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Mit dem X570-PCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-PCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Uplink vom Chipsatz und einen Downlink vom Prozessor aus mit jeweils PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die aktuellen AMD-500-Chipsätze für den Sockel AM4 im Überblick
Key-Feature
X570
B550
A520
Fertigung 12 nm 12 nm 14 nm
CPU-PCH-Anbindung PCIe 4.0 x4 PCIe 3.0 x4 PCIe 3.0 x4
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x81x16 (PCIe 3.0)
Max. PCIe-3.0-Lanes - 10 6
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 2/2 1/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja Ja
XFR Ja Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Ja) Ja (Ja)
Precision Boost Overdrive Ja Ja Ja

Auf der PCB-Rückseite hat ASRock eine Backplate angebracht, die gut zwei Drittel des PCBs überdeckt. Sie dient allerdings nicht nur dazu, die VRM-Kühler und den PCH-Kühler zu fixieren, sondern ist außerdem für die Kühlung einiger VRM-Bauteile zuständig. Demnach sollte die Backplate für den Betrieb nicht einfach entfernt werden.

ASRock hat eine gute Größe für den VRM-Kühler ausgewählt. Im Grunde wurden, wie bei den Oberklasse-Mainboards üblich, zwei Kühlerkörper mit einer Heatpipe verbunden. Ein Blick auf die Unterseite zeigt, dass dabei nicht nur die Spannungswandler, sondern auch die Leistungsstufen selbst gekühlt werden. Deutlich verbessert hat ASRock den PCH-Kühler, der beim X570 Taichi in der Razer Edition um einen kleinen Kühlerblock inklusive Kühlfinnen ergänzt wurde. Mit einem Ausleger nach links inklusive einer Heatpipe wurde die Kühlfläche insgesamt erweitert. Im Test wird sich zeigen, wie gut das Ganze funktioniert.

ASRock hat sich beim X570 Taichi Razer Edition für 16 CPU-Spulen entschieden, die effektiv als 14+2-Konfiguration ans Werk gehen. 14 Spulen für die VCore und zwei Spulen für die CPU-SoC-Spannung. Hierzu verwendet der Hersteller insgesamt 16 Vishay-SIC634-MOSFETs mit jeweils 50 A, demnach pro Spule ein MOSFET. Als Strominput dienen zwei 8-Pin-Konnektoren. Mal zum Vergleich: Beim regulären ASRock X570 Taichi sind es insgesamt 14 Leistungsstufen als 12+2-Konfiguration.

Damit der RAA229004-PWM-Controller diese Menge an Spulen managen kann, sind allerdings acht Phasen-Doppler-Chips notwendig. Diesen sind auf der PCB-Rückseite zu finden. Tatsächlich arbeitet die CPU-Spannungsversorgung beim ASRock X570 Taichi Razer Edition daher als 7+1-Konfiguration.

Das Maximum an DDR4-DIMM-Steckplätzen beträgt bei der AM4-Mainstream-Plattform weiterhin vier Stück. Dennoch lassen sich mithilfe von 32-GB-DIMMs bis zu 128 GB RAM bewerkstelligen. Je nach installiertem Prozessor beträgt die maximal mögliche RAM-Taktfrequenz DDR4-4666 (Ryzen 3000/4000G/5000) und DDR4-3600 (Ryzen 2000). Für die Spannungsversorgung wurden zwei Spulen vorgesehen, die von zwei SM7341EHKP-MOSFETs angetrieben werden und von Sinopower stammen.

Neben gewöhnlichen UDIMMs unterstützt das ASRock X570 Taichi Razer Edition außerdem UDIMMs mit ECC-Unterstützung. Dies ist sowohl mit Vermeer- Matisse- und auch mit Pinnacle-Ridge-Prozessoren möglich. Kommt eine Picasso-APU zum Einsatz, muss darauf geachtet werden, dass es sich um ein Pro-Modell handelt.

Links neben dem 24-Pin-Stromanschluss halten sich zwei USB-3.2-Gen1- und ein Gen2-Header für ihren Einsatz bereit. Beide arbeiten direkt mit AMDs X570-Chipsatz zusammen.