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Mit dem B550-PCH bietet AMD den preisbewussten Aufrüstwilligen die Möglichkeit, ein aktuelles und performantes System aufzubauen, das nun auch zum Teil PCIe in der Version 4.0 mitbringt und somit nun nicht mehr den X570-Mainboards vorbehalten ist. Im Grunde unterscheiden sich der B450- und B550-Chipsatz ausschließlich von der PCIe-Generation und der Anzahl der Lanes. Bot der B450-PCH lediglich sechs PCIe-2.0-Lanes, sind es beim B550-Chip nun acht PCIe-3.0-Lanes. AMDs X570-Chipsatz bietet zwar auch nur acht Lanes, in diesem Fall jedoch in der PCIe-4.0-Ausführung.

Davon ab bleibt es bei jeweils zweimal USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s) sowie sechs SATA-6GBit/s-Ports. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s). Zum Vergleich: Mit einem X570-Mainboard läuft die Anbindung über PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s). Die einzige Quelle von der PCIe-4.0-Spezifikation kommt auf einem B550-Mainboard vom installierten Prozessor, wobei es mindestens ein CPU-Modell aus der 3000-Serie (Matisse) sein muss. Die 16 PCIe-4.0-Lanes werden je nach Mainboard auf einen PEG-Slot geleitet (x16) oder auf zwei PEG-Slots aufgeteilt (x16, x8/x8). Die übrigen vier PCIe-4.0-Lanes wandern in den meisten Fällen an einen M.2-M-Key-Steckplatz.


Der Vergleich zwischen dem X570-, B550- und B450-Chipsatz im Überblick
Key-Feature
X570
B550
B450
Fertigung 12 nm 14 nm 55 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) (*1) 1x16 oder 2x8 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - - 6
Max. PCIe-3.0-Lanes - 8 -
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 6/2 2/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossFireX
RAM Channel/ DIMMs pro Kanal 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja
RAID (0, 1, 10) Ja
XFR Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja
Precision Boost Overdrive Ja
*1: Nur in Verbindung ab einem Ryzen-3000-Prozessor

 

Der große Bereich des zweiteiligen VRM-Kühlers wurde besonders hochwertig gefertigt und bringt feine Kühlfinnen mit, sodass die Kühlleistung gesteigert wird. Der obere Teil ist schlicht ein Aluminium-Block. Ein Blick auf die Unterseite des VRM-Kühlers zeigt ein ausreichend großes Wärmeleitpad, das die MOSFETs komplett abdeckt. Die Spulen jedoch werden nicht mitgekühlt.

Im VRM-Bereich sind in Summe 14 Spulen und auch 14 Spannungswandler versammelt. 12 Spulen kümmern sich um die VCore und zwei Spulen um die CPU-SOC-Spannung. Bei den 12 VCore-Spulen handelt sich jedoch nicht um direkt angebundene Spulen, denn rückseitig hat Gigabyte sechs Phasen-Doppler-Chips positioniert. Demnach sind es in Wirklichkeit lediglich sechs Leistungsstufen. Somit hat Gigabyte für das B550 AORUS Pro (AC) ein echtes 6+2- und effektives 12+2-Phasendesign vorgesehen.

Während für die VCore-Spulen die Vishay-SiC651-Wandler zum Einsatz kommen, sind es bei den beiden CPU-SOC-Stufen SiC651A-Wandler. Beide jedoch liefern maximal 50 A. Lediglich ein 8-Pin-EPS-Anschluss füttert den VRM-Bereich mit elektrischer Energie. Als PWM-Controller kommt ein unbekannter Chip mit der Aufschrift "RAA 229004 W946EGC" zum Einsatz.

Wie sollte es anders sein: Auch das Gigabyte B550 AORUS Pro bietet vier DDR4-Speicherbänke für einen maximalen Ausbau bis 128 GB an Arbeitsspeicher und einer maximalen Geschwindigkeit bis 5.200 MHz, zumindest mit Single-Rank-DIMMs. Gleich vier NTMFS4C10N-MOSFETs befeuern eine Spule für den Betrieb des RAMs. Unten am Rand des PCBs sehen wir vier Status-LEDs für VGA, CPU, Boot und DRAM sowie zwei System-FAN- und ein System-FAN/WaKü-Header.