[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

[fucata]

Aber ich würde hier doch eine klare Zielgruppe Endverbraucher feststellen.

Um ein Video für Endverbraucher über das Gerät zu drehen wurde es ganz sicher nicht gebaut. Wenn du das Video an sich meinst, stimme ich dir zu.

Auch wenn der Aufbau primär zur Kontrolle und Verbesserung eigener Produkte dient.

Genau das ist der Zweck. Bei der Produktion braucht man eine Qualitätssicherung und für die Entwicklung eine Möglichkeit zu testen.

 

[klasse08-15]

Heute hab ich auch mal eine Frage. Ich hatte vor einer Weile neue Rohre für die GPU gebogen. Auch den Halter (Selbstbau) für die GPU habe ich geändert. Unten wird die GPU mit verstellbaren Winkeln gehalten. Ggf. habe ich die GPU ein wenig „zu gut“ gestützt, also nach oben geschoben.

Jetzt hatte ich den Rechner 7 Tage aus. Auch Leakshield war aus. Anschließend habe ich wieder Strom drauf gegeben und es war immer noch reichlich Unterdruck im System. Fast Nix weg. Dann hab ich ein bisschen gezockt, aber kein Triple A, deswegen auch keine hohen Wassertemperaturen, maximal 4 Grad über Raum. Recht schnell kam es zur einer Undichtigkeit an einem Rohr. In der Nähe eines Anschlusses hat sich ein Riss von innen heraus gebildet. Ziemlich nah an den Klammern der Wolverine. Ich hab schnell Schläuche eingezogen und bei Holzmaus neue Rohre bestellt. Die ausgebauten Rohre lagen dann auf dem Tisch, weil ich sie als Vorlage benutzten will.

Nach mehreren Tagen sah ich dann in einem Rohre Risse von innen heraus. Alles voll. Ich kann nicht 100 % ausschließen, dass da nichts draufgefallen ist. Aber ich bin mir ziemlich sicher, dass sich die Risse von alleine gebildet haben.

Was denkt ihr, woran liegt es?
Ich tippe auf zu viel Spannung, weil ich nach dem Einbau die GPU noch etwas nach oben geschoben habe, um die Position zu perfektionieren. Mich wundern nur die Risse, die erst nach dem Ausbau entstanden sind. Die letzten Tage war es ziemlich warm. Vielleicht sind die Risse durch die höhere Zimmertemperatur aufgetreten.

 

[schnipp959]

Ich kann auch nur spekulieren, aber meine Vermutungen:
- mechanische Belastung durch die GPU
- ggf. Krafteinwirkung beim Einbau des Rohrs
- Spannungen im Material vom Erwärmen

Aber da du Wolverine Fittinge hast:
Bei mir hatten mehrere Rohre damals feine Risse bekommen nach einiger Zeit, jeweils aber an den Fittings beginnend.
Hatte aber die Rohre auch mehrfach montiert gehabt, wegen kleinen Umbauten. Außerdem hatte ich Bykski Rohre (Acryl) von AliE genommen, keine Markenrohre (von Holzmaus z.B.).
Allerdings sahen meine Risse ganz anders aus als bei dir.

Meine Woöverine Fittinge habe ich mittlerweile verkauft und damals umgehend auf Schlauch umgebaut, hatte zum Glück genügend Schlauch und Fittinge da um alle betroffenen Rohre zu ersetzen.

 

[besterino]

Zu viel Krafteinwirkung wäre mein Tipp.

 

[klasse08-15]

Aber komisch, dass es nach einigen Wochen auf einmal auftritt. Und beim Ausbau war kein Kraftaufwand dabei.

 

[Maurise]

Bilden manche Plastikarten nicht Risse, wenn sie nicht mehr mit Wasser in Kontakt sind? Ich meine das riesen Aquarium in Berlin ist doch auch deswegen gebrochen, nachdem die Wasser Abgelassen haben. War doch auch Acryl mein ich.

 

[citsejam]

Da hier ja doch recht viele Bastler unterwegs sind, mal eine Frage an erfahrene Lackierer:
Gibt es ein empfehlung für ein 1K-Lack-Spray (matt-schwarz) was tatsächlich auf Metal hält und sich nicht durch böses Anschauen verflüchtigt?

Das Problem liese sich vermutlich durch ein 2K Spray lösen, aber diese Dosen kosten um die 20€ und haben nach Vermengung ein extrem kleines Zeitfenster.
Das ist sehr ungünstig für Kleinteile eine 99% volle Dose für 20€ in den Wind zu schießen

 

[coolbeer]

Ich habe die Eigenmarke von Toom(b1) genommen ist aber Seidenmatt. Mit der Haltbarkeit bin ich zufrieden.

Nur das Ventil rechts

 

[hithunter]

Das Problem der Wärmeleitfähigkeit ist das selbe, wie bei dem Aufbau hier: Wie garantierst du, dass Übergangswiderstand und die Temperatur der der Realität entsprechen.

Ist ja nicht notwendig. Ein Kühler aus Kunststoff wird unbrauchbar sein, einer aus Kupfer nicht und das klassifiziert eben die Wärmeleitfähigkeit. Und die Temperaturdifferenz ergibt sich nun mal aus dem Produkt der Wärmeleitfähigkeit und Materialstärke.

Man hat mit der Wärmeleitfähigkeit als Funktion über die Strecke alle Parameter die man benötigt. Alles andere ist irrelevant. Die effektive Schichtdicke ist bei jeden Setup anders, darum sind Vergleiche bezüglich der Temperaturdifferenz einfach obsolet und untauglich. Und genau das ist das Problem an einer praxistuntauglichen Angabe der Temperaturdifferenz, die ist von vielen Variablen abhängig.
Die Wärmeleitfähigkeit nicht, die beschreibt direkt die Materialgüte, darum ist auch bekannt das Kupfer besser als Kunststoff ist. Bezüglich Wärmeleitpaste und der Wärmleitfähigkeit kann man einen Bereich von 20 - 50 µm ansetzen. Und Wärmeleitpasten die hier eine bessere Wärmeleitfähigkeit haben, werden auch die geringen Temperaturdifferenzen aufweisen.

Darum ist das Argument im Video völlig ad absurdum mit der angeblich untergeordneten Wärmeleitfähigkeit aber so gering wie möglichen Schichtdicken. Dann könnte man die Wärmeleitpaste auch gleich weglassen und direkt Metall auf Metall setzen. Funktioniert bekanntlich, trotz geringen Abständen, wegen den Lufteinschlüssen nicht. Denn auch hier liegt es nur an der schlechten Wärmeleitfähigkeit der Luft von 0,026 W/m*K. Man sieht an der praktischen Beobachtung eben (Kupfer, Luft) das es eben nur auf die Wärmeleitfähigkeit an kommt. Der Wärmedurchgangwiderstand setzt sich zwar aus der Wärmeleitfähigkeit und der Materialstärke zusammen. Aber kleinst mögliche Schichtdicken mit Luft funktionieren wegen der schlechten Wärmeleitfähigkeit nicht, während bei Materialen wie Kupfer wegen der hohen Wärmeleitfähigkeit Schichtdicken von mehreren Millimeter kaum ein Hindernis darstellen.
Das lässt eindeutig eine Korrelation zu das die Wärmeleitfähigkeit wichtiger als die Materialstärke ist.

 

[Carben91]

Darum ist das Argument im Video völlig ad absurdum mit der angeblich untergeordneten Wärmeleitfähigkeit aber so gering wie möglichen Schichtdicken.

Die Aussage ist aber eine andere. Halbe Schichtdicke hat den gleichen Effekt wie doppelte Wärmeleitfähigkeit für die beobachtete Temperaturdifferenz. Und die Aussage ist richtig für gleiche Grenzschichten.
Und eine alleinige Angabe der Wärmeleitfähigkeit ist genauso absurd. Am Ende sind beides gleichwertige Parameter für die reale Performance.

Aber kleinst mögliche Schichtdicken mit Luft funktionieren wegen der schlechten Wärmeleitfähigkeit nicht, während bei Materialen wie Kupfer wegen der hohen Wärmeleitfähigkeit Schichtdicken von mehreren Millimeter kaum ein Hindernis darstellen.

Die Aussage ist mindestens unsauber. Erstmal ist nicht die Schichtdicke das Problem warum der vergleich schlecht ist sondern der Wärmeübergangswiderstand. Da du hier den Aggregatzustand wechselst hast du andere Art der Wärmeübertragung. D.h. ein einfacher Zusammenhang von Schichtdicke und Wärmeleitfähigkeit entfällt und auch ein Vergleich dazwischen. Und selbst wenn dem nicht so wäre und deine Kupferschicht 3,8mm ist und die Luftschicht "nur" 0,026 mm (26µm) dann wäre nach der Logik der Wärmedurchgangwiderstand gleich zumindest aus der Theorie.

Das lässt eindeutig eine Korrelation zu das die Wärmeleitfähigkeit wichtiger als die Materialstärke ist.

Und das hier ist der Kern des Problems. Deine Annahme geht von extremen aus. Wenn wir aber die realitischen Werte für Wärmeleitfähigkeiten von 2-5 W/m²*k nehmen. Und gute WLP sich im Bereich von 3,5-5,2 liegen dann ist das ein sehr schmaler Bereich. Grade relativ zueinander.
Wenn jetzt die Aussage vom Bauer stimmen und die Varianz der Schichtdicken von 12-50µm liegen dann ist das ein sehr viel größerer relativer Faktor als die Wärmeleitfähigkeit. Oder um es mit deinem Vergleich zu nehmen. Eine 3mm Kupferschicht ist trotzdem nicht besser als eine 1mm Aluminium was den Wärmeübergangswiderstand angeht, obwohl Kupfer doch die bessere Wärmeleitfähigkeit hat. Und da im Bereich der Wärmeleitfähigkeit keine großen Fortschritte zu erwarten sind wäre eine optimierung auf möglichst geringe Schichtstärken der Weg um ein besseres Produkt zu haben.

Aber da am Ende ja auch die gemessenes Temperaturdifferenzen und die erwartete Verbesserung dieser Vorkommen ist das am Ende eh irrelevant. Es geht um maximal 1K die einer perfekte WLP in dem Test besser sein kann als eine schon im Markt vorhandene sehr gute.

 

[hithunter]

Die Aussage ist aber eine andere. Halbe Schichtdicke hat den gleichen Effekt wie doppelte Wärmeleitfähigkeit für die beobachtete Temperaturdifferenz. Und die Aussage ist richtig für gleiche Grenzschichten.

Die Aussage ist falsch und war auch der Grund der anregenden Kritik.

Warum halb so dünn nicht doppelt so gut ist: Grenzen der Schichtdickenreduktion bei Wärmeleitpasten und eine Änderung in den Wärmeleitpasten-Charts​

Erstmal ist nicht die Schichtdicke das Problem warum der vergleich schlecht ist sondern der Wärmeübergangswiderstand. Da du hier den Aggregatzustand wechselst hast du andere Art der Wärmeübertragung.

Der Wärmeübergangwiderstand ist überall präsent. Darum ist die Aussage falsch das eine halbe Dicke zu halbierten Temepraturdifferenzen führt.

D.h. ein einfacher Zusammenhang von Schichtdicke und Wärmeleitfähigkeit entfällt und auch ein Vergleich dazwischen. Und selbst wenn dem nicht so wäre und deine Kupferschicht 3,8mm ist und die Luftschicht "nur" 0,026 mm (26µm) dann wäre nach der Logik der Wärmedurchgangwiderstand gleich zumindest aus der Theorie.

Stimmt niemals. Da hast Du dich um den Faktor 100 verrechnet. Zwischen Luft und Kupfer liegt der Faktor 14.769. Bei 26 µm wären das 384 mm Kupfer und keine angeblichen 3,8 mm.

Wenn jetzt die Aussage vom Bauer stimmen und die Varianz der Schichtdicken von 12-50µm liegen dann ist das ein sehr viel größerer relativer Faktor als die Wärmeleitfähigkeit.

Die Annahmen stimmen ja nicht, siehe erste Antwort. Zweitens muss eine WLP eine bestimme Mindestdicke haben und drittens wird bei einem Setup bezüglich Durchbiegung schon eine Mindestdicke vorgegeben. Das ist der gleiche Sachverhalt wie bei einem Wärmeleitpad wo Dicke ein nahe zu fester Parameter ist. Darum ist eben der Faktor der Wärmeleitfähigleit wichtiger als die Dicke.

Oder um es mit deinem Vergleich zu nehmen. Eine 3mm Kupferschicht ist trotzdem nicht besser als eine 1mm Aluminium was den Wärmeübergangswiderstand angeht, obwohl Kupfer doch die bessere Wärmeleitfähigkeit hat.

Das war nicht der Sinn dieses Vergleiches.

 

[Carben91]

Stimmt niemals. Da hast Du dich um den Faktor 100 verrechnet. Zwischen Luft und Kupfer liegt der Faktor 14.769. Bei 26 µm wären das 384 mm Kupfer und keine angeblichen 3,8 mm.

Jo verhauen.

Der Wärmeübergangwiderstand ist überall präsent. Darum ist die Aussage falsch das eine halbe Dicke zu halbierten Temepraturdifferenzen führt.

Ja wäre sie. Und ich habe Bewusst nicht halbierte Temperaturdifferenz geschrieben sondern beobachtbare Temperaturdifferenz in Bezug von doppelter Wärmeleithfähigkeit und halber Schichtdicke. Da ist der TIM wie Igor nennt kein Faktor ,da er sich hier in der Betrachtung rauskürzt. In bestimmten Bereichen. Es bleibt ja eine Modellierung zur Vereinfachung.

Zweitens muss eine WLP eine bestimme Mindestdicke haben und drittens wird bei einem Setup bezüglich Durchbiegung schon eine Mindestdicke vorgegeben. Das ist der gleiche Sachverhalt wie bei einem Wärmeleitpad wo Dicke ein nahe zu fester Parameter ist. Darum ist eben der Faktor der Wärmeleitfähigleit wichtiger als die Dicke.

Und woher willst du bestimmen ob Paste X an der Mindestdicke ist oder nicht? Ist die Mindestdicke für jede Paste gleich? Wenn du nicht belegen kannst das sowas eine unabhängige Varaible ist ist es am Ende eine Annahme und die kann falsch sein. Damit wäre die Mindestdicke eine Eigenschaft der WLP und diese wird nicht getestet durch den DIN Test. Da der DIN Test die Schichtdicke zu einer unabhängigen Variablen macht. Und zum Themawärmeleitpads ja aber genau das ist eben bei einer WLMP nicht. Es ist kein fester Parameter in der Praxis. Sondern für sich allein schon von vielen anderen Faktoren abhängig.

Übrigens ist der TIM genauso ein Faktor in dem eine WLP "optimiert" werden kann und auch sollte. Grade wenn Wärmeleitfähigkeit und Schichtdicke schon kaum zu verbessern sind.

 

[hithunter]

Und woher willst du bestimmen ob Paste X an der Mindestdicke ist oder nicht? Ist die Mindestdicke für jede Paste gleich?

Die Mindestdicke einer Paste hängt von der Korngröße ab. Je kleiner diese sind um so geringer wird die Wärmeleitfähigkeit. Man kann aber eine Paste nicht unendlich dünn machen. Zum einen löst sich dann das Silikon auf und es kommt wieder zu Lüfteinschlüssen. Zum anderen ist wie bei einem Wärmeleitpad die Dicke vorgegeben. Da sich durch Biegung bei der Montage eine Mindestdicke einstellt, zwischen 20 - 50 µm. Darum nützt es nichts diesen Parameter zu optimieren, denn den kann ich als WLP Hersteller beim Kunden sowie so nicht beeinflussen. Wenn ich aber die Wärmeleitfähigkeit verdoppel dann kommt diese Verbesserung bei jeden Kunden an. Ist eigentlich das selbe wie bei einem Wärmeleitpad. Nur die Abstände sind kleiner, mehr aber auch nicht. Darum ist ja die Dicke ein fester Parameter. Man nimmt nicht umsonst Wärmeleitpads, sondern weil eben ein definierter Abstand X überwunden werden muss. Es sind bei einer WLP nur andere Dimensionen.

Die Mindestdicke bei Pasten liegt so bei ~ 10 µm. Kann man mit solchen TIM Tester gut testen und man kann auch testen ab wann sich die Paste auflösen und die Temperaturdifferenzen wieder schlechter werden.

 

[Techlogi]

In der Videoreihe von GN folgt in Kürze auch ein Besuch bei Watercool.

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[Maurise]

@hithunter ich habs vielleicht überlesen, aber wo kommt die Korngröße hinsichtlich der Oberflächenrauheit ins Spiel? Die gemessene Wärmeleitfähigkeit wird ja mit Übergangswiderstand gemessen, der zwischen den Kupferflächen und der Paste entsteht. Ich könnte also durchaus unterschiedliche Ergebnisse für die Pasten bekommen, wenn ich die Oberfläche (Biegung mal außen vor) ändern, sei es durch die maschinelle Bearbeitung oder anderem Stoff (z.B. Silizium eines Chips im Fall der GPU). Damit müsstest du auch für jede Oberflächenkombination einzeln die Wärmeleitfähigkeit testen, oder spielt das eine untergeordnete Rolle hinsichtlich des Effekts auf die gemessene Gesamtwärmeleisfähigkeit zwischen den 2 Teilen?

 

[minimii]

Helft mir mal.

Wenn ich bei zwei D5 am Octo den Startboost raus habe und sie bei der Hälfte der rpm anlaufen (2000): dann ist auch der Druck niedriger, richtig?

Wie berechne ich am besten den Druck von 2xD5 mit 2000rpm und einer DDC3.2 bei 1200?
Geht das linear?

 

[citsejam]

Helft mir mal.

Wenn ich bei zwei D5 am Octo den Startboost raus habe und sie bei der Hälfte der rpm anlaufen (2000): dann ist auch der Druck niedriger, richtig?

Wie berechne ich am besten den Druck von 2xD5 mit 2000rpm und einer DDC3.2 bei 1200?
Geht das linear?

puh, ka wie man das berechnet, aber wenn du paar Meter Plexirohr hättest und du messen würdest wie hoch die Pumpen das Wasser pumpen können, dann wärs relativ einfach zu berechnen:
Druck = DichteWasser * Erdbeschleunigung * Höhe (Meter) = 1000 * 9.81 * h
5m wären entsprechend 49050 Pascal oder 0,49bar

Ansonsten kannst auch einfach nen Schlauch nehmen, der lang genug ist und solange höher ziehen bis oben nix mehr rauskommt

 

[hithunter]

Helft mir mal.

Wenn ich bei zwei D5 am Octo den Startboost raus habe und sie bei der Hälfte der rpm anlaufen (2000): dann ist auch der Druck niedriger, richtig?

Wie berechne ich am besten den Druck von 2xD5 mit 2000rpm und einer DDC3.2 bei 1200?
Geht das linear?

[Sammelthread] - Custom-WaKü Quatschthread

Winkel, Extender und Co bremsen nicht. Die haben einen normalen ID von 0,8 bis 10 mm. Die stellen schon einen ordentlichen Widerstand da, darum verwendet man im Anlagenbau auch keine Winkel, sondern Bögen. Ein Winkel hat den selben Widerstand wie 1 Meter Schlauch und das ist nicht wenig. 10...

www.hardwareluxx.de

 

[minimii]

@hithunter
Das muss ich mir in Ruhe ansehen wenn ich am Rechner sitze 🙈
Aber grundsätzlich liege ich nicht weit daneben oder? Weniger rpm (deutlich) = weniger Druck?

 

[hithunter]

@hithunter ich habs vielleicht überlesen, aber wo kommt die Korngröße hinsichtlich der Oberflächenrauheit ins Spiel? Die gemessene Wärmeleitfähigkeit wird ja mit Übergangswiderstand gemessen, der zwischen den Kupferflächen und der Paste entsteht. Ich könnte also durchaus unterschiedliche Ergebnisse für die Pasten bekommen, wenn ich die Oberfläche (Biegung mal außen vor) ändern, sei es durch die maschinelle Bearbeitung oder anderem Stoff (z.B. Silizium eines Chips im Fall der GPU). Damit müsstest du auch für jede Oberflächenkombination einzeln die Wärmeleitfähigkeit testen, oder spielt das eine untergeordnete Rolle hinsichtlich des Effekts auf die gemessene Gesamtwärmeleisfähigkeit zwischen den 2 Teilen?

Mit der Korngröße ist das Aluminiumpulver oder Zinkoxid gemeint. Die sollen die Wärmeleitfähigkeit verbessern. Denn hauptsächlich besteht WLP aus Silikonöl, was keine gute Wärmeleitfähigkeit hat. Aber ein Partikel, sei auch nur <1 µm kann sich ja trotzdem nicht gut an einer Oberflächenbeschaffenheit anschmiegen. Man stelle sich ein Gebirge mit einem großen Ball vor. Der Wärmeübegang entsteht ja über die Flüssigkeit, dem Silikonöl. Andern falls über das Gas (Luft). Die Wärmleitfähigkeit beinhaltet nicht die Wärmeübergänge, die kann man bei der Messung rausrechnen. Die effektive Wärmleitfähigkeit mit den Wärmeübergängen hängt auch von der Oberflächenbeschaffenheit ab. Qualitative Aussagen kann ich hier keine dazu machen.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 04.05.2025

@hithunter
Das muss ich mir in Ruhe ansehen wenn ich am Rechner sitze 🙈
Aber grundsätzlich liege ich nicht weit daneben oder? Weniger rpm (deutlich) = weniger Druck?

Ja geht aber im Quadrat ein.

 

[minimii]

@hithunter
Die Tabelle muss man erstmal verstehen, habs mir grad in Excel Online angesehen.
Ich bin aber so weit, das meine D5 knapp 13.000 PA machen und die DDC ca. 4100 PA



Kann ich das dann addieren ?
Fragen über Fragen.
Scheint auf jeden Fall ein sicherer Bereich zu sein

 

[hithunter]

@minimii
Ja Drücke von Pumpen in Reihe addieren sich, wie sich Parallel einfach der Volumenstrom addiert.

 

[minimii]

Dank dir

 

[citsejam]

Hat schonmal jemand einen Airplex Radical über die 8 Schrauben hinaus zerlegt?
Gehe ich richtig in der Annahme, dass die U-Rohre über kleine Dichtungsringe mit dem POM-Terminal verbunden sind und man die mit ausreichender kraft herausziehen und auch wieder hineindrücken kann?

 

[Daniel-Marius1975]

Hat schonmal jemand einen Airplex Radical über die 8 Schrauben hinaus zerlegt?
Gehe ich richtig in der Annahme, dass die U-Rohre über kleine Dichtungsringe mit dem POM-Terminal verbunden sind und man die mit ausreichender kraft herausziehen und auch wieder hineindrücken kann?

Nein, ich denke das ich mal gelesen hab das das alles gepresst ist, also mit enormen Druck, nimmst das auseinander ist es kaputt!

 

[minimii]

Das ist so.
Wenn man das auseinander nimmt ist es kaum wieder dicht zu bekommen.

 

[Pyrocrack]

Mit nem Dichtsatz geht alles. Wenn man was zerlegt braucht man am besten neue Dichtungen, das geht aber selbst diese sind manchmal widerspenstig.

 

[Daniel-Marius1975]

Mit nem Dichtsatz geht alles. Wenn man was zerlegt braucht man am besten neue Dichtungen, das geht aber selbst diese sind manchmal widerspenstig.

ja oder 2-Komponentenkleber, Tesaband und Tüddeldraht aber das sind doch eher die "osteuropäischen" Lösungen

 

[Pyrocrack]

Sikaflex Junge

 

[citsejam]

ja oder 2-Komponentenkleber, Tesaband und Tüddeldraht aber das sind doch eher die "osteuropäischen" Lösungen

Das Terminal ist POM. Da is nix mit kleben, außer man hat Zugang zu Chemikalien für die man am besten nen ABC Anzug parat hat