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Intels Alder-Lake-S-Prozessoren nehmen in dem Sockel LGA1700 Platz und erhalten von Intel selbstverständlich auch neue, passende Chipsätze der 600-Serie. Als Flaggschiff dient der Z690-PCH, den Intel im Vergleich zum Vorgänger (Z590) ordentlich ausgebaut hat. Anstatt lediglich 24 freie PCIe-3.0-Lanes, kann der Z690-Chipsatz 16 PCIe-3.0- und zusätzlich 12 PCIe-4.0-Lanes bereitstellen, wodurch die Mainboard-Hersteller jede Menge Konfigurationsmöglichkeiten erhalten.

Auch der DMI-Datendurchsatz (Direct Media Interface) als Verbindung zwischen CPU und Chipsatz wurde ordentlich erweitert. War mit einem Z590-Mainboard und einer Rocket-Lake-S-CPU noch die PCIe-3.0-x8-Anbindung gängig (was PCIe 4.0 x4 entspricht), hat Intel die DMI-Anbindung bei den Z690-Mainboards mit der 12. Core-Generation auf PCIe 4.0 x8 verdoppelt. Bei den USB-Anschlüssen gibt es hingegen nur wenige Änderungen. Der Z690-Chipsatz kann nun vier statt "nur" drei USB-3.2-Gen2x2-Ports zur Verfügung stellen, die Anzahl der USB-3.2-Gen1- und Gen2-Schnittstellen bleibt hingegen unverändert. Der Z690-PCH unterstützt nun mit acht Stück zwei weitere SATA-6GBit/s-Ports.

Die Alder-Lake-S-Prozessoren bringen primär für die Grafikkarte(n) 16 PCIe-5.0-Lanes mit, die natürlich auch abwärtskompatibel sind. Die Mainboard-Hersteller können die 16 Lanes entweder im x16-, x16/x0 oder x8/x8-Modus verteilen. Hinzu kommen weitere vier Gen4-Lanes für ein NVMe-SSD.

Blockdiagramm zum Z690-Chipsatz
Plattform-Vergleich: Intel Z690 und Z490/Z590
Z690
Z490/Z590
Plattform
Mainstream
Fertigung
14 nm
CPU-Sockel
LGA1700
LGA1200
max. CPU-Kerne/Threads
8(p)+8(e)/24
10/20 (Comet Lake-S)
8/16 (Rocket Lake-S)
CPU Code Name
Alder Lake-S
Comet Lake-S / Rocket Lake-S
max. Arbeitsspeicher
128 GB
DDR5/DDR4 UDIMM
128 GB DDR4 UDIMM
RAM-Channel /
DIMMs pro Kanal
2/2
(zwei Sub-Channel pro DDR5-DIMM)
2/2
max. RAM-Takt (nativ)
DDR5-4800 oder
DDR4-3200
DDR4-2933
(Comet Lake-S)
DDR4-3200
(Rocket Lake-S)
PCIe-5.0-
Konfiguration (Alder Lake-S)
1x16 + 1x4 (PCIe 4.0) oder
2x8 + 1x4 (PCIe 4.0)
-
PCIe-4.0/3.0-
Konfiguration (Rocket Lake-S)
- 1x16 oder 1x16 + 1x4 oder
2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4
PCIe-3.0-
Konfiguration (Comet Lake-S)
- 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4
DMI-Anbindung PCIe 4.0 x8
(128 GBit/s)
PCIe 3.0 x4/x8
(32/64 GBit/s)
Multi-GPU SLI / CrossFireX
Max. Displays/Pipes 4/4 3/3
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6)
Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6E)
Ja Ja (Z590)
Intel Smart Sound Technology Ja Ja
Optane-Memory-Unterstützung Ja Ja
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support Ja Ja
Max. USB-2.0-Ports 14 14
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 10/10 10/10
Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports 4 3
Max. SATA-6GBit/s-Ports 8 6
Max. PCIe-4.0-Lanes 12 -
Max. PCIe-3.0-Lanes 16 24
Intel Rapid Storage Technology Ja Ja
Max. Intel RST für
PCIe-Storage-Ports
(M.2 x2 oder x4)
3 3
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 Ja Ja
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 Ja Ja
Intel RST CPU-attached
Intel-PCIe-Storage
Ja Ja
Hinweise:
(*1) Nur ausgewählte Z490-Mainboards unterstützen offiziell PCIe 4.0.

Gigabytes Z690 AORUS Master wurde mit einer umfassenden Backplate ausgerüstet, die auch in diesem Fall nicht nur zur besseren Optik dienlich ist, sondern für die Kühlung der VRM-Kondensatoren und für die rückseitige Wärmeabführung des 10-GBit/s-LAN-Controllers zuständig ist.

Zur CPU-Spannungsversorgung kommen wir gleich, doch eines bereits vorweg: Diese braucht eine anständige Kühlung - und diese ist unserer Ansicht nach Gigabyte auch durchaus gelungen. Der VRM-Kühler besteht aus zwei Blöcken, die mit einer Heatpipe eine Einheit bilden. Die Größe ist absolut in Ordnung, allerdings haben wir uns eine bessere Verarbeitungsqualität gewünscht. Wie man auf dem Bild sehen kann, ist es ziemlich leicht, die Kühlfinnen zu verbiegen.

Auf der Unterseite ist erkennbar, dass der VRM-Kühler die Power-Stages und auch die Leistungsstufen kühlt. Doch auch der 10-GBit/s-LAN-Controller wird durch ihn mit auf Temperatur gehalten.

Wir haben natürlich auch den neuen LGA1700-Sockel und den Z690-PCH abgelichtet. Im Vergleich zum Sockel LGA1200 ist der LGA1700 aufgrund 500 zusätzlicher Pins nicht mehr quadratisch, sondern ist in die Länge gewachsen und ist dementsprechend rechteckig. Aber auch die Arretierung des Sockels hat Intel etwas umstrukturiert, zum Positiven, wie wir anmerken möchten. Der Die des Z690-Chipsatzes kommt auf Abmessungen von 11,5 x 8,5 mm.

Ein Arsenal an Power-Stages und Spulen. Anders kann man es nicht beschreiben. Eigenständig zählen müssen unsere Leser nun zum Glück nicht. Es sind sage und schreibe 22 Spannungswandler und ebenso viele Spulen. Aufgeteilt hat Gigabyte das Ganze in 19 VCore-, zwei VCCAUX-Spulen und eine VCCGT-Spule. Interessant dabei ist, welche Power-Stages Gigabyte verwendet. Es handelt sich um die RAA22010540 von Renesas, die beeindruckende 105 A liefern. Für die VCore bedeutet dies satte 1.995 A. Für VCCAUX demnach 210 A und 105 A für die integrierte Grafikeinheit.

Spannend ist ferner, wie Gigabyte die 22 Spulen beim Z690 AORUS Master angebunden hat. Die 19 VCore- und die eine VCCGT-Spule werden auf direktem Wege vom Renesas RAA229131 gesteuert. Um die beiden VCCAUX-Leistungsstufen kümmert sich hingegen der MPS2940 aus dem Hause Monolithic Power. Zwei 8-Pin-EPS12V-Buchsen sind in diesem Fall obligatorisch mit vertreten.