Aiphaton
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Du meinst wahrscheinlich die Halterung?
-
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[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread
- Ersteller -Revo-
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citsejam
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Ah, das erklärt einiges
Lustigerweise korreliert die Desti-Wasser o.Ä. Bullshit Fraktion sehr häufig mit EK Produkten XD
G
Gelöschtes Mitglied 189335
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Denk noch mal drüber nach, lohnt sich
Du meinst also meine praktischen Erfahrungen sind falsch und deine theoretischen Überlegungen spiegeln die Realität wieder?
Das Problem bei solchen Theoretikern ohne praktische Erfahrung ist leider:
Theorien klingen zunächst verführische stimmig, aber wenn man die Hälfte der restlichen, praktischen Effekte einfach ignoriert (wie z.b. in der ersten Aussage), dann ist die Theorie halt einfach falsch
Da die Geräusche von den Spulen kommen, können Pads auch theoretisch einen deutlichen Einfluss haben
Das Denken kann einem keiner abnehmen, das muss man schon selber machen. Da ihr nicht erkennen könnt, und scheinbar auch nichtmal erkennen wollt, wo der Drehpunkt ist, sind ausführliche Erklärungversuche meinerseits nur Zeitverschwendung.
Jemandem seine praktischen Erfahrung absprechen, ist unmöglich. Wie sollte das auch gehen? Nur über die daraus entstandenen Beobachtungen und Schlußfolgerungen darf man ja wohl noch diskutieren.
Da hilft nur ne mechanische Bearbeitung. Die Spühlkammern könnte man mit ner Messingbürste auspolieren. Wobei für die Funktion ja eigentlich nur die Zwischenräume zwischen den Kühlfinnen entscheidend sind. Da kommt man aber selbst mit einer feinen Messingbürste nur schlecht ran, ohne die Finnen zu beschädigen.
Bei größeren Finnenabständen ziehe ich immer ne Diamant Schleifscheibe per Hand ein paarmal durch die Zwischenräume, um die Ablagerung zu entfernen. Für so feine Zwischenräume wird es aber schon schwierig, so schmale Schleifscheiben überhaupt zu finden. Und bei der Menge an Zwischenräumen wird das dann auch schnell zu einer Sisyphusarbeit.
Zuletzt bearbeitet:
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Die Zwischenräume haben 0,28mm.
passende Schleifscheiben dafür gibts ohne Probleme, sind allerdings nicht billig
Aiphaton
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Ich habe die Kirche im Dorf belassen und heute morgen Autosol und Never Dull aus der Schublade geholt. Nach 15min Never Dull sieht das jetzt so aus:
Den Durchgang Autosol spare ich mir.
Schön wär's, wobei selbst dann nicht
.Beim Einsatz von Wakü-Kühlmitteln gibt es Weltreligionen mit überzeugten Anhängern. Das wird sich auch nie mehr ändern
.Ich hatte u.a. auch schon den Kollegen vor mir und durfte den dann aufbereiten:
Zuletzt bearbeitet:
Mir ging es um deine pauschale Aussage zu Hebelkräften kombiniert mit der abfälligen Bemerkung, man lerne sowas in der Grundschule.
Deine Aussage ist schlicht falsch. Eine feste Schraubverbindung - wie die GPU-Schrauben - unterbrechen eine Hebelwirkung und stellen ein festes Lager dar. Zudem ist das PCB flexibel und ein echter Hebel ist damit gar nicht möglich.
Du bist ja viel im IgorsLab unterwegs und postet dort auch viele Versuche und praktische Erfahrungen. Dass du viele Erfahrungswerte hast, will ich dir keinesfalls absprechen. Aber hier warst du einfach auf dem falschen Dampfer unterwegs.
Maexi
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Kennt oder hat jemand dieses Gehäuse "O11 Dynamic Evo XL" und kann mir über seine Zufriedenheit mit dem Teil etwas sagen. Soll nicht so gut sein schreiben einige, wegen dem fehlenden Kabel- Management. Kann man damit umgehen oder wird das eine Katastrophe?
So das neue Board ist angekommen und verbaut. Die Ankunft des Paketes war nicht so prickelnd, total zerfleddert und offen und auch die Verpackung des Boards war offen, so als wenn da jemand drinnen etwas gesucht hat. Unter Vorbehalt und mit dem Versprechen, das es sofort zurück geht, wenn da Fehler oder Beschädigungen auftauchen sollten, angenommen. Und es kam genau das, was ich nicht haben wollte "sie haben kein Internet". In meinem Fall stimmt der Spruch "manchmal sitzt der Fehler nicht im Computer, sondern davor" Habe ich doch den gleichen M.2 Speicher eingesetzt der schon mal nicht passte. Aber diesmal kam ich ins BS und konnte den abgeschossenen Treiber fürs Internet ersetzen und damit dann auch ein neues BS auf den angegriffenen M.2 Chip packen. Damit lief nun alles rund.
Damit mir nicht langweilig wird meckert jetzt mein Großer rum. Der Durchluss wird immer geringer aber ich glaube den Schuldigen entdeckt zu haben. Die Düsenplatte hat wie der Core1 auch so einen Schlitz wo das Wasser durch muß. Dieser hat eine ziemlich dunkle Farbe, es sieht so aus, als wenn der langsam dicht wird.
So das neue Board ist angekommen und verbaut. Die Ankunft des Paketes war nicht so prickelnd, total zerfleddert und offen und auch die Verpackung des Boards war offen, so als wenn da jemand drinnen etwas gesucht hat. Unter Vorbehalt und mit dem Versprechen, das es sofort zurück geht, wenn da Fehler oder Beschädigungen auftauchen sollten, angenommen. Und es kam genau das, was ich nicht haben wollte "sie haben kein Internet". In meinem Fall stimmt der Spruch "manchmal sitzt der Fehler nicht im Computer, sondern davor" Habe ich doch den gleichen M.2 Speicher eingesetzt der schon mal nicht passte. Aber diesmal kam ich ins BS und konnte den abgeschossenen Treiber fürs Internet ersetzen und damit dann auch ein neues BS auf den angegriffenen M.2 Chip packen. Damit lief nun alles rund.
Damit mir nicht langweilig wird meckert jetzt mein Großer rum. Der Durchluss wird immer geringer aber ich glaube den Schuldigen entdeckt zu haben. Die Düsenplatte hat wie der Core1 auch so einen Schlitz wo das Wasser durch muß. Dieser hat eine ziemlich dunkle Farbe, es sieht so aus, als wenn der langsam dicht wird.
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besterino
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@dante`afk: Ich meine nicht. Längste was ich bei den üblichen Verdächtigen gesehen habe, waren 90cm. 2m musst Du Dir vermutlich selber machen (lassen). Vielleicht bei Ali?
Kabel kann man ganz gut verlegen und hat hinten auch viel Platz. Das ist alles kein Problem. Das normale O11 oder auch das O11 XL sind recht restriktiv was Luftdurchlässigkeit betrifft. Die Evos sind hier deutlich besser.
@dante`afk
schick mir das Zeug zu, dann kann ichs dir crimpen, solltest du selbst keine Zange haben...
Die Investition in eine Crimpzange hab ich schon lange wieder raus
schick mir das Zeug zu, dann kann ichs dir crimpen, solltest du selbst keine Zange haben...
Die Investition in eine Crimpzange hab ich schon lange wieder raus
JackA
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Mal eine Frage in die Runde.
Ich liebe ja so klein wie möglich zu bauen, und da ich dafür dann keinen Platz für meine Custom Wakü mehr hatte, wurde jetzt jahrelang wieder auf Luftkühlung gesetzt, nur die Temps gefallen mir nicht so wirklich. Jetzt bin ich günstig an einen Alphacool Nexxxos 120mm Monsta gekommen, der gerade noch so in mein Gehäuse passt, um ihn mit Push+Blow zu betreiben, aber auch wenn er für 400W ausgelegt ist, er bläst ganz schön warm raus. Gekühlt wird ein i7 13600KF (auf 180W gestellt).
Jetzt stellte sich mir die Frage, ob ich den 120mm Monsta mit nem 240mm Raditor, auf dem Deckel vom Gehäuse, unterstützen kann. Aktuell ist unterm Deckel ein 240mm Doppel-Lüfter montiert, wo einer die warme Luft vom 120er Monsta absaugt und der zweite nur die warme Luft vom Gehäuse, d.h. der 240er Radiator würde dann mit einer Hälfte über dem Lüfter montiert sein, der die Luft vom Monsta mit durch den 240er Radiator pustet und die zweite Hälfte vom Radiator vom freien Lüfter am Gehäuse bedient wird. Hier wäre eine Skizze, rot die GPU, die ebenso das Gehäuse komplett ausnutzt, blau die verbauten Teile und grün der Radiator, der dazu kommen soll.
Ich liebe ja so klein wie möglich zu bauen, und da ich dafür dann keinen Platz für meine Custom Wakü mehr hatte, wurde jetzt jahrelang wieder auf Luftkühlung gesetzt, nur die Temps gefallen mir nicht so wirklich. Jetzt bin ich günstig an einen Alphacool Nexxxos 120mm Monsta gekommen, der gerade noch so in mein Gehäuse passt, um ihn mit Push+Blow zu betreiben, aber auch wenn er für 400W ausgelegt ist, er bläst ganz schön warm raus. Gekühlt wird ein i7 13600KF (auf 180W gestellt).
Jetzt stellte sich mir die Frage, ob ich den 120mm Monsta mit nem 240mm Raditor, auf dem Deckel vom Gehäuse, unterstützen kann. Aktuell ist unterm Deckel ein 240mm Doppel-Lüfter montiert, wo einer die warme Luft vom 120er Monsta absaugt und der zweite nur die warme Luft vom Gehäuse, d.h. der 240er Radiator würde dann mit einer Hälfte über dem Lüfter montiert sein, der die Luft vom Monsta mit durch den 240er Radiator pustet und die zweite Hälfte vom Radiator vom freien Lüfter am Gehäuse bedient wird. Hier wäre eine Skizze, rot die GPU, die ebenso das Gehäuse komplett ausnutzt, blau die verbauten Teile und grün der Radiator, der dazu kommen soll.
Du kannst den Monsta unterstützen in dem du den 240er zwischen cpu und Monster klemmst hör sich zwar erst mal komisch an aber wenn man bisschen nachdenkt. Das warme Wasser kommt in in den 240er wird gekühlt und dann fließt es durch den Monsta, dadurch das er unter den 240er liegt ist er kühler und kann das Wasser nochmal kühlen. Außerdem um so größer die Fläche um so besser die Kühlung. Das warm raus blasen wird sich aber nicht ändern.
Das Foto lässt meine Ohren bluten. 😅
Wenn du am Deckel einen 240'er verbaust, dann bastelst du ein Radiator-Sandwich.
Damit kommt effektiv nur 120mm an Kühlfläche dazu.
Sobald man einen Radi mit vorgewärmter Luft füttert, verliert er fast alles an Wärmetausch-Potential, sofern man nicht absurd viel Frischluft durchbläst.
Siehe hier: http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?220874-More-Radiator-Sandwich-testing
Ich persönlich würde dem Monsta den Laufpass geben und etwas möglichst dünnes kaufen, um schön leise zu bleiben.
Wenn Lautstärke keine Rolle spielt, dann kannst du dem Monsta einen stärkeren Lüffi verpassen (EBM Papst).
Und wenn das nicht reicht, dann noch einen weiteren 120'er Radi in den Kreislauf dazunehmen.
Zuletzt bearbeitet:
Mich würde ja mal interessieren wie solche "Dinosaurier" auf aktuellen CPUs performen. (7800x3d, 14700k etc)
Sinusspass
Enthusiast
Gar nicht mal so viel schlechter, erst recht auf Hardware mit wenig Verbrauch wie dem X3D. Auf irgendwas mit 300+W Verbrauch könnte es schon in Richtung 10K gehen, vielleicht auch bisschen drüber, würde ich mal grob schätzen.
So viel ist rein über den Kühler nicht rauszuholen. Seit der Einführung des Finnenkühlers hat sich nicht viel getan. Die Jetplate und die mittige Einströmung haben sicher was gebracht, ebenso feinere Strukturen und Systeme zur Optimierung des Anpressverhaltens an den HS auch, aber das ist alles nicht weltbewegend, sofern man sich im normalen Verbrauchsbereich einer CPU befindet und nicht mit Gewalt so viel rausholt wie geht *hust* FX... äh i9 14900ks *hust*.
So viel ist rein über den Kühler nicht rauszuholen. Seit der Einführung des Finnenkühlers hat sich nicht viel getan. Die Jetplate und die mittige Einströmung haben sicher was gebracht, ebenso feinere Strukturen und Systeme zur Optimierung des Anpressverhaltens an den HS auch, aber das ist alles nicht weltbewegend, sofern man sich im normalen Verbrauchsbereich einer CPU befindet und nicht mit Gewalt so viel rausholt wie geht *hust* FX... äh i9 14900ks *hust*.
G
Gelöschtes Mitglied 189335
Guest
Nachricht gelöscht
Ja, hatte ich gerade im Nostalgie Forum... Die Bigwater war eher scheiße, viel zu kleiner Radi und die Thermaltake 12V Pumpen in Kastenform taugten nichts. Das neongelbe Coolant war neongelb, hatte aber 0 mit Korrosionsschutz zu tun xD
Ich hatte damals die Orchestra, die war aufgrund des Passiv-Radis ganz nett, hatte die aber schon damals mit nem Cuplex und nicht mit dem mitgelieferten Müll-CPU-Block betrieben.
Hab mir letztes Jahr wieder eine gebrauchte und halb vergammelte Orchestra geschossen, die noch auf die Aufarbeitung wartet
Den groben Korrosionsgammel hab ich schon entfernt, aber ich will die Grundplatte mit 2K Epoxy ("Flüssigmetall ") wieder auffüllen und anschließend von innen lackieren. Dann sollte sie wieder fein sein für das geplante Retrosystem
Ich hatte damals die Orchestra, die war aufgrund des Passiv-Radis ganz nett, hatte die aber schon damals mit nem Cuplex und nicht mit dem mitgelieferten Müll-CPU-Block betrieben.
Hab mir letztes Jahr wieder eine gebrauchte und halb vergammelte Orchestra geschossen, die noch auf die Aufarbeitung wartet
Den groben Korrosionsgammel hab ich schon entfernt, aber ich will die Grundplatte mit 2K Epoxy ("Flüssigmetall ") wieder auffüllen und anschließend von innen lackieren. Dann sollte sie wieder fein sein für das geplante Retrosystem
Sinusspass
Enthusiast
Klar sind so alte Kühler schlechter als heutige. Die Oberfläche ist nicht so groß und die Turbulenz lässt eher zu wünschen übrig, auch wenn sie bei hohem Durchfluss - der mit so einem Ding leichter zu erzielen ist, wohlgemerkt - durchaus auftreten wird. So schlecht werden sie jedoch nicht performen. Die Wärmeabgabe des Metalls an das Wasser ist kein so stark limitierender Faktor. Heutige Kühler haben das bereits nahezu ausgereizt, auch wenn die Designs sicherlich darauf optimiert sind.
Schaut euch einfach mal die Durchflussskalierungskurven an (die in der Regel bei sehr hohem Verbrauch entstehen) und denkt weiter, wo die enden. Der Endpunkt bei theoretischem unbegrenztem Durchfluss wäre ein Bereich, wo die Metalloberfläche nahezu Wassertemperatur hätte. Alles was dann noch an Differenz da ist, ist nicht mehr durch eine verbesserte Kühlstruktur zu erreichen, sondern liegt auf dem Weg Wärmequelle zu Metalloberfläche und da hat sich recht wenig getan und was sich getan hat ist nicht weltbewegend (direct die mal außenvorgelassen).
Der Punkt ist, die gewiss beachtliche Verbesserung in der prinzipiellen Wärmeabgabefähigkeit des Kühlers wird am endgültigen Delta zwischen Wasser und Komponente nicht so viel ändern. Beim Delta Metalloberfläche zu Wasser mag sich durch entsprechende Verbesserungen prozentual durchaus eine ganze Menge getan haben, bezieht man den Durchflussbereich mit ein, aber das macht eben nur einen Teil des Deltas Komponente zu Wasser aus und der Rest ist immer noch da.
Es hat eben Gründe, warum die größte Innovation der letzten 10 Jahre ALC's Einführung der Gummijetplate ist (ich würde die versetzte Montage bei Ryzen nicht als Innovation durchgehen lassen, immerhin ändert sich am eigentlichen Kühler nix, der wird nur verschoben), wodurch sich der Kontakt zwischen HS und Kühler verbessert hat. Der Nachteil ist eben, dass das Ding die Verformung des Kühlerbodens manchmal zu gut erlaubt und so die Finnen verstopft oder sich selbst verzieht.
Sonst hat sich da nicht viel getan. Feinere Finnenstrukturen, um die Oberfläche noch weiter zu vergrößern, was kaum was bringt, dazu engere Jetplates für mehr Turbulenz auf Kosten des Durchflusses, Spielchen mit lokal optimierten Jetplates,... das meiste davon bringt nichts und das was was bringt erhöht das Risiko auf Verstopfung, weshalb der Filter auch immer wichtiger wird.
An sich ist die Kühlerentwicklung gegessen. Da wird sich wohl kaum mehr was tun, warum auch? Das Problem sind ja nicht die Kühler. Vom HS zum Wasser ist kein Problem, dass geht auch bei stromhungrigster Hardware mit passablem Delta. Aber überhaupt mal dahin zu kommen ist heutzutage ja das Problem und da hilft selbst direct die nur bedingt. Klar kann man über solche Kühler mit entsprechend angemessenen Bodenstärken noch gut was rausholen, ja, aber auch die wirken keine Wunder, weil das Problem noch tiefer sitzt, unter der Oberfläche des Die. Wenn ich mal prognostizieren will würde ich schätzen, dass irgendwelches Gefummel innen drin zum aktiven Wärmetransport aus µm großen Bereichen im Silizium auf die größere Oberfläche des Dies oder direkt des HS das nächste Ding wird, wie auch immer man das anstellen will. Oder irgendwelche winzigen Röhrchen/Stäbchen mit extrem guter Wärmeleitfähigkeit nach außen. Gerade bei zunehmendem Stacking, wie es die X3D-CPUs vormachen, werden solche Methoden immer relevanter, aber weiß der Geier, wie die Ingenieure bei den Chipherstellern das anstellen werden. Jedenfalls steht außer Frage, dass sie es müssen, weil die Energiedichte mit jedem Fertigungssprung zum größeren Problem wird.
Schaut euch einfach mal die Durchflussskalierungskurven an (die in der Regel bei sehr hohem Verbrauch entstehen) und denkt weiter, wo die enden. Der Endpunkt bei theoretischem unbegrenztem Durchfluss wäre ein Bereich, wo die Metalloberfläche nahezu Wassertemperatur hätte. Alles was dann noch an Differenz da ist, ist nicht mehr durch eine verbesserte Kühlstruktur zu erreichen, sondern liegt auf dem Weg Wärmequelle zu Metalloberfläche und da hat sich recht wenig getan und was sich getan hat ist nicht weltbewegend (direct die mal außenvorgelassen).
Der Punkt ist, die gewiss beachtliche Verbesserung in der prinzipiellen Wärmeabgabefähigkeit des Kühlers wird am endgültigen Delta zwischen Wasser und Komponente nicht so viel ändern. Beim Delta Metalloberfläche zu Wasser mag sich durch entsprechende Verbesserungen prozentual durchaus eine ganze Menge getan haben, bezieht man den Durchflussbereich mit ein, aber das macht eben nur einen Teil des Deltas Komponente zu Wasser aus und der Rest ist immer noch da.
Es hat eben Gründe, warum die größte Innovation der letzten 10 Jahre ALC's Einführung der Gummijetplate ist (ich würde die versetzte Montage bei Ryzen nicht als Innovation durchgehen lassen, immerhin ändert sich am eigentlichen Kühler nix, der wird nur verschoben), wodurch sich der Kontakt zwischen HS und Kühler verbessert hat. Der Nachteil ist eben, dass das Ding die Verformung des Kühlerbodens manchmal zu gut erlaubt und so die Finnen verstopft oder sich selbst verzieht.
Sonst hat sich da nicht viel getan. Feinere Finnenstrukturen, um die Oberfläche noch weiter zu vergrößern, was kaum was bringt, dazu engere Jetplates für mehr Turbulenz auf Kosten des Durchflusses, Spielchen mit lokal optimierten Jetplates,... das meiste davon bringt nichts und das was was bringt erhöht das Risiko auf Verstopfung, weshalb der Filter auch immer wichtiger wird.
An sich ist die Kühlerentwicklung gegessen. Da wird sich wohl kaum mehr was tun, warum auch? Das Problem sind ja nicht die Kühler. Vom HS zum Wasser ist kein Problem, dass geht auch bei stromhungrigster Hardware mit passablem Delta. Aber überhaupt mal dahin zu kommen ist heutzutage ja das Problem und da hilft selbst direct die nur bedingt. Klar kann man über solche Kühler mit entsprechend angemessenen Bodenstärken noch gut was rausholen, ja, aber auch die wirken keine Wunder, weil das Problem noch tiefer sitzt, unter der Oberfläche des Die. Wenn ich mal prognostizieren will würde ich schätzen, dass irgendwelches Gefummel innen drin zum aktiven Wärmetransport aus µm großen Bereichen im Silizium auf die größere Oberfläche des Dies oder direkt des HS das nächste Ding wird, wie auch immer man das anstellen will. Oder irgendwelche winzigen Röhrchen/Stäbchen mit extrem guter Wärmeleitfähigkeit nach außen. Gerade bei zunehmendem Stacking, wie es die X3D-CPUs vormachen, werden solche Methoden immer relevanter, aber weiß der Geier, wie die Ingenieure bei den Chipherstellern das anstellen werden. Jedenfalls steht außer Frage, dass sie es müssen, weil die Energiedichte mit jedem Fertigungssprung zum größeren Problem wird.
Aiphaton
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5600X @ 115W PPT mit einigen älteren Kühlern.
5800X @ 142W PPT:
Test - [Usertest] [Nostalgie] Die Aqua Computer CuPlex-Evolution - 20 Jahre Kompatibilität mit Ryzen 7 5800X auf Sockel AM4 getestet
Cuplex 1.x und Cuplex Pro gegen den modernen Cuplex Kryos NEXT Wie gut funktionieren 20 Jahre alte Wasserkühler noch auf modernen Prozessoren? ______________________________________________________________________________________________________________________________ > Inhaltsverzeichnis...
Und die volle Breitseite an Retrokühlern im schönen zeitlichen Ablauf der Kühlerentwicklung auf einem 7900X 142W PPT:
(+) [PLUS] Ryzen 7000: Wasserkühler aus zwei Jahrzehnten auf Sockel AM5 im Praxistest
PCGH Plus: PCGH testet 20 Jahre Entwicklung bei Wasserkühlern auf einem Ryzen 9 7900X.
Warum nur 142W PPT?
Zuletzt bearbeitet:
Jungs ich brauche mal kurz einen Tip, mein AGB ist auf beiden Seiten gesprungen (von Stealkey Customs kaufe ich nie wieder was!), deswegen würde ich Ihn gerne ersetzen. Würde auch gerne Leakshield verbauen. Leider ist nicht riesig viel Platz im System und ich würde ungern alles umkrempeln.
Ich sehe zwei Optionen:
1. Externer AGB und Leakshield (leider lästig mit den Kabeln)
2. Mini AGB mit Einlass oben und Leakshield im Gehäuse
Umgeplant werden Praktisch die Rot markierten Wege. Sorry dass die Fotos so hässlich sind, habe vor dem Zerlegen keine anderen aufgenommen.
Ich sehe zwei Optionen:
1. Externer AGB und Leakshield (leider lästig mit den Kabeln)
2. Mini AGB mit Einlass oben und Leakshield im Gehäuse
Umgeplant werden Praktisch die Rot markierten Wege. Sorry dass die Fotos so hässlich sind, habe vor dem Zerlegen keine anderen aufgenommen.
Anhänge
Ich hatte auch mindestens zwei gerissene Teile von Stealkey. Allerdings möchte ich hierbei nicht auf die Qualität schließen, da ich keinen wirklichen Vergleich zu Distros anderer Hersteller habe. Vielleicht bin ich auch einfach zu dumm und schraube zu fest oder plämpere mit Alcohol. Meine Konsequenz ist nicht Stealkey von der Einkaufsliste zu streichen, sondern generell Produkte, die Gewinde in Acryl haben. Es mag besonders gut gearbeitete und dicke Acryl-Platten geben, aber niemals traue ich mehr einer Distro. Dann lieber Acryl mit Metalleinsätzen - siehe Alphacool Core GPU Kühler bzw. deren Distros.
besterino
Legende
Mein Acryl Kryos Next zeigt bisher auch keine Ermüdungserscheinungen, und ich schraub da (gezwungenermaßen, weil die Mutter vom Fitting sich wehrt) auch nicht zimperlich rein.
AGB aber nur aus Glas. Ich lande immer bei der Heatkiller Tube - aber der Aqualis tuts bestimmt genauso.
AGB aber nur aus Glas. Ich lande immer bei der Heatkiller Tube - aber der Aqualis tuts bestimmt genauso.
