16 oder
x8/x8
x16
PCIe-4.0-Lanes (CPU) 4 4 4 -
PCIe-4.0-Lanes (PCH) 12 12 6 -
PCIe-3.0-Lanes (PCH) 16 12 8 8
USB-3.2-Gen2x2-Ports 4 2 2 -
USB-3.2-Gen2-Ports 10 4 4 2
USB-3.2-Gen1-Ports 10 8 6 4
USB-2.0-Ports 14 14 12 10
SATA-6GBit/s-Ports 8 8 4 4

Die drei Kühler bestehen aus Aluminium und wurden gut verarbeitet. Da der LGA1700-Prozessor auf dem Gigabyte B660 AORUS Master DDR4 ohnehin nicht übertaktet werden kann, ist die Größe der beiden VRM-Kühler absolut ausreichend. Dies gilt auch für den Chipsatzkühlkörper. Die Unterseite der VRM-Kühler zeigt auf, dass neben den Spannungswandlern auch die Leistungsstufen gekühlt werden.

Gigabyte hat beim B660 AORUS Master DDR4 auf ein 16+1+1-Phasendesign gesetzt, verwendet dabei aber aus verständlichen Gründen keine leistungsstarken Wandler. Die 16 VCore-Spulen und die alleinige GT-Spule werden von je einem NCP302155-Power-Stage angetrieben, die von OnSemi mit 55 A spezifiziert sind. Dies bedeutet auf dem Papier 880 A. Zwei NTMFS4C06N mit 69 A und ein NTMFS4C10N mit 46 A sind für die AUX-Spannung verantwortlich.

Die Kontrolle über die 16 geteamten VCore-Spulen sowie der GT-Spule übernimmt der OnSemi NCP81530. Der NCP81270C kümmert sich hingegen um die AUX-Leistungsstufe. Jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss decken den Energiebedarf locker.

Die Modellbezeichnung macht bereits deutlich, welchen DRAM-Standard dieses Modell aufnimmt. Natürlich den älteren DDR4-Speicher, wobei Gigabyte auch ein DDR5-Modell anbietet. Bis zu 128 GB an Arbeitsspeicher sind in beiden Fällen möglich. Beim effektiven Takt geht es in diesem Fall bis auf 5.333 MHz und beim DDR5-Modell bis 6.000 MHz.

Unterhalb der vier DDR4-Speicherbänke sind je ein USB-3.2-Gen1- und USB-3.2-Gen2-Header zu sehen. Zusätzlich auch ein Teil der zahlreichen FAN/WaKü- und RGB-Header.

Der metallverstärkte PEG-Slot ist an den LGA1700-Prozessor angebunden und erhält auch die vollen 16 Lanes, allerdings "nur" in der PCIe-4.0-Version. Des Weiteren bieten sich unten zwei weitere PCIe-x16-Steckplätze an, von denen einer mit PCIe 3.0 x4 und der andere mit PCIe 3.0 x1 an den B660-Chipsatz angebunden ist.

In den Zwischenräumen ist demnach jede Menge Platz für die M.2-Schnittstellen vorhanden. Die oberste ist an den Prozessor mit max. PCIe 4.0 x4 angebunden. Der mittlere M.2-Anschluss bietet ebenfalls vier Gen4-Bahnen , der untere Steckplatz muss sich jedoch mit PCIe 3.0 x4 zufriedengeben. Die Lanes für die beiden unteren Konnektoren kommen vom B660-Chipsatz.

Auch zwei Onboard-Taster sind verfügbar. Einerseits ein Reset- und andererseits ein Q-Flash-Plus-Button. Absolut abgerundet hätten das Ganze allerdings auch ein Power- sowie ein Clear-CMOS-Button.