Hardwareluxx > Tags > Xeon - Hardwareluxx Thema: Xeon Cooper Lake bietet 56 Kerne in einem Sockel Vermutlich um der Präsentation der EPYC-Prozessoren der zweiten Generation durch AMD zuvor zu kommen, hat Intel heute einige Details zur nächsten Generation der Xeon-Prozessoren veröffentlicht. Diese hören auf den Namen Cooper Lake und sollen bis zu 56 Kerne pro Sockel bieten. Bereits auf dem Open Compute Project (OCP) Global Summit im Frühjahr ... [mehr] Intel Xeon Platinum 8284 bietet mehr Basis-Takt bei 240 W Intel hat einige neue Xeon-Prozessoren vorgestellt. Diese verfügen allesamt über eine höhe Thermal Design Power, denn bisher ist hier bei den Cascade-Lake-SP-Modellen bei 205 W das Ende der Fahnenstange...... [mehr] Top500: Intel weiter auf dem Vormarsch, von AMD nichts zu sehen In Frankfurt startet heute die International Supercomputing Conference oder kurz ISC. Auf ihr werden alle Themen rund um die Soft- und Hardwareentwickklungen im Bereich der Supercomputer behandelt – das Programm mit zahlreichen Vorträgen ist bereits gestern gestartet. Die ISC ist immer eine Gelegenheit, die Liste der Top500 der Supercomputer zu aktualisieren und genau dies ist...... [mehr] Intel macht die neuen Xeon-W-Prozessoren offiziell (Update) Über die vergangenen Wochen hatte sich dies bereits angekündigt, mit der Vorstellung des neuen Mac Pro wurden sie nun offiziell. Intel hat seine Xeon-W-Serie um neue Modelle erweitert, die auf der...... [mehr] Über Optimierungen und Hersteller-Benchmarks: AMD vs. Intel Auf der Bühne zur Keynote auf der Computex präsentierte AMD erstmals ein Dual-Socket-System bestehend aus zwei EPYC-Prozessoren der zweiten Generation mit jeweils 64 Kernen. Verglichen hat man diese mit ... [mehr] AMD vergleicht 128 EPYC-Kerne gegen 56 Xeon-Kerne (Update) Auf der Computex hat AMD weitere Details zu den EPYC-Prozessoren der zweiten Generation verraten und verweist dabei zunächst auf die Ankündigung des Frontier-Supercomputers. Dieser soll 2021 den schnellsten Supercomputer darstellen und...... [mehr] ASRock Rack zeigt Boards für Xeon W-3200-Serie und Ryzen Threadripper Kurz vor der Computex, die kommende Woche ihre Pforten öffnet, hat ASRock Rack einen aktualisierten Produktkatalog (PDF) veröffentlicht und dieser enthält einige interessante Neuerungen bei den Workstation- und Serverboards. Unter anderem taucht das etwas kuriose ASRock EPC621D4I in zwei Varianten auf...... [mehr] Neue Server-Roadmap: Erst Sapphire Rapids bringt DDR5 und PCIe 5.0 Erst zum Investor Day 2019 Anfang Mai sprach Intel selbst über die eigenen Pläne zur Fertigung und den neuen Produkten. In der ersten Jahreshälfte 2020 werden die erste Xeons auf Basis von Ice Lake erscheinen....... [mehr] Riesiger LGA3647 auf Mini-ITX: Das ASRock EPC621D4I-2M Besonders kompakte Mainboards sind gerade für die Plattformen mit leistungsstarken und letztendlich großen Prozessoren eher Mangelware. Das ASRock X399M...... [mehr] Intel stellt einige Xeon-Modelle preislich gegen AMDs EPYC auf Um der aggressiven Preisstrategie von AMD etwas entgegen zu setzen, hat Intel aus der ohnehin schon mehr als 50 Modelle umfassenden Cascade-Lake-Gegeneration der Xeon-Prozessoren ein paar Modelle...... [mehr] LCC, HCC und XCC sowie AVX-Takten für die neuen Xeon-Prozessoren Vor gut zwei Wochen stellte Intel die Xeon-Scalable-Prozessoren der 2. Generation auf Basis der Cascade-Lake-Architektur vor. Das Hauptaugenmerk dieser Generation liegt auf der ... [mehr] BFloat16 für Cooper Lake aber nicht Ice Lake In der vergangenen Woche hat Intel die "Intel Architecture Instruction Set Extensions and Future Features Programming Reference" (PDF) veröffentlicht. Darin wird das bestätigt, was bereits bekannt und auch von Intel bestätigt wurde: Die...... [mehr] Intel SGX wird in Cooper Lake integriert sein (Update) Die Software Guard Extensions (SGX) von Intel sind eine Möglichkeit, sichere Enklaven zu erstellen. Intel hat die SGX als Befehlserweiterung umgesetzt und ermöglicht damit das Erstellen eines besonders sicheren Adressraums im Speicher, der nur von einem bestimmten Prozessor genutzt werden kann. Alle direkten Zugriffe und privilegierte Prozesse werden durch den...... [mehr] Intels Cascade-Lake-Xeons mit viel Feintuning und Optane-Speichersubsystem Heute fällt der Startschuss für die zweite Generation der Xeon-Scalable-Prozessoren von Intel. Auch diese werden die Purley-Plattform verwenden, die schon mit den Skylake-SP/AP-Modellen zum Einsatz gekommen ist. Doch es gibt Änderungen in der Architektur, vor allem aber im Speicher-Ökosystem, die Cascade-Lake-Xeons in zahlreichen Bereichen besser aussehen lassen...... [mehr] Intel Xeon Platinum 9200 als MCM-Design mit bis zu 56 Kernen Um im HPC-Bereich die zunehmende Konkurrenz im Zaum zu halten, präsentiert Intel mit den Cascade-Lake-Xeons auch eine Multi-Chip-Variante, die als 9200-Serie eingeführt wird. AMD wird mit den EPYC-Prozessoren der 2. Generation bis zu 64 Kerne bieten und die Plattform als solches kann zudem ein Octa-Channel-Speicherinterface sowie 128 PCI-Express-Lanes bieten....... [mehr] Intels Xeon D-1600 (Hewitt Lake) bietet viel Leistung auf engstem Raum Auf dem Mobile World Congress erwähnte Intel erstmals den Namen der kommenden Xeon-D-1600-Prozessoren. Technische Details gab es zum damaligen Zeitpunkt aber noch nicht. Diese wurden unter den Namen Hewitt Lake entwickelt und...... [mehr] Alles Intel Inside: Supercomputer Aurora mit Xeon-CPUs und Xe-GPUs Intel wird zusammen mit dem U.S. Department of Energy (DOE) einen neuen Supercomputer entwickeln, welcher das erste ExaFLOPS-System in den USA werden soll. Betrieben werden soll der Aurora getaufte Supercomputer vom Argonne National Laboratory in Chicago. Neben Intel wird Cray am Aufbau beteiligt sein, der 2021 abgeschlossen sein soll. Fast die komplette Hardware im...... [mehr] Gigabyte stellt das C621-WD12-Server-Mainboard mit Dual-LGA3647-Sockel vor Gigabyte baut nicht nur Mainboards für das Desktop-Segment, sondern genau wie ASUS und ASRock auch für den Server-Bereich. Für den professionellen Premium-Bereich bietet Gigabyte nämlich nun mit dem C621-WD12 eine Dual-Sockel-Platine im SSI-EEB-Format an, das zwei Sockel LGA3647 für die Intel-Xeon-Scalable-Prozessoren auf Basis von Skylake-SP und ... [mehr] Cisco nennt Details zu Cooper- und Ice-Lake-Xeons Ab dem aktuellen Quartal will Intel die Xeon-Prozessoren auf Basis von Cascade Lake ausliefern. Einige Varianten werden in Form von Cascade Lake-AP auf einem Multi-Chip-Design basieren und zwei Dies mit jeweils...... [mehr] Die schnellste und teuerste Intel-CPU: Tests des Xeon W-3175X Es mutet schon fast wie eine unendliche Geschichte an. Zur Computex stellte Intel einen ominösen 28-Kern-Prozessor mit einem Takt von 5 GHz erstmals vor. Die Tatsache, wie diese 5 GHz erreicht wurden, ... [mehr] Xeon E auf Basis von Coffee Lake-S mit acht Kernen gesichtet Im Sommer stellte Intel die Xeon-E-Prozessoren auf Basis von Coffee Lake-S vor, machte allerdings bei Modellen mit sechs Kernen Halt. Inzwischen sind der ... [mehr] Intels Cascade-Lake-Xeons starten Ende Q1 2019 Eher unfreiwillig hat ein Unternehmen auf der Supercomputing 2018 das Startfenster der Cascade-Lake-Prozessoren von Intel genannt. Bisher hat sich Intel mit modellspezifischen technischen Daten noch zurückgehalten, doch aus offiziellen und inoffiziellen Quellen sind bereits einige Informationen durchgesickert. Auf der SC18 zeigte das auf Server, Storage und Netzwerke spezialisierte Unternehmen ... [mehr] Technische Daten zu den Modellen der Intel Xeon Cascade-Lake-SP-CPUs In Kürze wird Intel die nächste Generation der Xeon-Prozessoren auf Basis der Cascade-Lake-Architektur auf den Markt bringen. Diese werden die Nachfolger der Skylake-SP-Prozessoren sein. Cascade Lake zeichnet sich durch eine abermals verbesserte...... [mehr] Gigabyte stellt vier Server/Workstation-Mainboards für Coffee-Lake-S-Xeon-CPUs vor Bereits im Sommer wurden die Xeon-E-Prozessoren auf Basis von Coffee Lake-S von Intel offiziell vorgestellt. Und so langsam kündigen sich auch die...... [mehr] Noctua präsentiert drei Kühler für Intels Xeon auf Basis von LGA3647 Noctua hat drei neue Lüfter für den Sockel LGA3647 und damit die Xeon-Prozessoren von Intel vorgestellt. Die Aufgabe der Kühlung ist beim LGA3647 nicht ganz einfach – nicht wegen einer eventuell zu hohen Abwärme, diese dürften die Kühler problemlos bewältigen können, sondern eher wegen der Dimensionen des Heatspreaders der Prozessoren. Beim Sockel TR4 für Ryzen Treadripper, der ebenfalls mit...... [mehr]