@hithunter ich habs vielleicht überlesen, aber wo kommt die Korngröße hinsichtlich der Oberflächenrauheit ins Spiel? Die gemessene Wärmeleitfähigkeit wird ja mit Übergangswiderstand gemessen, der zwischen den Kupferflächen und der Paste entsteht. Ich könnte also durchaus unterschiedliche Ergebnisse für die Pasten bekommen, wenn ich die Oberfläche (Biegung mal außen vor) ändern, sei es durch die maschinelle Bearbeitung oder anderem Stoff (z.B. Silizium eines Chips im Fall der GPU). Damit müsstest du auch für jede Oberflächenkombination einzeln die Wärmeleitfähigkeit testen, oder spielt das eine untergeordnete Rolle hinsichtlich des Effekts auf die gemessene Gesamtwärmeleisfähigkeit zwischen den 2 Teilen?
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