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die Stärke des Heatspreaders ist aber der Kompatibilität mit AM4 Kühlern geschuldet. Die Entscheidung wurde nicht aufgrund eines thermischen Optimums gefällt. Also leider ein fauler Kompromis.
Igor hat zu dem sehr spannenden Artikel gestern auch noch ein Video hochgeladen, falls das jemand verpasst hat oder keine Zeit zum Lesen ;-)
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@nordic_pegasus
Also, wenn der HS 0,5 - 1,00 mm dünner ausfällt, passt kein AM4 Kühler mehr? Und das ist ein Statement von AMD?
Und das Statement kann man irgendwo nachlesen?
Bei einen Setup von über 1000€ (CPU+Board+RAM) hat das Marktforschung Team AMD festgestellt, das würde Kunden abhalten?
Nur das ich das richtig verstehe......
Die Enthusiasten und Laufkundschaft (die größtenteils auch Fertigkisten kaufen mit Kühler) sind ja nur ein Bruchteil des Umsatzes.
Um die Kunden macht sich AMD sorgen? Also soll ich meinen alten Kühler.....zB den Boxed von 3900x.....den ich dann auch für den 5900X benutzt habe dann für den AM5 nutzen. Weil ist ja kein Boxed mehr dabei....das ist das Kaufargument ?
Das soll ich glauben? Für mich sieht das so aus, als gucke der AM5 HS sehr weit raus. Ich kann mich ja irren (?)
Bin aber auf schlüssige Erklärungen gespannt.
Die einfachste Erklärung ist: Arbeitszeit und Aufwand.
AMD macht mit einer Änderung des Mounts und auch der CPU Höhe viel Arbeit bei allen beteiligten Firmen. Also Kühlerhersteller die Anpressdrücke neu einstellen müssen. OEM Hersteller die die Kühler anpassen müssen usw.
Dazu kommt dann das sie wahrscheinlich getestet und berechnet haben was der Deckel bringen muss. Dazu gehört das sich der Die nicht verbiegen darf.
Hier kann diese Stärke indiziert sein. Letztendlich zeigen alle aktuelle Tests übrigens das die CPU mit dem Verbrauch diese Temperatur erreicht und sehr gut austariert ist.
Mit Luft gerade noch zu kühlen (also 8 Kernige Module) (inklusive 7950x) wobei es nicht um den Gesamtverbrauch, sondern die Fläche geht auf der Wärme anfällt.
Mit AIO ganz gut zu kühlen je nach Modell und co. Mit guter Custom Wakü entspannt zu kühlen.
Das delidden ist nur was für extreme Anwender und interessiert 99% des Marktes nicht.
Ich habe keine Vorstellung davon, wie viele OEM versuchen die alten AMD Boxed oder Deviate auf die Halteklammer zu dübeln und welche 7000er CPU so ab wann ins Temperatur Limit läuft.
Enthusiasten Kisten gehen dagegen mit den dicken Brocken oder AiO raus....und da die Abstandhalter 1-2 mm kleiner zu machen, (falls überhaupt nötig).....lass ich mal im Raum stehen, ob das die Intention von AMD war.
Ich glaube nicht, dass man den wieder so gut wie AMD verklebt und gelötet bekommt.
Interessante Frage wäre, wie dünn könnte der HS Zweck Stabilität tatsächlich ausfallen.
Bekommt man den gespannt, ohne die CPU zu killen - also HS auf CNC fräsen, dabei das Substrat schützen. Und was könnte das bringen. Und ob man so die 20°C Unterschied tatsächlich zum positiven ändern kann.
Die alten HS vom P4 478 bekam man kaum verbogen. Hatten sowas früher auf P-M geklebt.....wg Lightspeed.
es war bei den ersten offiziellen Vorstellungen zu Ryzen 7000 im Frühjahr ein großer Punkt und gleichzeitig Seitenhieb an Intel mit Sockel 1700, dass man die AM4 Kühler weiter nutzen kann. Und das obwohl hier AMD mit dem Wechsel von ZF-PGA zu LGA einen riesen Schritt gemacht hat im Vergleich zu Intel von LGA 115x zu LGA 1700. Auch wenn dieser Kostenblock in der Gesamtbetrachtung lächerlich klein ist, war es halt wichtiger Marketing-Punkt.
Wie bei allen LGA Sockeln ist der korrekte Anpressdruck sehr wichtig. Dieser wird nicht nur durch das Retention-Modul des Sockels sichergestellt, sondern auch durch den Druck des Kühlers. Es wurde sowohl von Roman als auch Igor in den jeweiligen Videos explizit bestätigt, dass die Dicke des HS dem Anpressdruck in Kombination mit der AM4-Kompatibilität geschuldet ist. Die Z-Höhe von der Oberkante des Mainboards bis Oberkante des HS ist bei AM4 und AM5 identisch. Ferner sind die Montage-Brackets identisch, d.h. billige Kühler wie die AMD boxed passen 1:1. Auch die Bohrung der Backplate ist identisch. Allerdings kann man bei AM5 nicht die Backplate einfach tauschen bzw. Custom-Backplates eines AM4 Kühlers verwenden, weil diese auch am Montagerahmen verschraubt wird. Genau hier bekomme ich dann Kopfschütteln, weil die Kühler-Hersteller dann doch wieder Mehraufwand haben, weil man neue Backplates designen muss.
Darum meine Aussage, dass es sich um einen faulen Kompromis handelt. Die thermischen Eigenschaften wurden verschlechtert, aber gleichzeitig ist wegen der geänderten Backplate keine Kompatibilität zu 100% der AM4 Kühler gegeben.
Custom-Backplates eines AM4 Kühlers verwenden, weil diese auch am Montagerahmen verschraubt wird. Genau hier bekomme ich dann Kopfschütteln, weil die Kühler-Hersteller dann doch wieder Mehraufwand haben, weil man neue Backplates designen muss.
Darum meine Aussage, dass es sich um einen faulen Kompromis handelt. Die thermischen Eigenschaften wurden verschlechtert, aber gleichzeitig ist wegen der geänderten Backplate keine Kompatibilität zu 100% der AM4 Kühler gegeben.
Das kann man AMD aber schwierig vorwerfen, dass Custom-Backplates nicht mehr ohne Weiteres verwendet werden können.
Die Diskussion um die Stärke des IHS finde ich auch noch etwas unausgegoren. Interessant wären wirklich Tests wie es @Joker (AC) vorschlägt um die Stärke zu verringern. Dann wären Rückschlüsse auf das verwendete Material sowie der thermischen Loteigenschaften möglich. Setzt dann natürlich eine entsprechende Kühlerplatzierung voraus die mit der tieferen Position klar kommt.
Aus mechanischer Sicht sprechen mich die AM5-CPUs schon sehr an muss ich sagen.
so ein Test (durch wen auch immer) könnte aber nur begrenzt durchgeführt werden, weil nicht der komplette HS aus dem Montagerahmen heraus ragt. Laut Roman sind nur ca. 1,5 mm oberhalb der OK Rahmen. Quasi die Spitze des Eisbergs.
Natürlich kann man einen AM5 Prozessor normal kühlen. Nur sind weder die Temperaturen berauschend und man benötigt im Produktiv-Einsatz (All-Core Dauerlasten) eine sehr starke Kühlung. Wie Igor gesagt hatte, das ist nichts für Angsthasen. Und 95°C ist das neue 70°C. Da AMD die Tjmax auf 115°C angehoben hat, sind Temperaturen über 90°C technisch kein Problem.
Aber wird sind hier in einem Nerd-Unterforum in einem Technik-Forum. Hier wird über Custom-Waküs im Wert von ganzen High-End PCs oder sogar gebrauchten Kleinwagen gesprochen. Da ist es doch "normal", dass 90°C unter Last nicht als Traumwert angenommen wird, wenn man nachweislich durch den HS ca. 20K Temperatur einbüst. Und zusätzlich verbraucht die CPU mit geringerer Temperatur auch noch weniger Strom (beim 7950x unter Volllast ca. 20 Watt) und die Boost-Frequenzen werden stabiler bzw. sogar höher.
Falls hier wirklich demnächst eine idioten-sichere Methode zum Köpfen und Direct-Die Methode angeboten wird von der8auer, warum nicht? Wenn ich 850€ für einen 7950x ausgebe plus einen ordentlichen Betrag für die Kühlung (in unserem Fall eher vierstellige Beträge für die Custom-Wakü), warum dann nicht noch hypothetische 150€ für Delidder und Montage-Set, wenn man im Gegenzug die Temperaturen so drastisch drücken kann?
Nochmal, objektiv hat AM5 kein Problem. Aber für Leute mit Basteldrang und Silent-Wahn sowie gleichzeitig einem Fetisch für niedrige Temperaturen... why not?
Ich hätte mal zwei (3) fragen zu GPU-Blöcken (bei mir soll es eigentlich ein Watercool Heatkiller werden):
1) Ich habe gelesen, dass die vernickelte Version deutlich Wartungsämer sein soll, könnt ihr das bestätigen oder kann man genausogut blankes Kupfer nehmen?
2) Was spricht für/gegen Plexi/Acetal? Bisher habe ich zu Plexi tendiert, da man so einen verstopften Block bereits von außen erkennen kann. Acetal wäre wohl stabiler, was ich auch nicht schlecht fände.
3) Welchen Rat könnt ihr beim zuschrauben eines Blocks (nach Reinigung) geben. Ich habe irgendwie Angst du schrauben zu locker (irgendwann undicht) oder zu fest (beschädigung von Plexi/Acetal) anzuziehen
Je nachdem, wie man es nimmt, kann man AMD das schon vorwerfen. Aber elektrotechnisch hat sich vom Wechsel zu LGA halt auch einiges verändert. Die Idee, im Gegensatz zu Intel eine Backplate anzubieten, ist dagegen goldrichtig seit vielen vielen Generationen. Die Kühler-Hersteller, die dennoch auf eigene Backplates setzen, machen sich das Leben unnötig schwer.
Ein Serversockel wie 1366 oder 2066 wär in fast allen Gesichtspunkten wohl die beste Lösung, offensichtlich in welcher Hinsicht auch immer wirtschaftlich jedoch nicht.
1) Ich habe gelesen, dass die vernickelte Version deutlich Wartungsämer sein soll, könnt ihr das bestätigen oder kann man genausogut blankes Kupfer nehmen?
Blankes Kupfer läuft irgendwann an. Das sieht bei Acryl-Tops hässlich aus. Aber man hat minimal bessere Kühlleistung.
Nickel ist dagegen beständig und würde ich auch ganz klar empfehlen, sofern man auf Acryl oder Flüssigmetall-WLP setzen möchte.
Watercool beschichtet das blanke Kupfer jedoch, sodass die Verfärbung deutlich länger verhindert wird.
2) Was spricht für/gegen Plexi/Acetal? Bisher habe ich zu Plexi tendiert, da man so einen verstopften Block bereits von außen erkennen kann. Acetal wäre wohl stabiler, was ich auch nicht schlecht fände.
Acryl kann Risse an den Gewinden geben, ich selber habe bei Watercool keine Probleme damit, da sie Plexi (Marke) benutzen und die Gewinde schön lang machen. Kann Plexi daher voll empfehlen.
Sollte sich das Acryl aber mal an kritischen Stellen verfärben, kann es unter Umständen schwierig mit der Reinigung sein und man bekommt es nicht mehr ganz klar.
3) Welchen Rat könnt ihr beim zuschrauben eines Blocks (nach Reinigung) geben. Ich habe irgendwie Angst du schrauben zu locker (irgendwann undicht) oder zu fest (beschädigung von Plexi/Acetal) anzuziehen
Nochmal, objektiv hat AM5 kein Problem. Aber für Leute mit Basteldrang und Silent-Wahn sowie gleichzeitig einem Fetisch für niedrige Temperaturen... why not?
Da bin ich voll bei dir! Mich würde ein Materialabtrag des IHS trotzdem interessieren. Sorgt der relativ große Querschnitt dafür, dass sich ein Wärmestau bildet? Könnte ich mir durchaus vorstellen.
was meinst Du mit Querschnitt? Ein AM5 Heatspreader hat weniger Kontaktfläche als ein AM4 Heatspreader zum Kühler, gleichzeitig ist die Dicke des Heatspreaders und die Verlustleistung von Ryzen7000 im Vergleich zu den Vorgängern gestiegen. Das ist in Kombination suboptimal. Zum Glück sind die Flächen der Chiplets nicht sonderlich kleiner geworden. Aber alleine die höhere Verlustleistung vergrößert die Energiedichte auf den Chiplets immens (zumindest die Compute-Chiplets, der I/O-Chiplet ist dank Sprung von 12nm GlobalFoundries zu 6nm TSMC im Verbrauch gesunken... hoffentlich?).
ich rüste gerade eine 3090 XC3 auf einen HK V um - bzw., ich versuche es. Die Backplate habe ich noch abbekommen, aber die Vorderseite ist mit dem Wärmeleitpads harter Tobak. Habe Angst das PCB zu zerreißen. Wie habt ihr euch beholfen beim Umbau?
was meinst Du mit Querschnitt? Ein AM5 Heatspreader hat weniger Kontaktfläche als ein AM4 Heatspreader zum Kühler, gleichzeitig ist die Dicke des Heatspreaders und die Verlustleistung von Ryzen7000 im Vergleich zu den Vorgängern gestiegen.
Ich hätte mal zwei (3) fragen zu GPU-Blöcken (bei mir soll es eigentlich ein Watercool Heatkiller werden):
1) Ich habe gelesen, dass die vernickelte Version deutlich Wartungsämer sein soll, könnt ihr das bestätigen oder kann man genausogut blankes Kupfer nehmen?
Kannst bedenkenlos zu Kupfer greifen, wenn du das schöner findest bzw den Euro für Nickel nicht ausgeben möchtest.
Läuft mit der Zeit etwas an, kann aber wieder blankpoliert werden. WC zieht aber afaik eh ne feine Schicht Lack über außen liegendes Cu, so dass da eigentlich nichts sich großartig verändert. Wenn du auf Nummer sicher gehen willst, mach ne feine Schicht Zaponlack über die außen liegenden Cu Teile.
Ich würde aber ehrlich erst einmal gar nichts machen.
2)Was spricht für/gegen Plexi/Acetal? Bisher habe ich zu Plexi tendiert, da man so einen verstopften Block bereits von außen erkennen kann. Acetal wäre wohl stabiler, was ich auch nicht schlecht fände.
Bei Watercool und Aquacomputer spricht nichts gegen Plexi. Habe etliche WC und AC Kühler und da ist über die Jahre nie etwas gerissen.
Alphacool und EK können da aber Probleme machen, ist zumindest häufiger passiert.
Scheinbar wird kein Markenplexi verwendet / nicht getempert o.Ä.
3) Welchen Rat könnt ihr beim zuschrauben eines Blocks (nach Reinigung) geben. Ich habe irgendwie Angst du schrauben zu locker (irgendwann undicht) oder zu fest (beschädigung von Plexi/Acetal) anzuziehen
Du merkst schon, wenn fest ist und du kein absoluter Grobmotoriker bist
Solange du dann nicht "eine halbe Umdrehung geht noch" machst, ist alles gut.
Bei Plexitops sieht man auch, wenn die Dichtung anfängt, gequetscht zu werden und somit dicht ist.
Es wurde sowohl von Roman als auch Igor in den jeweiligen Videos explizit bestätigt, dass die Dicke des HS dem Anpressdruck in Kombination mit der AM4-Kompatibilität geschuldet ist
Die zwei sind ja nicht AMD....und haben beide auch schon mal Sachen "so" gesagt.
(....die nicht zwingend vom Hersteller, geschweige bestätigt waren. Es ist auch für die zwei ein "Klick-Business". )
Ich sagte ja, AMD wird schon seine Gründe haben, warum das genau so ist....und das wird genau so für den Hauptumsatz bringenden (OEM und Profi) richtig sein.
Finde immer wieder erstaunlich wie sich hier die Leute ihre Spekulationen zusammenreimen. Der HS is nun um gerade mal ~ 0,5 mm dicker wie üblich und soll nun angeblich der Grund sein....
Wenn man das mal sehr vereinfacht auf einer Fläche vom 30x30 mm anschaut, dann mach Kupfer bei 200 W geradel mal einen Unterschied von + 0,6 K / mm.
Vielleicht mal die Fläche der CCDs vergleichen, die ist nun kleiner bei mehr Leistung ausgefallen. Und damit ist das große Geheimnis schon gelüftet.
Wo kommen dann die 20K Temperaturgewinn durch dd her?
Bei früheren Tests war das nie so deutlich. Entweder hat man da immer was falsch gemacht, oder das Problem ist ein anderes. Es braucht mehr Tests.
Ich finde die Sample size einfach viel zu klein, als dass man da jetzt schon einen Schluss ziehen kann.
Es wurde einmal mit einer CPU getestet.
Daran zu verallgemeinern ist nicht angemessen.
Viel mehr Tests mit den gleichen Vorraussetzungen sind nötig.
Stimmt! Man bekommt einen D5 Ersatzrotor für 39,90 bei Aqua Computer. Meiner ist heute angekommen. Einfach anschreiben, da er nicht im Shop gelistet ist.
Mal so dahergequatscht.....
Donnerstag, 28. Mai 2009, 07:50:08 hab ich die Aufnahme gemacht....da hatte ich 2 EVO 1800 im Keller (Hintereinander- sieht man wg Anschlüsse)
@Joker (AC) : Gut, aber wo sind die anderen Radis. Weil so kannste ja auch gleich mit Luft kühlen
Nein, im ernst, das ist natürlich die beste Lösung. Zumindest im Sommer. Im Winter würde ich ihn fast schon wieder reinholen bei den aktuellen Energiepreisen. Und das meine ich durchaus ernst. Mein Case steht unterm Tisch. 2x 480er Radis und 1x 360er Radi. Alles Radis ausblasend. Die geben beim Zocken schon gut Wärme ab.
@All: Mein Heatkiller V für die EVGA RTX 90 FTW3 Ultra ist grad angekommen. Hui, ist das ein großes Teil. Und wie schon der Vorgänger top verarbeitet. Aber ich finde es schade, dass bei dem Preis kein gesleevetes rgb-Kabel mehr drin is'.
Und ienbauen kann ich den auch noch nicht. Und Ihr seid schuld. Oder wer hast mich denn hier überredet, bzw. schon fast genötigt doch besser noch die active backplate einzubauen. Und die kommt erest am Dienstag an. Klare Verbesserung beim Kühler ist das RGB. Kann ich jetzt auch an das farbwerk 360 anschließen. Und ich war hin und her gerissen ob ich schwarz oder Nickel nehmen sollte. Hab Nickel genommen. Und gefällt mir sehr gut. Bin jetzt sehr gespannt auf die Backplate.
Mal so dahergequatscht.....
Donnerstag, 28. Mai 2009, 07:50:08 hab ich die Aufnahme gemacht....da hatte ich 2 EVO 1800 im Keller (Hintereinander- sieht man wg Anschlüsse)
Nee, da sind die Fans zwischen den beiden Radis.
Jetzt steht das Gebilde unter Schreibtisch.
Im alten Haus war das Büro direkt über Keller.
Jetzt habe ich da eine Etage zwischen und fand einen isolierten Kanal auf Hauswand übertrieben.
Eventuell ziehe ich in nächster Zeit damit komplett in den Keller.
Jedenfalls war das schonmal Vorschlag Frau....Zockehöhle im Keller^^
So ist die Lage bei meiner Keller-Kühlung. Anlass war hier ein neuer FTTH Anschluss und dafür mussten eh ein paar Löcher für die Netzwerkkabel gebohrt werden.
@Sir Demencia Wenn du Radiatoren oben und unten hast kannst du das etwas steuern und die Abwärme durch die internen Radis ins Büro pusten. So ein Mora in passiv kühlt nicht gut.
Klare Verbesserung beim Kühler ist das RGB. Kann ich jetzt auch an das farbwerk 360 anschließen. Und ich war hin und her gerissen ob ich schwarz oder Nickel nehmen sollte. Hab Nickel genommen. Und gefällt mir sehr gut. Bin jetzt sehr gespannt auf die Backplate.
der Traum jedes Mannes 
