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N2

  • Chipfertigung: Intel 18A bei 70 % Ausbeute, Zen 6 in N2-Derivaten

    Aus verschiedenen Quellen gibt es Wasserstandsmeldungen rund um den Zustand der Fertigung für zukünftige Chips von AMD und Intel. Während diese mit vermeintlichen Daten zu Panther Lake aber ein Produkt beschreiben, welches schon in wenigen Monaten auf den Markt kommen wird, schauen die Meldungen zur Fertigung der Zen-6-Chiplets noch etwas weiter in die Zukunft. Die für gewöhnlich gut informierte Quelle Kepler_L2, bei X und im Anandtech-Forum... [mehr]

  • In TSMC N2: Nova Lake soll Tape Out geschafft haben

    Wie SemiAccurate berichtet, soll ein zukünftiges Produkt, bzw. ein dazugehöriger Chip bei Intel vor wenigen Wochen den wichtigen Meilenstein des Tape Out geschafft haben. Der Tape Out bezeichnet den finalen Schritt im Chipdesign, bei dem das vollständige Layout eines Chips zur Fertigung freigegeben wird. Es ist der Moment, in dem das Design an die Halbleiterfertigung übergeben wird, um Fotomasken für die Chipproduktion zu erstellen. Der... [mehr]

  • Technology Symposium 2025: TSMC ist bezüglich N2-Fertigung extrem zuversichtlich

    Bereits in der vergangenen Woche veranstaltete TSMC in den USA eines seiner Technology Symposium, die üblicherweise im Wochenrythmus dann auch in Europa und Asien abgehalten werden. Bereits aus den USA aber bekommen wir die Neuheiten, die dann inhaltsgleich zu den anderen Terminen verkündet werden. In der Fertigung ein Fokus lag dabei auf N2 als nächster großer Schritt in der Fertigung. Zwar hat TSMC auch schon die Nachfolger A16 und A14... [mehr]

  • AMD EPYC Venice: AMD und TSMC zeigen in N2 gefertigten CCD mit Zen-6-Kernen

    Aktuell bereist AMD-CEO Lisa Su Taiwan, um unter anderem TSMC, einen der zentralen Fertigungspartner, zu treffen. Im Rahmen eines gemeinsamen Events wurde bestätigt, dass die CCDs der kommenden EPYC-Generation "Venice" (Zen 6) im 2-nm-Prozess (N2) mit GAA-Nanosheet-Transistoren gefertigt werden. Laut AMD und TSMC zählen die Zen-6-basierten CCDs zu den ersten HPC-Dies, die im N2-Node in die Serienproduktion überführt werden. Die N2-Fertigung... [mehr]

  • TSMC 2024 Technology Symposium: N2-Familie enthält NanoFlex für mehr Zellflexibilität

    Neben der Vorstellung der ersten Umsetzung eines Back Side Power Delivery Network (BSPDN) in der A16-Fertigung verkündet TSMC laut Anandtech auf dem 2024 Technology Symposium deutliche Verbesserungen für die geplanten N2-Fertigungsschritte, die mittels NanoFlex-Technologie deutlich effizienter werden sollen. Alle bisher geplanten N2-Fertigungsschritte (N2, N2P, N2X) werden NanoFlex unterstützen. Dabei handelt es sich um eine Technologie,... [mehr]

  • Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung

    Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr]

  • IEDM 2023: TSMC zeigt erstmals was nach N2 geplant ist

    Bereits mit dem ersten Tag des diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023) haben wir über die Bemühungen von Intel und TSMC hinsichtlich der Materialforschung gesprochen, um Strukturbreiten von 2 nm und weniger in der Fertigung zu erreichen. Fokus der diesjährigen Konferenz ist aber sicherlich das Thema Backside Power Delivery Networks (BSPDN) – auch dazu hatten wir einen ausführlichen Bericht. In einem... [mehr]

  • N2 ab 2025: TSMC bekräftigt aktuelle Entwicklung

    Auf dem Technology Symposium in Nordamerika (via Anandtech) hat TSMC über die aktuelle Entwicklung und die Pläne hinsichtlich seiner N2-Familie, also der Fertigung in 2 nm, gesprochen. Die Varianten der N2-Fertigung sollen 2025 bzw. 2026 die ersten fertigen Chips abwerfen. Bisher hatte TSMC nur seine N3-Familie detaillierter ausgeführt, während die Fertigung in N2 noch mehr oder weniger nur ein Ausblick war. Für die gesamte N2-Familie... [mehr]

  • TSMC: Fünf Fertigungsstufen in 3 nm und FinFlex für mehr Flexibilität

    Auf dem Technology Symposium 2022 hat TSMC seine Roadmap für die Fertigung in den kommenden drei Jahren offengelegt. Für diese wird der Grundbaustein die Fertigung in 3 nm sein. Um auf die Anforderungen der Kunden besser eingehen zu können und die Wegstrecke bis zur Nutzung von Nanosheets überbrücken zu können, wird es neben N3 noch vier weitere Fertigungsschritte in der 3-nm-Klasse geben. Eine moderne Fertigung wird immer komplexer... [mehr]

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