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Thema: Xeon

RAM per PCIe-5.0-Interface: Samsung zeigt CXL-Memory-Erweiterungsmodul
Die PCIe-Schnittstelle ist nicht mehr wegzudenken und stellt die Basis für zahlreiche Erweiterungskarten dar. Neben Grafikkarten werden auch Storage-Controller, dedizierte Soundkarten oder USB- und Netzwerk-Controller über den PCIe-Standard an das System angebunden. Wenn man hingegen an die Erweiterung des Arbeitsspeichers über PCIe gedacht hat, so...... [mehr]
Zweimal LGA4189 im ATX-Format: Supermicro stellt kompakte ICX-Boards vor
Mit dem X12DPL-NT6 and X12DPL-i6 hat Supermicro gleich zwei Mainboards vorgestellt, die zwei neue Ice-Lake-Xeon-Prozessoren im ATX-Format aufnehmen. Während solche Mainboards als E-ATX oder SSB-EEB keine Besonderheit sind, sind zwei große LGA4189 (78 x 57 mm) auf einem Mainboard mit insgesamt 305 × 244 mm sicherlich weniger üblich. Zwei...... [mehr]
Non-AVX, AVX 2.0 und AVX-512: Komplexe Ice Lake Xeons Turbo-Tabellen
Anfang April kündigte Intel die dritte Generation der Xeon-Scalable-Prozessoren alias Ice Lake-SP mit bis zu 40 Sunny-Cove-Kernen an. Neben den Sunny-Cove-Kernen, die...... [mehr]
40 Sunny-Cove-Kerne und Fokus auf neue ISA-Instruktionen: Intel stellt die dritte Xeon-Generation vor
Mit der heutigen Vorstellung der 3. Xeon-Scalable-Generation alias Ice Lake-SP lässt Intel auch im Serversegment das Zeitalter der Skylake-Architektur hinter sich. Diesen Schritt machte Intel mit dem ... [mehr]
Intel wird Ice-Lake-Xeons am 6. April vorstellen
Am 6. April wird Intel seine 3. Xeon-Scalable-Generation alias Ice Lake-SP vorstellen. Dies hat man nun über mehrere Kanäle verkündet. Die Ice-Lake-Prozessoren werden Kerne auf Basis der Sunny-Cove-Architektur verwenden. Bis zu 40 dieser in 10 nm gefertigten Kerne sollen hier zum Einsatz kommen. Für Intel stellt Ice Lake-SP eine Möglichkeit dar, aus technischer Sicht wieder mit...... [mehr]
SC20: Intel spricht über Ice-Lake-Xeons
Im Rahmen der Supercomputing 2020 stellte AMD bereits gestern die Instinct MI100 mit CDNA-Architektur und NVIDIA die ... [mehr]
Intel: Alder Lake und Sapphire Rapids bei Partnern und bis 2023 Fremdfertigung bei TSMC
Neben einem problematischen Ausblick in die Zukunft sowie der Ankündigung einer DG2-GPU für das kommende Jahr hat Intel im Rahmen der Bekanntgabe der Zahlen für das dritte Quartal 2020 über die Pläne bei den Prozessoren und die...... [mehr]
TEE, TME und SGX: Intel spricht über die Sicherheit der Icelake-Xeons
Auch wenn Intel noch nicht explizit über die dritte Generation der Xeon-Scalable-Prozessoren sprechen will, so hat man nun zumindest ein Fokusthema adressiert: Die Sicherheit. Mit den Xeon-Prozessoren auf Basis von Icelake werden einige Neuerungen bzw. Verbesserungen Einzug halten. Darunter für Intels SGX, eine Speicherverschlüsselung, Abhärtung der Firmware und eine neue...... [mehr]
CPU-Geflüster: Intel weiter mit Verspätungen und Zen 3 am nahen Horizont
In den vergangenen Tagen haben sich mehrere kleinere Neuigkeiten aus dem Bereich der Prozessoren angesammelt, die wir einmal zusammenfassen wollen. Das Themenfeld der Intel-Prozessoren bietet in zwei Marktsegmenten allerdings keine beruhigenden Nachrichten. So sollen sich die schon als "Ice Late" verschriehenen Icelake-Xeon-Prozessoren abermals verschieben – von...... [mehr]
Zeitliche und politische Probleme: Intel und der Aurora-Supercomputer
Langsam aber sicher zeichnen sich die ersten konkreten Probleme in der Verschiebung der ersten in 7 nm gefertigten Produkte an. Mitte Juli musste Intel verkünden, dass man intern rund zwölf Monate hinter dem Zeitplan...... [mehr]
HotChips 32: Intel nennt Details zu Ice-Lake-Xeons
Erst Mitte Juni stellte Intel die Xeon-Prozessoren auf Basis von Cooper Lake vor. Aufgrund einiger Verzögerungen und Besonderheiten in der Mikro-Architektur sind...... [mehr]
Architecture Day 2020: Intel spricht über Hybrid-CPUs und das Datacenter
Erstmals im Rahmen der Bekanntgabe der Quartalszahlen sprach Intel über den ersten Desktop-Prozessor, der in 10 nm gefertigt wird. Alder Lake-S soll in der...... [mehr]
Cooper Lake erhöht beim HCC-Die offenbar die Kernanzahl
Für die Xeon- und Core-X-Prozessoren gilt von Seiten des eigentlichen Silizium-Chips folgender Aufbau: Der LCC-Die (Low Core Count) bietet bis zu acht Kerne. Für die größeren Modelle fertigt Intel den HCC-Die (High Core Count) mit bis zu 18 Kernen und für bis zu 28 Kerne sieht Intel die XCC-Dies (Extreme Core Count) vor. Die aktuellen Comet-Lake-S-Prozessoren werden in...... [mehr]
3rd Gen Xeon Scalable: Cooper Lake Xeons bieten 224 Kerne in 8S-Servern
Nach der zweiten Generation der Xeon Scalable Prozessoren auf Basis von Cascade Lake stellt Intel heute die dritte Generation vor. Diese basiert auf dem Cooper-Lake-Design und...... [mehr]
Facebook nennt Details zu eigenen Servern mit Cooper-Lake-Xeons
Hinter vorgehaltener Hand wird bereits länger darüber spekuliert, das Intel ohne den Großkunden Facebook längst nicht mehr an den Xeon-Prozessoren auf Basis von Cooper Lake festhalten würde. Nun hat Facebook gegenüber TheNextPlatform erste Details...... [mehr]
Intel stellt neue vPro-Modelle auf Basis von Comet Lake vor
Nach der Vorstellung der Mobile- und Desktop-Varianten von Comet Lake (Comet Lake-H und ... [mehr]
Produktende: Intel stellt VCA2-Videobeschleuniger mit drei Xeons ein
Aus offensichtlichen Gründen konzentrieren wir uns in den Tests und der Berichterstattung auf Produkte, die den Endkunden betreffen. Intel bietet aber auch zahlreiche Speziallösungen, die für viele unter dem Radar laufen. Eine dieser Produktlinien sind die Visual Compute Accelerator und im Speziellen die aktuellen Visual Compute Accelerator 2 (VCA 2), die Mitte 2017 eingeführt...... [mehr]
Datenblatt weist auf neue Xeon-Prozessoren auf Basis von Comet Lake hin
Nach der öffentlichen Präsentation der Comet-Lake-S-Prozessoren hat Intel inzwischen die ersten Datenblätter dazu veröffentlicht. Wie immer teilt man die Dokumentation in zwei Teile auf (... [mehr]
Xe-HPC oder Next-Gen-Xeon? Intel zeigt geheimnisvollen Chip (Update: Xe-HP bestätigt)
Per Twitter-Posting hat der Social-Media-Account von Intel Graphics den Besuch von Jim Keller und Raja Koduri in einem Labor des Chipkonzerns dokumentiert. Eines der Bilder zeigt einen geheimnisvollen Chip von der Vorder- und Rückseite. Auf den ersten Blick ist nicht wirklich...... [mehr]
Intel mit guten Zahlen: Tiger-Lake-CPUs und Ice-Lake-Xeons wie geplant 2020
Intel hat durchaus solide Zahlen für das erste Quartal 2020 vorgestellt. So lag der Umsatz bei 19,8 Milliarden US-Dollar und machte damit im Vorjahresvergleich einen Sprung von 23 %. Auch der Gewinn ist von 4,0 auf 5,7 Milliarden US-Dollar deutlich angestiegen. Allerdings hatte Intel ein recht schwaches erstes Quartal 2019, so dass die Zahlen eine eher unterdurchschnittliche...... [mehr]
Netzfundstück: LGA3647- zu LGA4189-4-Interposer von Intel
In den kommenden Wochen sollen die Xeon-Prozessoren auf Basis von Cooper Lake starten. Erst kürzlich wurde bekannt, dass Intel die Cooper-Lake-Prozessoren für 1S- und 2S-Server gestrichen hat. Bis auf weiteres werden die aktuellen...... [mehr]
Intel streicht Cooper Lake für 1S- und 2S-Server
Über das Wochenende deuteten sich größere Verschiebungen in Intel Server-Strategie für die kommenden Monate an. Zuerst berichtete Semiaccurate darüber, inzwischen konnte ... [mehr]
Viermal Dual-Channel und Barlow Pass für Ice-Lake- und Cooper-Lake-Xeons
Eine Präsentationsfolie verrät weitere Details zum Optane DC Persistent Memory der zweiten Generation alias Barlow Pass sowie den Xeon-Prozessoren, die diesen verwenden sollen. Twitterer @KOMACHI_ENSAKA hat die bisher unbekannte Folie...... [mehr]
Ampere Altra: 80 Kerne bei 210 W für den HPC-Einsatz (Update)
Ampere hatte bereits in der Vergangenheit Serverprozessoren auf Basis von ARM-Kernen vorgestellt. Der Ampere 8180 beispielsweise bietet 32 Kerne und kommt in einer Workstation zum Einsatz. Mit dem Altra läutet das Unternehmen nun eine neue...... [mehr]
Xeon SoMa: Geheimnisvolles MCM-Design von Intel aufgetaucht (Update: Die-Shots)
Auf eBay sind in den vergangenen Stunden ältere, aber bisher unbekannte Prozessoren von Intel aufgetaucht. Diese hören auf den Namen Xeon SoMa und sollen ein bisher unbekanntes MCM-Design verwenden. Welchen genauen Verwendungszweck der Chip erfüllt, ist nicht bekannt. Das Package-Design ist dem der Skylake-Prozessoren für den Sockel LGA1151 nicht ganz unähnlich, offenbar aber...... [mehr]

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