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Thema: Chiplet

  • OpenFive stellt Interconnect-PHY für zukünftige Chiplet-Designs vor

    openfiveOpenFive, eine Tochter von SiFive, die wiederum Kern-IP und Designs auf Basis der freien RISC-V-Befehlssatzstruktur entwickelt, hat ein Die-to-Die-Interface für Chiplets vorgestellt, welches eine Alternative zu Intels EMIB oder Foveros, bzw. den verschiedenen 3DFabric-Technologien von TSMC sein soll. OpenFive bietet bereits verschiedene Die-to-Die-Interfaces (D2D) an, die mit einer...... [mehr]
  • AMD verkauft teilaktivierte Ryzen 5900X/5950X mit nur einem CCD

    ryzen-3rdgenAMDs Chiplet-Design versetzt das Unternehmen in die Lage das Produkt-Design entsprechend flexibel zu gestalten. Im Falle der Ryzen-5000-Prozessoren befindet sich neben einem I/O-Die entweder ein oder zwei CCDs mit jeweils acht Kernen im Package. Alle Prozessoren mit acht oder weniger Kernen verwenden dabei nur ein CCD. Sobald wir aber vom Ryzen 9 5900X mit 12 oder dem Ryzen 9 5950X mit gar...... [mehr]
  • Weiteres Chiplet-Patent für GPUs: AMD zeigt Konzept auf

    amdUnter der Patentnummer "US 2020/0409859 A1" hat AMD gegenüber dem United States Patent and Trademark Office ein weiteres Patent eingereicht, welches sich mit einem Chiplet-Design für GPUs beschäftigt. Wir haben ein solches bereits mehrfach gesehen, auch schon von NVIDIA. Selbst konkrete Umsetzungen gibt es in...... [mehr]
  • Intels Zukunft liegt im Packaging und Chiplet-Design

    intelDer Intel Architecture Day 2020 hatte zahlreiche Neuheiten zu verkünden. Dazu gehören die Tiger-Lake-Prozessoren, Intels ... [mehr]
  • Xeon SoMa: Geheimnisvolles MCM-Design von Intel aufgetaucht (Update: Die-Shots)

    intel-mcm-xeonAuf eBay sind in den vergangenen Stunden ältere, aber bisher unbekannte Prozessoren von Intel aufgetaucht. Diese hören auf den Namen Xeon SoMa und sollen ein bisher unbekanntes MCM-Design verwenden. Welchen genauen Verwendungszweck der Chip erfüllt, ist nicht bekannt. Das Package-Design ist dem der Skylake-Prozessoren für den Sockel LGA1151 nicht ganz unähnlich, offenbar aber...... [mehr]
  • Ohne Chiplet-Design wäre ein Ryzen 9 3950X mehr als doppelt so teuer

    amd ryzen teaser 100AMDs Entscheidung, mit der ersten Zen-Architektur und den ersten Ryzen-Prozessoren auf ein Chiplet-Design zu setzen, hat sich am Ende als eine richtige herausgestellt. AMD setzte mit der Entwicklung alles auf eine Karte. Bereits mehrfach haben wir die Vorteile einer solchen Strategie herausgestellt. Mit der Zen-2-Architektur hat AMD das Konzept dann noch etwas...... [mehr]
  • 8,34 Milliarden Transistoren: Ein Rome-IOD zeigt seine Details

    matisse-ccd-dieMit dem Chiplet-Design der aktuellen Ryzen-, Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessoren ist es AMD zusammen mit einer stetigen Weiterentwicklung der µArchitektur gelungen in fast allen Bereichen wieder ein echter Gegenspieler zum Konkurrenten Intel zu sein. Bereits mehrfach hatten wir über die Details des Designs berichtet. So haben wir uns die CCDs und IODs der neuen...... [mehr]
  • EPYC und Ryzen Threadripper: Das CCD- und L3-Layout für 16 bis 64 Kerne

    amd-epyc-2ndgenDie EPYC-Prozessoren der zweiten Generation alias Rome sind bereits offiziell vorgestellt worden. Die dritte Generation der Ryzen-Threadripper-Prozessoren wird auf der gleichen Hardware basieren...... [mehr]
  • AMD nennt Details zum I/O-Die der EPYC-Prozessoren

    amd-x570Bisher hatte sich AMD noch nicht zu einer entscheidenden Komponente der neuen EPYC-Prozessoren geäußert: Dem I/O-Die oder kurz IOD. Nun hat AMD Informationen zur Größe und Komplexität des IOD auf der Hotchips-Konferenz veröffentlicht. Dabei werden auch die Vorteile des Chiplet-Designs einmal mehr deutlich. AMD lässt die CCDs mit jeweils acht Kernen bei TSMC in 7 nm fertigen und...... [mehr]
  • TSMC zeigt riesiges Chiplet-Design mit ebenso gigantischem Interposer

    tsmc-interposerTSMC reiht sich in die Reihe derjenigen ein, für die Moore's law noch lange nicht am Ende ist. Eine Kombination aus voranschreitenden Fertigungstechniken und neuen Design-Ansätzen soll dafür sorgen, dass wir noch über Jahre hinweg regelmäßige Steigerungen in der Packdichte und Rechenleistung sehen werden – so zumindest sieht dies Godfrey Cheng, Leiter des Marketing...... [mehr]
  • TSMC zeigt eigene Chiplet-Techniken für ARM-HPC-Prozessoren

    tsmcDie Zukunft scheint den Chiplet-Designs zu gehören. AMD wird dazu mit den Ryzen-Prozessoren der dritten Generation und den ... [mehr]
  • AMD will DRAM und SRAM in das CPU-Package bringen

    amdAuf der High Performance Computing Conference gab Forrest Norrod, Senior Vice President und General Manager der Datacenter-Gruppe bei AMD, eine interessante Präsentation. Dabei ging er zunächst einmal auf die aktuellen Herausforderungen im Chipdesign ein. Diese liegen laut AMD in der Fertigung immer kleinerer Strukturen bei gleichzeitig immer größeren Anzahl an Transistoren und damit einer erhöhten...... [mehr]
  • Keine APU im Chiplet-Design für Ryzen 3000 geplant

    ryzen-3rdgenDie Vorschau auf die Ryzen-3000-Serie alias Matisse auf der CES ist wie die ... [mehr]