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Intel zeigt Lakefield mit 10 nm und 3D-Aufbau auf der CES

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intel lakefield sneak teaser 100Wer ohne große Erwartungen in die heutige Intel-Pressekonferenz im Rahmen der CES 2019 gegangen ist, der wurde schnell eines Besseren belehrt. Intel hat heute nicht nur Designs mit Ice Lake gezeigt, sondern auch einen ersten Ausblick auf Lakefield gegeben, die neue 10-nm-Plattform, die für den Einsatz in Small-Formfaktor-Lösungen kleiner als 11 Zoll gedacht ist. 

Das Herzstück von Lakefield ist dabei das „Hybrid CPU“ getaufte Konzept, das auf fünf CPU-Kernen basiert. Dabei kommt ein im 10-nm-Verfahren gerfertigter Sunny-Cove-Kern für anspruchsvolle Anwendungen zum Einsatz, während ihm vier weitere Atom-Cores zur Verfügung stehen, die sich um die weniger anspruchsvollen Aufgaben kümmern – das erinnert natürlich unweigerlich an ARMs big.Little-Konzept, stellt für Intel aber eine völlig neue Herangehensweise dar. 

Für die Grafik zeigt sich eine Gen11-LP-Lösung verantwortlich. Damit die gesamte Rechenleistung auf einem möglichst kleinen Raum untergebracht werden kann, wird die erst im Dezember auf dem Architecture Day vorgestellte Foveros-3D-Packing-Technik eingesetzt, die einen dreidimensionalen Aufbau des Chips ermöglicht. Laut Intel ist der SOC gerade einmal 12 x 12 mm groß. Das Board ist entsprechend klein, wie auf unseren Bildern zu erkennen ist, die während der Präsentation entstanden sind. 

Auf der Bühne hat Intel gleich mehrere eigene Design-Studien gezeigt. Dabei fällt auf, dass die Kalifornier den Einsatz in möglichst flexibel einsetzbaren Geräten sehen. Insbesondere Dual-Screen-Geräte scheinen eine der favorisierten Einsatzmöglichkeiten für die neue SoC-Lösung zu sein. Anders als bei Ice Lake hat Intel aber noch kein konkretes Design vorgestellt.

Interessant ist, dass Intel Lakefield bereits für das kommende Weihnachtsgeschäft angekündigt hat, erste Geräte dürften wir damit auf der IFA in Berlin sehen.

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